Hi!
Schon interessant, was es alles zu wissen gilt, wenn man mit 230 Volt
arbeiten muss.
CTI. So wie ich das verstanden habe: Kriechstromfestigkeit in Volt.
Dummerweise gibt es FR4 auch mit CTI 175, was demnach ungeeignet für 230
Volt ist. Dazu kommt noch die Lötstoppmaske, die den CTI sogar senken
kann, was wohl mutmasslich der Grund dafür ist, warum ich schon oft
Platinen gesehen habe, wo der einfach radikal weggelassen wurde.
Direkt mal bei JLCPCB geschaut, was da überhaupt verarbeitet wird. FR4.
Aha. Nix weiter. Dann muss ich wohl CTI 175 annehmen.
So wie ich das verstanden habe, steigen dadurch die Kriechströme an.
Dadurch wird das Material karbonisiert und es kommt irgendwann zum
grossen Knall. Deshalb muss mal wohl für 230 Volt unbedingt CTI 300
Basismaterial nehmen.
Ist das korrekt, oder bin ich zu paranoid?
Abständ groß genug und ggf. Isolationsfräsen.
Kommt ja auch auf die Verschmutzungsklasse an..
Oder meinst du von oben nach unten durch die Leiterplatte durch?
Jan schrieb:> Ne es geht schon um Kriechströme über die Oberfläche. Durch FR4> mittendurch kommt nix, bzw. erst bei Spannungen, von denen wir hier gar> nicht reden.
Kriechströme durch FR4 mit genügend Kupferabstand und das bei 230V? Das
sind doch Märchen. Mach einfach.
Jan schrieb:> So wie ich das verstanden habe: Kriechstromfestigkeit in Volt.
Ja, aber pro Distanz.
Doppelte Distanz erlaubt doppelte Spannung.
Die Grundeinheit für CTI kenne ich grade nicht wohl 1/100" oder so was.
Naturlich geht CTI185 (das normale Epoxy) für 230V (und mehr bei mehr
Kriechstrecke). Bei CTI300 Epoxy wäre es halt möglich, die
Leiterbahnabstände etwas zu verringern (fast zu halbieren).
Jan schrieb:> Durch FR4 mittendurch kommt nix
Er redet auch von Lötstop, die wird kaum mittendrin eingepresst.
MaWin schrieb:> Die Grundeinheit für CTI kenne ich grade nicht wohl 1/100" oder so was.
Nö. 3mm ;p
Zitat aus der englischen Wikipedia: "To measure the tracking, 50 drops
of 0.1% ammonium chloride solution are dropped on the material, and the
voltage measured for a 3 mm thickness is considered representative of
the material performance."
Hier ist ein schönes Video:
https://www.youtube.com/watch?v=Vmd-kKlOZ1k> Naturlich geht CTI185 (das normale Epoxy) für 230V (und mehr bei mehr> Kriechstrecke). Bei CTI300 Epoxy wäre es halt möglich, die> Leiterbahnabstände etwas zu verringern (fast zu halbieren).
Entweder ist das alles einfach nur schlecht erklärt, oder CTI185 hält
bei 3mm Abstand nur 185 Volt aus. Wobei man jetzt ja nicht unbedingt
Ammoniumchlorid auf seine PCBs kommen lässt.... Ich find das alles ist
irgendwie ein seltsames Konstrukt.
Jan schrieb:> Ich find das alles ist> irgendwie ein seltsames Konstrukt.
Nicht umsonst heisst es bei CTI "Comparative" - da ist nicht die Rede
von absoluter Spannung in V, die Messung nach Vorschrift dient nur zum
relativen Vergleich des Materials.
Georg
Wer Angst vor Kriechströmen hat, baut in sein Layout ganz einfach
Fräsungen mit ein, die zum Trennen von derart belasteten Layoutstellen
sehr nützlich sind.
W.S.
Jan schrieb:> Lasst ihr den Lötstopplack bei 230V Platinen eigentlich weg? Habe ich> schon öfters gesehen. Das wird ja kaum eine Kostenfrage gewesen sein.
Dann verzinnst du deine Leiterbahnen. Das kann man machen. Hat aber mit
dem CTI Wert nichts zu tun. Da geht's eher darum, etwas mehr
Stromtragfähigkeit aus dem Kupfer zu kitzeln indem man noch dick Zinn
aufträgt. Da das alles aber sehr undefiniert ist, bin ich persönlich
kein freund davon.
W.S. schrieb:> Wer Angst vor Kriechströmen hat, baut in sein Layout ganz einfach> Fräsungen mit ein, die zum Trennen von derart belasteten Layoutstellen> sehr nützlich sind.
Das kommt sehr drauf an. Oftmals macht man das, weil man z.B. unter
einem Bauteil oder zwischen 2 pins zu wenig Platz hat. Dabei übersieht
man aber gern, dass diese Strecke dann von einem Bauteil überbrückt wird
welches auch eine Fläche bietet die der Strom entlangkriechen kann...
Fräsungen sind somit nur sehr selten tatsächlich sinnvoll um aus einer
Kriech- eine Luftstrecke zu machen
Christian B. schrieb:> W.S. schrieb:>> Wer Angst vor Kriechströmen hat, baut in sein Layout ganz einfach>> Fräsungen mit ein>> Dabei übersieht man aber gern, dass diese Strecke dann von einem> Bauteil überbrückt wird welches auch eine Fläche bietet die der> Strom entlangkriechen kann...
Dieses! Theoretisch könnte das Bauteil aus besserem Material sein und
man würde deshalb ein wenig gewinnen. TI verspricht z.B. für die ISO77xx
einen CTI von 600, die ADuM22xx haben 400, aber die meisten Optokoppler
sind mit 175 genauso schlecht wie die Platine!
Christian B. schrieb:> Fräsungen sind somit nur sehr selten tatsächlich sinnvoll um aus einer> Kriech- eine Luftstrecke zu machen
Fräsungen benutzt man oft, damit bei eventuell explodierenden Bauteilen
kein Metalldampf auf der Platine kondensieren kann, der dann zu gut
leitet.
MaWin schrieb:> Fräsungen benutzt man oft
den Zweck würde keine der Fräsungen erfüllen, welche ich bisher gesehen
habe.
Da trifft schon eher zu, dass man vermeintlich die Kriechstrecke erhöht.
Ich hab das bei einem ehemaligen Kollegen auch schon selbst gesehen.
Aber der hat die Platine auch mit Vias zugebombt, weil er die
Altiumfunktion dafür gefunden hat...
Zinn auf Kupfer bringt nahezu gar nichts in Sachen Stromtragfaehigkeit.
Denn Zinn hat eine Leitfaehigkeit von 1/16-tel. Bedeutet bei 0.56mm
Zinn, mit demselben Widersatnd wie 35um Kupfer halbiert man nur den
Widerstand. dann geht man besser auf 70um Kupfer.
Pandur S. schrieb:> Zinn auf Kupfer bringt nahezu gar nichts in Sachen Stromtragfaehigkeit.
Aber es erhöht die thermische Trägheit bis zum Durchbrennen der
Leiterbahn erheblich, so dass eine z.B. für 16A dimensionierte
Leiterbahn auch dann bei nachfolgendem Kurzschluss nicht verdampft, wenn
zu ihrem Schutz erst der 16A LSS auslösen muss und 1s kurz mal 50A oder
noch kürzer ein paar Millisekunden 350A fliessen lässt.
Nicht alles ist so unbegründet, wie Mäxchen glauben mag
MaWin schrieb:> Pandur S. schrieb:>> Zinn auf Kupfer bringt nahezu gar nichts in Sachen Stromtragfaehigkeit.>> Aber es erhöht die thermische Trägheit bis zum Durchbrennen der> Leiterbahn erheblich
und es kostet oft so gut wie gar nichts extra.
Sehr viele Netzteile haben viele THT-Komponenten wie dicke Elkos und
Drosseln und Trafos und werden daher mit Wellenlötung hergestellt. Da
muss man nur den Lötstopplack an der richtigen Stelle und evtl. mit
Muster freistellen und schon bekommt man das Zinn da ohne extra
Arbeitsgang auf die Leiterbahnen.
Pandur S. schrieb:> Denn Zinn hat eine Leitfaehigkeit von 1/16-tel
1/16 zu was? Zu Kupfer?
Das ist falsch.
Reines Zinn hat einen Leitfähigkeit von ca. 9,1 S/m und Lötzinn
(Sn96Ag4) hat ca. 8,1 S/m.
Im Vergleich zu Kupfer ist das ein Faktor von ca. 1/7.
