Via auf SMD-Pad Reflow Löten?

Es wird Lot ins das Via laufen, ob es auch komplett durchläuft hängt von 
einigen Faktoren ab. Auf jeden fall wird Lot an der Lötstelle fehlen.
Für solche Anwendungsfälle nimmt man Plugged Vias

Chris L. schrieb:
> Für solche Anwendungsfälle nimmt man Plugged Vias

In dem Fall sogar eher plugged & capped (Type VII), dann ist das Loch 
komplett mit Kupfer abgedeckt und lässt sich löten, als sei es nicht da

Hallo,

Via schrieb:
> Bohrloch = 0,3mm; Pad = 1,8mm x 0,5mm

Hersteller die das können, also 0.1mm Reststeg, sollten auch eine 0.2mm 
Bohrung hinbekommen. Das alleine entschärft die Problematik erheblich.
Als weitere Massnahme empfiehlt sich das Via an eines der beiden Enden 
des Pads zu verlegen. Hierfür bräuchte man die Info um was für ein 
Bauteil es sich handelt, z.B. QFN oder TQFP?

Ansonsten einfach mal nachrechnen wieviel Lötzinn theoretisch in der 
Bohrung verschwinden kann. Dafür braucht es aber die Angaben zu LP Dicke 
sowie der Stärke des Pastendruckes.

Es ist erstaunlich wie wenig Lötzinn in so ein Via in Relation zum Pad 
hineinpasst.

Und um hier möglichen Geistergeschichten vorzubeugen: Lötzinn tropft 
nicht ab oder verschwindet irgendwo im Nirgendwo, da hält die Adhäsion 
gegen.

Gruß

Bürovorsteher schrieb:
> Irre ich mich jetzt oder sind die Pads im 1-mm-Raster?

Sollten laut DB 0.8mm sein.
Mit dem Lineal am Bildschirm gemessen komme ich auf 0.69mm Raster, 
allerdings ohne jede Gewähr:)

Michael K. schrieb:
> Es ist erstaunlich wie wenig Lötzinn in so ein Via in Relation zum Pad
> hineinpasst.
>
> Und um hier möglichen Geistergeschichten vorzubeugen: Lötzinn tropft
> nicht ab oder verschwindet irgendwo im Nirgendwo, da hält die Adhäsion
> gegen.

Das Zinn bleibt aber nicht in der Hülse des Via, sondern baut sich auch 
gern als Kugel auf der anderen Seite auf.

Karsten B. schrieb:
> Das Zinn bleibt aber nicht in der Hülse des Via, sondern baut sich auch
> gern als Kugel auf der anderen Seite auf.

Aber auch dann reicht es noch.
Via in Pad ohne Extras wie plugged & capped hängt stark vom Ratio Pad / 
Pastenauftrag / Bohrloch ab.

Meine Empfehlung wäre sich an das DB von microchip zu halten. Dort steht 
als maximum Pad 0.55x1.6mm. Dort dann auf die Kante die ins Chipinnere 
zeigt die Vias mit 0.2mm setzen. Die Pastenschablone nach Möglichkeit 
nicht unter 120um setzen.

Ansonsten sollte man auch noch eine geeignete Fine Pitch Paste 
verwenden. Damit wird bereits beim Pastendruck das Via zumindest 
teilverfüllt.

Unterm Strich halte ich das hier für unkritisch.

Michael K. schrieb:
> Aber auch dann reicht es noch.
> Via in Pad ohne Extras wie plugged & capped hängt stark vom Ratio Pad /
> Pastenauftrag / Bohrloch ab.

Das stimmt natürlich. Deine Aussage klang mir nur zu allgemein gehalten 
:) Bei den riesigen Pads ist der Verlust von Lötzinn vernachlässigbar.