Aktuell ist das im Bild gezeigte flex PCB ((OSH Park: https://docs.oshpark.com/services/flex/) noch nicht flexible genug. Mein erster Ansatz wäre: - slots an den Faltstellen oder zumindest nicht benötigtes Kupfer und Lötstop entfernen - möglichst dünne traces - kleinere Bauteile (0201 oder 01005) - Design ändern: einmal um den Connector falten, sodass die Wiederstände auf der Rückseite von der Typ-C Buchse landen (muss natürlich geklebt werden). Jedoch gibt es zwei Möglichkeiten: - seitlich an der Buchse vorbei - über die Buchse drüber Beide Möglichkeiten haben natürlich Vor- und Nachteile, jedoch was wäre in dem Fall bevorzugt?
Das ziel der flexplatine ist mir nicht ganz deutlich. Kann man nicht die basis-Platine aendern ? War das ursprunglich micro-usb und woll man das umbauen zum USB-C ? Wo werden die Signalen angeschlossen ?
Wäre es nicht sinnvoller, anstelle eines ESP-Boards zu modifizieren, gleich sein eigenes zu designen?
Ist dafür da bestehende micro-USB Geräte auf Type-C zu modernisieren. Der NodeMCU ist nur der erste Test. Patrick C. schrieb: > Wo werden die Signalen angeschlossen ? Unterseite auf den bestehenden pads (unproblematisch).
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.