Hi zusammen, ich muss auf einer Platine ein SMD Modul entlöten (SPSGRF-868 für die dies interessiert :-)). Ich hab allerdings keine rechte Ahnung wie ich das für Platine und Modul zerstörungsfrei hinkrieg. Ich verspreche mir von dem Entlötlot (oder wie man das nennen will) von Chipquick (https://www.chipquik.com/store/product_info.php?products_id=210005) eine realistische Chance (bei Erfahrungen bitte gerne mitteilen). Hätte einer von euch einen kleinen Rest für aufgerundetes Porto damit ich das mal ausprobieren kann? Liebe Grüße Marc
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Da gibt es auch günstigere Alternativen beim "C....." oder "F......" oder RS usw. Unter Entlötwerkzeug oder Entlötzubehöt. Als Beispiel: https://de.farnell.com/c/werkzeuge-werkstattbedarf/lottechnik/entloten/entlotzubehor oder einfach mal Googeln. es gibt einige die Schwören auf Heißluftfön. Ich arbeite hauptsächlich mit Entlötzange(ausser bei BGA's)
Amazon z. b. hat eine kleine menge für dich. Ansonsten klappt das bei dem modul auch problemlos mit viel normalem bleizinn, für anfänger mit 2 lötkolben.
Hey Patrick, danke für deine Antwort. Ich habe leider keine günstigen Alternativen gefunden. Unter deinem Link finde ich auch nur die Chipquick Lösung. Außerdem kann ich leider nur privat bestellen (keine gewerblichen Distros). Mit dem Heißluftfön traue ich mir auf Grund der Form keine Entlötung zu ohne Bauteil oder Platine zu schädigen. Grüße Marc
Hi Flip, auch dir danke für die Antwort :-). Nenn mich verrückt aber ich würde es gerne vermeiden bei Amazon zu bestellen. Die Variante mit bleihaltigem Lot und dieser Bauform traue ich mich allerdings nicht. Ich befürchte das dabei ein Schaden entsteht. Marc
Marc Z. schrieb: > Mit dem Heißluftfön traue ich mir auf Grund der Form keine Entlötung zu > ohne Bauteil oder Platine zu schädigen. Da würde ich dir eine Entlötzange empfehlen die gibt's für ein paar Euronen in der Bucht. Sonnst schau mal den Artikel: https://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_Löten Da gibt es ein Absatz "Entlöten"
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Hey Patrick, durch den Artikel bin ich auf die ChipQuick Methode gekommen :-). Auf die Gefahr hin wie ein Idiot zu wirken muss ich dich fragen: Wie entlötet man mit einer Entlötzange ein Bauteil mit drei gelöteten Seiten? Ich hab tatsächlich gar keine Erfahrung mit Entlötzangen. (Und in der Bucht habe ich auch keine günstige gefunden) Eigentlich habe ich überhaupt kein Erfahrung damit solche Bauteile auszulöten wenn sie nicht bereits davor kaputt sind :-). Marc
Marc Z. schrieb: > durch den Artikel bin ich auf die ChipQuick Methode gekommen :-). Es gibt hier im MC ein artikel: Beitrag "[V] Ersa I-CON 2" Mit der ähnlichen ICON Station arbeite ich da kann man sogar Aufgelötete TO220 oder die SMD Versionen sehr gut und Zerstörungsfrei "Runterbruzzeln" Aber günstigere Alternativen als Beispiel: https://www.pollin.de/p/loet-entloetpinzette-daytools-lp-48-840218?utm_source=google&utm_medium=fshopping Da dann einfach 2 Winkel Spitzen aufsetzen und dann kann man auch QFP's auslöten ;-) Gibt es aber Ebenfalls in der Bucht zu Kaufen sogar als Set mit mehreren Aufsätzen. Mit Entlötlize ist das immer so ne Sache die brauche ich höchstens um nachher die Pads sauber zu kriegen ;-)
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Hätte der TE nicht fälschlicherweise in "Markt" geschrieben, Beitrag "[S] ChipQuick für SMD Entfernung" dann hätte man ihm zu Ebay 281977241729 raten können*. Streifen abschneiden und die Lötstellen peu-a-peu unter Lötkolbeneinwirkung ablösen. *Titan geht keine Verbindung mit Lötzinn ein
Warum nicht einfach Fühlerlehrenbänder? Die sind billig, steifer als Titan und gehen auch keine Verbindung mit dem Lötzinn ein.
Hey, ich hatte jetzt eine Weile gesucht aber sowas (weder Entlötpinzette mit Winkelspitzen noch Chipquick SMD REmoval Alloy oder Alternative) nicht gefunden. Vielleicht hat ja doch jemand einen Rest für mich übrig oder nen Tipp wo ich was her krieg. Da es eine einmalige Sache ist würde ich eben nicht viel bestellen wollen. Marc
Ausdrücklich nicht zur Nachahmung empfohlen. Auf Duröhre gibts Filmchen, da benutzt jemand für den Zweck Quecksilber. Das geht sogar mit Temperaturen unter 100°. Die Dämpfe, die man dabei einatmet sind aber hochgiftig. Ich hab mal nach dem von dir genannten Bauteil oder was das ist gesucht. Da entdecke ich bloss ein 4 Pin Bauteil und irgendein graues Kästchen, von dem ich nicht erkenne, wie das verlötet ist. Falls dieses 4pol Teil gemeint ist. Das sollte sich auch mit nem normalen Lötkolben entlöten lassen. Einfach jeden Pin einzeln erwärmen und mit ner irgendwie gesockelten Nähnadel oder ähnlichem dünnen spitzen Teil den Pin nach oben biegen. Das ganze halt 3 mal. der verbleibende ist dann kein Problem mehr.
Hi Uli, danke für die Antwort. ICh spreche von folgenden Teil https://www.digikey.de/product-detail/de/stmicroelectronics/SPSGRF-868/497-15955-ND/5400221. Bei TQFP Gehäusen hatte ich mit deiner Methode (sogar schon mit 144 Beinchen) erfolg, wahlweise auch mit dem "durchziehen" eines Drähtchens. Auch wenn das Bauteil nachher eher fragwürdig aussieht. Bei dem aktuellen Bauteil gibt es aber keine Beine zum verbiegen und auch keinen Spalt zum "hebeln". Es sitzt flach auf und lässt sich nicht lösen. Meine Sorge bei Heißluft ist, dass ich die empfindlichen Funkbauteile die in der Mitte sitzen sehr stark erwärme bevor z.B. der Ground Pin sich lösen lässt, immerhin sitz der ja auf einer relativ großen Groundplane sitzt. Speziell da ich wenig Erfahrung damit habe. Die Quecksilbermethode klingt zwar spannend ist mir aber doch etwas suspekt :-). Liebe Grüße und danke für die zahlreichen Antworten Marc
Dann reden wir schon vom selben.https://de.farnell.com/stmicroelectronics/spsgrf-868/hf-transceiver-500kbps-870mhz/dp/2762767?mckv=s4F5WRw6Q_dc%20|pcrid||plid||kword||match|e|slid||product|2762767|pgrid|%201364494677321071|ptaid|pla-4588880499679184|&msclkid=88e7153b791d1a2b2298743ae8d148ff&CMP=KNC-MDE-GEN-SHOPPING-SEMICONDUCTORS/ Du meinst also dieses graue Kästchen ohne sichtbaren Anschluss. nicht das 4Beinige mit Muster, das auf der Rückseite oben liegt. Da ist leider das einzige was mir einfällt entweder Heissluft oder Infrarot. Ich müsste es mal ausprobieren, ob man das mit nem modifizierten Auto-Zigarettenanzünder löten kann. Achja, falls du das probieren willst, mal dir das Bauteil mit nem schwarzen Edding an. Sinnvoll ist ausserdem,die Platine selbst erstmal ordentlich vorzuheizen, dann ist der Temperaturunterschied, der durch die Heizung von oben aufgebracht werden muss, nicht ganz so gross.
Marc Z. schrieb: > ICh spreche von folgenden Teil Also diese Teile hole ich immer mit der Lötzange runter. Mit dem Heißluftfön, zerstört man diese, da sich alle teile darauf auch verabschieden. Empfehle dir dazu: https://www.amazon.de/dp/B00HKJP8GU?tag=savemoney08-21&linkCode=ogi&th=1&psc=1 Das ist kleine Menge für wenig Geld. Damit die Pins benetzen, dann mit einer Lötzange rausholen. Alternativ kannst du auch wenn du schnell genug bist mit dem Lötkolben beide Seiten erwärmen. Oder 2 Lötkolben nehmen.
Die Wärmeleitfähigkeit von Titan ist geringer. Du brauchst also weniger Leistung.
>Warum nicht einfach Fühlerlehrenbänder?
Ha, interessante Idee!
Kannst Du aus Erfahrung eine bestimmte Stärke/Breite empfehlen?
Stefan L. schrieb: > Die Wärmeleitfähigkeit von Titan ist geringer. Du brauchst also weniger > Leistung. Das ist ein guter Punkt. Das wäre einen Versuch wert. Dave schrieb: > Kannst Du aus Erfahrung eine bestimmte Stärke/Breite empfehlen? Die Rollen haben eine Breite von 12,7 mm und je nach Tageslaune greife ich zu 0,04 mm oder 0,07 mm Stärke. ---- Edit: Es wurden wohl zwei Threads zusammengeführt. Jetzt ist das irgendwie vermischt. Ob das sinnvoll ist, Entlöten durch Nachlegieren und Entlöten durch "shimmen" zu mischen? Einige Beiträge sind jetzt arg missverständlich. Ein Verweis wäre wohl besser gewesen. Oder kann man die Diskussion mit Folie irgendwie in einen Block bringen?
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MWS schrieb: > Hätte der TE nicht fälschlicherweise in "Markt" geschrieben, Hi MWS, ja mittlerweile ist der Eintrag wohl wirklich ncihts mehr für den Markt, aber ürsprünglich war ich einfach nur auf der Suche nach etwas ChipQuik Entlötlot :-) Aber so ist mir das noch lieber, jetzt hab ich ne Menge neue Ideen und davon wird schon was klappen :-). Marc
Walter T. schrieb: > Die Rollen haben eine Breite von 12,7 mm und je nach Tageslaune greife > ich zu 0,04 mm oder 0,07 mm Stärke. Hey Walter, danke für deine Idee. Die ist einfach nur genial und das werde ich wohl ausprobieren. Einzige Schwierigekeit, das Bauteil liegt absolut plan auf der Oberfläche auf, mal sehen ob ich drunter komme. Außerdem sind drei Seiten mit Pins vershen, sodass ich das TEil wohl kaum auf einer Seite "hochbiegen" kann. Wird das Lot durch das kalte Fühlerlehrenband nicht wieder hart wenn sich das berührt? Marc
Marc Z. schrieb: > Wird das Lot durch das kalte Fühlerlehrenband nicht wieder hart wenn > sich das berührt? Ich denke schon. Aber es geht ja nicht darum, dass es nicht wieder hart wird. Es geht ja nur darum, dass die beiden Seiten in dem Moment, in dem es hart wird, nicht mehr miteinander verbunden sind. Es funktioniert ja auch nur, wenn mindestens eine Seite ein wenig nachgiebig ist. Bei SOIC geht es gut. BGA würde ich mich nicht trauen. Bei den RF-Modulen geht es so la-la, je nachdem wie eng der Lötspalt war und wie flexibel die Grund-Leiterkarte ist. (Meine Antwort mit dem Fühlerlehrenband bezog sich ursprünglich auf einen anderen Beitrag. Da wußte ich noch nicht, dass um diese Module geht.)
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Bei dem Teil wirds sich aber um ein BGA handeln, wenn auch mit relativ wenigen Pads. Ich hab da leider nirgendwo ne Bauteilbezeichnung gefunden. Übrigens, Alu verbindet sich, ausser mit Spezialflussmittel auch nicht mit Zinn. Ist in der Stärke aber wohl deutlich zu weich für den benötigten Zweck.
Marc Z. schrieb: > Einzige Schwierigekeit, das Bauteil liegt absolut plan auf der > Oberfläche auf, mal sehen ob ich drunter komme. Außerdem sind drei Es sind zwar 3 Lötseiten, aber an einer ist nur ein Pin und da fängt man an. Ich nähme also meinen Titanblechstreifen in eine, den Lötkolben in die andere Hand, erwärme die einzelne Lötstelle und fädle das Titanblech seitlich ein und verschiebe es so, dass es zwischen die Lötverbindung kommt und diese trennt. Danach nehme ich viel Zinn und fahre die 5 Lötpunkte auf einer Seite hin und her, wenn der Titanblechstreifen auf der einzelnen Lötstelle bereits ein wenig Spannung auf dem Modul erzeugt hat, werden sich die Lötpunkte leicht anheben und es ist ein Leichtes, einen weiteren Titanblechstreifen drunter zu schieben, um diese 5 Lötpunkte zu isolieren. Ist keine Spannung vorhanden, dann das Modul während des Lötkolben- hin- und herfahrens leicht mit den Fingern anheben, so dass die Lötpunkte sich leicht abheben, 0,2mm reicht, so kalt werden lassen. Dann einen Titanblechstreifen nehmen, den ersten der 5 Lötpunkte erhitzen und drunter schieben, durch hin und herfahren der Lötspitze und Nachschieben des Blechstreifens alle 5 Lötpunkte isolieren. Ggf. viel Zinn nehmen dafür. Jetzt ist nur noch eine Seite angelötet, diese 5 Pins wie vorher schon mit viel Zinn erhitzen und das Modul abnehmen.
Hast du es mal mit Papier versucht? Wenn du genug Zeit hast und es nur einer ist: An einer Ecke anfangen und mit einen Cutter etwas Druck erzeugen. Dann nacheinander die Pins in der Gegend immer wieder warm machen bis ein Blatt Papier dazwischen passt. Dann einfach das Papier weiterschieben, wenn du den Kontakt auflötest. Hab bei mir schon öfters geklappt. Am schwersten ist der Anfang, das dauert weil das Modul nur mikrometerweise nachgibt. Aber zum Endehin geht's schneller.
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