Moin, auf einem neuen Design habe ich ein sehr kompaktes DC/DC Power-Modul (LMZM33603 von TI) eingesetzt. Aufgrund der aktuellen Beschaffungssituation überlege ich, ob ich dies durch einen diskreten Regler ersetzen soll. Das ist technisch kein großer Akt (12-24V rein, 5V mit max. 3A raus), nur würde ich eine erheblich größere Fläche für die Bauteile benötigen, die mir aber nicht einseitig zur Verfügung steht. Nun ging mir die Idee durch den Kopf, IC und Induktivität auf Ober- und Unterseite getrennt zu platzieren. Eine Anordnung, die ich bis jetzt noch in keinem Datenblatt oder Application Note gesehen habe. Mir ist klar, dass die Entwärmung schlechter sein wird. Und durch den Lagenwechsel bzw. die Vias ergeben sich Induktivitäten, die sich negativ auf EMV, Regelverhalten usw. ergeben können. Je nach Package könnte aber der GND-Pfad kleiner gehalten werden, was dann von Vorteil wäre. Gibt es jemanden, der das schon versucht hat? Ist die Idee komplett abwegig oder sollte man einen Versuch wagen? Vielen Dank für jede ernstgemeinte Hilfe
Ralph T. schrieb: > Eine Anordnung, die ich bis jetzt > noch in keinem Datenblatt oder Application Note gesehen habe. Wird allerdings z.B. in Notebooks öfter mal gemacht. Genügend VIAs und Kühlfläche sind aber obligatorisch.
Gast
#6772142
Hallo, ist eigentlich kein Problem, habe ich schon gemacht und kann man auch käuflich erwerben: https://www.mouser.de/datasheet/2/670/vxo78_500-1774699.pdf (Hier ist die Spule auf der einen Seite und der Wandler IC auf der anderen. Man muss halt normal aufpassen, auf die üblichen Sachen beim Layout ("Switch-Node" etc.) und ggfs. bei der Entwärmung aufpassen. Gruß DC/DC
Ralph T. schrieb: > Nun ging mir die Idee durch den Kopf, IC und Induktivität auf Ober- und > Unterseite getrennt zu platzieren. Ich denke der LMZM33603 ist ebenfalls gestapelt. Es kommt nur auf kurze Leiterbahnen der "heißen" Stromkreise an. Die EMI-Werte von TI wirst Du aber nicht erreichen. mfg Klaus