Gesamtdicke einer Platine, wo in Gerberdateien zu finden?

[Norman W. (Gast)]

Hallo,

ich bin noch recht neu beim Entwurf von Leiterplatten.
Unglücklicherweise bin ich im Internet nicht fündig geworden.

Wisst ihr, in welcher Datei sich die Information über die Gesamtdicke 
oder die Abstände zwischen den einzelnen Lagen befindet?

Bei den Herstellern wie MultiCB oder Eurocircuit gibt man ja die 
gewünschte Gesamtdicke der Platine selbst an.

Der Hintergrund ist folgender:

Vor etwa 3 Monaten habe ich eine vierlagige Platine mit 1.7 mm bestellt, 
jedoch eine mit 2.3 mm bekommen.
Im Circuit-Studio ist mir nachher aufgefallen, dass ich die Dicke falsch 
in den Orginaldaten hatte, bislang bin ich davon ausgegangen, dass diese 
Information in den Gerberdaten nicht enthalten ist.

Viele Grüße
Norman

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Norman W. schrieb:
> Wisst ihr, in welcher Datei sich die Information über die Gesamtdicke
> oder die Abstände zwischen den einzelnen Lagen befindet?
In einer zusätzlichen, von dir selbt angelegten Datei, die den 
Lagenaufbau beschreibt.

[Chris K (Gast)]

Ist mir noch nie untergekommen, dass in den Gerber Daten der Lagenaufbau 
enthalten wäre. Wenn man es von Hand rein schreibt ja sonst sicher 
nicht.

[Georg (Gast)]

Norman W. schrieb:
> bislang bin ich davon ausgegangen, dass diese
> Information in den Gerberdaten nicht enthalten ist.

Kommt drauf an, was du unter "Gerberdaten" verstehst - man schickt dem 
Hersteller ja mehr als nur reine Gerberdateien, zur Fertigung werden 
auch Bohrdateien benötigt, meistens Excellon, und bei Multilayern der 
Lagenstack. Dafür gibt es kein Standardformat, und er ist entweder vom 
Hersteller vorgegeben (besonders bei Poolfertigung) oder man entwirft 
selbst einen. Ich sende da die Ausgabe meiner eigenen Lagenverwaltung 
mit (Anhang), oder man schreibt eine Liste, oder man verweist auf den 
Aufbau des Herstellers.

Damit der Hersteller weiss was was ist sendet man eine Liste mit, z.B.

           Dateien:
  XYZ_TopElec.gbr            Bestueckungsseite
  XYZ_Layer2.gbr             (Innen-)Lage 2 (Signal 1)
        XYZ_Layer3.gbr             Innenlage 3 (GND 1)
        XYZ_Layer4.gbr             Innenlage 4 (VCC 3.3)
        XYZ_Layer5.gbr             Innenlage 5 (VCC 5)
        XYZ_Layer6.gbr             Innenlage 6 (GND 2)
        XYZ_Layer7.gbr             Innenlage 7 (Signal 2)
        XYZ_BotElec.gbr            Loetseite
        XYZ_TopScreen.gbr          Bestueckungsdruck BS 
        XYZ_BotScreen.gbr          Bestueckungsdruck LS
        XYZ_TopSolderm.gbr         Loetstoppmaske BS
        XYZ_BotSolderm.gbr         Loetstoppmaske LS
        XYZ_TopPaste.gbr           SMD Lotpaste BS
        XYZ_BotPaste.gbr           SMD Lotpaste LS
        XYZ_Board.gbr              Board Umriss fuer Fraesen
  XYZ_Drill_Record.txt     Report Bohrdurchm. und Anzahl
        XYZ_DrillPlated.cnc        Bohrprogramm dk
        XYZ_DrillNotPlated.cnc     Bohrprogramm ndk
        XYZ_DrillPlated_BVTop.cnc  Bohrprogramm Blindvias Top-L2 dk
        XYZ_DrillDrawing.gbr       Bohrzeichnung dk/ndk zur Kontrolle
        XYZ_DrillDrawing_BVTop.gbr Bohrzeichnung Blindvias Top-L2 zur Kontrolle
        xyz8lagen2p6s.pdf          Lagenaufbau    
        XYZ.TXT                    Lieferschein (dieser Text)

Wie man sieht ist nur ein Teil der nötigen Daten im Gerberformat.

Georg

[P. S. (namnyef)]

Wenn es kein entsprechendes Onlineformular gibt, schickt man neben den 
Gerber- und Bohrdaten ja auch eine ordentliche Fertigungszeichnung (PDF) 
mit. Da ist dann alles zur Leiterplatte dokumentiert, was der Fertiger 
wissen muss (Lagenaufbau, Platinendicke, Minimalabstände der 
Kupferstrukturen, Bohrplan, Außenmaße der Platine, Innenradien der 
Kontur, Oberflächenfinish, Stopplackfarbe, etc.).

[ich (Gast)]

P. S. schrieb:
> Wenn es kein entsprechendes Onlineformular gibt, schickt man neben den
> Gerber- und Bohrdaten ja auch eine ordentliche Fertigungszeichnung (PDF)
> mit. Da ist dann alles zur Leiterplatte dokumentiert, was der Fertiger
> wissen muss (Lagenaufbau, Platinendicke, Minimalabstände der
> Kupferstrukturen, Bohrplan, Außenmaße der Platine, Innenradien der
> Kontur, Oberflächenfinish, Stopplackfarbe, etc.).

Richtig. Häufig werden diese Informationen aber auch/alternativ in einem 
eigenen Gerberlayer "gedruckt", damit dann die gerber+drill Daten 
ausreichend sind.

[P. S. (namnyef)]

ich schrieb:
> P. S. schrieb:
>> Wenn es kein entsprechendes Onlineformular gibt, schickt man neben den
>> Gerber- und Bohrdaten ja auch eine ordentliche Fertigungszeichnung (PDF)
>> mit. Da ist dann alles zur Leiterplatte dokumentiert, was der Fertiger
>> wissen muss (Lagenaufbau, Platinendicke, Minimalabstände der
>> Kupferstrukturen, Bohrplan, Außenmaße der Platine, Innenradien der
>> Kontur, Oberflächenfinish, Stopplackfarbe, etc.).
>
> Richtig. Häufig werden diese Informationen aber auch/alternativ in einem
> eigenen Gerberlayer "gedruckt", damit dann die gerber+drill Daten
> ausreichend sind.

Klar, kann man (auch) machen. Viele Leiterplattenhersteller bevorzugen 
aber das PDF-Format, weil ja nur ein Teil derjenigen, die sich mit dem 
Ding befassen, CAM-Leute mit den entsprechenden Tools sind.