Hallo,
ich bin noch recht neu beim Entwurf von Leiterplatten.
Unglücklicherweise bin ich im Internet nicht fündig geworden.
Wisst ihr, in welcher Datei sich die Information über die Gesamtdicke
oder die Abstände zwischen den einzelnen Lagen befindet?
Bei den Herstellern wie MultiCB oder Eurocircuit gibt man ja die
gewünschte Gesamtdicke der Platine selbst an.
Der Hintergrund ist folgender:
Vor etwa 3 Monaten habe ich eine vierlagige Platine mit 1.7 mm bestellt,
jedoch eine mit 2.3 mm bekommen.
Im Circuit-Studio ist mir nachher aufgefallen, dass ich die Dicke falsch
in den Orginaldaten hatte, bislang bin ich davon ausgegangen, dass diese
Information in den Gerberdaten nicht enthalten ist.
Viele Grüße
Norman
Norman W. schrieb:> Wisst ihr, in welcher Datei sich die Information über die Gesamtdicke> oder die Abstände zwischen den einzelnen Lagen befindet?
In einer zusätzlichen, von dir selbt angelegten Datei, die den
Lagenaufbau beschreibt.
Norman W. schrieb:> bislang bin ich davon ausgegangen, dass diese> Information in den Gerberdaten nicht enthalten ist.
Kommt drauf an, was du unter "Gerberdaten" verstehst - man schickt dem
Hersteller ja mehr als nur reine Gerberdateien, zur Fertigung werden
auch Bohrdateien benötigt, meistens Excellon, und bei Multilayern der
Lagenstack. Dafür gibt es kein Standardformat, und er ist entweder vom
Hersteller vorgegeben (besonders bei Poolfertigung) oder man entwirft
selbst einen. Ich sende da die Ausgabe meiner eigenen Lagenverwaltung
mit (Anhang), oder man schreibt eine Liste, oder man verweist auf den
Aufbau des Herstellers.
Damit der Hersteller weiss was was ist sendet man eine Liste mit, z.B.
1
Dateien:
2
XYZ_TopElec.gbr Bestueckungsseite
3
XYZ_Layer2.gbr (Innen-)Lage 2 (Signal 1)
4
XYZ_Layer3.gbr Innenlage 3 (GND 1)
5
XYZ_Layer4.gbr Innenlage 4 (VCC 3.3)
6
XYZ_Layer5.gbr Innenlage 5 (VCC 5)
7
XYZ_Layer6.gbr Innenlage 6 (GND 2)
8
XYZ_Layer7.gbr Innenlage 7 (Signal 2)
9
XYZ_BotElec.gbr Loetseite
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XYZ_TopScreen.gbr Bestueckungsdruck BS
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XYZ_BotScreen.gbr Bestueckungsdruck LS
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XYZ_TopSolderm.gbr Loetstoppmaske BS
13
XYZ_BotSolderm.gbr Loetstoppmaske LS
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XYZ_TopPaste.gbr SMD Lotpaste BS
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XYZ_BotPaste.gbr SMD Lotpaste LS
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XYZ_Board.gbr Board Umriss fuer Fraesen
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XYZ_Drill_Record.txt Report Bohrdurchm. und Anzahl
Wenn es kein entsprechendes Onlineformular gibt, schickt man neben den
Gerber- und Bohrdaten ja auch eine ordentliche Fertigungszeichnung (PDF)
mit. Da ist dann alles zur Leiterplatte dokumentiert, was der Fertiger
wissen muss (Lagenaufbau, Platinendicke, Minimalabstände der
Kupferstrukturen, Bohrplan, Außenmaße der Platine, Innenradien der
Kontur, Oberflächenfinish, Stopplackfarbe, etc.).
P. S. schrieb:> Wenn es kein entsprechendes Onlineformular gibt, schickt man neben den> Gerber- und Bohrdaten ja auch eine ordentliche Fertigungszeichnung (PDF)> mit. Da ist dann alles zur Leiterplatte dokumentiert, was der Fertiger> wissen muss (Lagenaufbau, Platinendicke, Minimalabstände der> Kupferstrukturen, Bohrplan, Außenmaße der Platine, Innenradien der> Kontur, Oberflächenfinish, Stopplackfarbe, etc.).
Richtig. Häufig werden diese Informationen aber auch/alternativ in einem
eigenen Gerberlayer "gedruckt", damit dann die gerber+drill Daten
ausreichend sind.
ich schrieb:> P. S. schrieb:>> Wenn es kein entsprechendes Onlineformular gibt, schickt man neben den>> Gerber- und Bohrdaten ja auch eine ordentliche Fertigungszeichnung (PDF)>> mit. Da ist dann alles zur Leiterplatte dokumentiert, was der Fertiger>> wissen muss (Lagenaufbau, Platinendicke, Minimalabstände der>> Kupferstrukturen, Bohrplan, Außenmaße der Platine, Innenradien der>> Kontur, Oberflächenfinish, Stopplackfarbe, etc.).>> Richtig. Häufig werden diese Informationen aber auch/alternativ in einem> eigenen Gerberlayer "gedruckt", damit dann die gerber+drill Daten> ausreichend sind.
Klar, kann man (auch) machen. Viele Leiterplattenhersteller bevorzugen
aber das PDF-Format, weil ja nur ein Teil derjenigen, die sich mit dem
Ding befassen, CAM-Leute mit den entsprechenden Tools sind.
