in deinem Bild sieht man eine kombination aus Fräsungen und an die
verbleibenden Haltestege sind mit Bohrungen zum brechen perforiert.
Frässungen zeichnest du als "Striche" im layer 46 "Millin". Am besten
nimmst Du als Stärke von dem Strich den gewünschten Durchmesser des
Fräsers, bzw Zeichnest Du einfach die Striche so wie der Fräser die
Stelle abfahren soll. Welchen Durchmesser dein Hersteller hat wird er
die verraten. 2,0 und 2,54mm für außen sind aber gute Standradgrößen.
0,8 1,0 1,2mm gib es auch, aber damit sollte man nicht unnötig lange
strecken fahren (außen) -man will den Hersteller ja nicht unnötig
quälen.
Als Bohrungen zum leichteren brechen setzt du einfach normale "holes"
(undurchkontaktierte löcher), so irgenwie 0,5-0,8mm Durchmesser.
Alternativ gibt es auch noch das sogenannte Ritzen (V-Score), da wir die
Platine (in aller regel über die komplette Länge) von beiden Seiten mit
einer V-Förmigen Klinge (Sägeblatt, ähnlich kreisssäge) um ca 1/3
angesägt. An dieser Kannte kann Sie später getrennt werden (sollte man
aber wegen der mechanischen Spannung von aufgelöteten Bauteilen nicht
einfach zu brechen, sondern einen entsprechenden Nutzentrenner
verwenden)
Weitere Erklärungen zu all diesen arten der "Nutzenanbindung" findest Du
unter den genannten begriffen bei Google bzw. bei vielen
Leiterplattenherstellern.