Hallo zusammen, die Molex Micro-Fit Stecker sind laut Datenblatt für 600 V ausgelegt. Wir möchten sie an 600 V verwenden, aber der Padabstand kommt mir etwas kritisch vor. Ohne Cutout sind das nur ca. 1.5 mm Pad zu Pad. Einen 1 mm Slot würde man zwischen die Pads kriegen. Was meint ihr? Ist das machbar mit dem Slot + Conformal Coating an 600 V so wie im Bild? https://www.molex.com/webdocs/datasheets/pdf/de-de/0430450400_PCB_HEADERS.pdf
Schau dir mal den Abstand der Pins an einem TO-220 Halbleiter an, und die gibts bis 1,5kV.
H. H. schrieb: > Schau dir mal den Abstand der Pins an einem TO-220 Halbleiter an, und > die gibts bis 1,5kV. Ja, aber d.h. nicht, daß man dazu nicht Zusatzmaßnahmen ergreifen muss, damit das unter allen Umständen funktioniert.
Luca E. schrieb: > Was meint ihr? Ist das machbar mit dem Slot + Conformal Coating an 600 V > so wie im Bild? > > https://www.molex.com/webdocs/datasheets/pdf/de-de/0430450400_PCB_HEADERS.pdf Vermutlich. Wenn gleich ich da keine Leistung anschließen würde. Aber für ein paar mA mag es gehen, da kracht im Fehlerfall nicht so sehr.
Danke für die Antworten. Dann designe ich das mal so ein und schaue was passiert.
Luca E. schrieb: > Danke für die Antworten. Dann designe ich das mal so ein und schaue was > passiert. Mutig.... Nimm einen 8poligen und benutze die "diagonalen" Pins, dann könnte es auch langfristig funktionieren... Die unbenutzen Pins bekommen kein Cu auf der Platine und werden entsprechend freigestellt (Bohrung um einiges größer als erforderlich, dann kann man mit der Prüfstelle diskutieren weil Luftstrecke und nicht nur Kriechstrecke)
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