Hallo zusammen, ich möchte gerne für meinen Server ein individuelles Frontpanel mit zusätzlichen LEDs, Tastern, einer seriellen Schnittstelle und USB Ports bauen. Die Schnittstellen kommen von den internen Ports des Mainboards. Bei den entsprechenden Frontpanels, die in den gängigen Gehäusen stecken, sind in den Signalpfaden der USB Ports zusätzliche Induktivitäten und/oder Widerstände verbaut. Ich vermute, diese dienen der Snterdrückung von Reflexionen und Störungen. Leider konnte ich keine konkrete Dokumentation finden, um welche Bausteine mit welchen Werten es sich dabei handelt. Kennt jemand zufällig entsprechende Details? Trotz intensiver recherche konnte ich auch keine dokumentierte Beispiel-Schaltung für ein Standard-Frontpanel finden. Falls jemand was dazu hat, wäre ich ebenfalls dankbar. VG, Katylemon.
Hmm, das sind ja im Prinzip simple, relativ kurze Verlängerungen. Ich glaube nicht daß dazu irgendwelche Beschaltung notwendig ist. Nimm hochwertige USB Kabel dazu und gut ist.
Ich habe ein Intel-Dokument gefunden, im dem für die Tochterboard-Lösung zumindes Induktivitäten für die Signalleitungen gefordert werden. Darin sind aber leider keine Konkreten Werte genannt, daher die Frage hier. Es hat ja sicher auch einen guten Grund dafür, denn sonst würden sich die Gehäusehersteller sicher nicht die Mühe machen, zusätzliche Bausteile in die Signalleitungen zu packen...
Gast
#6937090
Katy L. schrieb: > Ich habe ein Intel-Dokument gefunden, im dem für die Tochterboard-Lösung > zumindes Induktivitäten für die Signalleitungen gefordert werden Sicher, dass damit nicht die Leitungs-Induktivität gemeint war? Oder ist eine Common-Mode-Choke gemeint? https://www.coilcraft.com/en-us/other/usb/
@Programmierer Das ist eine gute Frage - keine Ahnung. Ich habe u.a. dieses hier gefunden, siehe Abbildung 1-1 auf Seite 7: https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/technical-specifications/usb3-internal-connector-cable-specification.pdf Sind die L auf der Tochterplatine die von Dir angesprochenen Common-Mode-Chokes? Mir würde zwar auch USB2.0 reichen, aber dazu habe ich nichts vergleichbares finden können.
Gast
#6937160
Katy L. schrieb: > https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/technical-specifications/usb3-internal-connector-cable-specification.pdf > Sind die L auf der Tochterplatine die von Dir angesprochenen > Common-Mode-Chokes? Ich glaub damit sind einfach nur die Leitungsinduktivitäten der PCB-Traces gemeint, keine Bauteile. Solche Chokes sollten sowieso wenn schon auf dem Mainboard vorhanden sein.
Siehe beigefügtes Bild von einem alten Frontpanel: worum handelt es sich bei U3 und U4?
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IMG_3709.JPG
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Katy L. schrieb: > Leider konnte ich keine konkrete Dokumentation finden, um welche > Bausteine mit welchen Werten es sich dabei handelt. Kennt jemand > zufällig entsprechende Details? Schau hier: https://www.we-online.com/katalog/de/WE-CNSW-HF Für die Standard-USB 2.0 D+/D- nimmst Du #744233121, für die Superspeed-Leitungen SS_TX+/- und SS_RX+/- nimmst Du #7442335600. Dann solltest Du noch ESD-Schutz hinzufügen. z.B. Sowas: https://www.onsemi.com/products/discrete-power-modules/esd-protection-diodes/esd7016 Wenn Du für die USB-Ports Überstromschutz haben willst: https://www.ti.com/product/TPS2062 Das sind alles Beispiele, andere Hersteller haben vergleichbares im Angebot. fchk ps: Denke an Lagenaufbau, differential Pair Layoutregeln und korrekte Impedanzen (90 Ohm diff, 50 Ohm SE).
Katy L. schrieb: > worum handelt es sich > bei U3 und U4? Gleichtaktdrossel. Kann man reinmachen, muß aber i.A. nicht. Frank K. schrieb: > Für die Standard-USB 2.0 D+/D- nimmst Du Er will lediglich eine USB-Verlängerung und keinen USB Chip einbinden.
Vielen Dank Euch beiden, Ihr habt mir sehr weiter geholfen!
Sorry, wenn ich das Thema nochmal hoch hole. Kann mir jemand von Euch sagen, um was es sich bei RP2 im beigefügten Bild handelt? Die Platine ist so aufgebaut, dass entweder L1 und L2 oder RP2 bestückt werden kann (CN1 und RP1 kann hier erst mal aussen vor bleiben). Daher vermute ich so etwas wie eine 2-fach Gleichtaktdrossel, konnte aber nirgends einen dazu passendesn Baustein finden... VG.
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10234.jpg
(64 KB)
Katy L. schrieb: > Sorry, wenn ich das Thema nochmal hoch hole. > Kann mir jemand von Euch sagen, um was es sich bei RP2 im beigefügten > Bild handelt? > > Die Platine ist so aufgebaut, dass entweder L1 und L2 oder RP2 bestückt > werden kann (CN1 und RP1 kann hier erst mal aussen vor bleiben). Daher > vermute ich so etwas wie eine 2-fach Gleichtaktdrossel, konnte aber > nirgends einen dazu passendesn Baustein finden... Das ist ein 4-fach Widerstandsnetzwerk. Gibts auch in Null Ohm als Brücke. Wenn L1 und L2 nicht bestückt sind, sind die Datenleitungen unterbrochen. Die müssen dann wieder verbunden werden. Du solltest solche Spielereien lassen. Das geht auf die Signalqualität. Hersteller machen das nur, um Bauteilekosten bei der Herstellung zu sparen, weil diese kleinen drahtgewickelten Gleichtaktdrosseln eben recht teuer sind, und ein WIderstandsnetzwerk ist eben eine Zehnerpotenz billiger. fchk
Das erklärt einiges... Vielen Dank nochmals!
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