Hey zusammen, für ein Projekt möchte ich mir eine Platine erstellen und folgendes Modul auf die Platine löten. https://www.digikey.de/de/products/detail/u-blox/NINA-B316-02B/15656567 Bin mir derzeitig nur unsicher, wie ich das am besten hinbekommen würde. Klar ist, PCB bestellen, Stencil bestellen, Lötpaste auftragen und dann? Lötkolben scheidet schonmal aus. Heißluftstation vorhanden -> Hier bin ich unsicher, wird wohl nicht die Lötpaste unter dem Modul zum schmelzen bringen / ist wohl nicht so gut für das Modul selbst. Reflow Ofen -> Keiner zur verfügung, kann aber einer gekauft werden / sicher hilfreich für zukünftige Projekte. Hat hier einer Erfahrung ob dies mit einem T962 / T962a möglich wäre bzw hat hier jemand Erfahrung damit? Andere Idee für eine "preiswerte" Reflow Station? Heizplatte -> Reicht hier die Temperatur schon aus, um die Hitze von der Unterseite zur Oberseite der Platine zu leiten, damit die Lötpaste schmilzt? -> Kombination mit Heißluft von oben? Andere Ideen? Würde mich gerne mal an so ein Projekt rantrauen.
Mit einer Heizplatte habe ich so etwas schon gemacht. Am besten ein paar Vorversuche machen, damit man ein Gefühl für die erforderlichen Temperaturen bekommt. An deiner Stelle hätte ich gerade in der mittleren Fläche ein paar DK gesetzt. Wo ist überhaupt die GND Anbindung für die Mitte? Dann diese GND Querverbindung zwischen Pin 26 und 30, um Gottes Willen! Gefahr von Kurzschluss ist da ja nicht gegeben, da die Gegenfläche auch komplett GND ist. Und die anderen GND Leiterbahnen dicker und Bohrung dichter dran. Die Bohrungen können ja mit Lötstoplack überzogen werden. Die Standard-Eagle DRC Einstellungen sind da auch viel zu old-school.
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Harald A. schrieb: > An deiner Stelle hätte ich gerade in der mittleren Fläche ein paar DK > gesetzt. Gefahr von Kurzschluss ist da ja nicht gegeben, da die > Gegenfläche auch komplett GND ist. Und die anderen GND Leiterbahnen > dicker und Bohrung dichter dran. Die Bohrungen können ja mit Lötstoplack > überzogen werden. Die Standard-Eagle DRC Einstellungen sind da auch viel > zu old-school. Mist, vergessen zu erwähnen, dass das Layout noch nicht fertig ist ;). Ging mir im Grunde erstmal um die Vorgehensweise des Lötens. Klar, Dukos werden mir wohl helfen die Hitze von unten nach oben zu liefern. Und die Leiterbahnen werden noch dicker. Heizplatte hört sich für mich erstmal am besten an, im Grunde kann ich ja Heizplatte + Heißluft kombinieren, Lötpaste hat ja schon einen niedrigen Schmelzpunkt.
Was auch noch helfen kann, ist Lötpaste mit Bismut (Sn42Bi58), die einen deutlich niedrigeren Schmelzpunkt (140°C) hat und somit schneller und schonender für das LGA ist und man keine Bauteile unter'm Blechdeckel aus Versehen mit ablötet.
Einfach auf die tisckante legen und dann heissluft von oben und unten (mehr von unten) , insbesondere keine düse und etwas gedult. Darf ruhig 2minuten dauern.
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Hab BGAs mit 225 - 500 Bällen an-/ und abgelötet, vorheizen mit einer Heizplatte auf 90 - 100 C, dann mit der Heissluftstation von oben zusätzlich heizen, ist IME schonender als alles mit der Heizplatte bzw. Heissluftstation zu machen, und kühlt auch IME schneller ab als nur mit der Heizplatte.
Thomas R. schrieb: > folgendes Modul auf die Platine löten. Offenkundig ungeeignet für Hobbyisten. Löte auf jedes Pad ein 3cm kurzes isoliertes Kabel alle zur selben Seite weggehend und dann all diese Kabel auf die Pads deiner Hauptplatine.
MaWin schrieb im Beitrag : > ein 3cm kurzes isoliertes Kabel alle zur selben Seite > weggehend und dann all diese Kabel auf die Pads deiner Hauptplatine. Willst du dem TO helfen oder ihn in den Wahnsinn treiben? Georg
Hi, such mal bei ebay oder sonst wo nach: "AOYUE Int866" Bis auf den Lötkolben (den kannst du gleich wegschmeißen, so wie viele Produkte des Herstellers) ist die Rework Station 1a. Damit kannst du alles was BGA ist ab und anlöten, reparieren etc. Ich weiß, ist etwas teuer, aber viel günstiger als das anderer Hersteller und dabei Trotzdem sehr gut. Die Investition lohnt sich wirklich. Wir in der Firma nutzen das ding Täglich seit > 7 Jahren (damals hat es noch 130€ gekostet) und es funktioniert immer noch. Es sind sogar Ersatzteile dabei, welche wir bis jetzt nicht benötigt haben. Wir haben sonst JBC Stationen für mehrere Tausend Euro die auch alle Super sind, doch als Rework Sation mit ober/unterhitze wurde der Int866 bis jetzt nicht ersetzt (und wir haben schon andere ausprobiert).
nimm einen niedrigen Aluguss Topf mit Deckel, vielleicht habt ihr sowas ja zum ausrangieren, wenn die Beschichtung irgendwann ihre Lebensdauer überschritten hat.
Thomas R. schrieb: > Andere Ideen? Die Handlötung von dem NINA-B3 ist nicht so wirklich ein toller Plan. Nicht ohne Grund schreibt der Hersteller im "NINA-B3 series System integration manual", Kapitel 4 "Handling and soldering" unter 4.3.3 "Other Remarks": "Hand soldering is not recommended" https://www.u-blox.com/sites/default/files/NINA-B3_SIM_UBX-17056748.pdf Wenn du es trotzdem versuchen willst, ist es ratsam, den Spielraum für die Prozessparameter durch niedrigschmelzendes Lot zu erhöhen, z.B. eine Bi58Sn42 Legierung. Die Schmelztemperatur liegt dann bei etwa 140°C.
> Andere Ideen? Würde mich gerne mal an so ein Projekt rantrauen. Also erstmal, diese Module sind grundsaetzlich dafuer gedacht mit Reflow geloetet zu werden. Das heisst aber auch das du sie mit einem Baumarktfoen loeten kannst. Also theoretisch. :-) Das Problem bei allem Billigkram ist die Reproduzierbarkeit. Wenn du es mit heissluft machst dann wird es vermutlich nicht beim erstenmal klappen, weil man da den richtigen Abstand, die richtige Temperatur usw, braucht. Kaufst du dir einen Reflowofen musst du den auch erstmal einstellen. In meiner Firma wuerden die Loetfraggles vermutlich auch erstmal 5-10Stk von den Modulen zum testen haben wollen. Die fahren dann ihre Profile und kucken hinterher nach ob auch wirklich alle Pads richtig geloetet wurden. Das kostet natuerlich etwas. Allerdings kannst du danach auch 100000Stk loeten und die gehen alle noch. Privat wuerde ich das vermutlich auf einem alten Buegeleisen machen das ich mal fuer 1Euro bei Ebay gekauft habe. Stellung Baumwolle. :-) Wenn ich das noch nicht haette wuerde ich mir sowas kaufen: https://www.amazon.de/SainSmart-Mini-Heizplatte-intelligente-integriertem-OLED-Display/dp/B093T36SL1 Setzt aber natuerlich voraus das sich auf der Unterseite der Platine noch keine Bauteile befinden. Olaf
Olaf schrieb: > Schau mal hier: > > https://www.youtube.com/watch?v=JKlTd1B6Au8 > > Ziemlich cool oder? Mega! Wäre eigentlich genau das, was ich suche. Und für 110€ über Amazon erhältlich. Werde ich mir mal bestellen. Gibt anscheinend auch noch eine open-source Firmware dafür, damit die Gerätschaft besser arbeitet. Generell eine Frage an euch, würde es Sinn machen, ein GND Polygon über die Platine zu legen, damit ich eine größere Kupferfläche habe und sich die Platine somit besser erhitzt / wärme leitet? Oder wäre es in so einem fall besser auf Kupfer zu verzichten und direkt das FR4 Material zu erhitzen? Und Danke an alle für euren Input! Generell hätte ich gerne direkt den nRF52840 genutzt, der ist leider nirgendwo verfügbar, so bleibt mir nur das Modul. Beim nRF52840 hätte ich mich direkt mit Heißluft dran getraut. Wobei hier so eine Heizplatte auch nicht verkehrt wäre.
Das mit dem Polygon ja oder nein unter dem Modul sollte doch eigentlich im Datenblatt des Moduls zu finden sein. Oder gibt es ein offizielles Eval-Board, da könnte man es auch sehen. Ist ja nicht nur eine Frage der Wärmeleitung beim Löten sondern auch eine funktionale Frage. Zur MHP30 Heizplatte: Die habe ich öfter im Einsatz, ist ganz brauchbar, vor allem weil eben nicht die gesamte Platine aufgeheizt wird. Man sollte damit nicht unbedingt die volle Löttemperatur aufbringen, aber zur Unterstützung der Heißluft von oben ist das schon gut.
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Thomas R. schrieb: > Olaf schrieb: >> Schau mal hier: >> >> https://www.youtube.com/watch?v=JKlTd1B6Au8 >> >> Ziemlich cool oder? > > Mega! Wäre eigentlich genau das, was ich suche. Als ich das hier las, habe ich mir so eine Miniheizplatte gekauft (Amazon 109€) Bin ziemlich überrascht wie winzig das Teil ist. Zum Test habe ich zwei defekte Module entlötet. Das eigentliche Ziel: Löten von Formfaktor TQFP. Habe ich ausprobiert. So eine Adapterplatine genommen und den Atmega draufgelegt. Ofen einschalten. Nach Abkühlen alle Pins mit Durchgangsprüfer getestet, i.O. Bin sehr zufrieden. Man braucht ein separates USB-C Netzteil.
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Frank G. schrieb: > Als ich das hier las, habe ich mir so eine Miniheizplatte gekauft > (Amazon 109€) > Bin ziemlich überrascht wie winzig das Teil ist. Meine ist am Freitag auch angekommen, warte jetzt nur noch auf die Platinen ;). Was ich dir empfehlen würde -> schmeiß ne andere Firmware auf die Heizplatte. Hierfür ist IronOS als open source sehr gut geeignet. https://github.com/Ralim/IronOS/blob/master/Documentation/Flashing.md Funktioniert damit viel besser, hab auch schon ein paar Bauteile von anderen Platinen entlötet.
Frank G. schrieb: > Als ich das hier las, habe ich mir so eine Miniheizplatte gekauft > (Amazon 109€) > Bin ziemlich überrascht wie winzig das Teil ist. Was erwartest du bei angegebenen 30x30mm für eine Größe? 🤔
https://de.aliexpress.com/item/1005002194315232.html Beitrag "Erfahrungsbericht Alu-Heizplatte/Preheater" Falls es noch jemanden interessiert. Größer als der MHP30 im ähnlichen Preissegment.
Thomas R. schrieb: > Was ich dir empfehlen würde -> schmeiß ne andere Firmware auf die > Heizplatte. > Hierfür ist IronOS als open source sehr gut geeignet. > https://github.com/Ralim/IronOS/blob/master/Documentation/Flashing.md Probiere ich aus, danke.
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