Forum: Platinen Wie Bauteile effizient von der Platine löten?


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von Dr. Christoph P. (thales)


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Hallo!
Ich bin gerade dabei, die Platine eines Sony Vaio VPCEH i5 
auszuschlachten und feile noch an der richtigen Tranchier-Technik. Die 
Bauteile-Biester sind nämlich manchmal kaum von der Platine zu bekommen, 
und ich will sie schließlich nicht durch zu lange/intensive Hitze 
zerstören.
Gute Erfahrung hab' ich mit der Kombination aus Heißluft und Lötkolben 
gemacht. Wobei die Lötspitzen, deren oberes Ende sehr spitz ist, für die 
Löterei von kleinen Bauteilen kaum zu gebrauchen ist, da sie durch die 
geringe Auflagefläche nicht vernünftig heiß wird. So lassen sich 
beispielsweise bei einem achtbeinigen Mosfet die jeweils 4 Beine einer 
Seite gleichzeitig lösen, wenn man eine oben abgeflachte Lötspitze 
nimmt. Während ich also in der linken Hand die Heißluftdüse ca. 3cm über 
der Platinenstelle leicht rotieren lasse, versuche ich nach ein paar 
Minuten Gebläse mit der Bauteilepinzette in der rechten Hand das Bauteil 
ganz leicht zu bewegen. Irgendwann ist das Zinn geschmolzen und man kann 
das Bauteil mit der Pinzette aufnehmen.
Das ganze Prozedere dauert immerhin rund 3-5 Minuten pro Bauteil. Weiß 
jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode?

: Verschoben durch Moderator
von Stefan ⛄ F. (stefanus)


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Dr. Christoph P. schrieb:
> Die Bauteile-Biester sind nämlich manchmal
> kaum von der Platine zu bekommen

Ja isso, das ist Absicht. Sie sind teilweise sogar fest geklebt. Man 
soll das ganze Board austauschen, wenn etwas kaputt ist.

Eine kräftig beheizte Arbeitsunterlage kann sehr hilfreich sein.

von Jens G. (jensig)


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>Das ganze Prozedere dauert immerhin rund 3-5 Minuten pro Bauteil. Weiß
>jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode?

Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis 
das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist, und dann die Platine 
hart abgeklopft (hochkannt auf Tisch knallen). Da fällt schon das meiste 
ab, wenn die Dinger nicht gerade angeklebt sind.
Andernfalls hatte ich die einfach mit einem Schaber/Spachtel mit Gefühl 
runtergeschabt, wenn des Zinn flüssig war. Geht ziemlich ratzfatz, wenn 
man es einmal weg hat. Ok, man muß danach meistens die Teile noch etwas 
"schönlöten" ...

von Dunno.. (Gast)


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Sucht Mal nach SMD preheater.

Auf deutsch Vorheizplatte..

Damit sollte es deutlich besser gehen.

von c-hater (Gast)


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Dr. Christoph P. schrieb:

> Ich bin gerade dabei, die Platine eines Sony Vaio VPCEH i5
> auszuschlachten und feile noch an der richtigen Tranchier-Technik. Die
> Bauteile-Biester sind nämlich manchmal kaum von der Platine zu bekommen,
> und ich will sie schließlich nicht durch zu lange/intensive Hitze
> zerstören.

Tja, das konkrete Device kenne ich nicht, aber grundsätzlich hängt es 
natürlich stark von eben selbigen ab, wie man ein PCB am effizientesten 
"entstückt".

Am einfachsten ist einseitig bestücktes SMD ohne geklebte Teile. Schön 
gleichmäßig mit dem Heizlüfter draufhalten (nicht zu lange und nicht zu 
kurz) und dann einen beherzten Schlag auf den Rand einer Metallwanne. 
Danach liegen meistens praktisch alle Teile bereits in 
wiederverwendungsfähiger Form in dieser Wanne, man braucht sie bloß noch 
einsortieren.

Das Blöde ist halt nur, dass dieser einfachste Fall nur vergleichsweise 
selten auftritt. Fast immer sind geklebte/geklemmte/geschraubte Teile 
und/oder TH-Teile und/oder beidseitige Bestückung in beliebiger 
Kombination mit dem einfachsten Fall vorhanden.

Dann muss man das halt vorher tatsächlich durchdenken. Oft ist es sogar 
so, dass es de facto nicht (oder nur mit sehr hohem Aufwand) möglich 
ist, alle Bauteile zu retten, ohne ihre jeweiligen Specs zu verletzen. 
Da muß man dann halt Prioritäten setzen.

von H. H. (hhinz)


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von Super (Gast)


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Und immer tief durchatmen, Herr "Doktor"....

von MaWin (Gast)


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Dr. Christoph P. schrieb:
> Weiß jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode?

Zum Ausschlachten die ganze Platine in einem Reflow-Ofen erhitzen bis 
das Lot flüssig wird, dann herausnehmen und mit einer Ecke auf die 
Tischkante kloppen.

Alle SMD Teile fallen ab, das Hühnenfutter verschwindet im Teppich. Nur 
festgeklebte Teile (der rote Epoxykleberfleck) gehen nicht ab, der 
Kleber soll ja auch genau das erreichen  es im Lötbad auf der Unterseite 
festhalten.

Bei bedrahteten Bauteilen kann man die platine auf einem Preheater bis 
zur Schmelztemperatur des Lotes erhitzen und die Teile oben mit der 
Pinzette abziehen.

Aber: es lohnt doch kaum. Mal ein wertvoller Chip oder ein schlecht 
beschaffbsrer Stecker mag erntbar sein, aber Hühnerfutter ist heute 
billiger als es 1 x anzufassen.

von Dr. Christoph P. (thales)


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Jens G. schrieb:
> Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis
> das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist

Hast Du kein Problem mit versengten Bauteilen bekommen, wenn die Platine 
so heiß wurde?

von Flo R. (flo_r540)


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wenn die platine nicht weiter verwendet wird schnapp dir ne alte 
Herdplatte, lass die mal aufheizen und schau dass du die platine nicht 
verbrennst, das raucht und stinkt grauslich! mach das vielleicht nicht 
im Wohnraum,..

dann kannst du die Bauteile mit der Pinzette absammeln,..

geht auch mit nem Brötchen oder Pizzaofen...

: Bearbeitet durch User
von Dr. Christoph P. (thales)


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MaWin schrieb:
> Aber: es lohnt doch kaum. Mal ein wertvoller Chip oder ein schlecht
> beschaffbsrer Stecker mag erntbar sein, aber Hühnerfutter ist heute
> billiger als es 1 x anzufassen.

Da hast Du sicher Recht. Das Entlöten der Bauteile ist für mich nur eine 
Übung zum warm werden. Später in der Praxis werden die Teile einfach bei 
Pollin oder im Ebay neu gekauft.

von rainman (Gast)


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Jens G. schrieb:
>>Das ganze Prozedere dauert immerhin rund 3-5 Minuten pro Bauteil. Weiß
>>jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode?
>
> Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis
> das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist, und dann die Platine
> hart abgeklopft (hochkannt auf Tisch knallen). Da fällt schon das meiste
> ab, wenn die Dinger nicht gerade angeklebt sind.

Genau!
Wir haben früher auch gern mal den Bunsenbrenner genutzt.
Immer schön gleichmäßig die ganze Platine heizen bis das erste 
freiwillig abfällt. Dann auf harte Unterlage knallen, anschließend 
Bauteile vom Zinn trennen, fettich!
Noch besser ist, wenn die abgefallenen Teile gleich im Wasserbad landen, 
verhindert gar zu intensive Zinnanhaftungen an d. BE.

von Frank G. (frank_g53)


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Dr. Christoph P. schrieb:
> Weiß
> jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode?

Weil ich mich für einen Solder pot interessierte, sah ich dieses Video: 
https://youtu.be/b-Dxnh5nbzY?t=114

Qualmt auch ganz schön...

von Jens G. (jensig)


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Dr. Christoph P. schrieb:
> Jens G. schrieb:
>> Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis
>> das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist
>
> Hast Du kein Problem mit versengten Bauteilen bekommen, wenn die Platine
> so heiß wurde?

Wie heiß meinst Du denn? Ich habe da ja nicht volle Kraft minutenlang 
auf einen Punkt draufgehalten. Das war noch zu SnPb-Zeiten, da ging das 
noch sehr bereitwillig ab. Und irgendwelchen leichtschmelzenden 
Pfostensteckerkram wollte ich sowieso nicht retten.

von Detlef _. (detlef_a)


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Vor langer Zeit haben wir das so gemacht: Mit der Lötlampe die Rückseite 
der Platine bearbeiten, bis die Feuer fing. Dann kopfüber kurz auf die 
Tischkante knallen, vorher nen Zinkeimer drunterstellen. Auf keinen Fall 
Maske oder Absaugung nutzen.

Wilde Zeiten
Cheers
Detlef

: Bearbeitet durch User
von Peter K. (os2fan2)


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Wismut, dann geht das

von H. H. (hhinz)


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Peter K. schrieb:
> Wismut, dann geht das

Galinstan!

von Georg (Gast)


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Peter K. schrieb:
> Wismut, dann geht das

Und wie kriegst du das Wismut in die alten Lötstellen? Erst die Bauteile 
ablöten und mit Wismutlot neu anlöten, damit man sie dann besser 
runterkriegt?

Georg

von Peter K. (os2fan2)


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Ist Gallistan nicht eine riesen Sauerei? und teuer?
Da bleibt doch das meiste auf der Platine kleben, oder?

von Heinz R. (heijz)


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was macht man denn überhaupt mit den ausgelöteten Bauteilen?

Außer sich am Besitz zu erfreuen und sie in Schachteln einzusortieren 
fällt mir jetzt spontan zugegeben nichts ein?

von Thomas O. (kosmos)


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wurde ja schon gesagt erwärmen und hart abklopfen, wenn das wegen 
geklebter Bauteile nicht geht, entweder einen dünnen Draht unter dem 
Bauteil durchziehen um den Kleber zu durchtrennen oder ne ganz dünne 
Edelstahlsblech durchschieben (gibts in sehr dünner Ausführung genau für 
diesen Zweck).

von EAF (Gast)


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Zum effektiven ablöten:
Sand!

Eine große Pfanne, oder vergleichbares
ca Finger dick Sand rein und ordentlich Feuer drunter

Warten, biss gut "warm"
Platine auf den Sand legen
Warten, bis man die Bauteile verschieben kann

Abklopfen, wie schon beschrieben
Allerdings auch wieder auf eine Fläche mit Sand
(die brutalen Abschrecker dürfen auch in eine Wasserschüssel abklopfen)

Der Sand wirkt wie ein Trennmittel. Die Bauteile verkleben weniger 
miteinander.

Nach dem Abkühlen mit Sieben nach Größe vorsortieren.
> Sieben mal sieben gibt ganz feinen Sand.

von Sammeltier (Gast)


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Platinen ohne SMD/SMT: Holzofen/Gußeisenplatte gut einheizen, Fenster 
auf.

Lötseite komplett aufschmelzen, Teile kräftig in die Bananenkiste 
klopfen.

Klarsichtmüllbeutel mit Permanentstift beschriften nach Originalschild.

A-BÄR Gefahr von Lebenszeitverschwendung:

Die Platine mit der Originalbeschriftung ist schon ein Lager.

Falls zu den Guten Bauteilen infizierte UFOs dazukommen, gibts Tombola.

Ist nur etwas für Glücksritter.

von Kilo S. (kilo_s)


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Sammeltier schrieb:
> Die Platine mit der Originalbeschriftung ist schon ein Lager.

Ab spätestens der zweiten Kiste Platinen ist aber der WAF so niedrig...

Heinz R. schrieb:
> was macht man denn überhaupt mit den ausgelöteten Bauteilen?

Testen und nach Bedarf benutzen.

Ich weiß nicht wie viele Transistoren ich schon "Verblasen" hab, hätte 
ich die alle kaufen müssen, ohje. Und einen 7805/7812 usw. kann man 
sowohl für neue eigene Projekte als auch als Ersatzteil brauchen.

von Thomas H. (thomash2)


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Ohne Pre-heater hab ich üblicherweise eine Erfolgsquote von ca 90% und 
es zehrt an den Lötspitzen da die Wärmeübertragung einfach schlecht ist 
wenn es eng wird.

Mit Pre-heater hab ich üblicherweise eine Erfolgsquote von 100% bei 
Rework-Arbeiten.

Zum Teil arbeite ich mit Preheater + Heissluft + Lötkolben um Bauteile 
aus engen Bereichen freizubekommen.
Was auch gut funktioniert ist Heissluft + JBC Nano (Heissluft wiederum 
um die Lebensdauer der Lötspitzen der JBC Nano zu verlängern, nicht die 
Heissluft entlötet sie unterstützt nur).

von mk279 (Gast)


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Es gibt von Chip Quick spezielles Lot und Flussmittel, was den 
Schmelzpunkt drastisch reduziert (auf < 100°C). Wird als Kit SMD1 
verkauft.

z.B. hier
https://de.farnell.com/chip-quik/smd1/kit-smd-entfernung/dp/1850214

Lohnt sich IMHO nicht unbedingt als Übung zum "warm werden" fürs Löten 
sondern nur für seltene, teure oder nicht mehr zu beschaffende Bauteile 
oder zum Reparieren.

von Crazy H. (crazy_h)


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Ich hab diese Woche schon rund 20 kleine Platinen von XMega256A3U und 
anderen ICs befreit (Rest ist uninteressant): Baumarkt-Heissluftgebläse 
Stufe 1 von unten auf die Platine und Bauteile, sobald Lötzinn flüssig, 
mit Vakuumpinzette abgehoben. Hab ich schon öfter gemacht und bisher 
haben es alle Bauteile überlebt.

: Bearbeitet durch User
von Flo R. (flo_r540)


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wenn du was lernen willst, kauf dir ne HotAir Station, und nen Kübel 
Flussmittel, für SMD Bauteile,.. und versuch nichts zu zerstöären,.. 
BRUTE FORCE kann bald mal wer,...

von Heinz R. (heijz)


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Kilo S. schrieb:
> Ich weiß nicht wie viele Transistoren ich schon "Verblasen" hab, hätte
> ich die alle kaufen müssen, ohje. Und einen 7805/7812 usw. kann man
> sowohl für neue eigene Projekte als auch als Ersatzteil brauchen.

so was wirst aber in einem Sony Vaio VPCEH i5 kam finden?

von Peter K. (os2fan2)


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Ist das mit Gallistan nicht eine riesen Schweinerei im vergleich zu 
Bismuth?
Kann da noch einer was zu sagen?
Zu reparaturzwecken nutze ich immer Bismuth, mit Gallistan habe ich noch 
nie was gemacht

von Realist (Gast)


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Hallo

Heinz R. schrieb:
> Außer sich am Besitz zu erfreuen und sie in Schachteln einzusortieren
> fällt mir jetzt spontan zugegeben nichts ein?

lol  ;-)

Schöne Beobachtung aus der Praxis:

Ja die (ehemals) abgeernteten Bauteile aller Art die tatsächlich ein 
zweites "Leben" bei mir hatten (also mehr als ein mehrjährigen 
Winterschlaf) kann ich an zwei Händen abzählen:
Einige DCDC Wandler, edeler HF Kram und Drehkondensatoren (also ganz 
alter Kram) haben es zumindest auf das Steckbord geschafft  - sehr 
wenige in eine "richtige" Schaltung - dann aber nur sehr hochwertige die 
ich mir neu "nie" kaufen würde bzw. halt die Typen ohne den bekannten 
Namen...
Dann tatsächlich auch billige Steckleisten - weil "Recycelte" und nicht 
mehr so schöne Steckleisten sind immer noch besser als keine oder für 
einige Steckleisten die (deutlich) weniger als 5 Euro kosten nochmal 
mindestens 5 Euro Versandkosten zu zahlen und wie es Murphy will 
(bestellt wird irgendwie immer Freitags Nachmittag möglichst wenn Montag 
dann noch Feiertag ist...) dann noch eine Woche zu warten...
Na ja und auch einige mittlerweile "historische" und selten gewordene 
Digital IC der 74er Reihe die schon lange nicht mehr gebraucht werden 
haben es für Experimente und Grundlagen erlernen (nicht alles in einen 
µc integriert) auf ein Steckbrett geschafft - wie sinnvoll das ist sich 
mit Lösungen auseinander zu setzen die spätestens seid den frühen 90er 
Obsolet sind muss sich jeder selbst stellen - mir hat es auf jeden Fall 
Spaß gemacht und es schadet ja nicht ein wenig auch praktisch in die 
Entwicklung zu schauen welche uns die "heutigen" Bauteile ermöglicht...

Realist

von Heinz R. (heijz)


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ich gebe Dir vollkommen Recht - ich hatte und habe immer noch einige 
Platinen rum liegen wo man dann hoffentlich das passende Bauteil drauf 
findet

Ich habe aber nicht alle abgelötet sondern nur jeweils das Passende

Hier ging es aber um eine Sony-Notebook - ich wüsste zugegeben nichts 
was sich daran lohnen würde aufzuheben

von keksliebhaber (Gast)


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Hallo,

ich möchte das hier auch mal aufgreifen, weil ich dieselbe Frage habe.
Verwendungszweck: SMD oder IC ablöten (weil Defekt, oder zum Umbauen von 
Arduinos), Pinleiste wechseln von gebogen zu gerade oder andersherum.

Mir fiel auf, dass das verwendete Lot einen hohen Schmelzpunkt hat.
Ich konnte das deutlich verbessern, indem ich ein kleines bisschen 
Bleilot auf die Stelle getan hatte, wodurch sich auch sofort die ganze 
Lötstelle verflüssigte.

Ich würde das Prinzip gerne mal aufgreifen. Einmal geht das bestimmt mit 
noch niedrigerem Schmelzpunkt, zweitens bestimmt in weniger gefährlich 
oder für die Privatperson besorgbar (Bleilot). Gestern hatte ich schon 
von Bismut u.Ä. Niedrigtemperaturlötzinnen gelesen, und sehe die 
Erwähnung davon hier auch.

Hat da jemand konkrete Produktempfehlungen für mich?

Vielen Dank!

von Janosch K. (Gast)


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https://www.ebay.de/itm/265002410498?var=564852332185

Nutze ich, Lässt sich einfach verarbeiten

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