Hallo! Ich bin gerade dabei, die Platine eines Sony Vaio VPCEH i5 auszuschlachten und feile noch an der richtigen Tranchier-Technik. Die Bauteile-Biester sind nämlich manchmal kaum von der Platine zu bekommen, und ich will sie schließlich nicht durch zu lange/intensive Hitze zerstören. Gute Erfahrung hab' ich mit der Kombination aus Heißluft und Lötkolben gemacht. Wobei die Lötspitzen, deren oberes Ende sehr spitz ist, für die Löterei von kleinen Bauteilen kaum zu gebrauchen ist, da sie durch die geringe Auflagefläche nicht vernünftig heiß wird. So lassen sich beispielsweise bei einem achtbeinigen Mosfet die jeweils 4 Beine einer Seite gleichzeitig lösen, wenn man eine oben abgeflachte Lötspitze nimmt. Während ich also in der linken Hand die Heißluftdüse ca. 3cm über der Platinenstelle leicht rotieren lasse, versuche ich nach ein paar Minuten Gebläse mit der Bauteilepinzette in der rechten Hand das Bauteil ganz leicht zu bewegen. Irgendwann ist das Zinn geschmolzen und man kann das Bauteil mit der Pinzette aufnehmen. Das ganze Prozedere dauert immerhin rund 3-5 Minuten pro Bauteil. Weiß jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode?
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Dr. Christoph P. schrieb: > Die Bauteile-Biester sind nämlich manchmal > kaum von der Platine zu bekommen Ja isso, das ist Absicht. Sie sind teilweise sogar fest geklebt. Man soll das ganze Board austauschen, wenn etwas kaputt ist. Eine kräftig beheizte Arbeitsunterlage kann sehr hilfreich sein.
>Das ganze Prozedere dauert immerhin rund 3-5 Minuten pro Bauteil. Weiß >jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode? Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist, und dann die Platine hart abgeklopft (hochkannt auf Tisch knallen). Da fällt schon das meiste ab, wenn die Dinger nicht gerade angeklebt sind. Andernfalls hatte ich die einfach mit einem Schaber/Spachtel mit Gefühl runtergeschabt, wenn des Zinn flüssig war. Geht ziemlich ratzfatz, wenn man es einmal weg hat. Ok, man muß danach meistens die Teile noch etwas "schönlöten" ...
Sucht Mal nach SMD preheater. Auf deutsch Vorheizplatte.. Damit sollte es deutlich besser gehen.
Dr. Christoph P. schrieb: > Ich bin gerade dabei, die Platine eines Sony Vaio VPCEH i5 > auszuschlachten und feile noch an der richtigen Tranchier-Technik. Die > Bauteile-Biester sind nämlich manchmal kaum von der Platine zu bekommen, > und ich will sie schließlich nicht durch zu lange/intensive Hitze > zerstören. Tja, das konkrete Device kenne ich nicht, aber grundsätzlich hängt es natürlich stark von eben selbigen ab, wie man ein PCB am effizientesten "entstückt". Am einfachsten ist einseitig bestücktes SMD ohne geklebte Teile. Schön gleichmäßig mit dem Heizlüfter draufhalten (nicht zu lange und nicht zu kurz) und dann einen beherzten Schlag auf den Rand einer Metallwanne. Danach liegen meistens praktisch alle Teile bereits in wiederverwendungsfähiger Form in dieser Wanne, man braucht sie bloß noch einsortieren. Das Blöde ist halt nur, dass dieser einfachste Fall nur vergleichsweise selten auftritt. Fast immer sind geklebte/geklemmte/geschraubte Teile und/oder TH-Teile und/oder beidseitige Bestückung in beliebiger Kombination mit dem einfachsten Fall vorhanden. Dann muss man das halt vorher tatsächlich durchdenken. Oft ist es sogar so, dass es de facto nicht (oder nur mit sehr hohem Aufwand) möglich ist, alle Bauteile zu retten, ohne ihre jeweiligen Specs zu verletzen. Da muß man dann halt Prioritäten setzen.
Dr. Christoph P. schrieb: > Weiß jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode? Zum Ausschlachten die ganze Platine in einem Reflow-Ofen erhitzen bis das Lot flüssig wird, dann herausnehmen und mit einer Ecke auf die Tischkante kloppen. Alle SMD Teile fallen ab, das Hühnenfutter verschwindet im Teppich. Nur festgeklebte Teile (der rote Epoxykleberfleck) gehen nicht ab, der Kleber soll ja auch genau das erreichen es im Lötbad auf der Unterseite festhalten. Bei bedrahteten Bauteilen kann man die platine auf einem Preheater bis zur Schmelztemperatur des Lotes erhitzen und die Teile oben mit der Pinzette abziehen. Aber: es lohnt doch kaum. Mal ein wertvoller Chip oder ein schlecht beschaffbsrer Stecker mag erntbar sein, aber Hühnerfutter ist heute billiger als es 1 x anzufassen.
Jens G. schrieb: > Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis > das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist Hast Du kein Problem mit versengten Bauteilen bekommen, wenn die Platine so heiß wurde?
wenn die platine nicht weiter verwendet wird schnapp dir ne alte Herdplatte, lass die mal aufheizen und schau dass du die platine nicht verbrennst, das raucht und stinkt grauslich! mach das vielleicht nicht im Wohnraum,.. dann kannst du die Bauteile mit der Pinzette absammeln,.. geht auch mit nem Brötchen oder Pizzaofen...
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MaWin schrieb: > Aber: es lohnt doch kaum. Mal ein wertvoller Chip oder ein schlecht > beschaffbsrer Stecker mag erntbar sein, aber Hühnerfutter ist heute > billiger als es 1 x anzufassen. Da hast Du sicher Recht. Das Entlöten der Bauteile ist für mich nur eine Übung zum warm werden. Später in der Praxis werden die Teile einfach bei Pollin oder im Ebay neu gekauft.
Jens G. schrieb: >>Das ganze Prozedere dauert immerhin rund 3-5 Minuten pro Bauteil. Weiß >>jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode? > > Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis > das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist, und dann die Platine > hart abgeklopft (hochkannt auf Tisch knallen). Da fällt schon das meiste > ab, wenn die Dinger nicht gerade angeklebt sind. Genau! Wir haben früher auch gern mal den Bunsenbrenner genutzt. Immer schön gleichmäßig die ganze Platine heizen bis das erste freiwillig abfällt. Dann auf harte Unterlage knallen, anschließend Bauteile vom Zinn trennen, fettich! Noch besser ist, wenn die abgefallenen Teile gleich im Wasserbad landen, verhindert gar zu intensive Zinnanhaftungen an d. BE.
Dr. Christoph P. schrieb: > Weiß > jemand vielleicht eine bessere Auslöt-Methode? Weil ich mich für einen Solder pot interessierte, sah ich dieses Video: https://youtu.be/b-Dxnh5nbzY?t=114 Qualmt auch ganz schön...
Dr. Christoph P. schrieb: > Jens G. schrieb: >> Ich hatte die mal mit der HEißluftpistole großflächig warm gemacht, bis >> das Zinn gleich auf etlichen cm² geschmolzen ist > > Hast Du kein Problem mit versengten Bauteilen bekommen, wenn die Platine > so heiß wurde? Wie heiß meinst Du denn? Ich habe da ja nicht volle Kraft minutenlang auf einen Punkt draufgehalten. Das war noch zu SnPb-Zeiten, da ging das noch sehr bereitwillig ab. Und irgendwelchen leichtschmelzenden Pfostensteckerkram wollte ich sowieso nicht retten.
Vor langer Zeit haben wir das so gemacht: Mit der Lötlampe die Rückseite der Platine bearbeiten, bis die Feuer fing. Dann kopfüber kurz auf die Tischkante knallen, vorher nen Zinkeimer drunterstellen. Auf keinen Fall Maske oder Absaugung nutzen. Wilde Zeiten Cheers Detlef
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Peter K. schrieb: > Wismut, dann geht das Und wie kriegst du das Wismut in die alten Lötstellen? Erst die Bauteile ablöten und mit Wismutlot neu anlöten, damit man sie dann besser runterkriegt? Georg
Ist Gallistan nicht eine riesen Sauerei? und teuer? Da bleibt doch das meiste auf der Platine kleben, oder?
was macht man denn überhaupt mit den ausgelöteten Bauteilen? Außer sich am Besitz zu erfreuen und sie in Schachteln einzusortieren fällt mir jetzt spontan zugegeben nichts ein?
wurde ja schon gesagt erwärmen und hart abklopfen, wenn das wegen geklebter Bauteile nicht geht, entweder einen dünnen Draht unter dem Bauteil durchziehen um den Kleber zu durchtrennen oder ne ganz dünne Edelstahlsblech durchschieben (gibts in sehr dünner Ausführung genau für diesen Zweck).
Zum effektiven ablöten:
Sand!
Eine große Pfanne, oder vergleichbares
ca Finger dick Sand rein und ordentlich Feuer drunter
Warten, biss gut "warm"
Platine auf den Sand legen
Warten, bis man die Bauteile verschieben kann
Abklopfen, wie schon beschrieben
Allerdings auch wieder auf eine Fläche mit Sand
(die brutalen Abschrecker dürfen auch in eine Wasserschüssel abklopfen)
Der Sand wirkt wie ein Trennmittel. Die Bauteile verkleben weniger
miteinander.
Nach dem Abkühlen mit Sieben nach Größe vorsortieren.
> Sieben mal sieben gibt ganz feinen Sand.
Platinen ohne SMD/SMT: Holzofen/Gußeisenplatte gut einheizen, Fenster auf. Lötseite komplett aufschmelzen, Teile kräftig in die Bananenkiste klopfen. Klarsichtmüllbeutel mit Permanentstift beschriften nach Originalschild. A-BÄR Gefahr von Lebenszeitverschwendung: Die Platine mit der Originalbeschriftung ist schon ein Lager. Falls zu den Guten Bauteilen infizierte UFOs dazukommen, gibts Tombola. Ist nur etwas für Glücksritter.
Sammeltier schrieb: > Die Platine mit der Originalbeschriftung ist schon ein Lager. Ab spätestens der zweiten Kiste Platinen ist aber der WAF so niedrig... Heinz R. schrieb: > was macht man denn überhaupt mit den ausgelöteten Bauteilen? Testen und nach Bedarf benutzen. Ich weiß nicht wie viele Transistoren ich schon "Verblasen" hab, hätte ich die alle kaufen müssen, ohje. Und einen 7805/7812 usw. kann man sowohl für neue eigene Projekte als auch als Ersatzteil brauchen.
Ohne Pre-heater hab ich üblicherweise eine Erfolgsquote von ca 90% und es zehrt an den Lötspitzen da die Wärmeübertragung einfach schlecht ist wenn es eng wird. Mit Pre-heater hab ich üblicherweise eine Erfolgsquote von 100% bei Rework-Arbeiten. Zum Teil arbeite ich mit Preheater + Heissluft + Lötkolben um Bauteile aus engen Bereichen freizubekommen. Was auch gut funktioniert ist Heissluft + JBC Nano (Heissluft wiederum um die Lebensdauer der Lötspitzen der JBC Nano zu verlängern, nicht die Heissluft entlötet sie unterstützt nur).
Es gibt von Chip Quick spezielles Lot und Flussmittel, was den Schmelzpunkt drastisch reduziert (auf < 100°C). Wird als Kit SMD1 verkauft. z.B. hier https://de.farnell.com/chip-quik/smd1/kit-smd-entfernung/dp/1850214 Lohnt sich IMHO nicht unbedingt als Übung zum "warm werden" fürs Löten sondern nur für seltene, teure oder nicht mehr zu beschaffende Bauteile oder zum Reparieren.
Ich hab diese Woche schon rund 20 kleine Platinen von XMega256A3U und anderen ICs befreit (Rest ist uninteressant): Baumarkt-Heissluftgebläse Stufe 1 von unten auf die Platine und Bauteile, sobald Lötzinn flüssig, mit Vakuumpinzette abgehoben. Hab ich schon öfter gemacht und bisher haben es alle Bauteile überlebt.
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wenn du was lernen willst, kauf dir ne HotAir Station, und nen Kübel Flussmittel, für SMD Bauteile,.. und versuch nichts zu zerstöären,.. BRUTE FORCE kann bald mal wer,...
Kilo S. schrieb: > Ich weiß nicht wie viele Transistoren ich schon "Verblasen" hab, hätte > ich die alle kaufen müssen, ohje. Und einen 7805/7812 usw. kann man > sowohl für neue eigene Projekte als auch als Ersatzteil brauchen. so was wirst aber in einem Sony Vaio VPCEH i5 kam finden?
Ist das mit Gallistan nicht eine riesen Schweinerei im vergleich zu Bismuth? Kann da noch einer was zu sagen? Zu reparaturzwecken nutze ich immer Bismuth, mit Gallistan habe ich noch nie was gemacht
Hallo Heinz R. schrieb: > Außer sich am Besitz zu erfreuen und sie in Schachteln einzusortieren > fällt mir jetzt spontan zugegeben nichts ein? lol ;-) Schöne Beobachtung aus der Praxis: Ja die (ehemals) abgeernteten Bauteile aller Art die tatsächlich ein zweites "Leben" bei mir hatten (also mehr als ein mehrjährigen Winterschlaf) kann ich an zwei Händen abzählen: Einige DCDC Wandler, edeler HF Kram und Drehkondensatoren (also ganz alter Kram) haben es zumindest auf das Steckbord geschafft - sehr wenige in eine "richtige" Schaltung - dann aber nur sehr hochwertige die ich mir neu "nie" kaufen würde bzw. halt die Typen ohne den bekannten Namen... Dann tatsächlich auch billige Steckleisten - weil "Recycelte" und nicht mehr so schöne Steckleisten sind immer noch besser als keine oder für einige Steckleisten die (deutlich) weniger als 5 Euro kosten nochmal mindestens 5 Euro Versandkosten zu zahlen und wie es Murphy will (bestellt wird irgendwie immer Freitags Nachmittag möglichst wenn Montag dann noch Feiertag ist...) dann noch eine Woche zu warten... Na ja und auch einige mittlerweile "historische" und selten gewordene Digital IC der 74er Reihe die schon lange nicht mehr gebraucht werden haben es für Experimente und Grundlagen erlernen (nicht alles in einen µc integriert) auf ein Steckbrett geschafft - wie sinnvoll das ist sich mit Lösungen auseinander zu setzen die spätestens seid den frühen 90er Obsolet sind muss sich jeder selbst stellen - mir hat es auf jeden Fall Spaß gemacht und es schadet ja nicht ein wenig auch praktisch in die Entwicklung zu schauen welche uns die "heutigen" Bauteile ermöglicht... Realist
ich gebe Dir vollkommen Recht - ich hatte und habe immer noch einige Platinen rum liegen wo man dann hoffentlich das passende Bauteil drauf findet Ich habe aber nicht alle abgelötet sondern nur jeweils das Passende Hier ging es aber um eine Sony-Notebook - ich wüsste zugegeben nichts was sich daran lohnen würde aufzuheben
Hallo, ich möchte das hier auch mal aufgreifen, weil ich dieselbe Frage habe. Verwendungszweck: SMD oder IC ablöten (weil Defekt, oder zum Umbauen von Arduinos), Pinleiste wechseln von gebogen zu gerade oder andersherum. Mir fiel auf, dass das verwendete Lot einen hohen Schmelzpunkt hat. Ich konnte das deutlich verbessern, indem ich ein kleines bisschen Bleilot auf die Stelle getan hatte, wodurch sich auch sofort die ganze Lötstelle verflüssigte. Ich würde das Prinzip gerne mal aufgreifen. Einmal geht das bestimmt mit noch niedrigerem Schmelzpunkt, zweitens bestimmt in weniger gefährlich oder für die Privatperson besorgbar (Bleilot). Gestern hatte ich schon von Bismut u.Ä. Niedrigtemperaturlötzinnen gelesen, und sehe die Erwähnung davon hier auch. Hat da jemand konkrete Produktempfehlungen für mich? Vielen Dank!
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