Eagle 9: Thermal Isolation für ausgewählte Pads aufheben?

Soweit ich das überblicke, ist das eine Eigenschaft des Polygons. Du 
müsstest da eins mit höherer Prio. drüber legen oder ersetzen.

Markus L. schrieb:
> Gibt es eine Möglichkeit bei ausgewählten Pads die Thermalfunktion
> abzuschalten?

Nö. Man kann aber eine ausreichend breite Leitung mit dem passenden 
Netznamen drüber legen.

Normalerweise gehört das Pad zu einem Bauteil, deshalb ist 
Thermal-oder-nicht eher eine Eigenschaft des Bauteils. Also stellt man 
das in der lbr im Package in den Eigenschaften des speziellen Pads ein. 
Dann stimmt es auch gleich auf der nächsten Platine.

In den Eigenschaften eines Polygons kann man es für alle Pads innerhalb 
dieser Fläche einschalten. Dabei hat "vollflächig" Priorität. Für 
bessere Lötbarkeit muss Thermals im Package und beim Polygon 
angekreuzt sein.

Vias haben diese Eigenschaft nicht. Der Schalter in den 
DRC-Einstellungen wirkt ja immer global und wer braucht denn sowas? 
Markus schon mal nicht.

Wer ein Via als Befestigungsbohrung missbraucht, ist selbst schuld. Für 
den Zweck kann man ein normales Bauteil mit einem Pin und einem Pad 
anlegen und die Thermals ganz normal auswählen. Bonus: zu so einer 
Bohrung gehört ja mindestens eine Schraube und die darf gerne in der 
Stückliste auftauchen.

Von Befestigungsbohrungen mit Durchkontaktierung wird allerdings 
abgeraten. Ein Hole (also ohne Kupfer) mit ca. 8 Vias drum herum in 
einer Kupferfläche macht auch Kontakt zur Schraube (kennt man von 
PC-Mainboards).

Bauform B. schrieb:
> Also stellt man
> das in der lbr im Package in den Eigenschaften des speziellen Pads ein.
> Dann stimmt es auch gleich auf der nächsten Platine.

So hab ichs jetzt gemacht. Ein Device/Pad in der lbr angelegt mit zwei 
Varianten: Einmal mit, einmal ohne Thermals.