Hallo,
Ich wollte einmal nachfragen, ob jemand einen Tipp hat, wie ich am
besten das auf dem Bild abgebildete IC auslöten kann ?
(Es handelt sich um einen SCR (Silicone Controlled Rectifier) und die
Platine ist aus einem Ladegerät, das IC soll ausgetauscht werden).
Die Beinchen habe ich abbekommen, aber ich habe keine Ahnung, wie ich
den "IC-Körper" von dem großen Lötpad herunterbekommen soll.
Ich habe schon versucht mit Entlötlitze an allen vier seiten das Lot
herauszusaugen, aber da kam nicht viel.
Desweiteren weiß ich nicht, ob es nur ein großes Lotpad ist, oder auch
ein Klebepad, also das IC auch noch mit Klebstoff gehalten wird.
Habe gelesen, man soll die ganze Platine auf eine Kochplatte mit
niedriger Stufe legen, sodass es von unten gleichmäßig erwärmt wird.
Heißluftföhn müsste ich mir besorgen (habe aktuell nur einen normalen
Lötkolben) und wenn ich von oben mit dem Heißluftföhn drangehe, dann
gehen die kleinen Bauteile drumrum 100-pro zuerst ab, daher bin ich mir
da nicht sicher ob das Sinn macht.
Hat zufällig jemand sowas schon mal abbekommen und kann ein paar Tipps
geben ?
Gruß
Mit viel Lötzinn und einem kräftigen Lötkolben (50W) mit breiter Spitze.
Das Zinn an die breite Kühlfahne des ICs bringen und flüssig machen, bis
er wegschwimmt.
Die beiden Beinchen knipse ich immer erst ab, damit die Pads sich nicht
ablösen.
Hallo, danke für den Hinweis.
Ich habe das grade mal ausprobiert, das Problem ist aber, das Lot will
nicht unter das Pad fließen. Egal wo ich mit dem Lötkolben ansetze und
Lot zuführe, es bildet sich immer ein großer Klumpen am Rand und das Lot
fließt nicht auf/unter das Pad (Der Lötkolben steht schon auf Maximum,
laut Typenschild hat er 48W).
Gruß
Felix K. schrieb:> wenn ich von oben mit dem Heißluftföhn drangehe, dann> gehen die kleinen Bauteile drumrum 100-pro zuerst ab, daher bin ich mir> da nicht sicher ob das Sinn macht.
Es geht ja nicht darum, das Bauteil mit dem Fön abzulöten, sondern
darum, die Platine vorzuwärmen. Wenn die Platine Raumtemperatur hat,
muss der Lötkolben die Temperatur um etwa 280 °C erhöhen, wenn die
Platine schon auf 100 °C aufgeheizt ist, muss der Lötkolben nur noch
200 °C 'zuführen'. Das ist schonmal fast ein Drittel weniger.
Lothar M. schrieb:> Ich nehem dafür das Handstück WSP80 von Weller mit einer kurzen dicken> Lötspitze. Mit sowas wie hier abgebildet, da geht das dann:
Die Lötspitze, die ich nutze entspricht von der Form her genau der
verlinkten.
Dann sind es wohl zu Wenig Watt.
Fabian H. schrieb:> Ansonsten: Viel hilft viel. Schön viel Lötzinn nehmen, dass da ein> richtiger Ball entsteht.
Ich habe schon drangehalten bis ein richtiger Ball entsteht, das Problem
es bleibt ein Ball und fließt nicht unter das Pad.
Denis schrieb:> Heißluft geht auch, rest mit Alufolie abdecken.
Welche Temperatur würdet ihr denn beim Heißluftföhn empfehlen (wenn ich
alles andere mit Alufolie abdecke ?
Dussel schrieb:> Es geht ja nicht darum, das Bauteil mit dem Fön abzulöten, sondern> darum, die Platine vorzuwärmen. Wenn die Platine Raumtemperatur hat,> muss der Lötkolben die Temperatur um etwa 280 °C erhöhen, wenn die> Platine schon auf 100 °C aufgeheizt ist, muss der Lötkolben nur noch> 200 °C 'zuführen'. Das ist schonmal fast ein Drittel weniger.
Achso ok, danke für die Erklärung jetzt verstehe ich.
Dann probiere ich mal Camping-Kochplatte auf kleiner Stufe + Lötkolben
und Heißluftföhn (den ich mir noch leihen muss) ebenfalls auf kleiner
Stufe + Lötkolben, vllt. klappt eine dieser Varianten.
Felix K. schrieb:> das Problem> es bleibt ein Ball und fließt nicht unter das Pad.
das muss es doch nicht nur die Temperatur transportieren bist das Zinn
unter dem IC flüssig wird!
Evtl. wenn alles schon flüssig ist, ist das Teil geklebt? das kann man
testen wenn das Zinn schön flüssig ist mit der Spitzzange das IC
versuchen vorsichtig zu drehen, ist das Zinn flüssig wird der Kleber
sich nicht wehren, wenns nicht geht war das Zinn noch nicht flüssig!
schau auch mal auf der Rückseite von der Platine unterm IC ob da nicht
VIAs sind!
Untere thermal VIAs und eine große Fläche sind echt übel
Ok, danke bisher für die Tipps, ich habe jetzt "mit viel gutem Willen"
es hinbekommen das Teil auch ohne Heißluftföhn oder Herdplatte zu
entfernen.
Die Preisfrage ist jetzt (wie Ihr euch sicher denken könnt) wie bekomme
ich jetzt das neue Teil gescheit aufgelötet ?
Ich habe schon mal das Pad und die beiden kleinen Pads für die zwei Pins
vorverzinnt, das Problem ist aber jetzt, da die Lötfläche zwischen dem
IC und dem Pad ist, kann man nicht gleichzeitig den Lötkolben anhalten
und das Bauteil draufdrücken, es geht immer nur eines.
Ich habe schon versucht, das Lot auf dem Pad durch hin und her-bewegen
des Kolbens gleichmäßig zum fließen zu bringen, was auch klappte, aber
um dann das IC aufzudrücken, ist eine zu lange Zeitspanne erforderlich,
in der das Lot wieder erstarrt.
Das ist im Moment mein Problem.
Felix K. schrieb:> Die Preisfrage ist jetzt (wie Ihr euch sicher denken könnt) wie bekomme> ich jetzt das neue Teil gescheit aufgelötet ?
Lötkolben mit genügend Leistung und breiter Spitze, Heißluft oder
Infrarot.
Da ist viel zu viel Lötzinn drauf! Nimm Entlötlitze und mache 80%
herunter. Das reicht dann immer noch, wenn du viel Flussmittel
dazugibst. Und wie sieht die Rückseite aus? Sind da viele Vias, durch
die man evtl. auch durchlöten könnte? Wenn dein Lötkolben bei so einer
kleinen Fläche schon Probleme macht, ist er definitiv zu schwach!
Ich würde nur ein Pad vorverzinnen, und zwar das, welches am einfachsten
zu löten ist (im Bild wäre das das rechts oben). Von allen anderen Pads
das Zinn mit Entlötlitze etc. entfernen.
Dann Bauteil aufsetzen und mit dem vorverzinnten Pad anlöten und richtig
ausrichten. Wenn es richtig sitzt (und vor allem plan aufliegt!), dann
die anderen Pads löten.
Für das große Pad einen Lötkolben mit großer Spitze ansetzen, warm
werden lassen und dann Lötzinn zuführen, so dass es unter das Bauteil
fließt.
Martin schrieb:> Wie alt ist die ursprüngliche Platine eigentlich? Ist es die schon> Bleifrei gelötet? Was für Lötzinn verwendest du?
Das Alter der Platine ist mir leider nicht bekannt, ich denke aber dass
es bleifrei ist.
Ich verwende aktuell einen Restbestand von bleihaltigem Lot (ein
Überbleibsel aus Ausbildungszeiten).
Bei Bleifrei hast du ohne Zugabe von Bleizinn keine Chance.
Oben in der Fuge zwischen Blech und Platine ordentlich Bleizinn.
Dazu noch genügend Lötkolbenpower.
Einlöten.
Überflüssiges Zinn absaugen.
Die kleinen Pin anlöten.
Von oben Druck geben und wieder an der Fuge mit ordentlich Zinn
erwärmen.
Ordentlich heist, dass die Spitze im Zinn schön versenkt ist.
Um eine gute Wärmeübertragung zu sichern.
Felix K. schrieb:> Das Alter der Platine ist mir leider nicht bekannt
Du könntest einfach mal nach Datecodes auf ICs suchen. Meist sind die
nicht soooo arg alt, wenn sie verbaut werden.
> ich denke aber dass es bleifrei ist.
Wenn ich mir die glänzenden Lötstellen so ansehe, dann schimmert es aber
sehr bleihaltig.
Hallo.
Ist Alufolie ausreichend oder sollte ich ein "Hitzebeständiges Klebeband" kaufen.
Geht ja nur ums abdecken von Bauteilen, die geschont werden sollen.
Reicht da Alu echt aus?
Es geht darum, dass keine heiße Luft dorthin kommt und evtl. sogar die Bauteile wegbläst. Ist Aluminium luftdurchlässig?
Aber ein Tipp: wenn du sowas vorher noch nie gemacht hast, dann übe erst mal an ein paar Opferplatinen. Denn man glaubt es nicht, wie schnell sich so eine Leiterplatte delaminiert. Und dann mutieren mindestens die Durchkontaktierungen in diesem Bereich zu unkalkulierbaren Wackelkontakten.
BTW: für eine neue Frage mit völlig anderen Bauteilen einfach einen neuen Thread beginnen. Wenn ein älterer Thread nützliche Informationen enhält, dann kannst ja einfach den Link dorthin in deine Frage kopieren.
Wenn der Lötkolben schon grenzwertig wenig Leistung hat, dann schiebe die Lötspitze bis zum Anschlag in die Heizpatrone.
Früher, bei unteregelten Lötkolben, hat man die Spitze recht weit rausgezogen, um die Temperatur runter zu bekommen.
für normale Lötstellen passt es dann, aber große Flächen bekmmst du so nicht mehr gescheit warm.
...alufolie reciht und dann vorsichtig mit sonem "taschen brenner" drauf bzw zu/vorheiten geht auch. mit heißluft brauchst du ewig bis da genug hitze ankommt, lötkolben geht nur wenn der bums hat (dicke spitze, gut vorgeheizt, viel lötzinn dazu).
Wenn die Platine Raumtemperatur hat, muss der Lötkolben die Temperatur
um etwa 280 °C erhöhen, wenn die Platine schon auf 100 °C aufgeheizt
ist, muss der Lötkolben nur noch 200 °C 'zuführen'.
Unsinn, wenn die Platine auf 100°C vorgeheizt ist, muss selbst bei bleifreiem Lötzinn der Lötkolben nur noch etwa weniger als 130K beisteuern. Normalerweise verwendetes bleifreies Lötzinn wird bei knapp unter 220°C flüssig.
IMG_20220303_105902.jpg
(220 KB)
