Hi Leute, ich meine mal irgendwo gelesen zu haben, dass der DS18B20 One Wire Temperatursensor einen Pin nutzt, an dem er intern die Temperatur misst. Ich finde im Datenblatt aber nichts mehr dazu und auch sonst kann ich es nicht mehr finden. Soweit ich mich erinnern kann ist es entweder der GND Pin oder der DQ Pin. Hintergrund ist, dass ich den Pin, an dem intern die Temperatur gemessen wird auf eine größere Kupferfläche auf der Platine legen möchte, damit er die Temperatur auch gut "einfangen" kann. Vielen Dank schonmal!
Danke für die Antwort, aber das war nicht die Frage. Soviel Datenblatt kann ich dann schon noch lesen :-) Es geht nicht ums Pinout. sondern darum, welcher PIN Hardwaremäßig und physikalisch benutzt mit um über das Metall des Pins die Temperatur ins innere des Gehäuses zu bringen, um dort dann die Temperaturmessung durchzuführen.
Hilft das? Hübsche die shots, echt und fake. https://www.tinytransistors.net/2021/01/16/real-vs-fake-ds18b20/
:
Bearbeitet durch User
Die Temp wird über das Gehäuse geleitet/gemessen, nicht über einen Pin. Der Pin gibt nur den Wert aus. Du musst das Gesamtpaket betrachten.
Kann man das nicht feststellen, indem man einen Sensor in schneller Folge die Temperatur aufzeichnen lässt und dann zB. mit einem temperaturgeregelten Lötkolben die Pins berührt und nacheinander die Impulsantwort misst?
Und noch ein paar Fakes. Gibts ein IC, von dem es mehr völlig verschiedene "Nachbauten" gibt als dieses? https://www.tinytransistors.net/2021/02/21/second-source-18b20s/#more-721
Kaktusbombe schrieb: > und nacheinander die > Impulsantwort misst? Es gibt keine Impulsantwort, der 18b20 gibt den Wert digital aus.
Thomas Fischer schrieb: > Hintergrund ist, dass ich den Pin, an dem intern die Temperatur gemessen > wird auf eine größere Kupferfläche auf der Platine legen möchte, damit > er die Temperatur auch gut "einfangen" kann. Es genügt wenn du den Sensor großflächig (flache Seite des Gehäuses) auf diese Kupferfläche aufbringst. Die Masse des Sensors ist so gering, daß eine spontane Messung möglich ist.
Welcher Draht am besten mit der thermischen Außenwelt verbunden ist? kaum zu entscheiden. Der Chip ist ganz mit dem Kunststoff umspritzt. Wegen der großen Fläche dabei ist der Wärmekontakt zur Außenfläche recht gut. Also der größte Teil der Wärme wird wohl über die Oberfläche des TO92 ausgetauscht. Andrerseits muss der Chip ja mit einer Seite auf einem der Drähte montiert (aufgelötet) sein, bevor man das Ganze umpresst. Die andren beiden Drähte stehen thermisch nur per dünnem Bondungsdraht mit dem Chip in Verbindung. Blöderweise kann man jederzeit einen der ausgestanzten "Drähte" mit einem breiten Ende versehen, was man durch vorsichtiges Aufschleifen feststellen kann, man muss also den DS opfern. Man könnte aber auch einen Lötkolben so etwa auf 150 Grad einstellen und den auf einen der Drähte setzen. (Bei mehr als 150° Gefahr für den Chip, bei weniger zu schwacher Unterschied.) Bei dem Draht, auf dem der Chip montiert ist, wird dann die Wärme am besten auf den Chip geleitet, sodass er schneller warm wird und auch wärmer als die andren beiden. Da würde ich aber doch lieber einen BS18B20 aufschleifen bis man zum Chip hinkommt. Ein Bild dann vom aufgeschliffenen DS wäre dann ganz gut.
:
Bearbeitet durch User
Phasenschieber S. schrieb: > Die Temp wird über das Gehäuse geleitet/gemessen, nicht über einen Pin. Quatschkop - es wird die Temperatur des Dies gemessen. Erwärme einfach mal einen Pin - und wundere dich. Die Pins sind ziemlich gute Wärmeleiter. Phasenschieber S. schrieb: > Es gibt keine Impulsantwort, der 18b20 gibt den Wert digital aus. Auch ein digitales Abtastsystem hat eine Impulsantwort. Kannst du einfach mal deinen unqualifizierten Sch..ß für dich behalten.
Wolfgang schrieb: > Kannst du einfach mal deinen unqualifizierten Sch..ß für dich behalten. Du bist allerliebst :-) Eine Bereicherung für jedes Forum. Das Forum huldigt dir :-)
Den DS müsste man möglichst mit einer Kupferschelle auf die Platte aufpressen. Da diese ja die Temperatur der Fläche annimmt.Wenn man dann die Anschlussdrähte mit der Kupferplatte "vergießt" sind auch die Drähte thermisch mit dem Chip gekoppelt. Wenn man den DS in einem Röhrchen mit Boden vergießt besteht auch allseitiger Wärmekontakt über TO92 und Drähten sodass auch da nur geringer Messfehler entsteht. (Macht man doch oft mit Temperaturfühlern)
Peter R. schrieb: > Wenn man den DS in einem Röhrchen mit Boden vergießt besteht auch > allseitiger Wärmekontakt über TO92 und Drähten sodass auch da nur > geringer Messfehler entsteht. (Macht man doch oft mit Temperaturfühlern) Yep, genauso habe ich meine Sensoren gebaut. Ins Röhrchen und Gießharz rein. Habe aber auch welche per Flansch an einen Kessel geschraubt, die Reaktionszeit ist jedenfalls besser, als das Material wo der Sensor aufgeschraubt ist.
Schade, viele Antworten aber keine Antwort:-( Das hätte mich nämlich auch interessiert..bleibt nur testen. Stück kupfer an jedes bein und dann mit dem Finger dran
Phasenschieber S. schrieb: > Peter R. schrieb: >> Wenn man den DS in einem Röhrchen mit Boden vergießt besteht auch >> allseitiger Wärmekontakt über TO92 und Drähten sodass auch da nur >> geringer Messfehler entsteht. (Macht man doch oft mit Temperaturfühlern) > > Yep, genauso habe ich meine Sensoren gebaut. Ins Röhrchen und Gießharz > rein. > > Habe aber auch welche per Flansch an einen Kessel geschraubt, die > Reaktionszeit ist jedenfalls besser, als das Material wo der Sensor > aufgeschraubt ist. Ja, gerade das Vergießen in einem Metallröhrchen schafft eine isotherme Hülle, sodass sowohl Gehäuse als auch Drähte die gleiche Temperatur abbekommen. Das einzige Fragezeichen bleibt noch: Wie stört die Verlustleistung im Chip die Temperaturmessung? aber das ist eher eine Frage des Timings beim Auslesen und der Belastung der Signalleitung. Möglicher kommt man da auf Lösungen, die einen geringeren Messfehler erzeugen als die Genauigkeit des Chips ist.
:
Bearbeitet durch User
Peter R. schrieb: > Das einzige Fragezeichen bleibt noch: Wie stört die Verlustleistung im > Chip die Temperaturmessung? Einmal kommt es darauf an, in welcher Umgebung der Sensor arbeitet und dann wie genau muss die Messung sein. oben mal ein paar Beispiele meiner Sensoren.
Donnerblitz schrieb: > Schade, viele Antworten aber keine Antwort:-( > Das hätte mich nämlich auch interessiert..bleibt nur testen. > Stück kupfer an jedes bein und dann mit dem Finger dran Ich meine es ist GND, denn dort ist der IC aufgelötet. Die beiden anderen Pins sind mittels Bonddraht angeschlossen, dort geht deutlich weniger Wärme drüber.
Nochmal: Thomas Fischer schrieb: > Hintergrund ist, dass ich den Pin, an dem intern die Temperatur gemessen > wird auf eine größere Kupferfläche auf der Platine legen möchte, wird auf eine größere Kupferfläche Was glaubst du, wie die thermische Reaktionszeit zwischen "größere Kupferfläche" und dem Gehäuse des Sensors ausfallen wird? meinst du, daß ein Pin, welcher auf die größere Kupferfläche aufgebracht wird, die Reaktionszeit relevant verändern wird?
Phasenschieber S. schrieb: > meinst du, daß ein Pin, welcher auf die größere Kupferfläche aufgebracht > wird, die Reaktionszeit relevant verändern wird? Schau Dir mal die thermische Leitfähigkeit von Kunststoff gegenüber Kupfer an. Die meiste Wärme wird von Halbleitern über die Pins abtransportiert. Falk B. schrieb: > Ich meine es ist GND, denn dort ist der IC aufgelötet. Der IC ist auf Substrat gelötet. Das ist häufig mit dem negativsten Potential verbunden. In dem Fall wäre es aber unlogisch, da der mittlere Pin eine kürzere thermische Anbindung an den Chip hätte. Beim SO-8/DIP-8 Gehäuse ist häufig PIN4 als Chip-Befestigung ausgelegt. -> ich plädiere für den DQ-Pin. Aber genau weiß man es erst wenn man entweder eine Röntgenaufnahme hat oder ein Schliffbild vom Sensor. Gruß Anja
Kaktusbombe schrieb: > Kann man das nicht feststellen, indem man einen Sensor in schneller > Folge die Temperatur aufzeichnen lässt und dann zB. mit einem > temperaturgeregelten Lötkolben die Pins berührt und nacheinander die > Impulsantwort misst? Das schnelle Abfragen fördert nur die Selbsterwärmung und verfälscht das Ergebniss. Und bei größeren Massen die erwärmt werden macht eine schnelle Abfrage sowieso keinen Sinn. Wichtig ist nur der thermische Übergang vom Sensor zum Messobjekt und hierbei spielt es keine Rolle ob bei diesem Sensor ein Pin zur Temperaturmessung benutzt wird oder nicht.
:
Bearbeitet durch User
Chris K. schrieb: > Wichtig ist nur der thermische Übergang vom Sensor zum Messobjekt und > hierbei spielt es keine Rolle ob bei diesem Sensor ein Pin zur > Temperaturmessung benutzt wird oder nicht. Du sprichst in Rätseln. Kein Pin wird in der Lage sein, eine Temperaturmessung durchzuführen.
Wolfgang schrieb: > Du sprichst in Rätseln. Kein Pin wird in der Lage sein, eine > Temperaturmessung durchzuführen. Das war in Bezug zur Frage des TO. Wenn du den Sensor nur auf die Fläche legst und nur eine Ecke des Gehäuse Kontakt zum Messobjekt hat bringt die Messung nichts. Flache Seite des TO92 Gehäuse mit/oder ohne Wärmelteipaste sollte mit dem Meßobjekt gute planare Verbindung haben. Da leider mittlerweile TO-3 Gehäuse fast ausgestorben sind wird deren thermische Montage wohl nicht mehr vermittelt.
:
Bearbeitet durch User
Phasenschieber S. schrieb: > meinst du, daß ein Pin, welcher auf die größere Kupferfläche aufgebracht > wird, die Reaktionszeit relevant verändern wird? Das wird er. Been there, done this.
Anja schrieb: > Aber genau weiß man es erst wenn man entweder eine Röntgenaufnahme hat > oder ein Schliffbild vom Sensor. > > Gruß Anja Nimm einen Hammer und hau drauf! Dann siehst du, welcher Pin das Trägermetall hat. Ich meine, das irgendwo mal gelesen zu haben, kann's aber auf die Schnelle nicht finden. Ich hab hier von meinen Spielereien noch einen DS18B20, dort hab ich an Pin 1 (GND) + 3 (VDD) eine Stück Kupferfolie angelötet, damit es eine bessere thermische Kopplung zur Umgebung gibt (parasitäre Versorgung). Hab ich auch mal mit dem Lötkolben getestet, reagiert sehr schnell ;-)
Chris K. schrieb: > Das schnelle Abfragen fördert nur die Selbsterwärmung und verfälscht das > Ergebniss. Falsch. Das zu HÄUFIGE Abfragen! > Und bei größeren Massen die erwärmt werden macht eine schnelle Abfrage > sowieso keinen Sinn. Mag sein, aber man will seinen Sensor bei bestimmten Messungen nicht unnötig träge machen, indem man ihn in thermisch isolierende Masse einbettet. Das Eingießen in Kusntstoff ist in den meisten Fällen genau DAS, wenn es kein besonderer, gut wärmeleitfähiger Kunststoff ist. > Wichtig ist nur der thermische Übergang vom Sensor zum Messobjekt und > hierbei spielt es keine Rolle ob bei diesem Sensor ein Pin zur > Temperaturmessung benutzt wird oder nicht. Das stimmt so allgmein schlicht nicht.
Falk B. schrieb: > Ich hab hier von meinen Spielereien > noch einen DS18B20, dort hab ich an Pin 1 (GND) + 3 (VDD) eine Stück > Kupferfolie angelötet, damit es eine bessere thermische Kopplung zur > Umgebung gibt (parasitäre Versorgung). Hab ich auch mal mit dem > Lötkolben getestet, reagiert sehr schnell ;-) Bild her. Und dann mal den Luftzug die beiden Folien verbinden lassen ;-)
Chris K. schrieb: > Flache Seite des TO92 Gehäuse mit/oder ohne Wärmelteipaste sollte mit > dem Meßobjekt gute planare Verbindung haben. Mag sein, aber der Wärmewiderstand des Kunststoffgehäuses ist immer noch deutlich höher als der des mutmaßlichen GND-Pins zum IC.
Lass mal den Luftzug die beiden Folien verbinden ;-) Der Lötkolben ist wohl nicht geerdet. Wenn solche Basteleien zusätzlich benötigt werden suche ich mir schnell einen anderen besseren Sensor, aber der ist auch oft teuerer aber vom Prinzip durchdachter. Aber bei so ner großen Kupferfläche im Massenverhältniss zum Sensor irrelevant. Bau mal eine Fußbodenheizung ins Haus und du weisst was ich meine.
Peter R. schrieb: > Die andren > beiden Drähte stehen thermisch nur per dünnem Bondungsdraht mit dem Chip > in Verbindung. boha...ey: ...und ich trinke Kaffee aus der Kanne!
Peter R. schrieb: > Da würde ich aber doch lieber einen BS18B20 aufschleifen bis man zum > Chip hinkommt. > > Ein Bild dann vom aufgeschliffenen DS wäre dann ganz gut. ...und bitte nicht das Bild von bzw. mit der Shisha-Pfeife vergessen!
Peter R. schrieb: > Das einzige Fragezeichen bleibt noch: Wie stört die Verlustleistung im > Chip die Temperaturmessung? aber das ist eher eine Frage des Timings > beim Auslesen und der Belastung der Signalleitung. Möglicher kommt man > da auf Lösungen, die einen geringeren Messfehler erzeugen als die > Genauigkeit des Chips ist. ...der ist, auf den ersten Blick, nicht schlecht! Die Frage, die sich aber stellt, was hat das Timing mit der Genauigkeit des Chips (welcher eigentlich) zu tun?
Falk B. schrieb: > Die beiden > anderen Pins sind mittels Bonddraht angeschlossen, dort geht deutlich > weniger Wärme drüber. warum, hast du eine Erklärung dafür?
Also laut Maxim ist es der GND-Pin. https://maximsupport.microsoftcrmportals.com/en-us/knowledgebase/article/000094882
Danke, Mario, so hab ich den Aufbau vermutet. Dann braucht jetzt keiner mehr einen DS aufzuschleifen. GND ist also für die Temperaturmessung der beste PIN, da über diesen Pin die beste Ableitung der im IC erzeugten Wärme erfolgt. Allerdings, durch den Verguss im Kunststoff besteht auch Wärmeeinfluss von den andren beiden Drähten und dem Gehäuse her. Die Wärmeverteilung innerhalb des TO92 ist dann schon etwas unübersichtlich, eben nicht für Zehntel Grad verwendbar. Schon die 16-tel Grad Ausgabe des Messergebnisssen ist nicht so ernst zu nehmen.
Lt. Datenblatt beträgt der mögliche Fehler +-0,5K. Bei diesem rel. großen Fehler sollte es dann keine Rolle spielen, wie und wo der der IS angeschlossen ist. Wer es genauer oder schneller braucht, der sollte sich einen anderen Fühler aussuchen.
:
Bearbeitet durch User
Anja schrieb: > Schau Dir mal die thermische Leitfähigkeit von Kunststoff gegenüber > Kupfer an. Da hast Du prinzipiell recht, aber es gibt da mehrere Einflußfaktoren, die die Thermische Leitfähigkeit beeinflussen. Andererseits gibt es durchaus auch Kunststoffe die die Wärme gut leiten. Für den DS18xxx ist es völlig ausreichend wenn er mit der flachen Gehäuseseite auf die Messstelle aufgeklebt wird. Ich habe mir beispielsweise Wolkensensoren gebaut, da wird der DS18xxx jeweils auf 2 Aluscheiben (ca. 150mm Durchmesser) aufgeklebt - funktioniert bestens. Für die Überwachung der Heizungsanlage habe ich die Sensoren einfach mit einer Schlauchschelle an den Rohren befefestigt, ist zwar nicht optimal, reicht aber für meine Zwecke völlig aus. Dann hat man noch die Variante von Phasenschieber die Dinger in Metallhülsen einzugießen. Bei vielen alltäglichen Dingen kommt es gar nicht auf besondere Schnelligkeit an, da das eher langsame Prozesse sind. Wenn man schneller messen möchte sind diese Fühler eh nicht sonderlich geeignet, allein schon wegen der langen Wandlungszeit von 750ms. Anja schrieb: > -> ich plädiere für den DQ-Pin. Da große Kupferfächen oftmals GND- oder Vcc-Potential haben ist das wohl keine so gute Idee.
Mario M. schrieb: > Also laut Maxim ist es der GND-Pin. > https://maximsupport.microsoftcrmportals.com/en-us/knowledgebase/article/000094882 Q.E.D. oder auch Vini, Vidi, Vici! ;-)
Apropos Gehäusematerial und thermische Leitfähigkeit: Kennt jemand noch den ursprünglichen Standard-NPN-Typ BC107, dem Vorläufer der BC237 und BC547? Wärmeleitfähigkeit Sperrschicht zu Gehäuse und Umgebung: BC107: 223 und 583 K/W, TO-18 Metallgehäuse BC237: 125 und 357 K/W, TO-92 Plastikgehäuse Intuitiv kommt man allzu leicht auf die Idee, es müsse umgekehrt sein.
:
Bearbeitet durch User
(prx) A. K. schrieb: > Wärmeleitfähigkeit Sperrschicht zu Gehäuse und Umgebung: > BC107: 223 und 583 K/W, TO-18 Metallgehäuse > BC237: 125 und 357 K/W, TO-92 Plastikgehäuse Es war wohl eher eine WärmeleiDfähigkeit ;-) So ein Luftpolster im Metallbecher isoliert prima, kennt man von Thermoverglasung!
Falk B. schrieb: > So ein Luftpolster im Metallbecher isoliert prima, kennt man von > Thermoverglasung! Datenblatt BC107: "Der Kollektor ist mit dem Gehäuse leitend verbunden". "Phototransistor" (aufgesägter BC107) mit Die auf dem Blechboden: https://www.heise.de/ratgeber/Upcycling-So-bauen-Sie-alte-Computermonitore-zu-Fotolampen-um-6522954.html?seite=5
Falk B. schrieb: > So ein Luftpolster im Metallbecher isoliert prima, kennt man von > Thermoverglasung! Ich versuche mir gerade einen luftgefüllten Metallbecher vorzustellen, in dem die Transistoren kontaktlos schweben. Oder was hattest du dabei im Auge? ;-) Der Blechbecher des TO-1 eines AC125 wiederum ist tatsächlich unten offen, aber dafür ist das Dings vergossen. 300 K/W zur Umgebung.
(prx) A. K. schrieb: > Ich versuche mir gerade einen luftgefüllten Metallbecher vorzustellen, > in dem die Transistoren kontaktlos schweben. Oder was hattest du dabei > im Auge? ;-) Ich vermute(te), daß der Chip eben NICHT so super, duper flächig aufgelötet ist, sondern ggf. mit einer eher schlecht wärmeleitenden Kleberschicht, isolierschicht, whatever aufgeklebt ist. Wie erklärt sich sonst der tierisch hohe Wärmewiderstand JC bei einem METALLgehäuse?
Falk B. schrieb: > Wie erklärt sich > sonst der tierisch hohe Wärmewiderstand JC bei einem METALLgehäuse? Gemeint ist vmtl der Tjc gegenüber dem Becher, z.B. wenn mit Kühlstern, nicht gegenüber dem Boden. Und der Kunststoff mag einen viel höheren Wärmewiderstand entlang einer dünnen Fläche vgl diesem Blech haben, aber so siehts bei TO-92 ja nicht aus. Serien- vs Parallelschaltung der Wärmeausbreitung sozusagen.
:
Bearbeitet durch User
Peter R. schrieb: > Die Wärmeverteilung innerhalb des TO92 ist dann schon etwas > unübersichtlich, eben nicht für Zehntel Grad verwendbar. > Schon die 16-tel Grad Ausgabe des Messergebnisssen ist nicht so ernst zu > nehmen. Die ist sehr ernst zunehmen, solange es um Auflösung und nicht um Genauigkeit geht. Einziger Haken ist, dass das Rauschen der Sensoren oft nicht groß genug ist, um die effektive Auflösung durch Oversampling zu erhöhen. Zeno schrieb: > Für die Überwachung der Heizungsanlage habe ich die Sensoren einfach mit > einer Schlauchschelle an den Rohren befefestigt, ist zwar nicht optimal, > reicht aber für meine Zwecke völlig aus. Durch den schlechten Wärmeübergang Rohr-Luft-Sensor handelst du dir eine schlechte Ankopplung ein, so dass ein unnötig hohes Übersprechen von der Umgebungstemperatur besteht. Ein Tropfen Heißkleber/Silikon o.ä. zwischen Rohr und Sensor vermeidet die beiden Luftübergänge.
Aus der Praxis: Sensor auf dem Rohr drauf und ordentlich Wärmedämmung drumrum gibt auch ganz passable Werte. Die Dämmung gehört sich sowieso, wenn der Raum nicht auch noch für Wäscheleinen genutzt wird.
Hi Leute, vielen Dank für die angeregte Diskussion und das Ergebnis. Blöderweise hab ich jetzt schon die falsche Kupferfläche verwendet :-) Also nochmal umbauen. Hab aber heute früh wie oben vorgeschlagen tatsächlich mal an jeden Pin 100°C vom Lötkolben angelegt. Dann 1min gemessen und geprüft, wie hoch die Temperatur geht. Ist zwar qualitativ nicht ganz korrekt und misst wohl eher wie gut und schnell sich die Wärme verteilt, aber auf die schnelle wollte ich das mal so ausprobieren. Ich dachte eventuell gibt es ja gravierende Unterschiede, über die man dann direkt auf den jeweiligen Pin rückschließen kann. Aber Ergebnis war, dass der Temperaturunterschied in dem Zeitraum bei jedem Pin ziemlich gleich war. Fast schon erstaunlich zu gleich. Also eindeutig konnte ich da auf nichts schließen. Aber Information aus Datenblatt/Zeichnung ist mir eh vertrauensvoller. Jetzt muss ich nur noch herausfinden, ob ich einen dieser Nachbauten oder die originalen von Maxim habe. Hab sehr viele über verschiedene Zeiträume bestellt und gemischt. Die Nachbauten, sind tatsächlich schlechter. Genauigkeit um mehrere Grad unterschiedlich. Also nicht nur +- 0,5K. Hab hier ein Steckbrett mit 20 Sensoren direkt nebeneinander. Sollten also annähernd die gleiche Temperatur anzeigen. Die Temperaturen weichen aber teilweise sehr stark ab. Für Messungen bei denen es auf den Vergleich von mehreren Temperaturen geht, such ich mir jetzt immer Paare aus, die annähernd die gleiche Temperatur anzeigen. Temperaturmessung ist ja so eine Sache. Weiß nicht was ich als Referenz nehmen kann und welcher Temperaturmessung ich tatsächlich vertrauen kann. Vielen Dank nochmal an alle! Frage beantwortet! Ich bau meine Platinen jetzt mal um. (Zumindest fürs Gewissen XD)
Thomas F. schrieb: > Hab aber heute früh wie oben vorgeschlagen tatsächlich mal an jeden Pin > 100°C vom Lötkolben angelegt. Dann 1min gemessen und geprüft, wie hoch > die Temperatur geht. Bitte? Das geht DEUTLICH schneller, da reden wir von weniger als 1 Sekunde! >Aber Ergebnis war, dass der Temperaturunterschied in dem Zeitraum bei >jedem Pin ziemlich gleich war. Fast schon erstaunlich zu gleich. Ja logisch, wenn du EWIG wartest! Wenn du 1 Minute nach dem Startschuß eines 100m Sprints auf die Zielgerade schaust, wirst du merken, daß alle Teilnehmer schon im Ziel sind. Schlußfolgerung: Alle sind gleich schnell. OMG!
:
Bearbeitet durch User
Die Temperatur ging nach 1min nur auf ~35° hoch. Ich hätte erwartet, dass sie höher geht und zumindest annähernd 100° annimmt. Aber ja, war mir vorher schon klar, dass das nicht ideal ist. Aber war am schnellsten umzusetzen ohne noch iwas speziell zu programmieren.
Thomas F. schrieb: > Die Temperatur ging nach 1min nur auf ~35° hoch. > > Ich hätte erwartet, dass sie höher geht und zumindest annähernd 100° > annimmt. Dann hast du was vermurkst. Selbst wenn ich das Ding nur mit den Fingern anfasse, geht das schneller und ich kommme auch auf 30°C und mehr. > Aber ja, war mir vorher schon klar, dass das nicht ideal ist. Aber war > am schnellsten umzusetzen ohne noch iwas speziell zu programmieren. Also Murks. Naja.
Peter R. schrieb: > Danke, Mario, so hab ich den Aufbau vermutet. Dann braucht jetzt keiner > mehr einen DS aufzuschleifen. Wurde schon gemacht: https://www.tinytransistors.net/2021/01/16/real-vs-fake-ds18b20/
Chris K. schrieb: > Peter R. schrieb: >> Danke, Mario, so hab ich den Aufbau vermutet. Dann braucht jetzt keiner >> mehr einen DS aufzuschleifen. > > Wurde schon gemacht: > https://www.tinytransistors.net/2021/01/16/real-vs-fake-ds18b20/ Uns wo sieht man da das Leadframe und die Anbindung des Dies?
Mario M. schrieb: > img_60aab5db34467.png Das Bild ist so nicht richtig. Es fehlt der Vdd Anschluss rechts.
Nö. Genau genommen zeigt das Bild das Innenleben des DS18B20-PAR. Der ist intern auf passive Versorgung gebondet.
Mario M. schrieb: > Nö. Genau genommen zeigt das Bild das Innenleben des DS18B20-PAR. Der > ist intern auf passive Versorgung gebondet. Ändert aber nichts am Aufbau des Leadframes. In beiden Fällen liegt der Chip auf dem Metall des Gnd-Pins, d.h. der größte Teil des Wärmetransportes erfolgt über diesen. Die Bonddrähte tragen nicht nennenswert zum Wärmetransport bei. Es bleibt also zusätzlich noch die Wärmeleitung durch den Kunststoff, und über den dann natürlich auch in die anderen beiden Pins. Das dürfte um eine Größenordnung schlechter sein.
Soul E. schrieb: > Ändert aber nichts am Aufbau des Leadframes. In beiden Fällen liegt der > Chip auf dem Metall des Gnd-Pins, d.h. der größte Teil des > Wärmetransportes erfolgt über diesen. > > Die Bonddrähte tragen nicht nennenswert zum Wärmetransport bei. Es > bleibt also zusätzlich noch die Wärmeleitung durch den Kunststoff, und > über den dann natürlich auch in die anderen beiden Pins. Das dürfte um > eine Größenordnung schlechter sein. Fun fact. Ich hab vor einiger Zeit einen passiven KTY210 auf ein Board platziert, um die Lufttemperatur zu messen. Dummerweise war aber ca. 50mm daneben ein Linarregler, der um die 300mW Verlustleistung produziert hat. Und die Platte hat 4 Lagen, die zwei inneren sind vollflächig Masse und der Regler auch ne kleine Massefläche zur Kühlung mit einigen Thermovias. Der Sensor liegt auch einseitig an Masse, wenn auch mit Wärmefalle. Lange Rede, kurzer Sinn, über die Massfläche wurde der Sensor erwärmt und zeigte ca. 6°C zuviel an. Nach einer Entkopplung der Pins mittels Draht stimmte die Messung wieder ;-)
Wolfgang schrieb: > Durch den schlechten Wärmeübergang Rohr-Luft-Sensor handelst du dir eine > schlechte Ankopplung ein, so dass ein unnötig hohes Übersprechen von der > Umgebungstemperatur besteht. Ach mein Gut'ster das ist genau richtig so wie ich das gemacht habe. Zwischen dem Rohr und dem Sensor ist keine Luft - der Sensor wird mit der Schelle auf das Rohr gepresst. Man könnte noch etwas Wärleitpaste dazwischen auftragen, aber wozu es ist nicht nötig. Du beweist gerade nur das Du den Aufbau nicht wirklich geschnallt hast. Die Sensoren am Kupferrohr zeigen genau das an was auch die analogen Thermometer anzeigen. Bei den teilweise noch vorhandenen Stahlrohren ist zwar eine Differenz vorhanden, die aber für meine Zwecke nicht relevant ist (der Fehler ist bei Vor- und Rücklauf der Gleiche). >Ein Tropfen Heißkleber/Silikon o.ä. zwischen Rohr und Sensor vermeidet die beiden Luftübergänge. Nochmal, zwischen Rohr und Sensor ist keine Luft. Wenn man noch etwas zwischen Rohr und Sensor einbringen müßte, dann etwas Wärmeleitpaste, aber definitiv keinen Heißkleber oder Silikon, die den Wärmeübergang eher verschlechtern. Zudem werden die meisten Heißkleber ab ca. 40°C weich, auch wenn sie da noch nicht schmelzen. Du erzählst einfach nur Blödsinn.
(prx) A. K. schrieb: > Aus der Praxis: Sensor auf dem Rohr drauf und ordentlich Wärmedämmung > drumrum gibt auch ganz passable Werte. Genau so ist es. In meinem Fall ist der Absolutwert auch weniger interessant, es ist auch wurscht ob es 62°C oder 63°C sind, da die Werte eh nicht zu Regelung lung benutzt werden.
Thomas F. schrieb: > Hab hier ein Steckbrett mit 20 Sensoren direkt nebeneinander. Sollten > also annähernd die gleiche Temperatur anzeigen. Die Temperaturen weichen > aber teilweise sehr stark ab. Wenn Du Sensoren vergleichen willst ist das der falsche Aufbau. Am besten klemmt man die Sensoren zwischen zwei Aluprofile (z.B. kleine U-Profile aus dem Baumarkt. Dabei kommt die flache Gehäuseseite direkt auf ein Profil (evtl. mit etwas Wärmeleitpaste dazwischen). Durch diese Maßnahme erreicht man eine recht gute Wärmekopplung. Das zweite Profil wird z.B. mit Türdichtgummi beklebt und drückt von der abgerundeten Gehäuseseite aus die Sensoren auf das erste Profil. Das Ganze wird mit Kabelbindern zusammengehalten. Wenn man nur Sensoren paaren will ist man jetzt eigentlich schon fertig, man muß halt nur noch über einen gewissen Zeitraum die Messwerte aufnehmen. Mit dieser Methode habe ich z.B. die Sensoren meines Bodentemperaturmessers (6 Sensoren) gepaart. Wenn man die Kennlinie der Sensoren aufnehmen will, dann taucht man diese noch in ein temperierte Ölbad. Ist allerdings bei den üblichen Haushaltsanwendungen eher nicht erforderlich, dafür sind die Sensoren genau genug. Für genaue Messungen sind sie nicht geeignet und auch nicht gedacht, da nimmt man einfach andere Sensoren.
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.