Hallo, bin relativ neu beim Löten :D Wieso verzinnt man Lötaugen vor dem Aufsetzen der Komponenten, bis dort eine kleine Kugel entsteht und danach verlötet man das mit der Komponente? Habe das nun des öfteren gesehen. Ich dachte man legt die Komponente wie bspw. Ein Kupfer-Kabel auf das Lötauge und erwärmt das Kabel und Lötaugen gemeinsam. Danach setzt man den Lötzinn an.
Max S. schrieb: > Danach setzt man den Lötzinn an. Mit welcher Hand...? Na dämmert?! Gruss Chregu
Gast
#7009241
Max S. schrieb: > Ein Kupfer-Kabel auf das Lötauge und erwärmt das Kabel und Lötaugen > gemeinsam Die effektivste Methode das Lötpad samt Leiterbahn abzureißen.
Max S. schrieb: > bin relativ neu beim Löten :D > Wieso verzinnt man Lötaugen vor dem Aufsetzen der Komponenten, bis dort > eine kleine Kugel entsteht Wer macht sowas? > und danach verlötet man das mit der > Komponente? Habe das nun des öfteren gesehen. Wo denn? > Ich dachte man legt die > Komponente wie bspw. Ein Kupfer-Kabel auf das Lötauge und erwärmt das > Kabel und Lötaugen gemeinsam. Danach setzt man den Lötzinn an. Nicht ganz. Die Erwärmung erfolgt mehr oder weniger erst MIT dem Lötzinn, denn vorher ist der Wärmeübergang nicht so gut. Siehe Löten.
Das macht man NUR mit einem Pad und das auch nur mit sehr WENIG Lötzinn. Das erleichtert das positionieren, da einfacher und sicherer die Wärmeübertrag aufs Pad gewährleistetet wird. Man hat ja keine Hand frei, um schnell doch noch Lötzinn u. Fux nachzuschieben. Natürlich muss dabei darauf geachtet werden, das das Bauteil/Pin auf das Pad gedrückt wird, es 'absinkt'.
Gast
#7009427
Max S. schrieb: > Wieso verzinnt man Lötaugen vor dem Aufsetzen der Komponenten, bis dort > eine kleine Kugel entsteht ... Wenn du eine kleine Kugel auf dem Pad hast (Lötaugen gibt es bei SMD nicht), wird das Plazieren des Bauelements eine kippelige Sache - ganz schlechte Idee. Lötpaste aufs Pad - Bauelement in die Paste drücken - Paste erwärmen oder Ein Pad DÜNN verzinnen - Bauelement drauf drücken und Lötzinn nochmal aufschmelzen - Pins der Reihe nach bzw. bei IC im SOIC/TSSOP mit Flussmittel und per Drag Solder verlöten.
Ach soooo, der OP meint SMD, ich hab mich auf die Lötaugen konzentriert. Siehe SMD Löten. Ein Pad leicht verzinnen, Bauteill anlöten, 2. Pad anlöten, fertig.
Achso also heißen die Pads :) hat das einen Vorteil diese vorher ganz wenig zu verzinnen? Gruß
Max S. schrieb: > Achso also heißen die Pads :) hat das einen Vorteil diese vorher ganz > wenig zu verzinnen? Nur eine Seite. Der Vorteil ist, man braucht keine drei Hände, wenn man lötet ;-) Eine Hand hält die Pinzette mit dem Bauteil, die andere den Lötkolben.
Kommt drauf an, zB. bei (SMD)Becher-Elkos 'alles' (Pad/Pin) zu verzinnen, hilft die Wärme unter das Bauteil zu leiten. Ansonsten, weil zB. die Pads schlecht Lot annehmen, ist es einfacher und schneller mit dem Glaspinsel drüber zu gehen.