Forum: Platinen Löten von SMD's - Lötaugen


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von Max S. (chouwey)


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Hallo,

bin relativ neu beim Löten :D
Wieso verzinnt man Lötaugen vor dem Aufsetzen der Komponenten, bis dort 
eine kleine Kugel entsteht und danach verlötet man das mit der 
Komponente? Habe das nun des öfteren gesehen. Ich dachte man legt die 
Komponente wie bspw. Ein Kupfer-Kabel auf das Lötauge und erwärmt das 
Kabel und Lötaugen gemeinsam. Danach setzt man den Lötzinn an.

von Christian M. (christian_m280)


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Max S. schrieb:
> Danach setzt man den Lötzinn an.

Mit welcher Hand...? Na dämmert?!

Gruss Chregu

von Murmeltier (Gast)


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Max S. schrieb:
> Ein Kupfer-Kabel auf das Lötauge und erwärmt das Kabel und Lötaugen
> gemeinsam

Die effektivste Methode das Lötpad samt Leiterbahn abzureißen.

von Falk B. (falk)


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Max S. schrieb:
> bin relativ neu beim Löten :D
> Wieso verzinnt man Lötaugen vor dem Aufsetzen der Komponenten, bis dort
> eine kleine Kugel entsteht

Wer macht sowas?

> und danach verlötet man das mit der
> Komponente? Habe das nun des öfteren gesehen.

Wo denn?

> Ich dachte man legt die
> Komponente wie bspw. Ein Kupfer-Kabel auf das Lötauge und erwärmt das
> Kabel und Lötaugen gemeinsam. Danach setzt man den Lötzinn an.

Nicht ganz. Die Erwärmung erfolgt mehr oder weniger erst MIT dem 
Lötzinn, denn vorher ist der Wärmeübergang nicht so gut. Siehe 
Löten.

von Teo D. (teoderix)


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Das macht man NUR mit einem Pad und das auch nur mit sehr WENIG Lötzinn. 
Das erleichtert das positionieren, da einfacher und sicherer die 
Wärmeübertrag aufs Pad gewährleistetet wird. Man hat ja keine Hand frei, 
um schnell doch noch Lötzinn u. Fux nachzuschieben. Natürlich muss dabei 
darauf geachtet werden, das das Bauteil/Pin auf das Pad gedrückt wird, 
es 'absinkt'.

von Wolfgang (Gast)


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Max S. schrieb:
> Wieso verzinnt man Lötaugen vor dem Aufsetzen der Komponenten, bis dort
> eine kleine Kugel entsteht ...

Wenn du eine kleine Kugel auf dem Pad hast (Lötaugen gibt es bei SMD 
nicht), wird das Plazieren des Bauelements eine kippelige Sache - ganz 
schlechte Idee.
Lötpaste aufs Pad - Bauelement in die Paste drücken - Paste erwärmen
oder
Ein Pad DÜNN verzinnen - Bauelement drauf drücken und Lötzinn nochmal 
aufschmelzen - Pins der Reihe nach bzw. bei IC im SOIC/TSSOP mit 
Flussmittel und per Drag Solder verlöten.

von Falk B. (falk)


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Ach soooo, der OP meint SMD, ich hab mich auf die Lötaugen konzentriert. 
Siehe SMD Löten. Ein Pad leicht verzinnen, Bauteill anlöten, 2. Pad 
anlöten, fertig.

von Max S. (chouwey)


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Achso also heißen die Pads :) hat das einen Vorteil diese vorher ganz 
wenig zu verzinnen?

Gruß

von Falk B. (falk)


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Max S. schrieb:
> Achso also heißen die Pads :) hat das einen Vorteil diese vorher ganz
> wenig zu verzinnen?

Nur eine Seite. Der Vorteil ist, man braucht keine drei Hände, wenn man 
lötet ;-)
Eine Hand hält die Pinzette mit dem Bauteil, die andere den Lötkolben.

von Teo D. (teoderix)


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Kommt drauf an, zB. bei (SMD)Becher-Elkos 'alles' (Pad/Pin) zu 
verzinnen, hilft die Wärme unter das Bauteil zu leiten.
Ansonsten, weil zB. die Pads schlecht Lot annehmen, ist es einfacher und 
schneller mit dem Glaspinsel drüber zu gehen.

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