Forum: Platinen Hilfestellung für Lötaktion


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von Tobias H. (shor-ty)


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Hallo zusammen,

ich hab hier ne Aufgabe, bei der ich mir sicher bin, dass ich das nicht 
umsetzen kann. Es geht darum, auf einer Platine einen CP2102 zu 
verlöten. Ich habe hier ein YR1035 Messgerät und möchte die Daten an 
meinen Computer schicken.

Das geht aber ohne diesen Chip nicht und dieser ist leider nicht 
aufgelötet. Siehe Bild im Anhang. Das Problem das ich habe ist, dass ich 
mir schon damals mit SMD LED`s ziemlich schwer getan habe und das hier 
wohl noch etwas komplizierter zu löten ist, vor allem weil ich da mit 
dem Lötkolben wahrscheinlich nicht mal an die Pins komme. Eine 
Heißluftstation hab ich nicht. Gibts da irgendwelche Tricks? Der Chip 
sollte so 5mm x 5mm haben.

Ich hab mal nen ROM von ner HDD Platine ausgetauscht, das eigentlich 
noch möglich war, aber da hatte ich auch ein spezielles Lötzinn (wurde 
schon sehr früh flüssig) und ich bin da an die Pins einigermaßen 
hingekommen.

Leider kenn ich keine Elektroniker in meiner Nähe, die ich sonst gefragt 
hätte.
Hmmm...

Tobi

: Bearbeitet durch User
von einer (Gast)


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Evtl. hilft es wenn du "in meiner Nähe" etwas präzisierst.

von pegelwendler (Gast)


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Ungut, dass alles drumherum schon bestückt ist.
Das macht Heißluft schwieriger.

Ist das Teil einseitig bestückt?
Hat es zwischen den Pads Lötstopplack?
Dann könnte Herdplatte o.ä. gehen.
Die anderen Bauteile schwimmen dabei natürlich ebenfalls nochmal im Lot 
rum. Normalerweise sollten die aber von der Oberflächenspannung des Lots 
an Ort und Stelle gehalten werden.

Persönlich löte ich sowas überhaupt nicht mehr, sondern lasse es gleich 
bestückt liefern.

von Gustl (Gast)


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Darfst du mir gerne schicken. Mit etwas Porto für die Rücksendung.
Wohne leicht südlich Ingolstadt.

gustl@posteo.de

von flip (Gast)


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Schritt 1: Heißluftpistole besorgen
Schritt 2: an schrottplatinen üben
Schritt 3: PCB aus plastikgehäuse ausbauen
Shcritt 4: Überschüssiges zinn auf dem massepad mit lötsauglitze 
aufsaugen
Schritt 5: Ohne düse, aber mit etwas frischem flussmittel verlöten. 
platine langsam vorheizen nicht vergessen.

von Gustl B. (-gb-)


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Schritte 1 und 2 würde ich auch so vorschlagen.
Schritt 3 kann man vermeiden wenn man den Rest der nicht heiß werden 
soll mit Alufolie mehrlagig abschirmt.
Schritt 4 muss auch nicht sein. Der Trick ist, dass man den Chip auf das 
flüssige Lot setzt und dann unter Heißluft nach unten flach auf die 
Platine drückt. Dann hält man den nach unten gedrückt, geht mit der 
Heißluft weg und wartet bis das Lot fest wird. Durch das Runterdrücken 
wird überschüssiges Lot an den Seiten herausgedrückt. Das hat man dann 
also in Form von Perlen/Tropfen an dem Seiten des Chips. Da nimmt man 
den Lötkolben und fährt einmal um den Chip um dieses überschüssige Lot 
einzusammeln. Und danach geht man nochmal mit Heißluft dran und 
verflüssigt nochmal. Der letzte Schritt ist dazu da, denn beim 
Einsammeln der Lötkugeln entstehen gerne Brücken an den Pins die werden 
mit Heißluft wieder geöffnet.
Schritt 5 ist schwierig zu sagen. Bei kleinen Chips wie diesem würde ich 
mit Düse rangehen, es soll ja nur dieses kleine Gebiet heiß werden. Aber 
je nach thermischer Masse muss man auch vorheizen oder die Düse 
weglassen. Sehr oft geht das aber gut mit Düse und ohne Vorheizen.

Der Profi ist wohl Louis Rossmann der in sehr vielen Videos gezeigt hat 
wie er SMD lötet. Hier ist eines in dem er einen QFN Chip tauscht:
https://www.youtube.com/watch?v=mr1UVPsExiE

von Holger B. (vilu)


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Wenn die Platine im Reflow gelötet wurde, dann sollte die Zinnmenge auf 
dem Pad ja genau die richtige sein, auch wenn das auf dem Foto 
tatsächlich etwas üppig aussieht.

Ansonsten könntest du statt des QFN-Chips auch einfach ein kleines 
Breakout-Board mit dem Chip mittels Fädeldraht dranlöten. Ist zwar auch 
nicht ganz ohne, wenn man nicht das passende Werkzeug hat, aber ohne 
Heißluft vermutlich die einzige Möglichkeit. Es sind auch nur wenige 
Verbindungen nötig, und die Signale sind vielleicht auch woanders als am 
kleinen Footprint des Chips abgreifbar. Ist die Frage, wie viel 
Improvisation erlaubt ist, aber bei nem 50€ Chinamessgerät ists 
vielleicht vertretbar, wenn das Board außen am Gerät klebt wenns nicht 
mehr reinpasst ;).

von Olaf (Gast)


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> Gibts da irgendwelche Tricks? Der Chip sollte so 5mm x 5mm haben.

Naja, ist halt DFN. Kann man problemlos mit Heissluft von Hand loeten.
Mache ich regelmaessig. Aber ja, das wird nicht beim erstenmal 
funktionieren.
Du musst das vorher ein paarmal geuebt haben. Und ein Mikroskop ist
da auch sehr nuetzlich.

Olaf

von Christoph db1uq K. (christoph_kessler)


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Wenn unter der Massefläche ausreichend Durchkontaktierungen sitzen, kann 
man versuchen mit dem Lötkolben von unten zu erhitzen, vorher 
Lötstoplack wegkratzen.
Oder dort ein großes Loch bohren und ein dünnes Kupferblech rein wölben 
und mit Lötzinn füllen.

: Bearbeitet durch User
von Olaf (Gast)


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> Wenn unter der Massefläche ausreichend Durchkontaktierungen sitzen, kann

Unwahrscheinlich. Der Chip ist ja ein Durchschnittsschnulli ohne 
besondere
Ansprueche bezueglich HF oder Kuehlung. Interessanterweise hat er sogar 
noch einen GnD Pin aussen am Gehaeuse. Ich wuerde notfalls mal messen ob 
das IC zwischen diesem Pin und dem ExposedPAD eine Verbindung hat. Dann 
koennte man es mal probieren die Kontaktierung am ePad wegzulassen. Muss 
nicht klappen, aber kann....

Olaf

von HildeK (Gast)


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Olaf schrieb:
> Ich wuerde notfalls mal messen ob
> das IC zwischen diesem Pin und dem ExposedPAD eine Verbindung hat. Dann
> koennte man es mal probieren die Kontaktierung am ePad wegzulassen. Muss
> nicht klappen, aber kann....

Es steht sicher im Datenblatt, ob man das Exposed Pad an GND anschließen 
muss oder nicht. Oft steht explizit drin: man muss, weil z.B. der 
weitere GND-Pin gar nicht ausreicht für den Strom.

von Christoph db1uq K. (christoph_kessler)


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Zum Massepad steht nicht viel im Datenblatt außer auf S.7:
"Thermal resistance assumes a multi-layer PCB with any exposed pad 
soldered to a PCB pad."
https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/CP2102-9.pdf
PDF-Seiten 12-14 zeigen die mechanischen Abmessungen

von Gustl B. (-gb-)


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Nun, der Chip hat nur einen Ground Pin, Pin 3. Das finde ich eher wenig. 
Da würde ich das Pad schon an Masse anbinden. Auch wenn das nicht 
zwingend sein muss.

von Wolfgang (Gast)


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Tobias H. schrieb:
> Gibts da irgendwelche Tricks?

Erstmal die ganzen Lötzinnhaufen entfernen.

Möglicherweise ist es einfacher, den USB-UART Umsetzer auf einem 
separaten Board einzubauen - nicht so elegant, aber unkritischer.

von Tobias H. (shor-ty)


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Hallo zusammen,

vielen Dank für Eure ganzen Ratschläge. Ich werde mich demnächst daran 
versuchen und gebe gerne Rückmeldung.


Liebe Grüße
Tobi

von Tobias H. (shor-ty)


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einer schrieb:
> Evtl. hilft es wenn du "in meiner Nähe" etwas präzisierst.

Das stimmt. Verzeih mir. Ich komm aus dem Unterallgäu. Mindelheimer 
Ecke/Bad-Wörishofen. Komm aber gelegentlich nach München/Augsburg.

Tobi

von Patrick L. (Firma: S-C-I DATA GbR) (pali64)


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Den Chip selber hast du?

Ich hätte die sonnst lager, da wir die immer noch fleißig verbauen ;-)

Das auflöten wäre auch kein Problem allerdings bin ich im Raum Frankfurt 
also müsstest du es wie bei [Gustl] per Post senden.
Für Beitrag in die Kaffekasse + Rückporto, wäre das machbar ;-)

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