Hilfestellung für Lötaktion

Schritte 1 und 2 würde ich auch so vorschlagen.
Schritt 3 kann man vermeiden wenn man den Rest der nicht heiß werden 
soll mit Alufolie mehrlagig abschirmt.
Schritt 4 muss auch nicht sein. Der Trick ist, dass man den Chip auf das 
flüssige Lot setzt und dann unter Heißluft nach unten flach auf die 
Platine drückt. Dann hält man den nach unten gedrückt, geht mit der 
Heißluft weg und wartet bis das Lot fest wird. Durch das Runterdrücken 
wird überschüssiges Lot an den Seiten herausgedrückt. Das hat man dann 
also in Form von Perlen/Tropfen an dem Seiten des Chips. Da nimmt man 
den Lötkolben und fährt einmal um den Chip um dieses überschüssige Lot 
einzusammeln. Und danach geht man nochmal mit Heißluft dran und 
verflüssigt nochmal. Der letzte Schritt ist dazu da, denn beim 
Einsammeln der Lötkugeln entstehen gerne Brücken an den Pins die werden 
mit Heißluft wieder geöffnet.
Schritt 5 ist schwierig zu sagen. Bei kleinen Chips wie diesem würde ich 
mit Düse rangehen, es soll ja nur dieses kleine Gebiet heiß werden. Aber 
je nach thermischer Masse muss man auch vorheizen oder die Düse 
weglassen. Sehr oft geht das aber gut mit Düse und ohne Vorheizen.

Der Profi ist wohl Louis Rossmann der in sehr vielen Videos gezeigt hat 
wie er SMD lötet. Hier ist eines in dem er einen QFN Chip tauscht:
https://www.youtube.com/watch?v=mr1UVPsExiE

Wenn die Platine im Reflow gelötet wurde, dann sollte die Zinnmenge auf 
dem Pad ja genau die richtige sein, auch wenn das auf dem Foto 
tatsächlich etwas üppig aussieht.

Ansonsten könntest du statt des QFN-Chips auch einfach ein kleines 
Breakout-Board mit dem Chip mittels Fädeldraht dranlöten. Ist zwar auch 
nicht ganz ohne, wenn man nicht das passende Werkzeug hat, aber ohne 
Heißluft vermutlich die einzige Möglichkeit. Es sind auch nur wenige 
Verbindungen nötig, und die Signale sind vielleicht auch woanders als am 
kleinen Footprint des Chips abgreifbar. Ist die Frage, wie viel 
Improvisation erlaubt ist, aber bei nem 50€ Chinamessgerät ists 
vielleicht vertretbar, wenn das Board außen am Gerät klebt wenns nicht 
mehr reinpasst ;).

Wenn unter der Massefläche ausreichend Durchkontaktierungen sitzen, kann 
man versuchen mit dem Lötkolben von unten zu erhitzen, vorher 
Lötstoplack wegkratzen.
Oder dort ein großes Loch bohren und ein dünnes Kupferblech rein wölben 
und mit Lötzinn füllen.

Zum Massepad steht nicht viel im Datenblatt außer auf S.7:
"Thermal resistance assumes a multi-layer PCB with any exposed pad 
soldered to a PCB pad."
https://www.silabs.com/documents/public/data-sheets/CP2102-9.pdf
PDF-Seiten 12-14 zeigen die mechanischen Abmessungen

Nun, der Chip hat nur einen Ground Pin, Pin 3. Das finde ich eher wenig. 
Da würde ich das Pad schon an Masse anbinden. Auch wenn das nicht 
zwingend sein muss.

Hallo zusammen,

vielen Dank für Eure ganzen Ratschläge. Ich werde mich demnächst daran 
versuchen und gebe gerne Rückmeldung.


Liebe Grüße
Tobi

einer schrieb:
> Evtl. hilft es wenn du "in meiner Nähe" etwas präzisierst.

Das stimmt. Verzeih mir. Ich komm aus dem Unterallgäu. Mindelheimer 
Ecke/Bad-Wörishofen. Komm aber gelegentlich nach München/Augsburg.

Tobi

Den Chip selber hast du?

Ich hätte die sonnst lager, da wir die immer noch fleißig verbauen ;-)

Das auflöten wäre auch kein Problem allerdings bin ich im Raum Frankfurt 
also müsstest du es wie bei [Gustl] per Post senden.
Für Beitrag in die Kaffekasse + Rückporto, wäre das machbar ;-)