Meine Aufgabe ist es eine Ethernetanbindung (1Gbit/s) an einen Raspberry-PI CM4 zu realisieren. Hierzu habe ich mir einige Dokumente angeschaut und die Regeln dafür übernommen (Differential Pair, Abstände zu GND etc). Dort wird auch beschrieben das die Datenleitungen (TRD0..3 +/-) nicht über Vias laufen sollten, aber auch nicht unter den Magnetics. Ich setze einen Jack mit Magnetics ein. Anbei ist das Layout. Im Oberen bereich habe ich den Fanout aus dem Sockel-Connector X3, zwischen den Bildern verlaufen die Leiterbahnen gerade herunter, und auf dem unteren Teil sieht man den Jack. U4 und U5 sind ESD-Dioden. Am Connector X3 gibt es eine Regelverletzung bezüglich der 30mil Abstand zu GND, das kann ich aber nicht ändern, da der Stecker ja so ist wie er ist... Nun ist meine Frage, was im unteren Teil "verkraftbarer" wäre. Die Leitungen so zu verlegen wie Sie aktuell sind (unter den Magnetics) oder dann Vias zu setzen und auf eins der 3 anderen Layer zu wechseln. Auch könnte ich die Paare natürlich schon oben am X3 per Via untereinander legen, aber dann wären ja je zwei Vias pro Signal nötig (1 "runter" 1 "hoch). Werden die Signale erst nach dem ESD-Schutz gedreht wäre es nur ein Via pro Signal Wie würded ihr das Lösen?
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layout.png
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