Hallo Ich kreiere meine erste Platine mit KiCad, welche auf eine Metalloberfläche geschraubt werden soll. Die Vorderseite ist ausschliesslich mit SMD Bauteilen bestückt. Jetzt frage ich mich, wie ich die Rückseite konstruieren muss, damit diese nicht leitend ist, also so, dass ich sie auf den Metalluntergrund schrauben kann. Ich weiss nicht mal, wonach ich suchen muss. Mir fehlen dazu die Stichworte. Bei Bedarf kann ich auch die Gerber Files mit euch teilen. Danke und Gruss, Stefan
Wenn du doch ausschließlich SMD Bauteile verwendest, dann hat die Rückseite doch weder Lötpads noch Vias!? Trotzdem würde ich Abstandsbolzen verwenden bei so einer Montage.
Gast
#7061137
Wenn auf der "Rücksite der Leiterplatte Leiterbahnen verlaufen, dann solltet Du die zu der Metallplatte hin isolieren. Der Lötstoplack hat Grundsätzlich keine spezifizierten Isolationseigenschaften - der ist halt nur ein LÖT-STOP-Lack damit das Lötzinn nicht von den Pads weg läuft, sich also geometrisch definierte Lötstellen Bilden können. (Meniskus) Entweder machst du das Layout so, das auf der Unterseite keine Leiterbahnen (+DK Bohrungen) sind (Multilayer mit Buried), das ist aber schlecht weil die Leiterplatte dadurch arg unsymmetrisch wird und sich bei derHerstellung/Lötprozessen verbiegen "kann". Im Professionellen umFeld verwedet man daher z.B.: - sog Coverlayer aus Polyamid, die kannst du per Gerber zeichnen (vorgaben vom Hersteller beachten, gehen nicht endlos kleine Strukturen) "Flexible Schutzfolien" http://www.contag.de/leiterplatten.php?leiterplatten_produkte_flex.html - alles wie gewohnt machen und eine Lager isolierende Folie dazwischen kleben, z.B. wärmeleitfolien sind oft isolierend.
Danke. Die Platine hat tatsächlich Leiterbahnen auf der Rückseite, so war es am einfachsten zu bauen. Somit sind auch Via's auf der Platine. Der Tipp mit den Folien werde ich wahrscheinlich umsetzen. Danke für eure Antworten.
Gast
#7061316
crimpologielöter schrieb: > Wenn auf der "Rücksite der Leiterplatte Leiterbahnen verlaufen, dann > solltet Du die zu der Metallplatte hin isolieren. Der Lötstoplack hat > Grundsätzlich keine spezifizierten Isolationseigenschaften - der ist > halt nur ein LÖT-STOP-Lack damit das Lötzinn nicht von den Pads weg > läuft, sich also geometrisch definierte Lötstellen Bilden können. > (Meniskus) Bei kleinstspannungen kann man schon annehmen, dass Lötstopplack ausreichend isoliert, wenn man nicht den allerbilligsten fertiger auswählt. Das wird bei RF gehäusen übrigen oft gemacht um die Spannung in das Gehäuse zu bekommen. Da liegt das gehäuse direkt auf der Oberfläche und Leiterbahnen sind dann mit Stopplack versehen.
Gast
#7061401
Stefan F. schrieb: > Jetzt frage ich mich, wie ich die Rückseite konstruieren muss, damit > diese nicht leitend ist eine einseitige Platine herstellen, dann ist dort kein Kupfer und kein Via. Stefan F. schrieb: > Die Platine hat tatsächlich Leiterbahnen auf der Rückseite, so war es am > einfachsten zu bauen. Somit sind auch Via's auf der Platine. Tja, verloren. > Der Tipp > mit den Folien werde ich wahrscheinlich umsetzen. Wird wohl. Sind 230V~ aus dem Netz auf der Platine ?
Hallo Lasse. Lasse F. schrieb: > Bei kleinstspannungen kann man schon annehmen, dass Lötstopplack > ausreichend isoliert, wenn man nicht den allerbilligsten fertiger > auswählt. Das wird bei RF gehäusen übrigen oft gemacht um die Spannung > in das Gehäuse zu bekommen. Da liegt das gehäuse direkt auf der > Oberfläche und Leiterbahnen sind dann mit Stopplack versehen. Na, NICHT "annehmen", sondern Testen (Sichtkontrolle ist sowieso obligaritorisch), und auch nur bei Kleinsspannungen. Für sehr zuverlässige Strombegrenzung sorgen. Bedenke, es geht nicht nur um eine Isolierung für jetzt und gleich, sondern sie soll auch nach Alterung und Erwärmung noch ausreichend sein, und ein Dekckel könnte auch scheuern. Nicht nur bei der Montage, sondern auch bei vibrationen. Lötstopplack ist eigentlich auch ein Epoxidharz mit guten elektrischen Eigenschaften. Aber es ist nur eine dünne Schicht, die auch mal Poren haben kann, und das mit dem Epoxid ist zwar aktuell so, aber wer weiss, was die Zukunft bringt, oder zu welchen Sparmassnahmen ein Hersteller greift? z.b. ein anderes Material oder ein anderes "Streckmittel". Also vorher mit dem Hersteller absprechen. Dokumentieren nicht vergessen! Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
MaWin schrieb: > Wird wohl. Sind 230V~ aus dem Netz auf der Platine ? Nein, es handelt sich um eine Platine mit einem Seeeduino XIAO (5V) und einem Schrittmotortreiber (5V Versorgung und 12V für den Stepper). Die Leiterbahnen auf der Rückseite sind eigentlich nur für GND.
Hallo, Klebe einfach hinten eine Kaptonfolie auf und alles ist gut. Grüße
Gast
#7061694
Stefan F. schrieb: > Nein Dann ist die Dicke und Isolierfähigkeit der hinterlegten Folie letztlich egal, nimm irgendein Plastik, Overheadfolie, aber vertraue nicht auf den Lötstopplack.
Gast
#7061794
MaWin schrieb: > nimm irgendein Plastik Da braucht man keine Spezialfirma, es gibt jede Menge brauchbare Folien im Schreibwarenladen. Wahrscheinlich liegt sowas sowieso rum, z.B. Klarsichthüllen. Georg
Gast
#7061898
Bernd W. schrieb: > Aber es ist nur eine dünne Schicht, die auch mal Poren > haben kann ... Und wieso sollten die Poren stören? Es ist doch hoffentlich kein Elektrolyt zwischen Leiterplatte und Gehäuse, der in die Poren eindringt und dann eine leitende Verbindung herstellt.
Gast
#7061971
Wenn auf der Rückseite nur GND ist, kann es dir doch egal sein, ob es da einen Kurzen auf das Gehäuse gibt. Vorausgesetzt dein Gehäuse soll nicht irgendwelche anderen Pegel haben.
Lasse F. schrieb: > Bei kleinstspannungen kann man schon annehmen, dass Lötstopplack > ausreichend isoliert, wenn man nicht den allerbilligsten fertiger > auswählt. Ganz genau, man kann es annehmen. Sich darauf verlassen sollte man aber nicht. Es ist so, dass die IPC Lötstopplackdicken fordert. Allerdings sind diese unterschiedlich und können bis auf wenige µm an den Kanten von Leiterzügen zurückgehen. Wenn dann dieses Konstrukt noch Vibrationen ausgesetzt ist oder argem thermischen Stress, ist es nur eine Frage der Zeit, bis aus µm nm werden und irgendwann ist dann Essig. Laut Datenblatt für LSL (kann man z.B. bei den Lackwerken Peters einsehen / anfordern) ist Lötstopplack (wie übrigens auch Bestückungsdruck) einzig als Coating zu verwenden um 2 Dinge zu erfüllen: Das ungeschützte Kupfer der Leiterbahnen vor Oxidation zu schützen (Weshalb Poren einigermaßen ausgeschlossen sind und einen Mangel darstellen würden) und gleichzeitig eine kohäsive Schicht für flüssiges Lot zu schaffen. er soll weder vor mechanischen Schäden schützen noch isolierend wirken, wenngleich er beides tut ist es eben nicht definiert, wie gut denn das hängt neben der Zusammensetzung auch immer von der Dicke ab. Wo es gehen könnte, währe wenn man Lötstoppfolie verwendet. Allerdings ist mir kein Serienfertiger bekannt, der das in seinem normalen Prozess anbietet.
Hallo wolfgang. Wolfgang schrieb: > Und wieso sollten die Poren stören? > Es ist doch hoffentlich kein Elektrolyt zwischen Leiterplatte und > Gehäuse, der in die Poren eindringt und dann eine leitende Verbindung > herstellt. Das mit dem "kein Elektrolyt", das ist nicht wirklich sicher, wenn man einmal über Betauung z.B. nachdenkt. Und langfristig hättest Du bei solch geringen Abständen schon Probleme mit stark erhöter Korrosion, wenn sich der Kram in einer feucht klammen Umgebung befindet. In solchlchen Umgebungen gibt es ja schon Probleme mit normalem Platinenmaterial und üblichen Abständen bei sehr hochomigen Schaltungen, z.B. hochomige OpAmp eingänge oder sehr hochomige digitale Eingänge. Und letztlich können die Feldstärken im Spalt bei sehr kleinen Abständen auch bei relativ niedrigen Spannungen unangenehm hoch werden......da treten dann durchaus Ionisierungen und Teilentladungen auf. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
Hallo Pegelwandler. pegelwendler schrieb: > Wenn auf der Rückseite nur GND ist, kann es dir doch egal sein, ob es da > einen Kurzen auf das Gehäuse gibt. > > Vorausgesetzt dein Gehäuse soll nicht irgendwelche anderen Pegel haben. Unter Gleichspannungsgesichtspunkten ja, unter Wechselspannungsgesichtspunkten nein. Denke bei NF z.B. an die allseits beliebten Brummschleifen. Und HF ist wieder ein ganz anderes, stark frequenzabhängiges Kapitel. Also Misstrauen ist da schon angebracht, sofern bei der Entwicklung speziell so etwas nicht bedacht wurde. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
MaWin schrieb: > eine einseitige Platine herstellen, dann ist dort kein Kupfer und kein > Via. Ich habe es tatsächlich geschafft, mit genug Geduld und Kreativität eine einseitige Platine zu konstruieren. Es ist eine relativ einfache Schaltung, also sind auch nicht zu viele Verbindungen drauf. Meine erste Platine kann hergestellt werden. Danke euch trotzdem für euere Tipps.
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#7062427
Ich würde ganz spontan noch die spitzen Winkel mit einem zusätzlichen Knick entschärfen. Lässt sich besser fertigen.
pegelwendler schrieb: > Ich würde ganz spontan noch die spitzen Winkel mit einem zusätzlichen > Knick entschärfen. > > Lässt sich besser fertigen. A biserl dickere Leiterbahnen, wären auch nicht schlecht. Ohne Not, macht man Leiterbahnen nicht so dünn.
Teo D. schrieb: > A biserl dickere Leiterbahnen, wären auch nicht schlecht. > Ohne Not, macht man Leiterbahnen nicht so dünn. betrifft auf jeden Fall die 4 Schrittmotorzuleitungen und die Spannungsversorgung des Treibers. Die werden das nicht lange mit machen bevor sie erst der Platine ordentlich einheizen und dann komplett aufgeben werden. Über die Massefläche kann man auch geteilter Meinung sein, stellenweise ist die Verbindung sehr klein, was für Probleme sorgen kann. @TO Such mal bitte nach "Strombelastbarkeit von Leiterbahnen" da solltest du genug Material finden. Du kannst bei einer Standard- durchkontaktierten Platine von 50µm Endkupferdicke ausgehen, bei Einlagig gefertigter Platine von 31µm. Diese Angaben sollten dir helfen die richtigen Dicken zu finden. Woher der Unterschied kommt kann ich gern in einem separaten Posting erläutern, wenn gewünscht. Nur soviel: Das liegt an der Prozessierung.
Gast
#7062983
Stefan F. schrieb: > eine einseitige Platine zu konstruieren. Na ja, du gehst an 1 Stelle zwischen SMD pads hindurch, dabei muss das nicht sein, du bekommst nur ein Problem beim Löten. Und du ignorierst Masse, sondern glaubst die hinterher durch zugiessen gratis zu bekommen, dabei ist das die wichtigste Verbindung die man zuerst legt. Ich würde es nochmal machen bevor ich es zur Fertigung gebe.
Stefan F. schrieb: > Ich habe es tatsächlich geschafft, mit genug Geduld und Kreativität eine > einseitige Platine zu konstruieren. Wie sieht es aus mit MEHR Kühlfläche am AMS1117? Hast Du mal Stromaufnahme bzw. Verlustleistung kalkuliert? Tipp: Dort die Kupferfläche vergrößern, Platz hast Du ja, und damit bessere Kühlung ermöglichen.
Wie sähe die Geschichte eigentlich aus, wenn auf der Rückseite Leiterbahnen wären und die Metalloberfläche als Kühlfläche genutzt sollte? Wären die üblichen Wärmeleitfolien dazu in der Lage, den Dickenausgleich zwischen Vias, Leiterbahnen, kupferfrei herzustellen? (Ich habe Wärmeleitfolie noch nie großflächig genutzt und konnte deswegen immer soviel Druck aufbringen, dass an der Seite sich etwas herauswölbt. Das geht bei flächiger Verwendung natürlich nicht.)
Oh, ich sehe, da kommt noch einiges auf mich zu ... Erstmal vielen Dank für Euer Feedback, das weiss ich sehr zu schätzen. pegelwendler schrieb: > Ich würde ganz spontan noch die spitzen Winkel mit einem zusätzlichen > Knick entschärfen. Ich habe darauf geachtet, dass ich nur 45° Winkel gemacht habe. Welche Winkel meinst du genau? Teo D. schrieb: > A biserl dickere Leiterbahnen, wären auch nicht schlecht. > Ohne Not, macht man Leiterbahnen nicht so dünn. Bisher waren die Leiterbahnen 0.25mm. Habe jetzt alle auf 0.4mm angepasst. Hoffe das reicht so. MaWin schrieb: > Na ja, du gehst an 1 Stelle zwischen SMD pads hindurch, dabei muss das > nicht sein, du bekommst nur ein Problem beim Löten. Das habe ich so gemacht, weil ich mal irgendwo gelesen habe, dass man die Leiterbahnen so kurz wie möglich halten soll. Scheint gar nicht so einfach zu sein. MaWin schrieb: > Und du ignorierst Masse, sondern glaubst die hinterher durch zugiessen > gratis zu bekommen, dabei ist das die wichtigste Verbindung die man > zuerst legt. Bin mir jetzt nicht ganz sicher, was das genau bedeutet. Aber ich mache noch einmal eine Version und fange dabei mit Masse (GND) an. Andrew T. schrieb: > Wie sieht es aus mit MEHR Kühlfläche am AMS1117? Hast Du mal > Stromaufnahme bzw. Verlustleistung kalkuliert? Mein Schrittmotor (Nema 17 17HS13-0404D) wird mit max. 0.4A betrieben. Der Treiber ist sogar so eingestellt, dass er nur etwa 0.25A braucht. Im Dauertest wurde der AMS1117 kaum Handwarm. Daher mache ich mir keine Sorgen. Aber du hast schon Recht, könnte verbessert werden. Leider war ich gestern etwas zu ungeduldig und habe die Platinen bereits in Auftrag gegeben. Da es sich aber nur um einen Prototypen handelt, werde ich die nächste Version besser machen. Gruss, Stefan
Gast
#7063855
Bernd W. schrieb: > Das mit dem "kein Elektrolyt", das ist nicht wirklich sicher, wenn man > einmal über Betauung z.B. nachdenkt. > Und langfristig hättest Du bei solch geringen Abständen schon Probleme > mit stark erhöter Korrosion, wenn sich der Kram in einer feucht klammen > Umgebung befindet. Ich habe den Eindruck, du verwechselst die Funktion von Lötstopplack mit der von conformal coating. Keiner erwartet von Lötstopplack IP67.
Ähm. falls es noch niemand bemerkt hat, aber ist das beabsichtigt das der Mittlere Pin(HAL) ein bisschen sehr langer Weg(Schlangenlinien-Pfad) bis zum GND hat?
Gast
#7063905
Das sieht so aus, als baust Du eine Stundenuhr, nur dass sich die Scheibe, statt dem Zeiger dreht.
Dieter schrieb: > Das sieht so aus, als baust Du eine Stundenuhr, nur dass sich die > Scheibe, statt dem Zeiger dreht. Nicht schlecht. Letztendlich soll ein sog. "Split Flap Display" daraus entstehen. Ein einziges Modul ist hier zu sehen: https://www.youtube.com/watch?v=LnspAf8E0c0 Ein paar Dutzend davon sollen dann in Reihen und Kolonnen ein originelles Vintage-Display geben. Daher habe ich auch ein bisschen Platznot, weil der Hall Sensor zwischen Gehäuse und Karussell platziert wird und die vier Anschlüsse für den Stepper innerhalb des Karussells zu liegen kommen.
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