Mal eine Frage zu diesen (https://de.rs-online.com/web/p/koaxial-steckverbinder/9210219). Kann man die auf seine Gehäusedicke Konfektionieren? Mit welchem Werkzeug würde man das machen? Ich sehe das doch richtig, dass das Dielektrikum durch das Gehäuse muss und die Leiterplatte dann direkt am Gehäuseinnenrand liegt, damit der Kern verlötet wird, oder?
An den Center-Pin soll ein Kabel angelötet werden. Dieser Stecker ist nicht für Platinenmontage gedacht
Jonas G. schrieb: > Kann man die auf seine Gehäusedicke Konfektionieren? Wenn du genug Geld hast machen dir die HF-Verbinder-Hersteller alles. Aber es gibt diese Art von SMA-Verbindern in sehr vielen verschiedenen Ausführungen bzw. Längen. So dass sich es eher anbietet seine Gehäuse-Wand auf einen existierenden Verbinder zu dimensionieren. Jonas G. schrieb: > Ich sehe das doch richtig, dass das Dielektrikum > durch das Gehäuse muss und die Leiterplatte dann direkt am > Gehäuseinnenrand liegt, damit der Kern verlötet wird Ja schon. Die grössere Herausforderung (die viele Beginner nicht berücksichtigen) ist jedoch dass die Masse-Anbindung der Leiterplatte möglichst unmittelbar am Bohrungs-Ende der Durchführung liegt. Sonst ergibt sich da ein grösserer Impedanz-Sprung der Leitungsstruktur. Das mag bei 500MHz noch keine grosse Rolle spielen, bei 3GHz dagegen schon. YMMV
Sebastian R. schrieb: > An den Center-Pin soll ein Kabel angelötet werden. Nein, soll es nicht. Auch wenn das auf der Seite von rs-online.com so behauptet wird. Sebastian R. schrieb: > Dieser Stecker ist nicht für Platinenmontage gedacht Aber in eine Gehäuse-Wand so wie sich das der TO vorstellt. Und nach der Gehäuse-Wand kommt eben die Platine oder ein entsprechendes HF-Substrat mit 50 Ohm Microstrip-Leitung.
Und die Teflon-Isolierung kann man mit einem Skalpell kürzen und den Innenleiter mit einem scharfen Seitenschneider auch. Aber vorsichtig, der ist hart, weil normalerweise aus Phosphorbronze!
Helmut -. schrieb: > Und die Teflon-Isolierung kann man mit einem Skalpell kürzen und den > Innenleiter mit einem scharfen Seitenschneider auch. Aber vorsichtig, > der ist hart, weil normalerweise aus Phosphorbronze! Ok das scheint mit deutlich mehr Aufwand verbunden zu sein. Es geht um eine Frequenz bis 3,5GHz. Anders gefragt gibt es SMA Steckverbinder, die ich direkt an den Platinenrand löten kann und die Platine sitzt in einem Gehäuse. Wenn ich mehrere davon habe auf verschiedenen Seiten bekomme ich die nicht mehr in das Gehäuse.
Ja, solche Buchsen gibt es in unzähligen Ausführungen. Üblicherweise wird die Leiterplatte zwar in den Spalt zwischen den Massestiften gesteckt, aber ebenso lässt sich sie auch bündig auf die Oberfläche löten. Wichtig für die Gehäusemontage wäre ein entsprechend langes, durchgängiges SMA-Gewinde; mögliche Ausführungen wären hier zu finden: https://www.digikey.de/de/products/detail/cinch-connectivity-solutions-johnson/142-0701-871/275095 https://www.digikey.de/de/products/detail/cinch-connectivity-solutions-johnson/142-0711-811/273421 https://www.digikey.de/de/products/detail/amphenol-rf/132371/3053089
Jonas G. schrieb: > Ok das scheint mit deutlich mehr Aufwand verbunden zu sein. Wie oben geschrieben: nimm ein Cuttermesser, kürze die Isolierung nach Bedarf. Den Innenleiter kann man vorsichtig mit einem Seitenschneider kürzer, aber wie oben geschrieben: das ist ein hartes Material. Für 3.5 GHz ist das völlig ok, wenn du eine entsprechend breite Leiterbahn hast wie z.B. auf FR4 zweilagig. Was gerne übersehen wird: ebenso wichtig wie die Kontaktierung des Signalpins ist die flächige Kontaktierung der Platinenmasse auf der Unterseite. Am besten mit Schrauben am Gehäuse anschrauben, um sicheren induktionsarmen Kontakt der Flächen zu haben.
Simulant schrieb: > Was gerne übersehen wird: ebenso wichtig wie die Kontaktierung des > Signalpins ist die flächige Kontaktierung der Platinenmasse auf der > Unterseite. Am besten mit Schrauben am Gehäuse anschrauben, um sicheren > induktionsarmen Kontakt der Flächen zu haben. Damit meine ich den Kontakt zwischen Platinen-GND und dem Gehäuse welches die HF-Masse führt. In einem Fräsgehäuse liegt das PCB nur auf (nicht verlötet) und dieser Pfad ist dann HF-Masse, da darf also keinesfalls ein Spalt entstehen.
Simulant schrieb: > Damit meine ich den Kontakt zwischen Platinen-GND und dem Gehäuse > welches die HF-Masse führt. In einem Fräsgehäuse liegt das PCB nur auf > (nicht verlötet) und dieser Pfad ist dann HF-Masse, da darf also > keinesfalls ein Spalt entstehen. Das abgebildete Gehäuse ist diesbezüglich etwas ungünstig gewählt. Bei hohen Frequenzen fließt der Strom gar nicht mehr durch die Gehäusewand, sondern fast ausschließlich entlang der Oberflächen, d.h. im obigen Fall entlang der Bohrung für den Innenleiter. Deswegen kommt es überwiegend darauf an, dass die jeweils ersten paar Millimeter links und rechts der Bohrung ordentlich verbunden sind. Bei dem obigen Gehäuse wird aber in dem Bereich die Leiterplatte gar nicht mehr ans Gehäuse gepresst. Zwar gibt es natürlich auch noch die kapazitive Kopplung über den Spalt zwischen Leiterplatte und Gehäuse, aber es kann sich auch ein schöner, am Ende kurzgeschlossener Streifenleiter mit entsprechenden Resonanzen ausbilden.
Andreas S. schrieb: > Ja, solche Buchsen gibt es in unzähligen Ausführungen. Andreas du redest groben Unfug. Er hat nach steckern gefragt, die an mehreren seiten des Gehäuses sind und deine links sind randverbinder, die man nach den verlöten definitiv nicht mehr durch die gehäuselöcher bekommt.
Andreas S. schrieb: > Das abgebildete Gehäuse ist diesbezüglich etwas ungünstig gewählt. (...) > Bei dem obigen Gehäuse wird aber in > dem Bereich die Leiterplatte gar nicht mehr ans Gehäuse gepresst. Zwar > gibt es natürlich auch noch die kapazitive Kopplung über den Spalt > zwischen Leiterplatte und Gehäuse, aber es kann sich auch ein schöner, > am Ende kurzgeschlossener Streifenleiter mit entsprechenden Resonanzen > ausbilden. Ja korrekt. Das MTS-Gehäuse ist Standard für diese 24 GHz-Anwendungen (war Kundenvorgabe) aber es wird die Rückseite (GND) nur durch den Druck des Innenleiters auf den Gehäusetsteg gedrückt. Deshalb war es hier zusätzlich mit Leitsilber kontaktiert, aber bei 3.5 GHz würde ich dort einfach Schrauben vorsehen wie oben geschrieben.
Andreas S. schrieb: > Bei dem obigen Gehäuse wird aber in > dem Bereich die Leiterplatte gar nicht mehr ans Gehäuse gepresst. Ach so, falls das missverstanden wurde: da ist natürlich im Gehäuse ein umlaufender Absatz unterhalb des PCB von einigen Millimeter Breite, wo die Gehäusemasse aufliegt. Ich habe jetzt gerade nur ein andere Modell der Baureihe offen, wo man den Absatz sieht, siehe Bild. Das ist dann für eine bestimmte PCB-Dicke ausgelegt, damit der Innenleiter genau aufliegt.
Wo gibt's die MTS-Sachen eigentlich? ich habe zwar noch ein paar Gehäuse in der Art, aber URLs eigentlich nur für andere. Ich finde die Art der Platinenbefestigung auch albern, das hat sich wohl eher ein Mechaniker ausgedacht. Ich habe schon überlegt, ob ich direkt neben den SMA-Verbindern ein 1.5mm-Gewinde unter 45° schräg in die Seitenwand bohren soll. So ist das nix genaues, auch wenn's offensichtlich funktioniert. Die Platine im Bild ist noch selbst geätzt, im Dubus ist auch die fertige abgebildet. Was ist das eigentlich für ein Platinenmaterial in dem 24GHz- Photo? Die 50 Ohm-Leitungen sind ja abenteuerlich breit! Gerhard
Simulant schrieb: > Ach so, falls das missverstanden wurde: da ist natürlich im Gehäuse ein > umlaufender Absatz unterhalb des PCB von einigen Millimeter Breite, wo > die Gehäusemasse aufliegt. > > Ich habe jetzt gerade nur ein andere Modell der Baureihe offen, wo man > den Absatz sieht, siehe Bild. Das ist dann für eine bestimmte PCB-Dicke > ausgelegt, damit der Innenleiter genau aufliegt. Diese Baugruppen bekommt man aber nicht mehr gewartet. Ich suche noch eine gescheite Lösung die Platine dann auch wieder herausnehmen zu können. Prinipiell wären mit Leiterplattenrandberinder in SMA ausführung lieber, da muss ich dann kein Dielektrimum abschneiden.
Tja, wenn ich den Beitrag nicht mehr ändern darf, dann muss die Forensoftware eben mit dem 13 MB-Bild klarkommen.
Gerhard H. schrieb: > Wo gibt's die MTS-Sachen eigentlich? MTS ist die Mechanikbude von Telemeter. https://www.mts-systemtechnik.de/wp-content/uploads/2019/09/DE-CATA-Gehaeuse.pdf > Was ist das eigentlich für ein Platinenmaterial in dem 24GHz- > Photo? Die 50 Ohm-Leitungen sind ja abenteuerlich breit! Das ist RO4003 (er=3.38) mit 0.5mm Dicke. Breite der 50-Ohm Leitungen ist 1.2mm. Das dicke Substrate mit den breiten Leitungen war gezielt so ausgesucht, weil die Spalte in den Leitungskopplern dann mit 0.2mm noch unkritisch herstellbar waren in Standard-Ätztechnik. Das ganze Projekt war eine Jungendsünde in der 1990ern, das würde man heute sicherlich anders lösen. Oder damals schon mit teurer Fertigungstechnik, die wir vermeiden wollten.
Jonas G. schrieb: >> Ich habe jetzt gerade nur ein andere Modell der Baureihe offen, wo man >> den Absatz sieht, siehe Bild. Das ist dann für eine bestimmte PCB-Dicke >> ausgelegt, damit der Innenleiter genau aufliegt. > > Diese Baugruppen bekommt man aber nicht mehr gewartet. Ich suche noch > eine gescheite Lösung die Platine dann auch wieder herausnehmen zu > können. Prinipiell wären mit Leiterplattenrandberinder in SMA ausführung > lieber, da muss ich dann kein Dielektrimum abschneiden. Es gibt diese Gehäuse mit abnehmbarem Deckel + Boden, da wären auch montiert beide Seiten zugänglich. Die haben dann nur mittig umlaufend einen Steg wo die Platine aufliegt und ggf. festgeschraubt wird. Im Beitrag zuvor ist ein Link zum Katalog, wo man diese Variante sieht. Die zur Wandstärke passenden Koaxbuchsen gibt's dort auch. Leiterplattenrandverbinder halte ich für das falsche Konstruktionsprinzip, wenn man ringsum (!) Buchsen hat. Wenn du nur das händische Kürzen vermeiden willst, dann kannst du mal Suhner, Radiall usw. suchen. Beispiel für eine kürzere Version: https://www.radiall.com/rf-coaxial-connectors/sma-adjustable-square-flange-jack-receptacle-with-cylindrical-contact-r125415301.html
Andreas S. schrieb: > Das abgebildete Gehäuse ist diesbezüglich etwas ungünstig gewählt. Bei > hohen Frequenzen fließt der Strom gar nicht mehr durch die Gehäusewand, > sondern fast ausschließlich entlang der Oberflächen, d.h. im obigen Fall > entlang der Bohrung für den Innenleiter. Deswegen kommt es überwiegend > darauf an, dass die jeweils ersten paar Millimeter links und rechts der > Bohrung ordentlich verbunden sind. Wenn es kein dickwandiges Fräsgehäuse ist, sondern dünnes Weißblech, dann gehen diese Dinger ganz gut (Bel/Cinch Nr. 142-0721-881): https://belfuse.com/product/part-details?partn=142-0721-881. Die kann man so einsetzen: https://www.mariohellmich.de/projects/tripler/img/tripler_top.jpg. Das ist natürlich etwas murksig und nichts für eine Serienproduktion, aber elektrisch ganz vorteilhaft.
Weil's auf dem Foto nicht sichtbar ist: die wichtigste Lötstelle für GND liegt hier versteckt
Simulant schrieb: > Weil's auf dem Foto nicht sichtbar ist: die wichtigste Lötstelle für GND > liegt hier versteckt Ok danke. Halten wir fest. Wenn ich auf mehr als einer Seite der Platine Stecker habe sind die Flanschverbindungen besser, mit mehr Aufwand GND richtig zu verbinden und wenn ich auf nur einer Seite SMA Steckverbinder habe sind die Leiterplattenrandverbinder geeignet.
Simulant schrieb: > Gerhard H. schrieb: >> Wo gibt's die MTS-Sachen eigentlich? > > MTS ist die Mechanikbude von Telemeter. > https://www.mts-systemtechnik.de/wp-content/uploads/2019/09/DE-CATA-Gehaeuse.pdf Danke! in dem Papierkatalogchen von Telemeter ist das nicht extra als MTS aufgeführt. >> Was ist das eigentlich für ein Platinenmaterial in dem 24GHz- >> Photo? Die 50 Ohm-Leitungen sind ja abenteuerlich breit! > > Das ist RO4003 (er=3.38) mit 0.5mm Dicke. Breite der 50-Ohm Leitungen > ist 1.2mm. Das dicke Substrate mit den breiten Leitungen war gezielt so > ausgesucht, weil die Spalte in den Leitungskopplern dann mit 0.2mm noch > unkritisch herstellbar waren in Standard-Ätztechnik. Da täuscht wohl die Optik. Das SMA-Bohrloch müsste 4.1 mm sein (schmatzend) oder notfalls 4.2mm (Bohrloch M5). Der Microstrip der davon weggeht sieht nicht viel schmaler aus. > Das ganze Projekt war eine Jungendsünde in der 1990ern, das würde man > heute sicherlich anders lösen. Oder damals schon mit teurer > Fertigungstechnik, die wir vermeiden wollten. Ist doch voll OK! Gerhard
Jonas G. schrieb: > Ok danke. Halten wir fest. Wenn ich auf mehr als einer Seite der Platine > Stecker habe sind die Flanschverbindungen besser, mit mehr Aufwand GND > richtig zu verbinden und wenn ich auf nur einer Seite SMA Steckverbinder > habe sind die Leiterplattenrandverbinder geeignet. Wenn das mit dem GND und der Montage schwierig ist, könntest Du überlegen, so einen Kartenrandverbinder zu nehmen: https://www.belfuse.com/resources/drawings/cinchconnectivitysolutions/johnson/dr-ccs-john-142-0781-821.pdf. Der lässt sich durch eine passend sitzende 0,8 mm Bohrung im Gehäuse von außen auf den Platinenrand schieben und verlöten, und ist lang genug, dass er weit genug heraus schaut, so dass außen noch eine Fächerscheibe und eine Mutter drauf passt. Sofern die Gehäusewand nicht extrem dick ist. Die gibt es auch in noch länger, glaube ich, und für verschiedene Platinendicken. Allerdings sind die nicht unbedingt für alle Mikrostreifenleitungen gut geeignet, sondern eher für komplanare Wellenleiter.
Jonas G. schrieb: > Diese Baugruppen bekommt man aber nicht mehr gewartet. Ich suche noch > eine gescheite Lösung die Platine dann auch wieder herausnehmen zu > können. Prinipiell wären mit Leiterplattenrandberinder in SMA ausführung > lieber, da muss ich dann kein Dielektrimum abschneiden. Wenn man bereit ist, die Wand an & abschraubbar zu machen, dann geht das durchaus mit board edge launchers. Hier sind das ein halbes Dutzend M2 oder M1.5. Wenn ich mit dem TDR von außen hinein messe, dann ist der Frequenzgang ungefähr so glatt wie ein Baby-Po. Weiter links ist noch jede Menge Mechanik mit der Platine und dem Gehäuse, aber das kann ich nicht zeigen. Es gibt auch SMA-Launcher mit erschreckend langen Gewinden.
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Bearbeitet durch User
Simulant schrieb: > Den Innenleiter kann man vorsichtig mit einem Seitenschneider > kürzer, aber wie oben geschrieben: das ist ein hartes Material. Einfach einen Millimeter zugeben beim Abkneifen und mit der Nagelfeile auf vorgesehene Länge stutzen.
Mario H. schrieb: > Der lässt sich durch eine passend sitzende 0,8 mm Bohrung im Gehäuse von > außen auf den Platinenrand schieben Das sollte 8 mm heißen. Es gibt aber auch schlankere Kartenrandbuchsen mit kreisförmigem Körper, der nicht viel dicker als das Gewinde ist.
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