QFN-24 4x4mm Adapter

Vielleicht gibt es Leiterplattenhersteller, die das können. Aber ich 
denke nicht, dass das ohne weiteres möglich ist (schon gar nicht bei 
einem Pool-Hersteller). Man kann natürlich einfach mal entsprechende 
Bohrungen am Leiterplattenrand platzieren und schauen was passiert. Aber 
meine starke Vermutung ist, dass man mit dem Ergebnis nicht glücklich 
sein wird :) (wenn nicht direkt schon der Leiterplattenhersteller 
Einspruch erhebt).

So etwas würde ich einfach so ähnlich wie ein LGA machen. Also die 
Platine hat keine "Castellated Holes", sondern normale SMD-Pads auf der 
Unterseite. Zumindest im Reflow-Prozess sollte das gut lötbar sein 
(vielleicht sogar automatisch bestückbar).

Händisch löten könnte halt tricky werden.

PCBQFN schrieb:
> Weiß jemand ob das technologisch überhaupt geht?

Ja, ich weiß, dass das nicht geht.
Das kann ich auch begründen: Um ein solches Castellated Hole zu 
erstellen, fertigt man ein Langloch und fräst dieses dann auf. Dabei 
muss man aber mit dem Fräser immer zuerst ins Kupfer schneiden und 
danach ins FR4, da man sonst gefahr läuft, das Kupfer abzureisen aus der 
Lochwandung. Um dies tun zu können benötigt man demnach 2 Fräser, einen 
mit linksdrehenden Schneiden und einen mit rechtsdrehenden. Das Problem 
ist nun, dass es Fräser generell erst ab 0,8mm Durchmesser gibt. D.h. 
das Loch muss mindestens 1mm im Durchmesser sein, allerdings war es 
zumindest als ich noch in der Branche direkt tätig war 1,2mm 
Mindestdurchmesser für diese Sonderfräser, sodass das kleinste Loch 
eigentlich 1,3mm Enddurchmesser hatte, was man auffräsen konnte. Es kann 
sein, dass es mittlerweile kleiner geht aber unter 0,9mm Enddurchmesser 
kommt man nicht. Technologisch begründet.

Georg schrieb:
> BGA: dazu müssen Lotkugeln aufgebracht werden wie auf den ICs, dazu
> braucht man eine Reballing Ausrüstung.

ich denke, LGA wäre hier der passendere Begriff. Das kann schon 
funktionieren, warum auch nicht? Man muss halt aufpassen, dass genug 
Zinn auf den Pads der Trägerplatte ist um die beiden Platinen zu 
verbinden obwohl da mindestens eine Schicht Lötstopplack dazwischen ist. 
Wenn das Aufsetzboard ebenfalls welchen hat und dann noch Silkscreen mit 
dort herumgeistert hat man schnell eine Höhe erreicht, wo diese kleinen 
Pads nicht mehr genug Paste beinhalten für eine vollflächige Verbindung 
aller 4 Seiten. Nachlöten kann man sowas nicht mit nem Lötkolben, das 
muss einem auch klar sein.

Contag in Berlin kann das, Castellated Holes um eine Leiterplatte auf 
einen TQFP100-Footprint mit 0,5mm Pitch aufzulöten. Hat glaube ich etwas 
gedauert, bis sie diese kleine Fummelei prozesssicher hatten, 
mittlerweile wissen sie, was sie tun, Qualität ist super. In der 
nachfolgenden Produktion klappt das auch ganz gut(in momentanen 
Maßstäben, die Fehlerquote ist mit Leiterplatten-Adapter höher als mit 
originalem TQFP-IC, aber besser so als gar nichts zu haben...)

Preis aber ~12€/Adapter bei Tausender Stückzahlen, das muss man sich 
leisten wollen.

Contag AG, Herr Quicker kennt sich aus.