Hallo, momentan bin ich auf der Suche nach einem Hersteller (z.B. PCBWay, AllPCB oder sonstige) welcher eine PCB (Ersatz für ein QFN24 Größe 4x4mm mit 0.5mm Pitch) mit 'edge plating' oder 'castellated holes' für den Pitch herstellen kann. Weiß jemand ob das technologisch überhaupt geht? Bislang war die Rückmeldung mind. 0.8mm Abstand bei 'edge plating' und bei 'castellated holes' Bohrung >= 0.4mm mit Restring 0.125mm mindestens. Vielen Dank.
PCBQFN schrieb: > Weiß jemand ob das technologisch überhaupt geht? > Bislang war die Rückmeldung mind. 0.8mm Abstand bei 'edge plating' und > bei 'castellated holes' Bohrung >= 0.4mm mit Restring 0.125mm > mindestens. Zumindest für Vias geht auch 0.3mm Bohrung mit 0.1mm Restring. Dazu kommt noch die minimale Stopplackbreite. Schon ohne die Bohrung ist das eng ;-)
Das klingt so dermaßen speziell und winzig, das würde ich eher bei einem teureren europäischen Hersteller anfragen. Im Pool geht das sicher nicht. Aus Interesse, was (und wie) kommt auf diese winzige Platine dann noch drauf?
Vielleicht gibt es Leiterplattenhersteller, die das können. Aber ich denke nicht, dass das ohne weiteres möglich ist (schon gar nicht bei einem Pool-Hersteller). Man kann natürlich einfach mal entsprechende Bohrungen am Leiterplattenrand platzieren und schauen was passiert. Aber meine starke Vermutung ist, dass man mit dem Ergebnis nicht glücklich sein wird :) (wenn nicht direkt schon der Leiterplattenhersteller Einspruch erhebt). So etwas würde ich einfach so ähnlich wie ein LGA machen. Also die Platine hat keine "Castellated Holes", sondern normale SMD-Pads auf der Unterseite. Zumindest im Reflow-Prozess sollte das gut lötbar sein (vielleicht sogar automatisch bestückbar). Händisch löten könnte halt tricky werden.
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PCBQFN schrieb: > Weiß jemand ob das technologisch überhaupt geht? Ja, ich weiß, dass das nicht geht. Das kann ich auch begründen: Um ein solches Castellated Hole zu erstellen, fertigt man ein Langloch und fräst dieses dann auf. Dabei muss man aber mit dem Fräser immer zuerst ins Kupfer schneiden und danach ins FR4, da man sonst gefahr läuft, das Kupfer abzureisen aus der Lochwandung. Um dies tun zu können benötigt man demnach 2 Fräser, einen mit linksdrehenden Schneiden und einen mit rechtsdrehenden. Das Problem ist nun, dass es Fräser generell erst ab 0,8mm Durchmesser gibt. D.h. das Loch muss mindestens 1mm im Durchmesser sein, allerdings war es zumindest als ich noch in der Branche direkt tätig war 1,2mm Mindestdurchmesser für diese Sonderfräser, sodass das kleinste Loch eigentlich 1,3mm Enddurchmesser hatte, was man auffräsen konnte. Es kann sein, dass es mittlerweile kleiner geht aber unter 0,9mm Enddurchmesser kommt man nicht. Technologisch begründet.
Christian B. schrieb: > Ja, ich weiß, dass das nicht geht. > Das kann ich auch begründen: Das ist soweit richtig, aber es gibt, zumindest theoretisch, auch andere Methoden. Dazu werden keine DK-Löcher abgefräst, sondern die werden von vornherein als angeschnittenes Loch galvanisiert*, oder es wird überhaupt eine strukturierte Kantenmetallisierung durchgeführt. Das ist aber irre teuer und löst wahrscheinlich das Problem mit einem Pitch von 0,5 mm auch nicht. * es gibt eine Technologie, Castellated Holes nicht bis zum Platinenrand zu verkupfern, sondern etwas Abstand zu lassen. Logischerweise wird da das Kupfer nicht abgefräst, die Kante ist gleich wie bei einer Leiterbahn. BGA: dazu müssen Lotkugeln aufgebracht werden wie auf den ICs, dazu braucht man eine Reballing Ausrüstung. Der Vollständigkeit halber sollte man wissen, was sonst noch draufkommt, die Anschlusspads können ja kein Selbstzweck sein. Zwischen den Pads bleiben gerade noch 3 x 3 mm. Als technologisches Abenteuer ganz interessant. Georg
Georg schrieb: > BGA: dazu müssen Lotkugeln aufgebracht werden wie auf den ICs, dazu > braucht man eine Reballing Ausrüstung. ich denke, LGA wäre hier der passendere Begriff. Das kann schon funktionieren, warum auch nicht? Man muss halt aufpassen, dass genug Zinn auf den Pads der Trägerplatte ist um die beiden Platinen zu verbinden obwohl da mindestens eine Schicht Lötstopplack dazwischen ist. Wenn das Aufsetzboard ebenfalls welchen hat und dann noch Silkscreen mit dort herumgeistert hat man schnell eine Höhe erreicht, wo diese kleinen Pads nicht mehr genug Paste beinhalten für eine vollflächige Verbindung aller 4 Seiten. Nachlöten kann man sowas nicht mit nem Lötkolben, das muss einem auch klar sein.
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P. S. schrieb: > Man kann natürlich einfach mal entsprechende > Bohrungen am Leiterplattenrand platzieren und schauen was passiert. Mach mal - Rechnung s.o. Layout schrieb:
Contag in Berlin kann das, Castellated Holes um eine Leiterplatte auf einen TQFP100-Footprint mit 0,5mm Pitch aufzulöten. Hat glaube ich etwas gedauert, bis sie diese kleine Fummelei prozesssicher hatten, mittlerweile wissen sie, was sie tun, Qualität ist super. In der nachfolgenden Produktion klappt das auch ganz gut(in momentanen Maßstäben, die Fehlerquote ist mit Leiterplatten-Adapter höher als mit originalem TQFP-IC, aber besser so als gar nichts zu haben...) Preis aber ~12€/Adapter bei Tausender Stückzahlen, das muss man sich leisten wollen. Contag AG, Herr Quicker kennt sich aus.
Domingo M. schrieb: > um eine Leiterplatte auf > einen TQFP100-Footprint mit 0,5mm Pitch aufzulöten Allerdings ist TQFP100 viel grösser als 4x4 mm. Da kann man z.B. an 2 Ecken problemlos Frässtege stehen lassen. Georg
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