Hallo, seit einiger Zeit versuche ich Castellated Holes selbst zu erstellen. (wie heißt das eigentlich deutsch) - Ich beschreibe an welchem Punkt ich angekommen bin - und freue mich über Austausch, wenn das auch andere hier versucht haben Grund fürs Selbermachen ist einfach der enorme Preis, den das "Herstellen lassen" kostet. Meine Ergebnisse sind mittlerweile gar nicht so übel - siehe Bilder. Ich sende auch ein Bild welche Pad- und Lochgrößen ich verwendet habe. Die Löcher ZWISCHEN den Pads helfen beim Trennen, wäre aber theoretisch nicht nötig. Anfänglich habe ich mit einem Cutter auf Ober- und Unterseite angeritzt und dann einfach durchgebrochen. Dabei kam es leider immer wieder vor, dass das Kupfer nicht an der richtigen Stelle durchgerissen ist, schon auch mal zu viel. Jetzt nutze ich einen (teuren) Laminatschneider LS 220 von Logoclick - damit gehen kleine Platinen wie Butter durch. Außerdem ist er sehr robust ausgeführt und die Klinge ist bisher (nach 200 kleinen boards) immernoch scharf. Wie macht ihr das (außer natürlich "machen lassen") ?
Ich verwende eine 3018 cnc und Frásse unter wasser, siehe CFK cnc frásen.
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Im Nachbarthread hab ich es erklärt: Um ein solches Castellated Hole zu erstellen, fertigt man ein Langloch und fräst dieses dann auf. Dabei muss man aber mit dem Fräser immer zuerst ins Kupfer schneiden und danach ins FR4, da man sonst gefahr läuft, das Kupfer abzureisen aus der Lochwandung. Um dies tun zu können benötigt man demnach 2 Fräser, einen mit linksdrehenden Schneiden und einen mit rechtsdrehenden. Das Problem ist nun, dass es Fräser generell erst ab 0,8mm Durchmesser gibt. D.h. das Loch muss mindestens 1mm im Durchmesser sein, allerdings war es zumindest als ich noch in der Branche direkt tätig war 1,2mm Mindestdurchmesser für diese Sonderfräser, sodass das kleinste Loch eigentlich 1,3mm Enddurchmesser hatte, was man auffräsen konnte. Es kann sein, dass es mittlerweile kleiner geht aber unter 0,9mm Enddurchmesser kommt man nicht. Technologisch begründet. Es ist also so teuer, weil man es nur relativ aufwendig prozesssicher herstellen kann
Mein Anbieter erlaubt 0.6mm Löcher, nutzt aber wohl einen 1mm Fräser. Ich denke der wird einfach oft getauscht, um scharf zu bleiben und bewegt sich langsam. Leider kommen meine Platinen bestückt zu mir. Daher kommt nass fressen nicht in Betracht. Evtl geht aber trocken fräsen mit viel Verschleiß... Gute Idee mit den 2 Fräsern. Wäre nicht auch eine Idee mit einem 0.3mm Fräser Löcher hineinzufräßen, dort wo das Kupfer zerschnitten werden soll? Hier könnte man einen Links drehenden verwenden. Die kleinen gibt's ja nur nicht für horizontale Bewegung. Das senkrecht schneiden müsste schonender sein für das Kupfer.
Ich kann dir versichern, dass dass das mit einem scharfen Fraesser geht. Natuerlich hat dieser weniger Standzeit und nach 250 mt (3 x 8.5mm/0.1mm ) wird dieser ausschliesslich zum Nutzentrennen ohne Kupfer verwendet, bei 850mt (10mt x 8.5mm/0.1mm ) hat der Fraesser ausgedient, er kann dann noch weitere 600mt zum Trennen verwendet werden. Je gefraesstem meter wird der Fraesser um 0.1mm im Z veraendert. Natuerlich wird dabei ein besserer Fraesser verwendet als normalerweise, das rechnet sich. Da ich den fraesser nur fuer castellation holes verwende, und einen anderen (guenstigeren) zum Konturfraessen, spare ich mir den teureren auf. Rechnerisch kann ich 2000 Boards machen, derzeit bin ich bei 800 angekommen. Definitiv kann ich es nicht sagen wieviele Standzeit erreichen werde, dass es klappt schon.
Daniel D. schrieb: > Grund fürs Selbermachen ist einfach der enorme Preis, den das > "Herstellen lassen" kostet. Vlt. ist der Hinweis erlaubt, dass es zumindest bei PCBWAY meist nichts zusätzlich kostet. Beim Anhaken der Option hatte sich der Preis nicht verändert. Wer war denn dein Anbieter mit den enormen Preisen?
Daniel D. schrieb: > seit einiger Zeit versuche ich Castellated Holes selbst zu erstellen. > (wie heißt das eigentlich deutsch) Halbkreiskerbe?
Grund fürs Selbermachen ist einfach der enorme Preis, den das "Herstellen lassen" kostet. Hm, ich war mir bisher nicht bewusst das das ein Problem ist. Ich lege relativ normale THD Pads auf die Ritzkontur und bestelle geritzt, nicht vereinzelt. Von enormen Preisen für 'gekerbte Löcher' habe ich noch nichts mitbekommen.
Chris schrieb: > Einfach mit china Frasse durchfrassen. Vielleicht solltest Du besser die Frasse halten...
Muss mich korrigieren, bei PCBWAY mittlerweile(?) auch nicht mehr kostenlos. Bei angenommenen 30x50mm kostet die Option 20€ bei 10 Platinen, bei JLCPCB 40€.
Genau JLCBCB verlangt sozusagen 4 EUR für castellation auf 2 Seiten pro Platine. Das größte Problem für mich war, dass Sie das in Kombination mit Assembly Service derzeit gar nicht anbieten. Auch keinen v-slot.
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Max M. schrieb: > Ich lege relativ normale THD Pads auf die Ritzkontur und bestelle > geritzt, nicht vereinzelt. Das kann keiner fertigen, der sich halbwegs an der IPC orientiert. Denn wenn die Durchkontaktierungen geritzt werden, ist absolut undefininiert, wieviel von dem Loch und erst recht, was von dem Kupfer darin, nach der Bearbeitung noch übrig ist. Wenn sich aber ein Fertiger nicht an der IPC orientiert, wie will man dann die Qualität beurteilen die man da erhält?
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Christian B. schrieb: > Wenn sich aber ein Fertiger nicht an der IPC orientiert, wie will man > dann die Qualität beurteilen die man da erhält? Der Fertiger kann sich orientieren an was er will, mit der Qualität die dabei hinten rauskommt hat das wenig zu tun. Und inwiefern kann ich die Quali nicht bewerten wenn der nicht nach IPC arbeitet? Klar ist mein Ansatz nicht definiert und wird nicht mal gerne gesehen von den Fertigern. Ich dachte wir reden hier über den billigsten Hobby Ansatz, wenn über die 'enormen Kosten' gestöhnt wird. Ein spezieller Lagenaufbau der nicht mehr im Pool geht, ist um so vieles Teurer und wen ich den brauche dann brauche ich den und muss da eben durch.
Max M. schrieb: > Und inwiefern kann ich die Quali nicht bewerten wenn der nicht nach IPC > arbeitet? Weil dort auch andere Sachen definiert sind, wie z.B. dass ein Via immer von einem Restring umschlossen sein muss. Alle Nahmhaften Hersteller halten sich daran, wenngleich alle in details andere Design rules haben. Andersherum gesprochen: Wenn ein Fertiger einfach mit dem Scheibenfräser durch die Vias rast (nichts anderes ist "ritzen" das ist ein Fräser, welcher mit einer definierten Eintauchtiefe über die Platine gefahren wird), ist absolut undefiniert, wie am Ende dann eben dieses Via aussieht. Erst recht, wenn man dann die Platinen nicht mit dem Rollmesser vereinzelt sondern über eine Kante bricht. Wenn das für dich bisher funktionierte, ist das für dich vermutlich ok. Aber anderen würde ich es nie empfehlen, da das einfach nicht definiert ist, was man dabei bekommt. Schlussendlich habe ich ja nur dargelegt, warum professionell aufgefräste Durchkontaktierungen so teuer sind.
Christian B. schrieb: > Max M. schrieb: >> Ich lege relativ normale THD Pads auf die Ritzkontur und bestelle >> geritzt, nicht vereinzelt. > > Das kann keiner fertigen, der sich halbwegs an der IPC orientiert. Denn > wenn die Durchkontaktierungen geritzt werden, ist absolut undefininiert, > wieviel von dem Loch und erst recht, was von dem Kupfer darin, nach der > Bearbeitung noch übrig ist. > > Wenn sich aber ein Fertiger nicht an der IPC orientiert, wie will man > dann die Qualität beurteilen die man da erhält? Naja, ein Fertiger der nach IPC fertigt, kann durchaus unter Absprache mit und Aufklärung des Kunden über die möglichen Folgen durchaus auch von IPC abweichen. Haben wir auch schon gemacht. Fertiger mögen das normalerweise nicht, aber wenn man es denen bezahlt...
Daniel D. schrieb: > Leider kommen meine Platinen bestückt zu mir. Daher kommt nass fressen > nicht in Betracht. Evtl geht aber trocken fräsen mit viel Verschleiß... wenn die PCBs bereits bestückt sind dann ist aber trocken (durch Kupfer) fräsen auch keine gute Idee, dann hast du leitfähige Späne überall da, wo du sie nicht haben willst.. Ich erinnere mich an einen Fertigungsstop bei uns, weil irgendein Vollhonk bei einer Layout-Änderung die Gndplane in die Fräskontur gezogen hat. Das kannst du nicht wirklich wollen.
Harald W. schrieb: > Daniel D. schrieb: > >> seit einiger Zeit versuche ich Castellated Holes selbst zu erstellen. >> (wie heißt das eigentlich deutsch) > > Halbkreiskerbe? Halbloch-Kantenkontakte
Ist mir bewusst. V.a. Weil ich viele TSSOPs habe unter denen gerne was festhängt. Deshalb ja meine ausgefallene Methode mit dem Laminat Schneider.
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H. H. schrieb: >>> Castellated >>> (wie heißt das eigentlich deutsch) >> >> Halbkreiskerbe? > > Halbloch-Kantenkontakte Ooh, ist das der vorgeschriebene wissenschaftliche Ausdruch dafür?
Harald W. schrieb: > H. H. schrieb: > >>>> Castellated >>>> (wie heißt das eigentlich deutsch) >>> >>> Halbkreiskerbe? >> >> Halbloch-Kantenkontakte > > Ooh, ist das der vorgeschriebene wissenschaftliche Ausdruch dafür? https://gfds.de/sprachberatung/
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