Welle billige Lösung würdet ihr zum ausbacken von zu feucht gelagerten Bauteilen und gereinigten Leiterplatten verwenden? Anforderungen sind entweder 12h bei 60°C oder 8h bei 125°C, von Toleranzen steht mal nix, aber ich denke, allzu viel darüber ist nicht gut für die Lebensdauer und darunter ist nicht gut für die Wirkung. Also was könnte man da als armer Student und Bastler verwenden? Umgebauten Pizzaofen?
Dann lieber 12h bei 60°C. Schon wegen der fehlenden Toleranzen! Zwischendurch mal den Ofen öffnen, um die Feuchtigkeit entweichen zu lassen. Dann genügen evtl. auch nur 4h.
Gast
#7106991
Die Frage ist: Warum willst du die Platine "ausbacken" ?! meines Wissens ist das (nur) nötig, wenn das Board in die vapour phase oder Reflow soll. Und spätestens 100h (?) nach dem Ausbacken muss das Board 'verearbeitet' werden, sonst hatt es wieder zuviel Feuchtigkeit gezogen. Und noch ne Frage: Halten alle bauteile auf der Platine das 'ausbacken' und das folgende Löten aus? Nicht umsonst gibt es immer noch die Vorschrift der Handbestückung resp. pressfit für connectoren deren Material nicht hitzebeständig ist.
Luky S. schrieb: > Also was könnte man da als armer Student und Bastler verwenden? > Umgebauten Pizzaofen? Einen T962 aus der Bucht ergattern. Damit kannst Du hinterher auch gleich reflow loeten.
Ich musste bisher noch nie Bauteile trocknen, allerdings musste ich auch noch nie welche aus dem Wasser ziehen. Handloeten ist unkritisch.
Es geht um Experimente mit Präzisionsschaltungen, wo auch der Hersteller bei seinen Evalboards explizit zuerst eine Reinigung im Ultraschallbad und dann Ausbacken bei 60° empfiehlt. Über den T962 hört mal ja leider sehr viel Schlechtes.
Reicht in diesem Fall nicht auch schon ein Dörrautomat? Manchmal gibts günstige bei Aldi oder so, das dürfte schon reichen. Die ICs in Reis einlegen und vakuumieren wäre auch eine Möglichkeit, sollte es sich eher um etwas einmaliges handeln.
Gast
#7109303
Luky S. schrieb: > Es geht um Experimente mit Präzisionsschaltungen, wo auch der Hersteller > bei seinen Evalboards explizit zuerst eine Reinigung im Ultraschallbad > und dann Ausbacken bei 60° empfiehlt. ??? Versteh ich nicht, ein Evalboard ist doch fix und fertig gelötet, warum soll das nochmals ausgebacken werden? Da wird doch nichts mehr gelötet? Das Ausbacken soll die delaminierung bei hohen Temperaturen (wie beim Löten) verhindern. Damit keine Feuchtigkeit angezogen wird, kann man das Board auch beschichten (coaten). Früher hat man Boards auch in Spriritus getränkt. Wenn feucht werden ein Problem für das board darstellt dann sollte man sich was anderes als regelmäßiges Ausbacken ausdenken (bspw. Gehäuse mit passender IP).
120°C ist die obere Ecktemperatur von Automotive im Motorraum! Consumerelektronik würde ich nie heißer wie 60°C machen. LCD´s Kondensatoren... ist alles nicht für mehr ausgelegt. Ich leg mein Zeugs 2..3 Stunden in die pralle Sonne, das reicht und für den Winter tuts der Backofen wenn die Frau gerade nicht da ist!
Christian M. schrieb: > 120°C ist die obere Ecktemperatur von Automotive im Motorraum! > Consumerelektronik würde ich nie heißer wie 60°C machen. LCD´s > Kondensatoren... ist alles nicht für mehr ausgelegt. Ja was meinst du denn mit welchen Temperaturen die Bauteile verlötet werden? [ ] Du kennst den Unterschied zwischen Lagertemperatur, Betriebstemperatur und Verarbeitungstemperatur. [X] Du hast keine Ahnung MSL ist das Stichwort. Mal im Bezug auf die Leiterplatte: https://www.we-online.com/web/de/leiterplatten/produkte_/3d_starr_flexible_leiterplatten/trocknen/Trocknungsempfehlung_2.php https://docplayer.org/13845946-Leiterplattentechnik-trocknen-von-leiterplatten-g-schubert-th-schoenfeld-und-a-friedrich-smt-hybrid-gmbh-dresden.html Bei den Bauteilen am besten direkt die MSL Vorschläge der Hersteller beachten, dort wird das trocknen i.d.R. auch erwähnt.
Gast
#7111300
2h backen sprt 5 minuten nachdenken schrieb: > ??? Versteh ich nicht, ein Evalboard ist doch fix und fertig gelötet, > warum soll das nochmals ausgebacken werden? Da wird doch nichts mehr > gelötet? Anscheinend doch. > Das Ausbacken soll die delaminierung bei hohen Temperaturen (wie beim > Löten) verhindern. Nein. Der interne Wasseranteil kocht, und erzeugt einen dementsprechenden Damfdruck. Beim Löten sorgen die schnell expan--- gestrichen... die sich schnell ausdehnenden (wegen dem im Material eingeschlossenem/gebundenem Wasser, Mikroskopisch klein) Wasserdampfblasen für kleine "Damfexplosionen" Delaminierung des Leiterbahnklebers (Kleber Kupfer an Trägermaterial) hat theretisch das selbe Problem: Wasseraufnahme, und in Folge sich explosionsartig aufblähende Damfblasen. Mit "normalen" Temperaturen bei welchen der Kleber weich wird ("Delaminierung") hat das nichts zu tun. Ein China-Böller ---direkt in deiner Hand gezündet--- reisst dir auch deine "kalten" Finger ab. > Damit keine Feuchtigkeit angezogen wird, kann man das > Board auch beschichten (coaten). Das aber nicht vor der Bestückung / vor dem Löten. > Früher hat man Boards auch in Spriritus > getränkt. Troll? Früher hat man Spriritus getrunken, bevor das Zeug nutzlos versunstet. > Wenn feucht werden ein Problem für das board darstellt dann sollte man > sich was anderes als regelmäßiges Ausbacken ausdenken (bspw. Gehäuse mit > passender IP). Empfolene IP: https://www.amazon.de/Funny-There-127-0-0-1-System-T-Shirt/dp/B07GLTSVFC
Gast
#7111405
Luky S. schrieb: > zuerst eine Reinigung im Ultraschallbad > und dann Ausbacken bei 60° empfiehlt. Legs tagsüber bei Dürre drei Tage in die Sonne, ohne Schutzcreme natürlich ;) Hat dieselbe Wirkung, desinfiziert und bleicht obendrein
Luky S. schrieb: > Welche billige Lösung würdet ihr zum Ausbacken von zu feucht gelagerten > Bauteilen und gereinigten Leiterplatten verwenden? Ist dir das Handy ins Klo gefallen?
2aggressive schrieb: > (Kleber Kupfer an Trägermaterial) Sowas gibt es nicht! Das Trägermaterial (FR4) ist ein Epoxydharzgetränktes Glasfasergewebe. Dieses Harz wird durch Hitze und Druck mit einer aufgerauhten Kupferfolie verpresst. Das Harz, welches für die Stabilität sorgt, ist somit selbst der "Kleber" p.s.: Das "Wasserausbacken" nennt man tempern. Wird, wie schon erwähnt vorm Löten gemacht und ist für manche Platinen (Insbesondere Starrflex!) und ICs notwendig, da diese sonst tatsächlich durch den Entstehenden Dampf beschädigt werden können. Die Erklärung stimmt schon, nur geklebt wird da nichts in dem Sinne, dass man ein festes Trägermaterial hat und separaten Kleber aufträgt.
Es geht mir nicht um Schäden beim Löten, sondern um Präzisionsmessungen im fA Bereich, da muss die Leiterplatte möglichst sauber sein. Das erreicht man eben durch reinigen mit IPA und anschließendes ausbacken.
Was immer noch Tempern ist. Imho würde ich das lieber 3h bei 60°C tun als 125° 30 Minuten. Je höher die Temperatur, desto schneller altert deine Elektronik.
Gast
#7115502
Bei 125 Grad geht die Flüssigkeit zu schnell in den Gaszustand über. Hierdurch kann Druck in der Leiterplatte entstehen, und besonders bei multilayer Schäden erzeugen. Im Service bei einem großen japanischen Hersteller wurden bestimmte Leiterplatten 8h bei 80grad getrocknet bevor man löten durfte. Dafür hatten wir einen programmierbaren Trockenofen angeschafft. o/ Anselm
Gibt es so einen programmierbaren Trockenofen oder eher eine funktionierende, erprobte Anleitung auch zum Hobbyistenpreis?
80°C schafft jeder Backofen, es kommt ja dabei nicht aufs °C an, wenn s 85 sind, dann ist das genauso ok wie 75. Notfalls kaufst dir halt nen kleinen Tischofen für Pizza. wir haben sowas um damit thermoverifizierungen zu machen (Platine wird dabei auf 50°C Umgebungstemperatur gebracht und darf sich dann nicht auf mehr als 75°C erwärmen z.B.) Der Ofen hat aber eine Bastelsteuerung, da der Einstellbereich erst ab 80°C geht.
Gtx F. schrieb: > Ja was meinst du denn mit welchen Temperaturen die Bauteile verlötet > werden? Verlöten macht man nicht stundenlang sondern kurz! Machst du das stundenlang solltest du dir einen anderen Job suchen ;-)
Luky S. schrieb: > funktionierende, erprobte Anleitung auch zum Hobbyistenpreis? Praktisch gratis: Bestehenden Backofen nutzen, Platinen oder Bauteile direkt aufs Gitter und 80°C Umluft trocknen lassen. Die Türe dabei ein Mal pro Stunde öffnen, damit die Feuchtigkeit entweichen kann. Oder wie gesagt: Dörrautomat, dann entfällt der Teil mit dem manuellen Lüften.
Gegen den Beckofen wird wohl jemand sein Veto einlegen... Funktioniert es mit den Dörrautomaten zuverlässig?
Gast
#7120296
Luky S. schrieb: > Funktioniert es mit den Dörrautomaten zuverlässig? Glaubst du echt das Firmen für solche Öfen viel Geld bezahlen würden wenn es ein einfacher Pizzaofen genauso zuverlässig tun würde? Für Prototypen und Einzelaktionen reicht sowas aber, auch für deine fA-Messungen. Würde ich jedenfalls mal behaupten.
Luky S. schrieb: > Gegen den Beckofen wird wohl jemand sein Veto einlegen... ...und wer sollte das sein? Ich hab schon öfter den Backofen Artfremd verwendet. Zuletzt zum Erwärmen von Kunststoff um eine Frontscheibe Tiefziehen zu können. Da ich der Herr über die Kochutensilien bei uns zu Hause bin, ist das kein Problem. Da gibt es allenfalls einen fragenden Blick, mehr nicht.
FemtoAmpere Elektronik hat die betreffenden Leiterbahnen nicht auf der Leiterplatte, sondern in der Luft auf Teflon Standoffs. Zudem wird mit Guard Ringen gearbeitet, sodass keine Spannungen ueber der Leiterplatte abfallen und keine Strome fliessen.
@hacky: nur bei extrem geringen Leckströmen und Guarding hilft auch nicht zu 100%. Daher muss man reinigen...
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