News Bluetooth LE Audio-Spezifikation fertig, Neues von RISC-V, Halbleiterorder-Situation verbessert sich


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von Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)


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Freunde der Bluetooth SIG dürfen sich über die Fertigstellung der Bluetooth LE Audio-Spezifikation freuen, die wesentlich bessere Tonqualität verspricht. Alibaba machtbei der Portierung von Android auf RISC-V Fortschritte, GigaDevice plant einen RISC-V-Funkchip. Eine missverstandene Aussage heizte eine Diskussion über RISC-V-Fork der chinesischen Regierung an. Zu guter Letzt vermelden Chiphersteller steigende Auftrags-Stornierungszahlen, was auf sinkende Chipnachfrage hinweist.

AliBaba: RISC-V-Portierung von Android 12 schreitet gut voran

RISC-V-Rechenkerne kommen nicht nur im Embeddedbereich zum Einsatz – es ist explizit auch geplant, die Kerne in “vollwertigen” SoCs einzusetzen. Alibaba experimentiert mit der XuanTie-Serie in diesem Bereich seit einiger Zeit, und vermeldet bei der RISC-V-Standardisierungsorganisation nun Fortschritte.

(Bildquelle: RISC-V)

Spezifischerweise ist es gelungen, den Gutteil der in Android 12 stark veränderten Module an den hauseigenen RISC-V-SoC anzupassen. Außerdem nahm AliBaba auch Anpassungen an TensorFlow Lite vor, um das AI-Framework auf den hauseigenen Chips besser nutzen zu können. Zum Zeitpunkt der Abfassung dieses Artikels handelt es sich dabei allerdings um ein hausinternes Projekt. Ein Upstream Merge, also eine Zusammenführung des internen Codes mit dem offiziellen AOSP-Code von Google, ist erst für Android 13 geplant.

(Bildquelle: RISC-V, via https://riscv.org/blog/2022/07/progress-in-porting-android-onto-risc-v-android-12-upgrade-vendor-modules-and-tensorflow-lite-mao-han-alibaba-cloud/)

Bluetooth SIG: Bluetooth LE Audio-Spezifikation ist fertig

Mit Bluetooth LE Audio lanciert die Bluetooth SIG eine neue Version des Audio-Übertragungsstacks: er basiert auf der physischen Schicht von Bluetooth LE, und bietet außerdem einen wesentlich effizienteren Audiocodec als das im Grunde genommen auf Technologie der 2000er basierende Standard-Bluetooth (siehe auch https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/recent-enhancements/le-audio/#lc3). Das an sich seit 2015 diskutierte neue System wurde nun komplett durchstandardisiert, der neue Technologiestack präsentiert sich wie in der Abbildung gezeigt.

(Bildquelle: Bluetooth SIG)

Der wichtigste Vorteil der höheren Codec-Effizienz ist logischerweise weniger Energieverbrauch bei gleicher Tonqualität. Im Bereich der Bitraten unterstützt man nun 16 bis 425Kbps; die Latenz soll laut einem bei ArsTechnica namenlos gebliebenen Bluetooth SIG-Mitarbeiter von 100-200mS auf 20-30mS sinken. Dank dem zugrundeliegenden Funkstandard, der broadcastfähig ist, steht diese Funktion nun auch für Audioanwendungen zur Verfügung – als Markenname hat sich die SIG für Auracast entschieden:

LE Audio adds Auracast™ broadcast audio, a new capability that will enable an audio source transmitter (e.g., a smartphone) to broadcast one or more audio streams to an unlimited number of audio receivers (e.g., earbuds, speakers, hearing aids, etc.).

Wer die Spezifikationen der einzelnen Profile sehen möchte, kann dies unter der URL https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/recent-enhancements/le-audio/le-audio-specifications/ tun – die einzelnen Links öffnen Detailseiten, wo mehr Informationen zum jeweiligen Profil bereitstehen.

(Bildquelle: Bluetooth SIG)

Freunde von Lehrvideos finden unter https://www.bluetooth.com/learn-about-bluetooth/recent-enhancements/le-audio/resources/ einige Präsentationen. Zu guter Letzt stellt die Bluetooth SIG unter https://www.bluetooth.com/bluetooth-resources/le-audio-book/ eine PDF-Version eines Lehrbuchs zur Verfügung, das den neuen Standard en Detail beschreibt.

Wie immer bei der Arbeit mit Bluetooth sei auch hier darauf hingewiesen, dass die Nutzung der Technologie von Seiten der Bluetooth SIG eine kostenpflichtige Anmeldung des Produkts voraussetzt – insbesondere wer im Marketing den Begriff Bluetooth verwendet, wird mitunter von der SIG attackiert.

Missverständnis: chinesische Akademie der Wissenschaften evaluiert keinen RISC-V-Fork

Der im Allgemeinen gut informierte Nachrichtendienst SCMP sprach unter https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3182832/us-china-tech-war-top-chinese-scientist-envisions-forked-risc-v-chip davon, dass ein der chinesischen Akademie der Wissenschaften nahestehender Forscher einen RISC-V-Port andenkt:

Computing expert Bao Yungang said China could handle sanctions better than Russia by developing a ‘RISC-X’ chip architecture for use by Belt and Road countries

Sowohl Bao Yungang als auch die RISC-V-Standardisierungsorganisation haben diese Aussage laut CNX-Software später als missverständlich klassifiziert. Unter https://riscv.org/about/history/ weist die Standardisierungsorganisation ausserdem darauf hin, dass man seit einigen Jahren in die Schweiz umgezogen ist, um die Auswirkungen von Embargos zu mitigieren:

. . . Incorporation in Switzerland has the effect of calming concerns of political disruption to the open collaboration model. RISC-V International does not maintain any commercial interest in products or services as a non-profit, membership organization. There have not been any export restrictions on RISC-V in the US . . . In March 2020, the RISC-V International Association was incorporated in Switzerland. Along with this, we shifted to a new, more inclusive membership structure.

GigaDevice: RISC-V-Chip mit Funkmodul “möglich”

Nach der detaillierten Vorstellung des GD32W515 sprach GigaDevice-Europamanager Ren Sun mit eenews – relevant bzw interessant ist am Interview (siehe https://www.eenewseurope.com/en/europe-steps-up-as-risc-v-ships-10bn-cores/) vor allem die folgende Passage:

. . . “We have another RISC-V product coming, it could be IoT with connectivity – its definitely something we are continuously developing,” . . .

TrendForce: Auftragsstornierungen bei Chipherstellern steigen

Die Chipkrise war die letzten Monate nicht zu übersehen: außer Espressif und GigaDevice war so gut wie kein Controllerhersteller lieferfähig. Laut dem Marktforschungsunternehmen TrendForce bessert sich die Lage nun insofern, als Chip Foundries wie TSMC insbesondere im Bereich größerer Strukturgrößen immer mehr Auftragskündigungen bemerken:

Am stärksten betroffen sind Wafer-Linien mit Strukturgrößen > 100nm, 90/55nm und 40/28nm ebenso. In den Strukturgrößen 7/6nm arbeitende Prozesse sind ebenfalls betroffen, nur die Prozesse in den Größenklassen 5/4nm bleiben fast voll ausgelastet.

Man beachte, dass sich dies nicht sofort auf die Verfügbarkeit von Chips auswirken wird: nach der Fertigstellung des Siliziumwafers muss dieses noch mehrere Fertigungsschritte durchlaufen, die auch von Lieferkettenproblemen betroffen sein können.


: Bearbeitet durch Admin
von Operator S. (smkr)


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Tam H. schrieb:
> Laut dem Marktforschungsunternehmen TrendForce bessert sich die Lage nun
> insofern, als Chip Foundries wie TSMC insbesondere im Bereich größerer
> Strukturgrößen immer mehr Auftragskündigungen bemerken:

Gibts dazu eine Quelle? Würde mich interessieren was die sonst noch zu 
dem Thema sagen.

von Tam H. (Firma: Tamoggemon Holding k.s.) (tamhanna)


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Operator S. schrieb:
> Tam H. schrieb:
>> Laut dem Marktforschungsunternehmen TrendForce bessert sich die Lage nun
>> insofern, als Chip Foundries wie TSMC insbesondere im Bereich größerer
>> Strukturgrößen immer mehr Auftragskündigungen bemerken:
>
> Gibts dazu eine Quelle? Würde mich interessieren was die sonst noch zu
> dem Thema sagen.

Hallo,
ja. Schaue unter 
https://www.eenewseurope.com/en/foundries-see-cancellations-as-consumer-spending-slows/ 
und https://www.trendforce.com/

Tam

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