Hallo & guten Morgen. Kurz zu mir: Habe Wirtschaftsingenieurwesen (Masch-Bau + Logistik) studiert, bin jedoch im Bereich E-Technik absoluter Laie (Grundstudium E-Technik). Deshalb wende ich mich hier an die Spezialisten & Profis unter euch, die das alles x-fach besser können & verstehen. Bin seit ca. 20 Jahren großer HP-Notebook-Fan, vor allem die tollen Modelle HP 2560p/2570p und 8470p/8470w haben es mir seit vielen Jahren angetan, ich nutze sie auch 2022 mit großer Liebe (robust, sehr gute Qualität, lassen sich super zerlegen, aufrüsten etc.), seit ein paar Jahren nur noch unter Linux (Arch, Manjaro). Bisher wirklich ohne jedes Problem... Beschreibung des Fehlers/Problems Mein Zweit-Notebook HP 2570p hat seit wenigen Tagen das Problem der übermäßigen Hitzeentwicklung. Mir war im ersten Moment nicht klar woher der Fehler kommt, deshalb habe ich kurzfristig ein unvollständiges Ersatz-Notebook (sehr günstig) erworben, sämtliche Komponenten hin & her getauscht und bin nun relativ sicher, dass das Mainboard die Fehlerquelle ist. Auf dem in GIMP² generierten Bild (anbei) habe ich auf die Schnelle die Komponenten dargestellt, die innerhalb von Minuten heiß werden. Die beiden RAM-Module (hier 2x 8 GB Hynix 12800s) liegen direkt unterhalb der rechten Hand, man nimmt die Hitze sehr deutlich war (Alugehäuse wird in dem Bereich merklich warm). Die Wärme entsteht generell, egal ob das Notebook mit dem Akku oder Netzteil betrieben wird. Der Akku selbst wird beim Aufladen nicht heiß o.ä. Ich kann das Notebook stundenlang im Idle-Modus stehen lassen, die übermäßige Wärme ist dann existent, unter Linux (Videoschnitt in kdenlive, Grafikbearbeitung in GIMP/Inkscape, Internet-Recherche etc.) sind mir trotzdem keine Fehler o.ä. aufgefallen (keine Abstürze etc.). FRAGE: Mich würde rein aus technischer Perspektive interessieren wo der Fehler, das Problem liegen könnte. Welcher Bereich (Bauteil/e) des Mainboards könnte für die übermäßige (dauerhaft wahrscheinlich ungesunde) Hitze-Entwicklung in fast allen Komponenten (CPU, RAM, SSD, WWAN-Modul, WLAN-Modul) verantwortlich sein. Ist eine solche Diagnose aus der Ferne überhaupt möglich? UND: Nach Einbau des neuen (gebrauchten) Mainboards (mit ansonsten exakt gleichen Komponenten) funktioniert das Notebook wieder ganz normal, es entsteht nur im Bereich der CPU die gewöhnliche Wärme (+/-). Danke & liebe Grüße Christoph NACHTRAG: Direkt neben der Netzteilbuchse befinden sich zwei USB-Anschlüsse. Sobald ich ein oder zwei USB-Sticks dort einstecke (in meinem Fall die sehr kleinen SANDISK ULTRA FIT), werden diese sehr heiß (oftmals habe ich die Sticks stundenlang im Notebook stecken lassen - in Linux eingebunden - ohne zu merken wie heiß diese sind). Das Problem mit den sehr heißen USB-Sticks existiert seit Monaten, d.h. lange bevor das aktuelle Hitze-Problem im Mainboard entstand. Könnte das den aktuellen Mainboard-Fehler (?) "irgendwie" provoziert haben?
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Mit dem Mainboard tauschst du auch die BIOS-Einstellungen. Vielleicht ist dort irgendwas eingestellt in Richtung Heruntertakten/Stromsparen, was in Kombination mit dem Linux alles mit voller Frequenz laufen lässt, auch wenn nichts zu tun ist. Vielleicht hilft es, mit Defaulteinstellungen anzufangen. (Nicht, daß ich davon wirklich Ahnung hätte - ist nur ein Verdacht.)
Könntest du nochmal ein richtiges Foto machen, und nach Möglichkeit auch noch ein gutes von der Unterseite von der Hauptplatine?
Beim Tausch den Dreck von den Lüftern u. Schlitzen entfernt. Eingetrocknete Wärmeleitpaste erneuert, bzw. mechanischen Kontakt wieder hergestellt. Oder du warst (BS neu aufgesetzt?!) Teil eines Bitcoin-Mining-Botnetz.
Christoph K. schrieb: > Das Problem > mit den sehr heißen USB-Sticks existiert seit Monaten, d.h. lange bevor > das aktuelle Hitze-Problem im Mainboard entstand. Könnte das den > aktuellen Mainboard-Fehler (?) "irgendwie" provoziert haben? Vieleicht ist eine 'Spannungsschiene' (5V) defekt, und lässt nun mehr als die 5 Volt durch.
Christoph K. schrieb: > Mein Zweit-Notebook HP 2570p hat seit wenigen Tagen das Problem der > übermäßigen Hitzeentwicklung. Könntest du das etwas näher präzisieren? Wie hoch ist die Temperatur? Wir haben in den letzten Tagen sehr hohe Temperaturen gehabt, da kann es schon sein, dass das Notebook dann ständig den Lüfter drehen muss um die Hitze loszuwerden. Tritt das Problem bspw. auch auf, wenn du das Notebook ein paar Stunden im kalten Keller laufen hast? Welche Hintergrunddienste laufen? Eventuell Schadsoftware eingefangen? Irgendwelche Energiemanagementtreiber nicht installiert oder dieses ausgeschaltet? Ich würde an deiner Stelle erst einmal diese Punkte klären, bevor ich an die Elektronik denken würde. Die kann zwar auch das Problem sein, aber dann würde ich auch in Erwägung ziehen, dass die CPU und (i)GPU dann runtertakten könnte und nicht ihre gewohnte Geschwindigkeit erreicht. So war es nämlich mal bei meinem NB, das ein defektes Mainboard hatte, das aber funktionierte, nur war alles sehr langsam, weil die CPU nicht auf Speed kam.
Beitrag #7150699 wurde vom Autor gelöscht.
Klaus W. schrieb: > Mit dem Mainboard tauschst du auch die BIOS-Einstellungen. Stimmt, aber der TO hatte mit dem Original-Board bis vor wenigen Tagen ebenfalls keine Probleme. Du schreibst im Bild "heiß (auch im Idle-Modus)". Wie ist es genau im Idle-Modus? CPU-Frequenz? Festplattenaktivität? Temperatur der CPU und der Festplatte? Für Windows gibt's dafür Tools wie ChristalDiskInfo, Core Temp, HWMonitor und vieles mehr. Entsprechende Tools gibt's sicher für Linux. Um mal konkrete Daten zu erhalten. BTW: Dein Eingangspost war gut. Endlich mal eine vernünftige Erstbeschreibung.
Guten Morgen. Zuerst wollte ich mich für eure Antworten bedanken und mich für die stark verzögerte Reaktion entschuldigen. Ich war drei Wochen anderweitig beschäftigt und habe das HP 2570p beiseite gelegt. Würde das Thema gerne noch einmal aufgreifen und mich über Reaktionen freuen. Das Problem mit dem zu heiß werdenden Mainboard inkl. RAM, SSD etc. und Alu-Gehäuse existiert weiterhin. In der Zwischenzeit habe ich noch ein zweites Mainboard (→ MB) eines oberflächlich kaputten HP 2570p erworben, so dass ich jetzt zwei HP 2570p MB-Patienten hier habe. Mein altes MB wird zu heiß, beim Ersatz-MB fehlt ein kleiner (3,5 x 2,8 mm) Tantalum Kondensator 150µF 6,3V in der Nähe der RAM-Module (siehe Foto 7a/b). Werde jetzt wohl beide MBs irgendwie (?) reparieren müssen... ZUSAMMENFASSUNG 1. Das Notebook (HP 2570p, i5-3320M bzw. i7-3632QM, 16 GB RAM, 256 GB Samsung PRO SSD etc.) wurde viele Jahre mobil für Recherche, Office-Arbeiten, Musik-Produktion (REAPER) Grafikdesign (GIMP², Inkscape) & Videobearbeitung (Kdenlive) benutzt. Seit ca. 2,5 Jahren bin ich 100 % mit Linux (Arch) unterwegs, es gab mit dem Notebook wirklich nie ein Problem... 2. 2021 habe ich zwei sehr kleine Sandisk Ultra-Fit USB-Sticks gekauft und diese fast immer stecken lassen. Wie im Eingangspost erwähnt, wurden die Sticks heiß; egal ob eingebunden oder nicht. Auf den Fotos 1a-2c sieht man, dass die Netzteilbuchse direkt neben den USB-Ports liegt. Ich frage mich ob die heißen Sticks über die Monate zur Schädigung benachbarter SMDs geführt haben könnten. 3. Ende Juli 2022 habe ich gemerkt, dass die Wärme unter der rechten Hand (Alu-Gehäuse) zu groß wird. Darunter befinden sich die zwei Hynix 8 GB RAM-Module (PC3L-12800S DDR3-1600), die normal nie heiß werden. Ich habe das Notebook geöffnet und sofort erkannt, dass das MB eine viel zu große Wärme erzeugt und diese an RAM, SSD, CPU, WLAN- & WWAN-Modul weitergibt. 4. Das Notebook wurde im August 2022 testweise für mehrere Stunden im Idle-Modus stehen gelassen (Bildschirm aus), das Wärme-Problem be-/entsteht auch dann (auch unterschiedliche HP Netzteile - 65 & 90 Watt - führen zum gleichen Ergebnis). Hier besteht evtl. ein Problem mit dem Regulieren der generellen Spannung, die für zusätzliche Wärme im Board sorgt. Richtige/falsche Annahme? FRAGEN AN DIE ET-PROFIS Wie würdet ihr beim MB-Partienten #1 systematisch vorgehen, welche Bereiche/SMDs testen etc.? Besteht die Möglichkeit, dass die zwei auf die Netzteilbuchse folgenden MOSFETs (Foto 1b+) ein Problem darstellen, evtl. durch die große Wärme der USB-Sticks in Mitleidenschaft gezogen wurden? Das MB ist auf jeden Fall (noch) lauffähig, die Wärmeentwicklung stellt kein akutes Problem dar. Beim MB-Parienten #2 fehlt ein Tantalum-Kondensator (Tokin NeoCapacitor PS/L 150 μF 6,3 V), das MB funktioniert trotzdem. Tokin TKs gibt es nicht mehr, weil das Unternehmen von KEMET übernommen wurde. Ich gehe davon aus, dass man bei TKs nicht viel falsch machen kann solange die Spezifikationen passen und die Größe (hier 3,8 x 2,8 mm) korrekt ist. Richtige/falsche Annahme? Danke, viele Grüße Christoph K.
Ah ja: Die vielen Fotos habe ich für alle "Spezialisten" hier gemacht, die sich das Mainboard #1 im Detail anschauen möchten (Zoom beachten). Rein oberflächlich kann ich dort nichts erkennen, sofern ein Bauteil (?) falsch regulieren sollte, dann sieht man das wohl eher nicht. Bei den Fotos 7a und 7b solltet ihr beachten, dass 7a das Mainboard #2 zeigt (RAM-Modul-Aufnahme ist u.a. schwarz). Ich könnte theoretisch den Tantalum Kondensator vom MB #1 auf MB #2 umoperieren; eigentlich will ich einen neuen TK kaufen und beide Mainboards am Leben lassen (ich liebe das HP 2570p, hätte gerne ein intaktes Ersatz-MB hier, weil man nur noch schwer an solche Teile kommt). WEITERE FRAGEN AN DIE ET-PROFIS HIER: Kennt jemand von euch einen Lieferanten für passende Tantalum Kondenstatoren? In der von mir benötigten Spezifikation (Formfaktor B = 3,8 x 2,8 mm | 150 uF 6,3 Volt) habe ich auf die Schnelle nur tme.eu gefunden. Es ist gar nicht so einfach an diese Mini-Teilchen zu kommen... Wie schwer/einfach ist das Ersetzen eines Tantalum Kondensators? Profi-Tipps? Danke, LG Christoph
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die Spule bei 5d ist gebrochen. Da wird vermutlich ein SpgWandler nicht mehr in der Spec arbeiten
Onkel Hotte schrieb: > Weniger labern, mehr messen. Oder eben messen lassen, an der (T-)Uni wäre das kein so großes Problem gewesen.
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