Eagle: Zwischenräume Pads enfernen?

[David (Gast)]

Hallo,

kann mir wer sagen wie ich im Eagle die markieren Zwischenräume (siehe 
Bild) entfernen kann?
Habe mit den Design-Regeln schon gespielt, aber nicht den passenden 
Parameter gefunden.

Danke und MfG

[Falk B. (falk)]

Diese "Zwischenräume" sind Teile des Polygons, das du dort gelegt hat. 
Wenn man Bereiche vom Polgon ausparen will, ohne komplexe Umrisse zu 
zeichnen, muss man ein paar dünne Linien in Layer trestrict oder 
brestrict zeichnen.

[Luca E. (derlucae98)]

Das sind thermische Entlastungen, die das Löten vereinfachen sollen. Die 
Fläche zieht dir sonst die Wärme von der Lötstelle.
Kann man in den Einstellungen der Fläche deaktivieren.

[TomA (Gast)]

Hallo David,

wenn Du die automatisch generierten Abstände um die Pad's herum meinst?

Change -> Isolate

Gruss. Tom

[Mini C. (minicomp)]

Nimm einfach eine dickere Leiterbahn zwischen den Pads

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

David schrieb:
> kann mir wer sagen wie ich im Eagle die markieren Zwischenräume (siehe
> Bild) entfernen kann?
In den Eigenschaften des Polygons die Thermals ausschalten.

Aber auspassen: wenn du das unüberlegt machst, dann lernst du den 
"Grabsteineffekt" kennen. Der kann entstehen, wenn du ein starkes 
thermisches Ungleichgewicht an den Bauteilpins hast.
https://www.eurocircuits.de/blog/tipps-tricks-wie-entsteht-der-tombstone-grabstein-effekt/

[Falk B. (falk)]

Ach so, wer meint die Thermal Pads. Ich dache er will die Massefläche 
unter dem IC weghaben.

[David (Gast)]

Luca E. schrieb:
> Kann man in den Einstellungen der Fläche deaktivieren.

Danke hab ich gefunden!

Möchte diese Lücken entfernen damit ich mehr Wärme vom Mosfet abführen 
kann.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Falk B. schrieb:
> Ich dache er will die Massefläche unter dem IC weghaben.
Dafür könnte man das Polygon entsprechend formen. Dann verdient es auch 
den Namen... ;-)

David schrieb:
> damit ich mehr Wärme vom Mosfet abführen kann.
Nutze auch die Unterseite der Leiterplatte per Vias. Aber wenn dieses 
winzige Teil warm wird, dann wird es eh' spannend. Besonders, wenn die 
Energie an an Schaltflanken auftritt. Denn solche kurzen Impulse muss 
erst mal der Siliziumchip speichern können, die Entwärmung über die 
Pins, die Leiterplatte und die Luft erfolgt dann relativ langsam.

[Fly like an Igel (Gast)]

Lothar M. schrieb:
> Falk B. schrieb:
>> Ich dache er will die Massefläche unter dem IC weghaben.
> Dafür könnte man das Polygon entsprechend formen. Dann verdient es auch
> den Namen... ;-)

Ach?!

Dann wäre es vielleicht gut, zu sagen wie  und nicht Fragen zu 
beantworten, die niemand gestellt hat ?!

@TO

Du mußt auf das Polygon klicken und seine Eigenschaften in "solid" 
ändern.

Change -> Pour -> Solid oder Hatch

Dadurch wird die Waffelstruktur (die "Lücken") in eine vollflächige 
umgewandelt.

[Bauform B. (bauformb)]

David schrieb:
> Möchte diese Lücken entfernen damit ich mehr Wärme vom Mosfet abführen
> kann.

Das heißt, du hast ein ganz bestimmtes Bauteil mit einer besonderen 
Eigenschaft. Deshalb sollte man die Einstellungen beim Bauteil in der 
lbr machen und nicht im Board. Im Package kann man für jeden Pin einzeln 
ankreuzen ob der vollflächig oder mit "Thermals" angeschlossen wird.

Wenn der MOSFET sowieso ein eigenes exotisches Gehäuse hat, ist alles 
gut. Wenn das aber ein SOT-23-6 ist, muss man eine Kopie mit neuem Namen 
machen und dort die Einstellungen ändern. Normale Bauteile sollen ja 
weiterhin normal angeschlossen werden.

Wer es unbedingt im Board machen will, sollte das "große" Polygon 
trotzdem nicht ändern. Man kann auch zusätzlich ein kleines Polygon 
gezielt über die Pins legen und bei dem Thermals nicht ankreuzen.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Fly like an Igel schrieb:
> Dann wäre es vielleicht gut, zu sagen wie  und nicht Fragen zu
> beantworten, die niemand gestellt hat ?!
Ganz wie man ihn kennt: gräbt ein Loch und fällt selber rein.

> @TO
> Du mußt auf das Polygon klicken und seine Eigenschaften in "solid"
> ändern.
> Change -> Pour -> Solid oder Hatch
Ja, danach hat aber gleich überhaupt gar niemand gefragt. Denn dass 
dieses Polygon schon auf "solid" steht, ist recht klar erkennbar.

[David (Gast)]

Bauform B. schrieb:
> David schrieb:
>
> Das heißt, du hast ein ganz bestimmtes Bauteil mit einer besonderen
> Eigenschaft. Deshalb sollte man die Einstellungen beim Bauteil in der
> lbr machen und nicht im Board. Im Package kann man für jeden Pin einzeln


Danke für die Tipps! Das mit dem direktem ändern in der LBR werde ich 
machen!

[Wolfgang (Gast)]

David schrieb:
> Danke

Wie du siehst, findet hier ein munteres Ratespiel statt.
Vielleicht lädst du mal deine Brd-Datei hoch, damit klar wird, was 
hinter deiner roten Kupferfläche steht. Der blaue Layer scheint mit 
deinem Problem eher nichts zu tun zu haben, oder? (-> im Bild 
ausblenden, stört nur)