Ich plane gerade eine Platine mit einem e-SOP8-Gehäuse, also SOP8 mit einen exposed Pad an der Unterseite. Dieses sollte zur Abführung von Wärme verlötet werden. Nun bin ich unsicher, wie ich dieses am besten verlöte. Einerseits könnte ich natürlich die Platine vorwärmen, mit Lötpaste arbeiten, und dann mit dem Heissluftfön von oben wärmen. Ich bin aber unsicher, ob das vernünftig ist, da die Kühlfläche ja relativ gross wird und sich deshalb wohl nicht so gut erwärmt, und ich auch "durch das Teil hindurch" erwärmen müsste. Ich frage mich schon, ob das sinnvoll geht... Die andere Variante wäre mit dem Lötkolben "von der Seite her" erhitzen, wobei hier das Problem wahrscheinlich sein wird, dass das Pad nicht bis an den Rand des Bauteils reicht. Dann gibt es wohl noch die Variante von unten durch ein Loch hindurch zu löten. Das exposed Pad ist aber nur 2.1 x 2.1 mm gross. Ich müsste da wohl von unten ein durchkontaktiertes Loch etwa dieser Grösse mit Lötzinn füllen. Habt ihr so was schon mal gemacht, und welche Variante funktioniert am besten? Die Platine wird von einem Dienstleister gefertigt, bestückt aber von mir von Hand.
loeter schrieb: > Einerseits könnte ich natürlich die Platine vorwärmen, mit Lötpaste > arbeiten, und dann mit dem Heissluftfön von oben wärmen. Ich bin aber > unsicher, ob das vernünftig ist, da die Kühlfläche ja relativ gross wird > und sich deshalb wohl nicht so gut erwärmt, und ich auch "durch das Teil > hindurch" erwärmen müsste. Ich frage mich schon, ob das sinnvoll geht... Daher heizt Du ja auch von unten auf ~150°C auf. Das geht sogar mit nem Bügeleisen auf Stufe 2, das Du in den Schraubstock spannst (Achtung, Unterarm-Brandings drohen!).
Lötpast mit niedrigem Schmelzpunkt verwenden. Z.B. https://www.amazon.de/Solder-Paste-Lead-Free-Temperature-ChipQuik/dp/B0195V1QEI/ref=asc_df_B0195V1QEI/ 138°C Schmelztemperatur Leiterplatte von unten vorwärmen und mit Heißluft Bauteil auflöten.
loeter schrieb: > Die Platine wird von einem Dienstleister gefertigt, bestückt > aber von mir von Hand. Kannst du den Dienstleister nicht auch das IC bestücken lassen? Reflow bleibt Reflow und Selbstlöten bleibt halt Selbstlöten. Bei THT, normalem SMD usw. immer gerne, aber solchen Kram wie exposed pads würde ich mir nicht antun, wenn es nicht sein muss.
> Habt ihr so was schon mal gemacht, und welche Variante funktioniert am > besten? Ich hab alles drei schonmal gemacht und alles hat funktioniert. Allerdings gehe ich bei so Bastelaktionen immer davon aus das ich nur die haelfte der Leistung entnehmen kann die der Hersteller unter Idealbedingungen angibt. Olaf
Hab im thread "BGA verlöten" erklärt wie ich ein 12€ PTC zum Löten nutze. Das klappt für so qfn mit exposed Pad super. Esp32 pico, tmc6140, mp6536, dmt3009ltd ist so ein kleiner Ausschnitt was ich damit löte. Da die komplette Platine erhitzt wird sind große Kupferflächen kein Problem.
loeter schrieb: > Einerseits könnte ich natürlich die Platine vorwärmen, mit Lötpaste > arbeiten, und dann mit dem Heissluftfön von oben wärmen. Ich bin aber > unsicher, ob das vernünftig ist, da die Kühlfläche ja relativ gross wird > und sich deshalb wohl nicht so gut erwärmt, und ich auch "durch das Teil > hindurch" erwärmen müsste. Ich frage mich schon, ob das sinnvoll geht... So wid es im Lötofen in einer Fertigung doch auch gemacht? Naürlich geht das mit Heißluft, sehr gut sogar, wie soll es auch sonst gehen?
loeter schrieb: > Habt ihr so was schon mal gemacht, und welche Variante funktioniert am > besten? Also wenn man keine Heißluft hat, funzt ein Via mit 1mm Durchmesser + Lötkolben ganz hervorragend. Wenn man Heißluft hat, braucht man das nicht. Pad ganz leicht vorverzinnen + Flussmittel drauf und mit Heißluft löten. Man kann mit Heißluft alles löten das auch im Ofen geht. Dazu ist Heißluft da. Wenig Luft und soviel Hitze wie notwendig. Zuviel Luft bläst das Bauteil weg, zuwenig Hitze und es brutzelt Minuten vor sich hin. Zuviel und man killt PCB und Bauteil. Ist ein Handwerk und Handwerk muss man lernen.
> Ist ein Handwerk und Handwerk muss man lernen.
Ja, ich hab letzten sogar mal ein 8-Ball BGA einfach so mit dem
Loetkolben kleine Loetpunkte als neue Balls gegeben und dann
aufgeloetet.
Hat bei drei Versuchen zweimal geklappt, einmal musste ich wiederholen.
Es geht sehr viel mehr als die meisten glauben. Man muss es einfach nur
mal ausprobieren.
Olaf
Max M. schrieb: > Also wenn man keine Heißluft hat, funzt ein Via mit 1mm Durchmesser + > Lötkolben ganz hervorragend. Ok, das bedeutet dann aber, dass die Spitze "nur" das Via von der anderen Seite her erhitzt? Das wäre dann wieder mit Vorverzinnen? Ich frage, da die Kupferfläche ja zur Wärmeabfuhr extra gross ausfällt, da ist das Erhitzen nicht so einfach. > Wenn man Heißluft hat, braucht man das nicht. > Pad ganz leicht vorverzinnen + Flussmittel drauf und mit Heißluft löten. Also dann durch das Bauteil hindurch erhitzen? Ich frage wieder aus demselben Grund: Das exposed Pad hängt an einer grossen Kupferfläche, die viel Wärme benötigen wird, bis das Zinn schmilzt.
loeter schrieb: > Habt ihr so was schon mal gemacht, und welche Variante funktioniert am > besten? Die Platine wird von einem Dienstleister gefertigt, bestückt > aber von mir von Hand. Wie wäre es mit einen großen durchkontaktierten Loch was man von unten per Lötkolben und Lötzinn auffüllt?
loeter schrieb: > dass die Spitze "nur" das Via von der > anderen Seite her erhitzt? Was tut eine Spitze wohl wenn man THD lötet? Die erhitzt 'nur' die Lötseite und das Lot läuft trotzdem durch auf die andere Seite und bildet eine hohlkehle. Also zumindest wenn man löten kann. loeter schrieb: > Das exposed Pad hängt an einer grossen Kupferfläche, > die viel Wärme benötigen wird, bis das Zinn schmilzt. Wie absolut außergewöhnlich. Wo sollte das exposed Pad sonst dran hängen? Natürlich erhitzt Du das komplette Bauteil + PCB mit der Heißluft! Noch nie einen Reflow ofen oder Dampfphase gesehen oder mit einem Pizza Ofen gelötet?
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