Announcement: there is an English version of this forum on Guten Abend, ich hab nun den ersten Entwurf soweit fertig dass alle Verbindungen geroutet sind. Der Schaltplan ist weder geprüft noch die Funktion getestet. Soll ein Schuss ins Blaue werden, also Testplatine. Bisher habe ich meine Fragen in anderen Threads gestellt, mir wurde aber geraten ich solle einen eigenen Thread aufmachen. Das tue ich jetzt. Wer kein TARGET 3001 installiert hat kann die Datei nicht öffnen, sorry! Eigentlich wollte ich es mal hochladen auf Aister, nun habe ich noch mit den Ebenen rumgespielt und zufällig festgestellt dass auf den Pads Lötstopp drauf liegt. Ist das ein Fehler oder muss das so? Wenn ich keinen Bestückungsdruck drauf haben möchte, muss ich dann eine Kopie von der Datei machen und alles rauslöschen, oder kann ich die Ebene irgendwie ignorieren lassen? Massefläche habe ich keine weil sonst die Verbindungswege nicht mehr stimmen (längerer Weg zum Abblockkondensator als zum LDO). Unter das Quarz sollte vermutlich erst gar keine Massefläche? Habe nun die Masse daher komisch als Ring um den Platinenrand gezogen, funktioniert das so oder muss ich die Platine vergrößern? Alternativ könnte ich Drahtbrücken setzen, weitere Ebene möchte ich eigentlich nicht. Wie kann ich überstehende Leiterbahnen auf den Platinenrand trimmen (die 2 mm dicken Eckverbindungen)?
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Alexander schrieb: > zufällig festgestellt dass auf den Pads > Lötstopp drauf liegt. Ist das ein Fehler oder muss das so? Das ist eine Negativmaske. Wo Lötstopp in Target angezeigt wird, ist später keiner. Das ist auf den Pads also korrekt. Alexander schrieb: > Wenn ich keinen Bestückungsdruck drauf haben möchte, muss ich dann eine > Kopie von der Datei machen und alles rauslöschen, oder kann ich die > Ebene irgendwie ignorieren lassen? Die Ebene nicht mit exportieren in den Gerberfiles, fertig bzw. dem Platinenhersteller mitteilen, dass kein Bestückungsdruck gewünscht wird. Alexander schrieb: > Wie kann ich überstehende Leiterbahnen auf den Platinenrand trimmen (die > 2 mm dicken Eckverbindungen)? Leiterbahn die Option "abgerundet" abstellen.
naja warum lädst du das Ding nicht einfach bei Aisler hoch und schaust es dir dort an? Da würdest du zB. erkennen dass der Bestückungsdruck wie Kraut und Rüben aussieht. Im Bestückungsdruck hat man üblicherweise keine Bauteilwerte. Deine Groundumrandung ist einfach nur Käse. Ich verstehe nicht wie du das Teil durch den DRC gebracht hast.
Bestückungsdruck brauche ich wie gesagt nicht für den Entwurf. Wenn ich mal zu viel Zeit habe mache ich eine Beschriftung der Stiftleisten. Auf die Idee mit den Gerberfiles bin ich noch gar nicht gekommen, hatte bisher nur die target Datei hochgeladen. DRC Design-Rule-Check? Keine Ahnung wo mache ich den? Die Masse Umrandung sollte ursprünglich mal eine Massefläche werden. Wo sich der Strom selbst einen Weg sucht. Ich kann das natürlich rückgängig machen, aber dann muss ich den ganzen Schaltplan noch mal durchgehen und mir selbst Gedanken machen wo die Leiterbahnen hin sollen. Da sie dann eh wieder in einer Massefläche verschwinden hab ich erstmal die wichtigsten Vias mit der Umrandung verbunden. Nicht falsch verstehen ich bin dankbar für den Hinweis das es Käse ist, aber das habe ich ja auch im Eingangspost geschrieben. Mich würde interessieren warum es Blödsinn ist, wie sich das negativ auswirkt. Bzgl. Leiterschleifen/Antennenwirkung fehlt mir das Wissen, dachte damit sind nur Stromschleifen, also von (-) nach (+) gemeint. Ich gebe zu die Anordnung ist etwas ungünstig, liegt daran das Taster, die Dioden und Elko erst zum Schluss nachträglich draufgeklatscht wurden, wollte nicht zum dritten Mal komplett neu anfangen. Leiterbahn Option "abgerundet" schau ich mir an wenn ich am Rechner bin, danke.
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Hallo, wo ist der Platinenumriss Ebene 23 hin? Ohne dem geht nichts los. Im Lötstopp gehört auch keine Beschriftung hin. Beschriftung wenn dann in Ebene 21 oder 7. Im Menü der Gerberdaten Erstellung kann man alle Ebenen ein- und ausschalten.
Ist doch alles da. Einfach bei Ebene 23 den Haken setzen. Danke werde es mit Gerber versuchen (statt Target). edit: Okay habs versucht. Bestückungsdruck nicht als Gerber exportiert. Nun fehlen mir im Aisler alle Bauelemente - keine Bestückung möglich.
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Alexander schrieb: > edit: Okay habs versucht. Bestückungsdruck nicht als Gerber exportiert. > Nun fehlen mir im Aisler alle Bauelemente - keine Bestückung möglich. nun ja woher soll Aisler bei Gerber denn wissen welche Bauteile mit welchen Werten wo bestückt werden? Pin1 Info und Pos Koordinaten gibts ja nicht im Gerber.... ebenso keine Stücklisten und nochwas: wo genau hast du gelesen, dass Aisler 2seitig SMD bestückt? Für doppelseitig SMD brauchts entweder 2 Sorten Lötpaste (einmal mit niedrigem Schmelzpunkt einmal mit hohem Schmelzpunkt) oder auf der Unterseite SMDs mit Footprints die Wellenlot geeignet sind + Klebepunkte. Beides ist nicht für Prototypen gedacht. Für dein erstes Projekt hast du dir ganz schön was vorgenommen. Ich würde erst mal kleinere Brötchen backen und die Daten vernünftig aufbereiten.
Ach, vielleicht ist es daher so "teuer" 5 Stk x 10 € fertig bestückt, oder 1 Stk x 37 €. Gut da könnte ich eine Seite selbst löten, aber zzgl. 17,85 € Versandkosten, ganz schön happig?! Gut immerhin funktioniert der Rabattcode noch, unbestückt wären das inkl. Versand 15 € für 3 x Platinen. Leider habe ich die Bauteile nicht. Anbieten tun die es jedenfalls schon, steht so auf der Webseite (hat auch beim hochladen nicht gemeckert): "Amazing Assembly ein- oder beidseitige Bestückung, inklusive Platinen und Bauteilen" Ich hab versucht es bei JLCPCB hochzuladen aber das Gerber wird nicht erkannt/ungültig :(
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Alexander schrieb: > Ich hab versucht es bei JLCPCB hochzuladen aber das Gerber wird nicht > erkannt/ungültig :( Alle Einstellungen im Auswahlfenster für Gerber-Daten kontrolliert? JLCPCB will X2-Daten haben. Für die Bestückung werden extra Files benötigt, das ist auf deren Internet-Seiten ausfühlich beschrieben. Blackbird
Alexander schrieb: > Ist doch alles da. Einfach bei Ebene 23 den Haken setzen. Danke werde es > mit Gerber versuchen (statt Target). > edit: Okay habs versucht. Bestückungsdruck nicht als Gerber exportiert. > Nun fehlen mir im Aisler alle Bauelemente - keine Bestückung möglich. Hallo, du kannst das nicht wissen, ich verwende Target nicht erst seit gestern. Aber auf die Idee den Platinenumriss genau auf die beiden GND Kupferlayer Linien zu legen muss man erstmal kommen. Darüber solltest du nochmal nachdenken. Du hattest mich auch beim "Gerber" falsch verstanden. Ich meinte bei der Gerber Erstellung kann man doch links die gewünschten Layer auswählen. Ob du die Gerberdaten im Standard Gerberdateiformat oder Targetdateiformat an elecrow oder JLCPCB sendest ist denen egal, klappt beides. Du solltest jedenfalls deine Platine nochmal überarbeiten. Willst du bei den Schraubenlöchern wirklich Masse haben? Die Signaldurchkontaktierungen kannste kleiner machen. Loch 0,4 und Kupfer 0,8mm. Lieber saubere Masse/Spannungsführung dafür die Signale notfalls mehrfach durchkontaktieren. Optimale Padform ist immer noch rund. Pin 1 Pad-Markierung mach ich rechteckig mit 30-50 % abgerundeten Ecken.
Also vermutlich ist es kein X2 muss ich noch mal prüfen. Ich hab keine Ahnung ob Masse auf die Bohrungen darf. Ich habe mich bei dem Design an dieser* Platine orientiert. Vielleicht habe ich schlechte Augen. Der Rand soll wie gesagt aufgefüllt werden als Massefläche bis zum Platinenumriss. Das habe ich noch nicht erledigt. Ich dachte das wäre okay die Masse nicht zu routen, da ja im Schaltplan auch einfach immer nur das GND Symbol direkt neben das Bauteil gesetzt wird. *So wie hier https://www.az-delivery.de/products/mcp2515-can-bus-modul Werde die Tipps alle abarbeiten, muss nun erstmal meinem richtigen Job nachgehen, danke. edit: Hab mir gerade den Arduino Uno angeschaut, auch da ist Masse nicht geroutet und läuft außen am Rand an den Stiftleisten vorbei. Auf den Bohrungen ist Masse, allerdings mit Lötstopp.
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Alexander schrieb: > Also vermutlich ist es kein X2 muss ich noch mal prüfen. > Ich hab keine Ahnung ob Masse auf die Bohrungen darf. Ich habe mich bei > dem Design an dieser* Platine orientiert. ... > Ich dachte das wäre okay die Masse nicht zu routen, da ja im Schaltplan > auch einfach immer nur das GND Symbol direkt neben das Bauteil gesetzt > wird. > *So wie hier > https://www.az-delivery.de/products/mcp2515-can-bus-modul > ... > edit: Hab mir gerade den Arduino Uno angeschaut, auch da ist Masse nicht > geroutet und läuft außen am Rand an den Stiftleisten vorbei. > ... Schaue Dir doch einfach die Beispiele bei Target3001 an, da lernst Du gleich die Bedienung und die Rules werden auch erklärt. Blackbird
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Ich bin kein Profi. Aber ich würde u. a. empfehlen: a) dem Schaltplan einen Zeichnungsrahmen (Bauteile \ Symbole importieren) verpassen b) die Leiterbahnbreite auf mind. 0,5mm auslegen, c) evtl. für eine spätere Zuordnung des Projektes auf der Leiterplatte eine Art Projektname mit Projektnummer in die Kupferschicht einarbeiten d) ...
Alexander schrieb: > edit: Hab mir gerade den Arduino Uno angeschaut, auch da ist Masse nicht > geroutet und läuft außen am Rand an den Stiftleisten vorbei. > Auf den Bohrungen ist Masse, allerdings mit Lötstopp. https://mindchasers.com/dev/hw-arduino-power Ist das wirklich so?
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Die rote Fläche ist GND. Nimm mal einen Bleistift und finde den Stromfluss durchs Labyrinth. Geht das ohne außen an den Stiftleisten vorbei zu kommen? Den Tipp wenigstens vorab zu routen hatte ich aus dem Wiki. Ob's das jetzt besser macht wenn der Arduino nicht vorab geroutet ist? https://server.ibfriedrich.com/wiki/ibfwikide/index.php?title=Massefläche#Leiterbahnen_in_Masseflächen_lieber_routen.21
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Euro schrieb: > https://mindchasers.com/dev/hw-arduino-power > Ist das wirklich so? Aufschlussreicher Artikel, vielen Dank.
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Veit D. schrieb: > Die > Signaldurchkontaktierungen kannste kleiner machen. Loch 0,4 und Kupfer > 0,8mm. Lieber saubere Masse/Spannungsführung dafür die Signale notfalls > mehrfach durchkontaktieren. Optimale Padform ist immer noch rund. Danke für den Tipp, dadurch wurde auch wieder Platz zum routen. Zum Schluss hab ich noch die Massefläche drüber gelegt. Ich hab es mal bei Aisler bestellt. 5,70 € für 3x Platinen unbestückt + Stencil, kostenloser Versand.
Also mit dem Bestücken komme ich nicht klar. Bei Aisler zeigt er mir Fantasiepreise von +200 € an wenn ich zur Kasse gehe. Es sind 30 Bauelemente was darf sowas kosten? Bei mouser komme ich auf einen Materialwert von 3,80 €. 0603 selber löten, wenn man es noch nie gemacht hat?
Alexander schrieb: > Bei Aisler zeigt er mir > Fantasiepreise von +200 € an wenn ich zur Kasse gehe. Für wieviel Stück? Alexander schrieb: > 0603 selber löten, wenn man es noch nie > gemacht hat? Wie weit bist Du jemals hinunter gegangen? Meine ganz persönliche Meinung als älterer Mensch: 1206 sehe ich, was ich tue, 0805 ahne ich, was ich tue, 0603 teste ich, was ich tue. (Lupenlampe, spitze Pinzette und Multimeter vorausgesetzt).
Alexander schrieb: > 0603 selber löten, wenn man es noch nie > gemacht hat? ist machbar. Übung macht den Meister!!
Meine Augen sind noch ganz gut, aber der Lötkolben hat keinen Griff an der Spitze. Ich habe bisher nur SOIC gelötet, das war schon ne wackelige Angelegenheit. Ich habe ja zwei Platinen als Übung, da werde ich mal Heißluft probieren.
603 lässt sich noch ganz gut von Hand löten. Bei so einer kleinen Platine spar ich mir in der Regel sogar die Stenzil. Ich hab bei Aisler zwar noch nie mit Bestückung bestellt aber wenn die solche Preise anzeigen würde ich vermuten dass deine Daten nicht richtig ausgewertet werden. Was schickst du neben den Gerber Daten noch an Aisler? Mach mal einen Test mit der Target Datei und kontrolliere dann noch mal den Preis.
Beim ersten Versuch habe ich "alle" Bauelemente per Hand zugeordnet (ohne Stiftleisten und ICs). Da wurde mir ein Preis von 37 € angezeigt, obwohl der angezeigte Stückpreis/Materialwert 1/10 in Summe beträgt, es ist also anzunehmen das dies der Bestückungspreis ist. Wechselt man auf die Bestellseite stimmt dann irgendwas nicht. Beim zweiten Versuch habe ich nur die Bauelemente auf der Oberseite bestückt, da beidseitige Bestückung exorbitant teurer ist, leider selbes Problem. Der Support kann sich da auch keinen Reim drauf machen. Aisler bestücken aber auch nicht selbst, daher ist bei Bestückung der UPS Versand 17,85 € erzwungen. Unbestückt ist Aisler richtig preiswert, mit Rabattcode bekäme ich die Platinen sogar für umsonst. Das Stencil habe ich nur mit bestellt damit ich überhaupt irgendwas zahle ;) Ich hatte nur die Beschriftung aus dem Layout gelöscht und die Target Datei hochgeladen (siehe Anhang)
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Alexander schrieb: > Der Support kann sich da auch keinen Reim drauf machen. Aisler bestücken > aber auch nicht selbst, daher ist bei Bestückung der UPS Versand 17,85 € > erzwungen. Aisler macht gar nichts selbst. Das ist eine reine Software Bude die nur die Daten entsprechend aufbereitet und dann die Aufträge weitergibt. Die machen dann lediglich noch die Versand Logistik. Meine Erfahrung ist gemischt. Die Qualität der Platinen ist immer sehr gut, der Rest naja. Wenn sich dein Auftrag nicht in ihr vorgegebenes Software Schema pressen lässt, gehts oft schief. Der Support kann dann auch nicht viel helfen wenn er denn überhaupt antwortet. Dafür versuchen Sie sehr penetrant per Telefon und Email den Bestückungsservice zu verkaufen.
Thomas Z. schrieb: > Aisler macht gar nichts selbst. Das ist eine reine Software Bude die nur > die Daten entsprechend aufbereitet und dann die Aufträge weitergibt. Genau so ist es. Man hat manchmal das Gefühl, dass deren Klienten der Meinung sind, dass sie im Keller riesige Ätzanlagen vorhalten. Thomas Z. schrieb: > Wenn sich dein Auftrag nicht in ihr vorgegebenes > Software Schema pressen lässt, gehts oft schief. Der Support kann dann > auch nicht viel helfen wenn er denn überhaupt antwortet. Dagegen hilft nur, dass man sich die Gerber-Dateien selber generiert und verifiziert und dann erst weitergibt. Das bedeutet eigentlich nur wenig Mehraufwand , kann aber ne Menge Ärger ersparen. Thomas Z. schrieb: > Der Support kann dann > auch nicht viel helfen wenn er denn überhaupt antwortet. > Dafür versuchen Sie sehr penetrant per Telefon und Email den > Bestückungsservice zu verkaufen. E klar, da ist einiges dran verdient, da der Aufwand wesentlich geringer ist als bei der Platinenherstellung. Aber auch hier gilt : man geht zum Schmied und nicht zum Schmiedel.
Das kannst Du doch alles selbst von Hand bestücken. Wo ist das Problem ? Schaffe Dir eine anständige Lötstation + vernünftige Spitzen an und dann wird das schon. Ich habe mir mal Dein Layout angesehen - sorry, aber dass kann man besser machen und lass nicht alles den Autorouter machen. Die Leiterbahnführung z.B. an C12 und am Quarz sind gelinde gesagt optimierungsbedürftig. Beim nächsten Mal auch die Durchkontaktierungen anpassen - solche "Klumpen" braucht mann nicht und man verschenkt Platz. Auch der Lagenwechsel nur wegen einen C ist Quatsch, lege doch den C auf die Lage um und verbinde direkt. Die Leiterbahnbreite von 1mm würde ich überdenken. Welcher Strom fließt, ist dass so notwendig ?
Gerade am Quarz ist es doch übersichtlich das geht direkt an das IC? Besser krieg ich es nicht hin, da Platzprobleme. C12 ist der Elko der kam erst ganz zum Schluss drauf, war vorher nicht im Schaltplan und das war die einzige freie Stelle. Im Prinzip kommt ja jede Änderung einer komplett neuen Platine gleich. Es macht zwar Spaß, aber hatte keine Zeit mehr zu verschenken. Man kann sich da auch drin verlieren. Die Vias habe ich kleiner gemacht, siehe Datei vom 23.10.2022. Welcher Kondensator das sein soll der auf der falschen Seite hängt konnte ich nicht finden, meinst Du den unter dem Elko? Ja ich denke ich werde mir vielleicht dann eine Heißluftstation für 40 € holen. Erstmal nehm ich die Platine mit zum Makerspace und versuche selbst zu löten. Dann erstmal testen ob die Schaltung funktioniert. Ich muss irgendwie mal den Bestückungsdruck schreiben, aber wenn alles angezeigt wird sehe ich nichts. Kann man im Target (Layout) einzelne Bauteile ausblenden, so wie das in der 3D Ansicht geht? P.S. Ströme gehen da keine durch das ist nur die Versorgung für den Mikrocontroller (KFZ Bordspannung). Die einen sagen so die anderen so. Ich hab's jetzt bis zu TVS und Elko dick gemacht, der Rest ist dünn. Keine Ahnung was richtig ist. Erster Entwurf ist schon in der Produktion.
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Alexander schrieb: > Man kann sich da auch drin verlieren. Keine Angst. Je öfter man es macht, desto besser wird man. Und je mieser man anfängt, desto öfter muss man es machen. Wir landen also alle früher oder später auf dem gleichen Niveau. ;)
Hallo, einzeln ausblenden kann man nichts. Macht in meinen Augen auch keinen Sinn. Zum routen will man eigentlich auch nicht einzelne Bauteile ausblenden, man muss ja wissen wo man wie entlang routen kann, wenn dann z.Z. nicht benötigte Layer ausblenden um nicht irritiert zu werden, dass ja, rechts ist das Panel dafür. Die Layouts werden mit der Zeit besser. Meine ersten Platinen sahen aus heutiger Sicht auch Grauenvoll aus. Am Anfang denkt man das manche Anforderungen nicht umzusetzen sind, geht aber dann doch irgendwie. Ob das immer notwendig ist kommt drauf an, wenn man das jedoch einmal indus hat wird es zur Gewohnheit. Wie z.Bsp. solche Regeln http://www.lothar-miller.de/s9y/ wie man ein Abblock C am Besten ins Layout einbaut und warum. Konnte ich letztens auch nicht perfekt umsetzen aber immerhin so nah dran wie möglich, Jahre vorher hätte ich den fast wirklungslos irgendwohin platziert. Ich mache das alles für mich zu Hause nach besten Wissen und Gewissen. :-) Dauert eben alles seine Zeit. Das wird schon ...
Danke für den Link, hatte ich schon mal überflogen, aber richtig verstanden habe ich es nicht. Also auch bei Gleichstrom treten HF (Hochfrequenzen?) auf? Mich hatte dann der Abschnitt "Ein Kompromiss" beruhigt ;)
Alexander schrieb: > Danke für den Link, hatte ich schon mal überflogen, aber richtig > verstanden habe ich es nicht. Also auch bei Gleichstrom treten HF > (Hochfrequenzen?) auf? Mich hatte dann der Abschnitt "Ein Kompromiss" > beruhigt ;) Nein, bei Gleichstrom treten überhaupt keine Frequenzen auf. Es ist allerdings nicht alles Gleichstrom, was manche zunächst für Gleichstrom halten mögen. Was glaubst du z.B., wie man bei einem Quarz aus Gleichstrom einen Takt gewinnen kann? Natürlich ist das kein Gleichstrom. Dito mit getakteten Signalen (SPI, CAN, ...).
stimmt, ein PWM kann ja auch DC Spannung + DC Strom sein mit einer Frequenz, macht Sinn
Hallo, ein µC wird zwar mit Gleichspannung versorgt, aber wenn man bspw. irgendwelche I/O Pins schalten bzw. takten lässt wirkt sich das auf dessen Versorgung zurück. Man hat mindestens irgendwelche Pulse auf der Versorgungsleitung. Deswegen u.a. Abblock C, damit die ihre Wirkung am und für den µC entfalten können sollten sie dicht dran sitzen und eben möglichst im direkten Weg der Versorgung zum Verbraucher sitzen. Also nicht Versorgung an den µC und irgendwo dahinter den C. Man sollte auch nicht direkt mit Kompromissen beginnen. Das ergibt sich am Ende ggf. bedingt durch andere Dinge. Und wenn es um irgendwelche Frequenzgeschichten geht, dann wird die Leiterbahnführung an die Pads wichtig bzw. wichtiger bzw. ganz wichtig. Steht alles in der Beschreibung. :-)
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Ja aber das sind Regeln die man ohne Elektronikkenntnisse nicht so einfach umsetzen kann. Aus dem Schaltplan geht nicht hervor in welcher Reihenfolge die Kondensatoren angeschlossen werden. Es geht auch nicht hervor ob es ein Pufferkondensator, Entstörkondensator oder Abblockkondensator ist. Mir ist nicht mal der Unterschied klar, ich weiß gerade noch so was ein RC Glied ist. Zu wissen was im Inneren der ICs so abgeht ist zu viel verlangt. Vermutlich brauche ich die meisten Kondensatoren nichtmal..
Andreas S. schrieb: > Die Leiterbahnführung z.B. an C12 und am Quarz sind gelinde > gesagt optimierungsbedürftig. Ich glaube ich verstehe langsam bzw. verstehe nicht aber denke weiß nun was Du meinst. Ich habe es so gemacht wie in dem Negativbeispiel (Figure 10. ganz unten)... WARUM das schlecht ist verstehe ich aber trotzdem nicht. Weil die Leiterbahnen zu lang sind? Mir war auch vorher nicht klar dass GND vom Oszillator überhaupt zum IC zurück muss, sieht man im Schaltplan nicht. http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz
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Alexander schrieb: > Ja aber das sind Regeln die man ohne Elektronikkenntnisse nicht so > einfach umsetzen kann. Tja, dann solltest du dir diese Kenntnisse aneignen. ;) Alexander schrieb: > Vermutlich brauche ich die meisten Kondensatoren nichtmal.. Sowas dachten schon viele, meistens geht das aber in die Hose. Alexander schrieb: > Mir ist nicht mal der Unterschied klar, ich weiß gerade noch so was ein > RC Glied ist. Zu wissen was im Inneren der ICs so abgeht ist zu viel > verlangt. Dir wird vielleicht ersichtlich sein, daß in (Digital)ICs jede Menge Transistoren sehr schnell und oft umgeschaltet werden. Das bedeutet: Kapazitäten umladen, und dafür wird Strom benötigt. Viel Strom in sehr kurzer Zeit, nämlich immer zum Zeitpunkt der Umschaltung. Dann werden während so einer Taktflanke z.B. mal 15A benötigt, aber eben nur für z.B. 10ps (Picosekunden). Bei einer Taktflanke, wohlgemerkt, in Takt hat aber zwei Flanken. Jetzt rattert ein Mikrocontroller z.B. mit 16MHz, das bedeutet er benötigt 2x16 Millionen mal 15A für eine Zeitdauer von 10ps. Würdest du jetzt aber solche Pulse in deiner Spannungsversorgung haben (die sie, nebenbei bemerkt, gar nicht liefern könnte), hättest du einen tollen Störsender. Der sich ständig selbst ausknockt, dein Mikrocontroller würde dabei wahrscheinlich jedes Mal in den Fehler- oder Resetzustand gehen. Könntest du diese Strompulse aber in die Breite ziehen und dafür entsprechend in der Höhe reduzieren, bräuchtest du nur einen Gleichstrom von gerademal 4,8mA. Und das versucht man mit diesen Abblockkondensatoren nah beim IC zu erreichen. Die Zahlen habe ich mir jetzt aus den Fingern gezogen, nagel mich nicht darauf fest, aber vielleicht hast du ja das Prinzip verstanden.
Ja. Irgendwie hatte ich noch die falsche Vorstellung es ginge nur um das Filtern der Störungen von außen...
Die Sache ergibt üblicherweise erst praktisch einen Sinn. Wenn Du mit einem Oszilloskop in der aufgebauten Schaltung Versorgung und Ausgangssignale misst, solltest Du die von Deinem Controller (es ist nichts anderes, als ein gigantisches Schaltwerk) selbst produzierten Störungen auf ein Mindestmaß reduziert haben. 20..50mV auf dem Labortisch sind gesund, >100mV sind verbesserungswürdig. (Ist so meine persönliche Faustregel) .
Wenn Du noch einmal eine neue Platine erstellst,überlege ob nicht auch ein SMD (Mini)Quarz Sinn macht und der Taster wirklich notwendig ist. Alles beides beansprucht viel Platz,für den Taster kann auch etwas kleineres in der Größe 3mmx6mm genommen werden. Solche Taster sind auch auf den Arduino Platinen vorhanden. Generell würde ich mich auf eine SMD Größe - in Deinen Fall 0603 festlegen (abgesehen von Elkos usw.). Wie schon erwähnt würde ich eine Massefläche auf die Rückseite legen und die Außenkontur auf Ebene 23. Meine Durchkontaktierungen haben eine Größe von 0,3mm zu 0,7mm und damit hatte ich bei keinen Hersteller Probleme (geht u.U. noch kleiner). Als Leiterbahnbreite für nur Signal 0,3mm, mit Last entsprechend größer. Die Bohrungen der Stiftleisten würde ich auf 0,8mm setzen und die Lötaugen auf 1,4mm. Damit hast Du noch genügend Restring zum löten und kannst auch noch bei Bedarf Leiterbahnen zwischen den Pins legen. Eine Heißluftstation habe ich nur zum entlöten,gelötet wird bei mir mit einer feinen Spitze. Wenn Deine Platine fertig bestückt ist,bitte Ergebnis hier mit Foto kurz mitteilen. Schönen Sonntag noch !
Andreas S. schrieb: > Wenn Deine Platine fertig bestückt ist,bitte Ergebnis hier mit Foto kurz > mitteilen. > Schönen Sonntag noch ! Das kann zwar paar Wochen dauern, aber ich lasse euch nicht dumm sterben keine Angst! Danke!
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Gestern kamen die Platinen und die Bauteile an. Nun steht fest 0603 ist eindeutig zu klein, der Lötkolben verschluckt die Krümel doch. Es muss eine Heißluftstation her. Stencil ist viel größer als die Platine keine Ahnung wie ich das genau ausrichten soll.
Alexander schrieb: > der Lötkolben verschluckt die Krümel doch. Es muss > eine Heißluftstation her. Man kann sich auch einen billigen kleinen Lötkolben zulegen und die Lötspitze durch Befeilen entsprechend anpassen.
Hallo, du steigst aber auch gleich von 0 auf 100 ein. Etwas unüberlegt. Für SMD Löten benötigt man schon brauchbares Equipment. Zumindestens eine brauchbare Lötspitze. Auf die Pads erstmal etwas Flussmittel. Bauteil mit einer abgerundeten Nadel oder Nagel oder dünnes Holz in der Mitte durch leichten Druck fixieren. Dann erstmal pauschal beide Seiten Lötzinn ran. Danach nochmal Flussmittel und mit sauberer Lötspitze nur ganz kurz ran. Dann verfließt das sauber. Zu lange ziehste wieder das Lötzinn weg. Auf Dauer gehts mit Heißluft entspannter. Wegen Stencil. Dafür brauchste aber zwingend Heißluft. Wenn ich Platine mit Stencil bestelle sind mindestens 2 Justierbohrungen vorgesehen. Ich habe Bohrer mit 3,175mm Schaft. Die Bohrlöcher in der Platine und Stencil sind auch 3,175mm. Ohne Zugabe. Man könnte auch 3,2mm machen. Die Bohrer gehen exakt Spielfrei durch Stencil und Platine. Unterlage ist ein dickes Holzbrett wofür an den Stellen ein etwas größeren Loch gebohrt wird. Mein Arbeitsholzbrett. Dann liegt die Platine plan auf und die Bohrer sinken ein. Meine Bohrer haben noch die bunten Plasteringe drum, würden nicht durchfallen. Dann verteile ich Lötpaste und nehme eine alte Plastekarte, die haben nämlich scharfe Kanten und ziehe die Paste mit ordentlich Druck drüber. Erfordert etwas Übung, weil alles was hinter einem liegt sollte man nicht nochmal drüberziehen und das Stencil sollte sich "hinten" nicht oder in der Höhe kaum bewegen. Seitlich kann es sowieso nicht weg. Ganz wichtig! Lieber eine Fehlstelle in Kauf nehmen als das verschmieren durch zu viel Paste riskieren. Durch die Justierbohrer oder was auch immer ist kein Verrutschen des Stencils möglich. Es geht nur Zwangsweise senkrecht nach oben runter. Paste bleibt nicht kleben wenn ordentlich mit Druck aufgetragen wurde. Ich habe aber auch klein angefangen.
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Hallo, für knifflige Freiluftlötungen habe ich mir eine 3. Hand gebaut. Die Federvorspannung ist verstellbar und zieht den Stift runter. Schraubenspitze ist rund gefeilt und durch überall eingelassene Muttern einstellbar und feststellbar.
Auch, wenn das schon alt ist: Thomas Z. schrieb: > Für doppelseitig SMD brauchts entweder 2 Sorten Lötpaste (einmal mit > niedrigem Schmelzpunkt einmal mit hohem Schmelzpunkt) oder > auf der Unterseite SMDs mit Footprints die Wellenlot geeignet sind + > Klebepunkte. Nö. Man sollte natürlich wissen, was man auf welche Seite packt, damit der Rassel nicht runterplumpst, wenn die zweite Seite gelötet wird, aber an sich kann man ganz ohne solchen Firlefanz zweiseitig bestücken lassen. Bei einem früheren Brötchengeber haben wir bei eurocircuits problemlos selbst fette SRAMs auf der zweiten Seite bestückt bekommen, ohne dass sie sich beschwert haben, weil der Kram beim zweiten Durchlauf abgefallen wäre. Wellenlöten ist aber wirklich nochmal 'ne andere Nummer, und die wird keiner für Prototypen machen.
Alexander schrieb: > Stencil ist viel größer als die Platine keine Ahnung wie ich das genau > ausrichten soll. Arme-Leute-Methode: mit Heißkleber zwei Streifen altes Platinenmaterial auf der Unterseite des Stencils ankleben und diese als Anschlag benutzen.
Leider sind keine Bohrungen auf dem Stencil. Falls ich mal wieder Platinen bestelle werde ich die Eck-Bohrlöcher mit Layer für Lötpaste füllen, dann sind die hoffentlich mit drauf. Wenn ich Lötpaste ohne Stencil einzeln auftrage, sollte doch der Lötstopplack dafür sorgen dass es klappt. Mit der großen Heißluftpistole habe ich mal ein Smartphone repariert, das war schon grenzwertig. Lötstation 898D+ hab ich heute auf Kleinanzeigen gekauft, kann man sicher ab und zu mal brauchen. Jetzt muss ich mir noch ein Brett bauen mit Rahmen für das Stencil und Vertiefung für die Platine, da lerne ich noch was mit Holz :P
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Hallo, meine letzte Aktion mit Stencil ohne Justierlöcher war, 2 Platinenränder mit Klebeband auf Holz fixieren. Stencil drüber, ausrichten und mit Klebenband drüber fixieren. Die Kleberänder beider Teile müssen unterschiedlich sein. Sonst hebt man das Stencil samt Platine an. Das Stencil schneide ich vorher kleiner. Anbei nochmal ein Bild mit Justierung und Stencil nach Paste auftragen. Beidseitig manuell bestücken ist übrigens wirklich kein Problem. Das SMD Zeug wiegt nichts und das Zinn hat eine große Haltekraft. Da fällt nichts ab. Der Rest ist probieren. Mehr Tipps kann man nicht geben. Noch eins. Kontrolliere bei deiner Heißluftstation im Kasten und im Handstück die Verbindung des Schutzleiters. Im Handstück war das bei mir nur abisolierte Litze lose um den Kontakt gewickelt.
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Hab heut verschiedene Temperaturen und Luftströmungen probiert, es funktioniert nicht wie im Bilderbuch. Es zieht sich weder was gerade oder schwimmt auf, die Lötpaste fließt auch nicht so schön wie Lötzinn. Hab nun 1,5 h rumgefummelt für 3x Dioden. Erster Versuch, mit Nadelspitze Lötpaste aufgetragen ohne Flußmittel. Das war natürlich ein zu großer Batzen also alles weggewischt (dabei hab ich es in die Vias gewischt, egal). Erst mit 330 Grad gelötet, konnte aber mit bloßem Auge nicht sehen ob was passiert, daher hab ich nur ca. 3 Sekunden draufgehalten. Hat natürlich nicht gehalten, also noch mal drauf und länger erhitzt. Zweiter Versuch, Diode in Lötpaste tunken ging auch nicht besser. Habe dann einen Klecks auf beide Pads gemacht und dann mit der Nadel eine Linie durchgezogen. Das war allerdings zu viel Lötpaste. Die Diode hat sich beim Löten mit 350 Grad zwar bewegt, allerdings von der Platine weg und lag dann schräg auf der Seite. Also noch mal heiß gemacht und versucht anzudrücken. Dritter Versuch, Flußmittel und Lötpaste mit Nadel auf die Pads, so wenig wie möglich, natürlich alles blind da ich unter Lupe nicht arbeiten kann. Beim aufsetzen der Diode wurde die Lötpaste dann wieder zu breit gedrückt. Dachte es zieht sich von selbst zum Pad, also mit 370 Grad ca 10 Sekunden erhitzt aber es passierte gar nichts. Es sieht aus wie verdammt riesige Kurzschlüsse, erstaunlicherweise konnte ich aber alle drei Platinen korrekt durchmessen, also irgendwie hat es funktioniert. Was wäre denn die optimale Temperatur?
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Luft hat eine sehr geringe Wärmekapazität, d.h. du brauchst entweder einen hohen Luftstrom oder sehr heiße Luft. Ein hoher Luftstrom bläst dir aber die Bauteile von der Platine, also bleibt nur heißere Luft (womit du aber Gefahr läufst den Lötstopplack kaputtzumachen, wenn z.B. ein thermisch gut angebundenes Pad nicht so richtig warm werden will).
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Ich habe es jetzt noch mal mit Auftupfen der Lötpaste mit Nadel in homöopathischen Mengen versucht. Das Pad ist zwar nicht vollständig verlötet aber wenigstens klappt das jetzt mit dem aufschwimmen. Man muss gar nicht andrücken. Den Luftstrom habe ich auf 6 erhöht und Temperatur runter auf 330 Grad, dauert jetzt in etwa 10-15 Sekunden.
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Ich glaub ich lass es sein. Es sieht aus wie Scheiße und der Tantal ist halb abgefackelt.
Kannst gern nochmal herkommen, wenn wir gemeinsam probieren wollen.
Btw., bei 2,2 µF gibt's heute eigentlich keinen Grund mehr, Tantal zu nehmen. Aktuelle Kerkos können das genauso gut oder besser.
Würde gern wissen mit welcher Temperatur und Luftströmung das gemacht wurde, und vor allem wie man ohne Stencil Lötpaste so aufträgt dass es wie in dem Video aufschwimmt. https://www.youtube.com/watch?v=T02nkP27twg Hier entsteht offensichtlich kein Kurzschluss hängt das von der Lötpaste ab? https://www.youtube.com/watch?v=SKnEiBwbXxw
wenn du ohne Stencil arbeitest, würde ich auf Lötpaste verzichten und immer ein Pad pro Bauteil verzinnen (Lötzinn mit 0,35mm Durchmesser) Danach die Bauteile mit der Pinzette setzen während das verzinnte Pad mit dem Lötkolben heiss gemacht wird. Dauert pro Bauteil nur wenige Sekunden. Am Schluss die anderen Pads verlöten. Das braucht zwar eine ruhige Hand und bei 0603 ist eine Stirnlupe von Vorteil.
Genau so mache ich das auch, schon bei ...zig SMD-Leiterplatten. Wenn dann noch die benötigten Bauelemente in ihren Sortierboxen am Platz bereitstehen, geht auch das Bestücken insgesamt schnell, auch bei mehreren zu bestückenden Leiterplatten. Kopflupe kann man schon bei 1206 nehmen, 1mm-Lötzinn geht auch bei größeren Lötpads. Blackbird
Also wenn man die Bauteile einzeln verlötet, geht das mit Lötkolben besser. Flussmittel aufs Pad, Bauteil mit fixieren, z.B. mit einer Kreuzpinzette, Lötkolben benetzt mit Zinn an Bauteil und Pad halten.
Andre schrieb: > Also wenn man die Bauteile einzeln verlötet, geht das mit Lötkolben > besser. Es sei denn, man hat sehr viele. ;-) Habe hier eine Uhr mit knapp 500 LEDs, da war ich über die Heißluftvariante ganz froh. Habe aber vorher an einem Probestreifen geübt, an dem waren die LED-Gehäuse noch ein wenig verschmort.
Darum ging es mir ja. Der TO verlötet offenbar einzeln. Wenn man alle/viele Pads mit Lötpaste bedeckt, dann alle/viele Teile bestückt, dann ist Heißluft schneller/einfacher. Einzeln geht mit dem Kolben auch schnell und sauber.
Jörg W. schrieb: > Andre schrieb: >> Also wenn man die Bauteile einzeln verlötet, geht das mit Lötkolben >> besser. > > Es sei denn, man hat sehr viele. ;-) Habe hier eine Uhr mit knapp 500 > LEDs, da war ich über die Heißluftvariante ganz froh. Habe aber vorher > an einem Probestreifen geübt, an dem waren die LED-Gehäuse noch ein > wenig verschmort. 500 LEDs hätte ich auch nicht von Hand löten wollen, da ja auch die Ausrichtung und/oder das plan Aufliegen wichtig ist (*). Aber die kleine PCB vom TO ist in einer Stunde bestückt, incl. Vorbereitung und Aufräumen. Mein Rat an den TO: nimm eine von den restlichen 4 JLCPCB-Leiterplatten und bestückt manuell. Ohne Lötpaste! Blackbird (*) Für zwei Modell-Trucks brauche ich ca. 60 runde LED-Platinen mit je 16 0805-LEDs - auf die Idee, die selber mit Stencil, Lötpaste und Heißluft manuell zu bestücken, wäre ich nie gekommen.
Die Unterseite bietet sich an mit Stencil und Heißluft. Oben hab ich zu viele Plastikteile daher einzeln, wo geht natürlich mit Lötkolben. Die Temperatur in dem Video würde mich interessieren?
Alexander schrieb: > … Die Temperatur in dem Video würde mich interessieren? Eigentlich relativ egal. Mindest so heiß dass das Lot schmilzt. Der Rest ist Handwerk. Du musst mit den kreisenden Bewegung ein Gefühl entwickeln, das am Bauteil soviel Hitze ankommt, das es verlötet, aber auch nicht mehr, das etwas Schaden nimmt. Die Hitze am Heißluftföhn ist nie die, die am Bauelement ankommt. Sie ist am Föhn gemessen. Abstand, Umgebung und Bewegung beeinflussen die Temperatur am Bauteil.
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Hallo, man benötigt natürlich auch etwas Geduld. Auf die Pads je ein Miniklecks Paste. Bauteil draufsetzen, ggf. ganz leicht andrücken, also ganz leicht in die Pastenkleckse. Ich stelle 380°C und Luftstufe 2 ein. Tja und dann in Kreisbewegung aus dem Handgelenk sachte erwärmen. Abstand ca. 3-4 Finger breit mit kleinsten Düsenaufsatz. Irgendwann merkt man wie die Paste schmilzt, jetzt kann man "direkter" auf die Pads halten, bei 2 Pol Bauteilen kann man immer noch noch kreisen, irgendwann kommt der Übergang wo die Paste zu "Zinn" wechselt, also das Flussmittel verdampft, in dem Moment zieht sich alles gerade. Vorrausgesetzt die Padgröße passt zum Bauteil. Auch die flüssige Paste zieht sich plötzlich wieder zusammen auf das Pad. Dann lasse ich noch etwas die Wärme kreisen und fertig. In Ruhe abkühlen lassen bzw. zum nächsten Bauteil. Die Lötzinnkugeln passieren wenn die Paste zu alt ist oder zu schnell erwärmt wird. An der Bauteilseite kann man die wenn alles kalt ist einfach entfernen. Die liegen nur auf und haften etwas. Das Pad sollte aber gut aussehen. Auf gar keinen Fall die Bauteile in Flussmittel tunken oder gar Flussmittel auf die Pads tupfen. Einfach nicht machen. In der Paste ist alles drin. Und in der Regel übt man das bevor man auf eine gute Platine losgeht. ;-) Etwas Zeit zum üben solltest du dir nehmen. Falls gar nichts geht könnte ich vorbeikommen. Oder nimmst das Angebot von Jörg an. Aber nimm deine Station mit, wegen Einstellungen. Im Bild siehst du die Pastenmenge mit Stencil. Das ist nur ein Hauch bedeckt. Bei Handauftrag ist eine passende Nadel für die Pastenspritze Pflicht. Ich nehme Nadelgröße 19 Luer-Lock.
Ich habe bemerkt das Schmelzen ist bei mir zweistufig. Zuerst schmilzt die Paste und das Bauteil richtet sich aus, dann nach weiteren 5-10 Sekunden wandelt sich die Paste in Lötzinn um. Allerdings ist es nicht so recht reproduzierbar, manchmal sehe ich die zweite Schmelzphase nicht und halte dann zu lange drauf. Also kein Flußmittel gut das habe ich dann auch falsch gemacht Das Kreisen aus dem Handgelenk scheint wie ihr beschreibt außerdem wichtig zu sein, ich habe leider einfach immer senkrecht von oben auf die Mitte des Bauteils gezielt. Verbunden ist zum Glück alles soweit bis jetzt, habe jedes Bauteil immer gleich auf Kontakt durchgemessen, ist auch noch nichts den Hitzetod gestorben. Wie gut die Pads verlötet sind sehe ich aber nicht durch den Schmodder. Ich danke euch für die Angebote, wenn ich wieder Zeit habe zum Löten und es nicht besser wird, komme ich darauf zurück. Was mir noch nicht ganz klar ist, wozu ein Stencil wenn man mit Lötstopp einfach alles komplett zukleistern kann und es sich dann von selbst auf die Pads zurück zieht (wie in dem 2. Video)? Getraut habe ich mir das noch nicht, und mein erstes Bild (SOD-523) spricht irgendwie dagegen, hoffe aber dass ich die ICs mit der Methode löten kann. Stencil ist nicht mehr möglich da ich oben schon angefangen habe.
Alexander schrieb: > Was mir noch nicht ganz klar ist, wozu ein Stencil wenn man mit Lötstopp > einfach alles komplett zukleistern kann und es sich dann von selbst auf > die Pads zurück zieht Naja, Stencil bringt halt definierte Mengen an Paste an die Lötstellen, damit man keinen Pastenüberschuss hat, der dann vielleicht zu Brücken zwischen eng beieinander liegenden Pads / Pins führt. Wenn man die Paste nur so "auf Verdacht" aufträgt, kommt man (zumindest bei Bauteilen mit kleinen Anschlussrastern wie QFN) oft nicht umhin, am Ende nochmal mit Entlötlitze die Zinnbrücken zu entfernen.
Hallo, als Ergänzung. :-) Der Lötstopp hilft beim löten ja, ist aber kein Allheilmittel für unüberlegtes Löten. Wir denken mal im Worst Case. Die gesamte Platine ist mit Paste eingeschmiert und wird erwärmt. Irgendwann schmilzt die Paste zu Lötzinn. Jetzt hat man auf der Platine einen übelsten Lötzinnüberschuss. Wo soll der hin? Das Lötzinn verdunstet ja nicht. Man hat keine Kontrolle darüber wo sich das Lötzinn anhaftet. Es kann als Kugel oder mehreren Kugeln auf dem Lötstopp/an Bauteilgehäusen verbleiben oder zieht sich zu anderen Pads mit Lötzinn hingezogen was wahrscheinlicher ist. Im dümmsten Fall wie Jörg schon sagte zwischen IC Beinchen. Dann hat man große Klumpen an den Pads hier und da. Dann ist aufwendiges Nachlöten angesagt. Desweiteren verschiebt es kleinere Bauteile außer Mitte wenn unterschiedliche Zinnmengen links/rechts auf den Pads sind. Gerade 2 polige sind immer gefährdet oder machen das "Erdmännchen".
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Ich habe durch Zufall nach Deinen Ergebnis geschaut - meine Empfehlung lass das Heißluftlöten und löte alles manuell. "Zweibeiner" einseitig fixieren und in Position bringen und verlöten. IC usw.. ein Pad verzinnen,IC aufsetzen/ausrichten,dann diagonal anlöten und zum Schluß alles mit Lötpaste oder Flussmittel verlöten. Bei so einer "mickrigen" Platine tue ich mir dass mit Paste und Heißluft nicht an. Und mit einer guten Lupe etc. ist dass alles noch machbar. Natürlich brauchst Du auch eine ruhige Hand,aber wenn dass die Älteren unter uns schaffen,solltest Du das auch schaffen können. Ein guter Ratschlag: nur alles so klein auslegen dass man es noch sicher mit seinen Möglichkeiten händeln und löten kann. Lieber die Platine etwas größer Auslegen und sich später nicht ärgern dass es sich sch... löten lässt. Bei mir ist bei unter 0603 Schluss,in der Regel verwende ich nur 0805. P.S : inzwischen löte ich auch das was auf den Foto zu sehen ist auch nur mit Lötkolben und feiner Spitze und nicht mit Heißluft.
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Ja, ich glaube es lag an der Lötpaste, hatte die im Kühlschrank. Ich hab mal eine Platine alle Pads mit 0.5er Lötzinn komplett verzinnt, dann alle Bauelemente drauf und mit Heißluft hat es dann funktioniert. Mit dem Elko und dem Taster hatte ich Probleme, kein Platz für die Lötspitze bzw. zu klein um genug Hitze zu übertragen. Hab dann schön alles abgefackelt und die sind geschmolzen. Für den Taster kann ich eine größere Lötspitze nehmen, bei dem Elko bin ich ratlos. Vielleicht nehme ich da einen bedrahteten, die Vias bieten sich an. Die Schaltung funktioniert, für mich reicht es. Die anderen zwei Platinen würde ich gern ordentlich machen mit Stencil, da melde ich mich noch mal.
Hallo, wegen Anfangsproblemen muss man doch nicht gleich abraten. Muss jeder selbst wissen. Ich halte nur nichts davon von irgendwas von vornherein abzuraten ohne es wenigstens richtig probiert zu haben. @ Alex. Sieht doch schon laut Foto nicht schlecht aus. Geht doch. :-)
warum eigentlich Target ? Seit ich KiCad 6.x ausprobiert habe, hta sich das Thema Target für mich erledigt.
Warum sollte man das Pferd wechseln, wenn man gut damit zurecht kommt?
KiCAD steht als nächstes auf meiner todo Liste, sollte ich jemals wieder eine Platine machen. Es sollte schnell gehen und Target war das einzige was auf dem PC funktioniert hat. Veit D. schrieb: > @ Alex. Sieht doch schon laut Foto nicht schlecht aus. Geht doch. :-) Das liegt an der schlechten Fotoqualität. Mein Smartphone macht einfach keine guten Makroaufnahmen ohne Sonnenlicht.
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Bearbeitet durch User
Ich hatte ja schon geschrieben, dass ein anderer Taster besser wäre. Bei einer weiteren Revision würde ich auch den Quarz minimieren und versuchen alles zu löten (dann "kokelt" auch nichts so schnell ab). Wenn Du noch zwei Platinen hast,versuche nur zu löten - dass übt die Motorik ungemein.Bei einer Reparatur musst Du auch ohne Stencil arbeiten können. Solche Elkos löte ich,indem ich von der Seite mit einer abgewinkelten Lötspitze das bereits vorverzinnte Pad erhitze und warte bis das Zinn fließt und sich mit den Elko verbindet und dann kommt die andere Seite dran. Etwas Lötpaste hilft dabei sehr - mit etwas Übung geht dass recht gut, einfach mal austesten. (Du hast ja noch zwei Platinen).
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