Durchkontaktierungen (vias) bei KiCad

[fragjanur (Gast)]

Ich habe im Leiterplatteneditor von KiCad zwei Vias angelegt, um 
SMD-Bauteile (Kondensatoren) an der Unterseite der Platine mit Bauteilen 
an der Oberseite zu verbinden.
Die via´s werden normal (beidseitig) angelegt, ich kann aber keine 
Leiterbahnverbindung von den Kupferflächen der Kondensatoren auf die 
vias herstellen.

Die Daten der Vias sind :
Via-Durchmesser : 0,8 mm
Via-Loch : 0,4 mm
Via-Typ : Durchkontaktierung
Startlage : F.Cu
Endlage : B.Cu
Was sind eigentlich die minimalen üblichen Werte für Durchmesser und 
Loch ?

Der Editor wigert sich, die vias und die Kupferflächen der Kondensatoren 
miteinander zu verbinden.
Wenn man die Leiterbahnen von den vias aus startet, kommt man nicht auf 
die Kupferflächen der Kondensatoren und wenn man bei den Kondensatoren 
startet, kommt man nicht auf die vias.
Möglicherweise liegt es daran, dass zwar die grundsätzlichen 
Verbindungen zwischen den Kondensatoren, nicht aber die vias zum Wechsel 
der Platinenseite im Schaltplan enthalten sind, aber wie nimmt man die 
vias zum Seitenwechsel dort auf ?
THX

[Andi (Gast)]

Liegt wahrscheinlich daran dass dein Via keinem Netz zugeordnet ist.
Entweder du setzt das Via während du eine Leitung ziehst (Taste V)
Oder du setzt ein freies Via und ordnest ihm danach in den Eigenschaften 
das gewünschte Netz zu.

[Andi (Gast)]

fragjanur schrieb:

> Was sind eigentlich die minimalen üblichen Werte für Durchmesser und
> Loch ?

Das verrät dir der Leiterplattenproduzent deines Vertrauens.

[Bernd W. (berndwiebus)]

Hallo fragjanur.

fragjanur schrieb:

> Was sind eigentlich die minimalen üblichen Werte für Durchmesser und
> Loch ?

Das hängt vom Leiterplattenhersteller, dessen Maschinenpark und wie 
seine Belegschaft damit umgehen kann ab. Ausserdem wird es bei feineren 
Strukturen teurer, weil mehr Ausschuss produziert wird, der natürlich in 
der Kalkulation berücksichtigt wird.

Gerade beim Bohren hängt viel an den Toleranzen. Es wird billiger, wenn 
mehrere Platinen gleichzeitig im Stapel gebohrt werden können. Das geht 
aber nur gut, wenn der Bohrdurchmesser relativ groß ist (der Bohrer 
weicht weniger seitlich aus) und die Restringe breit sind (Es ist 
einfacher, das Lötauge auch im Stapel, zu treffen).

Egal welche Zahlen genannt werden, Du solltest so fein wie nötig
 und so grob wie möglich routen.

Einige Zahlen zur Orientierung: kleinster Bohrdurchmesser ohne Aufpreis: 
0,4mm, kleinste Restringbreite ohne Aufpreis: 250um.

Aber: Das sind Angaben, die jede Garagenfabrik hinbekommen sollte. Was 
aktuell bei Deinem Lieferanten geht, kann er Dir nur selber sagen.

>
> Der Editor wigert sich, die vias und die Kupferflächen der Kondensatoren
> miteinander zu verbinden.
> Wenn man die Leiterbahnen von den vias aus startet, kommt man nicht auf
> die Kupferflächen der Kondensatoren und wenn man bei den Kondensatoren
> startet, kommt man nicht auf die vias.

Eine Möglichkeit: Manchmal kakelt es etwas mit der Layer Wahl. Passendes 
Layer gewählt zum Routen?

Andere Möglichkeit: Ist das erreichen Grundsätzlich möglich, meint: 
passt eine Leiterbahn plus Isolationsabstand durch eventuelle Lücken 
zwischen anderen anderer Strukturen mit eigenen angegebenen 
Isolationsabständen? Der Online DRC ist unglaublich stur. ;O)

> Möglicherweise liegt es daran, dass zwar die grundsätzlichen
> Verbindungen zwischen den Kondensatoren, nicht aber die vias zum Wechsel
> der Platinenseite im Schaltplan enthalten sind, aber wie nimmt man die
> vias zum Seitenwechsel dort auf ?

Siehe mein Vorvorschreiber.


Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de