SMD Buchse anlöten - drag soldering?

Klaus R. schrieb:
> siehe Foto - normaler Weise würde ich das mit viel Lot und noch mehr
> Flussmittel "kopfüber" probieren, habe aber "Angst" dass durch den
> kapillaren Effekt das Lot trotz Schwerkraft unter den Stecker wandert?

Der Kapillareffekt zieht das Lot nur drunter, wenn die Oberfläche dort 
benetzt werden kann, solange das Flussmittel für ausreichend 
Oberflächenspannung sorgt. Normalerweise sollte, dort wo keine Pads 
sind, die Leiterplatte mit Lötstoplack bedeckt sein.

"kopfüber" mit viel Lot hört sich spannend an - würde ich nie auf die 
Idee kommen. Was spricht gegen normales Drag soldering.
Am einfachsten wäre es allerdings im Reflow Ofen.

> Die Kontakte einzeln zu erwischen wird fast unmöglich
> (selbst mit der 0.7er Spitze),

Die dünnen Spitze bringen die Wärme nicht (schnell genug) an die 
Lötstelle, wenn da ein bisschen thermische Masse dran hängt - hat noch 
nie vernünftig funktioniert.

> Viele Versuche hat man ja nicht ...
Vielleicht solltest du vorher an einem unkritischen Objekt üben.

Lötpaste statt Lötzinn(Draht) und dann wie beim Drag solder die 
Lötspitze drüber ziehen, ohne dass eine große Menge Zinn dran hängt. 
Also als wolle man Reflow löten, aber dann doch mit der Lötspitze 
erhitzen. Selbst wenn man die Pins nicht einzeln erwischt sondern nur 
paar auf einmal funktioniert das ganz passabel. Statt Lötspitze kann man 
auch mit Heißluft probieren, aber das funktioniert nur dann wenn (fast) 
keine Masse zu erhitzen ist einigermaßen. Sonst ist man ja quasi wieder 
beim Reflow...

Klaus R. schrieb:
> (Mit Kopfüber meinte ich, Buchse nach
> oben, dann von oben nach unten an den pins entlang das lot "abziehen"
> mit breiter Spitze, also weg vom Inneren der Buchse -> roter Pfeil)

Normale Lotmenge, viel Flussmittelgel, Lötspitze mit planer Fläche und 
flache Haltung der Spitze. Das überschüssigen Lot sammelt sich dann auf 
Grund der Kapillarkräfte im keilförmigen Luftraum zwischen Lötspitze und 
PCB.

Ich würde mich halt nicht auf das Flussmittel im Lötzinn verlassen.

Ich benutzte für so was mein SMD-Flussmittelstift. Damit (hat eine feine 
Spitze) die Lötstelle benässen und dann das Lötzinn an die 
Lötkolbenspitze UNTEN halten so das es direkt auf die Stelle fließen 
kann. Durch das Flussmittel verteilt es sich sofort dahin wo es soll.

Was ein Grund ist, wieso ich spitze Lötspitzen so mag. Da kommt man 
besser ran.

Aber jeden das seine.

Ich empfehle dazu einen Lupenbrille. ;)

Ich hoffe Mal dass du eine selbsthaltende Pinzette hast für die 
Fixierung der Buchse.

Als Lötspitze für sowas ist eine Lötdepotspitze wie die Weller LTGW gut 
geeignet. Diese kann überflüssiges Lötzinn problemlos aufnehmen bzw. aus 
dieser wird entsprechend das Lot entnommen beim Drüberziehen.

Vorher natürlich alles reinigen und altes Lot möglichst vollständig 
entfernen, beim Löten selbst reichlich Flussmittel...

Löt Bub schrieb:
> Als Lötspitze für sowas ist eine Lötdepotspitze wie die Weller LTGW gut
> geeignet. Diese kann überflüssiges Lötzinn problemlos aufnehmen ...

Ein flacher Anstellwinkel tut es genauso, nur dass man dann selber 
aufpassen muss, dass der Winkel des keilförmigen Spaltes passt  ...
Der Lotvorrat wird dann kapillarisch im Keil gehalten - aber mit 
Spezialwerkzeug geht es natürlich auch.

> Die Kontakte einzeln zu erwischen wird fast unmöglich (selbst mit der
> 0.7er Spitze), da es schon sehr eng zugeht...

Ich loete das mit einer 0.2er Spitze. Kein grosses Problem.

https://www.amazon.de/Lötspitze-LT-1-S/dp/B009FVLF8G

BTW: Ganz schoen teuer geworden. Haben beim letzen kaufen noch 5.90Euro
gekostet. Da weiss ich doch warum ich lieber im 10er Pack bei Ali kaufe.

https://de.aliexpress.com/item/1000007525114.html

> Die dünnen Spitze bringen die Wärme nicht (schnell genug) an die
> Lötstelle, wenn da ein bisschen thermische Masse dran hängt - hat noch
> nie vernünftig funktioniert.

Vielleicht ist das bei JBC so, aber mit meiner WS81 kein problem. :-p
LT1S rules, weil die ist nicht nur duenn, die ist auch kurz.

Olaf

> was schadet es, wenn man da gleichzeitig 6 kontakte oder wieviel
> halt auf die Breite passen verlötet.

Bei Steckverbinder, wie hier im Thread, muss man aufpassen weil
die nicht ganz so Temperaturstabil sind wie z.B IC-Gehaeuse.

Olaf

> Mit ner superspitzen Nadel kann mans auf 450° aufheizen und
> dennoch wird man nicht die Wärmemenge übertragen können,
> wie im anderen Fall.

Also ich heize nur auf 370, aber wie immer schoen das man mir
erklaert das nicht geht was ich seit Jahren mache. Waer
ich ja von selbst nicht drauf gekommen. :-D

Olaf

Teo D. schrieb:
> Ich seh nur Lötbrücken und einen Spalt zwischen PCB und Buchse.

Ich sehe da vor allem 2-3 abgelöste Pads, rechts von der Mitte...
Das könnte eine fummelige Reparatur werden!

Ich würde auch zuerst versuchen, mit viel Flussmittel und evtl. leicht 
verzinnter Spitze nachzulöten. Wenn das dann wirklich nicht hilft steht 
eh die große Reparatur an.

Uli S. schrieb:
> Wenn so ein Gehäuse das reflow-löten übersteht, dann doch erst recht das
> Löten mit einer Flachen Spitze.

Reflow arbeitet meist bei unter 250 °C, ein Lötkolben bei 320 ..340 °C.
Da ist es eine Frage des Zeitfaktors, wieviel bei Lötkolbenlötung am 
Kunststoff ankommt.