Hallo zusammen, siehe Foto - normaler Weise würde ich das mit viel Lot und noch mehr Flussmittel "kopfüber" probieren, habe aber "Angst" dass durch den kapillaren Effekt das Lot trotz Schwerkraft unter den Stecker wandert? Viele Versuche hat man ja nicht und es soll ordentlich werden. Daher suche ich nach ggf alternativen Ideen / Herangehensweisen. Die Kontakte einzeln zu erwischen wird fast unmöglich (selbst mit der 0.7er Spitze), da es schon sehr eng zugeht... Danke für Inputs. Klaus.
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Klaus R. schrieb: > siehe Foto - normaler Weise würde ich das mit viel Lot und noch mehr > Flussmittel "kopfüber" probieren, habe aber "Angst" dass durch den > kapillaren Effekt das Lot trotz Schwerkraft unter den Stecker wandert? Der Kapillareffekt zieht das Lot nur drunter, wenn die Oberfläche dort benetzt werden kann, solange das Flussmittel für ausreichend Oberflächenspannung sorgt. Normalerweise sollte, dort wo keine Pads sind, die Leiterplatte mit Lötstoplack bedeckt sein. "kopfüber" mit viel Lot hört sich spannend an - würde ich nie auf die Idee kommen. Was spricht gegen normales Drag soldering. Am einfachsten wäre es allerdings im Reflow Ofen. > Die Kontakte einzeln zu erwischen wird fast unmöglich > (selbst mit der 0.7er Spitze), Die dünnen Spitze bringen die Wärme nicht (schnell genug) an die Lötstelle, wenn da ein bisschen thermische Masse dran hängt - hat noch nie vernünftig funktioniert. > Viele Versuche hat man ja nicht ... Vielleicht solltest du vorher an einem unkritischen Objekt üben.
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Wolfgang schrieb: > dort wo keine Pads > sind, die Leiterplatte mit Lötstoplack bedeckt sein. Klar, ist da...also meinst du auch, viel Zinn, viel Flussmittel und dann danach mit Entlötlitze reinigen? (Mit Kopfüber meinte ich, Buchse nach oben, dann von oben nach unten an den pins entlang das lot "abziehen" mit breiter Spitze, also weg vom Inneren der Buchse -> roter Pfeil) Ich hatte mit 0.7er Spitze auf 400° (kurz) schon einige Erfolge bei sehr diffizilen µUSB Buchsen - aber ich weiß, was du meinst. Klaus.
Lötpaste statt Lötzinn(Draht) und dann wie beim Drag solder die Lötspitze drüber ziehen, ohne dass eine große Menge Zinn dran hängt. Also als wolle man Reflow löten, aber dann doch mit der Lötspitze erhitzen. Selbst wenn man die Pins nicht einzeln erwischt sondern nur paar auf einmal funktioniert das ganz passabel. Statt Lötspitze kann man auch mit Heißluft probieren, aber das funktioniert nur dann wenn (fast) keine Masse zu erhitzen ist einigermaßen. Sonst ist man ja quasi wieder beim Reflow...
Wolfgang schrieb: >> Viele Versuche hat man ja nicht ... > Vielleicht solltest du vorher an einem unkritischen Objekt üben. So wie ich das sehe, liegen ja nicht mal die Pins, auf den Pads auf! Das ist natürlich ein NoGo³.
...doch liegen sie - drückt man die Buchse an läuft auch alles wie es soll. Ich werds im neuen Jahr mal in einem ruhigen Moment fixen. Danke.
Ich würde die Pads vorher dünn(!) und gleichmäßig(!) verzinnen, dann mit viel Flux und nicht zuviel Lot einmal von linkx nach rechts Drag-Soldering. Das Lot soll ja auch nicht an den Kontakten "hochkriechen", deswegen wäre ich da eher etwas sparsamer. Wenn es ein Austausch ist, sind die Pads ja eh schon verzinnt.
Klaus R. schrieb: > (Mit Kopfüber meinte ich, Buchse nach > oben, dann von oben nach unten an den pins entlang das lot "abziehen" > mit breiter Spitze, also weg vom Inneren der Buchse -> roter Pfeil) Normale Lotmenge, viel Flussmittelgel, Lötspitze mit planer Fläche und flache Haltung der Spitze. Das überschüssigen Lot sammelt sich dann auf Grund der Kapillarkräfte im keilförmigen Luftraum zwischen Lötspitze und PCB.
Ich würde mich halt nicht auf das Flussmittel im Lötzinn verlassen. Ich benutzte für so was mein SMD-Flussmittelstift. Damit (hat eine feine Spitze) die Lötstelle benässen und dann das Lötzinn an die Lötkolbenspitze UNTEN halten so das es direkt auf die Stelle fließen kann. Durch das Flussmittel verteilt es sich sofort dahin wo es soll. Was ein Grund ist, wieso ich spitze Lötspitzen so mag. Da kommt man besser ran. Aber jeden das seine. Ich empfehle dazu einen Lupenbrille. ;)
Schlaumaier schrieb: > Ich würde mich halt nicht auf das Flussmittel im Lötzinn verlassen. Ich auch nicht, genau so einen SMD FluMiStift werde ich nutzen. Lupenbrille habe ich nicht aber eine stark vergrößernde große Lupe und ein "Gorillapod" was diese festhalten wird :) Klaus.
Sieht ja aus wie die Buchsen in der Bose-Box ;-) Warum keine Heißluft ?
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Klaus R. schrieb: > ...doch liegen sie - drückt man die Buchse an läuft auch alles wie es > soll. Ich werds im neuen Jahr mal in einem ruhigen Moment fixen. Was??? Ich seh nur Lötbrücken und einen Spalt zwischen PCB und Buchse.
Ich hoffe Mal dass du eine selbsthaltende Pinzette hast für die Fixierung der Buchse. Als Lötspitze für sowas ist eine Lötdepotspitze wie die Weller LTGW gut geeignet. Diese kann überflüssiges Lötzinn problemlos aufnehmen bzw. aus dieser wird entsprechend das Lot entnommen beim Drüberziehen. Vorher natürlich alles reinigen und altes Lot möglichst vollständig entfernen, beim Löten selbst reichlich Flussmittel...
Thomas W. schrieb: > Warum keine Heißluft ? Da fehlt mir leider die Erfahrung in der Anwendung...müsste ich erst üben. Meist senge ich die Buchsen damit leicht an :/ Werde ich aber auch mal üben, keine Frage. Klaus.
Löt Bub schrieb: > Als Lötspitze für sowas ist eine Lötdepotspitze wie die Weller LTGW gut > geeignet. Diese kann überflüssiges Lötzinn problemlos aufnehmen ... Ein flacher Anstellwinkel tut es genauso, nur dass man dann selber aufpassen muss, dass der Winkel des keilförmigen Spaltes passt ... Der Lotvorrat wird dann kapillarisch im Keil gehalten - aber mit Spezialwerkzeug geht es natürlich auch.
Ich würde da mal gut Flussmittel mit der Spritze auftragen, die homöopathischen Mengen im Flussmittelstift sind mir zu wenig. Und dann würde ich einfach mal versuchen, ob nicht das bereits am Pin vorhandene Lot zum Wiederanlöten ausreicht. Mindestens 1x hat es ja schon gereicht...
> Die Kontakte einzeln zu erwischen wird fast unmöglich (selbst mit der > 0.7er Spitze), da es schon sehr eng zugeht... Ich loete das mit einer 0.2er Spitze. Kein grosses Problem. https://www.amazon.de/Lötspitze-LT-1-S/dp/B009FVLF8G BTW: Ganz schoen teuer geworden. Haben beim letzen kaufen noch 5.90Euro gekostet. Da weiss ich doch warum ich lieber im 10er Pack bei Ali kaufe. https://de.aliexpress.com/item/1000007525114.html > Die dünnen Spitze bringen die Wärme nicht (schnell genug) an die > Lötstelle, wenn da ein bisschen thermische Masse dran hängt - hat noch > nie vernünftig funktioniert. Vielleicht ist das bei JBC so, aber mit meiner WS81 kein problem. :-p LT1S rules, weil die ist nicht nur duenn, die ist auch kurz. Olaf
Auch Weller ist nicht in der Lage die Physik auszutricksen. Ich bevorzuge für solche Sache die schräge Messerspitze, was schadet es, wenn man da gleichzeitig 6 kontakte oder wieviel halt auf die Breite passen verlötet. Vorher natürlich gut Flussmittel drauf.
> was schadet es, wenn man da gleichzeitig 6 kontakte oder wieviel > halt auf die Breite passen verlötet. Bei Steckverbinder, wie hier im Thread, muss man aufpassen weil die nicht ganz so Temperaturstabil sind wie z.B IC-Gehaeuse. Olaf
Wenn so ein Gehäuse das reflow-löten übersteht, dann doch erst recht das Löten mit einer Flachen Spitze. Nochmal, eine Flach bzw Messerspitze hat genug thermalcapacity dass die Wärme auch bei nur 280° schnell auf den Kontakt übertragen wird. Mit ner superspitzen Nadel kann mans auf 450° aufheizen und dennoch wird man nicht die Wärmemenge übertragen können, wie im anderen Fall. Vorher natürlich Flussmittel drauf und das Lötzinn befindet sich bereits an der Lötspitze, wird nicht noch extra zugegeben. Siehe dragsoldering, da gibts ja gefühlt Millionen Duröhre Filmchen drüber.
> Mit ner superspitzen Nadel kann mans auf 450° aufheizen und > dennoch wird man nicht die Wärmemenge übertragen können, > wie im anderen Fall. Also ich heize nur auf 370, aber wie immer schoen das man mir erklaert das nicht geht was ich seit Jahren mache. Waer ich ja von selbst nicht drauf gekommen. :-D Olaf
Teo D. schrieb: > Ich seh nur Lötbrücken und einen Spalt zwischen PCB und Buchse. Ich sehe da vor allem 2-3 abgelöste Pads, rechts von der Mitte... Das könnte eine fummelige Reparatur werden! Ich würde auch zuerst versuchen, mit viel Flussmittel und evtl. leicht verzinnter Spitze nachzulöten. Wenn das dann wirklich nicht hilft steht eh die große Reparatur an.
Uli S. schrieb: > Wenn so ein Gehäuse das reflow-löten übersteht, dann doch erst recht das > Löten mit einer Flachen Spitze. Reflow arbeitet meist bei unter 250 °C, ein Lötkolben bei 320 ..340 °C. Da ist es eine Frage des Zeitfaktors, wieviel bei Lötkolbenlötung am Kunststoff ankommt.
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Andre schrieb: > Ich sehe da vor allem 2-3 abgelöste Pads, rechts von der Mitte... Den Verdacht habe ich auch. Denn wenn ein Pin nicht gut verlötet ist, dann bleibt das Zinn samt Kehle auf der Leiterplatte und der Pin ist blank.
Wolfgang Ich schrieb von 280° Diese Temperatur mit der richtigen Lötspitze reicht problemlos aus, für die Arbeit. Wichtig ist halt immer, dass man so lötet, wie mans gelernt hat, so dass man gleichzeitig Lötpad und Buchsenkontakt erwärmt. Nur eins der beiden wird das nur selten was.
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