Hi Leute,
ich verwende das Funkmodul MRF89XAM8A. Leider ist diese Platine an sich unfertig. Es fehlt das "Gegengewicht", wie es wohl heisst, also die Ground-Plane.
Leider gibt es dazu keine fundierten Informationen, ausser "1 cm Platz links, unten und rechts".
Das Funkmodul liegt bei mir auf der Oberseite der Platine. Es gibt jetzt natürlich mehrere Methoden, den "Ground-Layer" zu designen. Welcher ist am besten?
-
Ground Layer nur auf der Oberseite der Platine. GND vom MRF fliesst über eine extra Leiterbahn auf der Unterseite. Alle weiteren Leiterbahnen auf der Unterseite der Platine. Keine Massefläche auf der Unterseite. Gefühlter Vorteil: Kein parasitärer Stromfluss durch die Massefläche. Nur der reine "Antennenstrom".
-
Ground-Layer auf beiden Seiten, jedoch nicht durch Vias verbunden. Vorteil: Mehr Massefläche, kein parasitärer Stromfluss durch die obere Kupferfläche.
-
Ground-Layer auf beiden Seiten, jedoch durch massig Vias miteinander verbunden. Vorteil: Weiss ich nicht, aber sieht man häufig. Gefühlter Nachteil: Parasitärer Stromfluss durch die obere Massefläche.
Ich habe auch nach wochenlangem Googlen nichts Aussagekräftiges zu meiner Frage gefunden.
Es geht darum, die Empfangsempfindlichkeit zu maximieren, wie auch das Abstrahlverhalten. Oder anders: Das Link Budget zu maximieren.