Forum: Platinen Altium Designer: warum Polygon um Leiterzug gleichen Netzes freigestellt?


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von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Habe hier ein seltsames Problem: ein GND-Polygon wird aus irgendeinem 
Grund nicht mit den GND-Leiterzügen verbunden. Vergleiche ich die 
Eigenschaften des Polygons mit einem GND-Polygon einer anderen Platine, 
ist jedoch alles gleich. Muss also irgendeine Einstellung auf der Ebene 
des Boards selbst sein, die das verursacht.

Hat jemand einen Tipp?

von Achim H. (anymouse)


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Welches ist denn das unverbundene GND-Polygon?
Oder meinst Du, dass es diese lange Leiterbahn in der GND-Plane gibt? 
Wurde etwas besonderes zu dieser Leiterbahn bzw. der entsprechenden 
Verbindung eingestellt?

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Achim H. schrieb:

> Oder meinst Du, dass es diese lange Leiterbahn in der GND-Plane gibt?

Yep, genau das.

Nicht nur die eine – alle GND-Leiterbahnen sind isoliert und nur mit 
den Thermals an den jeweiligen Pins mit dem Polygon verbunden.

> Wurde etwas besonderes zu dieser Leiterbahn bzw. der entsprechenden
> Verbindung eingestellt?

Nicht, dass ich wüsste. Das ist ja genau meine Frage: wo könnte etwas 
verstellt sein, das so einen Effekt bewirkt?

Auch in den Polygon Connect Regeln finde ich zu meinem Vergleichsboard 
(bei dem alles "normal" aussieht) keinen Unterschied, abgesehen davon, 
dass dort vor der Standardregel noch eine liegt, die bei "isVia" ein 
direct connect macht (damit um die Vias keine Thermals gebaut werden). 
Die fehlt bei diesem Board, war aber auch nicht wichtig.

ps: Ein simpler Workaround wäre es natürlich, diese GND-Bahnen einfach 
zu löschen und die Verbindungen komplett durch das Polygon vornehmen zu 
lassen. Aber ich möchte eigentlich gern verstehen, was da schief 
gelaufen ist.

: Bearbeitet durch Moderator
von Ron-Hardy G. (ron-hardy)


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"Pour over all same net Objects" statt "Pour over same Net Polygons 
only" ?

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Ja, danke. Habe die Tomaten von den Augen wieder runter genommen. :-))

von Wühlhase (Gast)


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Altium ist nicht Eagle...will sagen, erst Gnd routen um dann doch ein 
Polygon drüberzulegen bringt dir hier keinen Vorteil.

Nur mal so nebenbei bemerkt. ;)

von router (Gast)


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Wühlhase schrieb:
> Altium ist nicht Eagle...will sagen, erst Gnd routen um dann doch ein
> Polygon drüberzulegen bringt dir hier keinen Vorteil.
>
> Nur mal so nebenbei bemerkt. ;)

Es bringt dir den Vorteil, dass du beim GND routen schon mal siehst ob 
eine sinnvolle GND-Führung möglich ist, oder ob die GND-Ströme riesige 
Schleifen aufspannen.
Einfach nur ein Polygon drüberzukippen und zu denken "das wird schon so 
passen" ist halt etwas riskant.

von Wühlhase (Gast)


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router schrieb:
> Es bringt dir den Vorteil, dass du beim GND routen schon mal siehst ob
> eine sinnvolle GND-Führung möglich ist, oder ob die GND-Ströme riesige
> Schleifen aufspannen.

Sofern du keine Leiterbahnen dazwischen hast, hast du im allgemeinen nur 
punktuelle Löcher im Polygon (bei mir ist das jedenfalls so).
Warum soll der Strom da große Umwege machen?

Eher stehen dir die Leiterbahnen im Weg, wenn du ein Bauteil doch mal 
umsetzen willst. Das Polygon generiert Altium dann neu, aber Leiterzüge 
bleiben liegen, wo sie liegen.
Oder stören deine Thermalanbindung, wenn der Leiterzug z.B. wie im Bild 
von Jörg schrägt rausgeht oder breiter als die Kontaktierungsstege sind. 
Die Leiterzüge bleiben auch liegen, wenn sie durch totes Cu führen das 
Altium sonst entfernen würde.

Im Allgemeinen machen dir Leiterzüge unter Polygonen nur mehr Arbeit, 
der Nutzen ist gering bis nicht vorhanden. Ich meine mal davon gehört zu 
haben, daß dieses Vorgehen in Eagle erforderlich war bzw. für mehr 
Sicherheit gesorgt und sich daher bei Eaglebenutzern eingebürgert hat. 
Aber das ist hier etwas anderes.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Wühlhase schrieb:
> Altium ist nicht Eagle

Von Eagle habe ich gar keine Ahnung. Habe ich vor 20 Jahren mal gemacht.

Ich habe es mir trotzdem angewöhnt, erstmal die Verbindungen zu ziehen. 
Gerade bei 2lagigen Boards mit etwas mehr Packungsdichte will man 
schließlich GND und Versorgung auf möglichst kurzen Wegen verbunden 
haben, während die Datenleitungen auch mal eine Umleitung nehmen können. 
Meist entferne ich das dann nach dem Verlegen des Polygons wieder. Hatte 
ich hier nur nicht gemacht und mich jetzt gewundert, warum das so 
aussieht.

von Wühlhase (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> Von Eagle habe ich gar keine Ahnung. Habe ich vor 20 Jahren mal gemacht.

Hm, dann hab ich dich wohl verwechselt, mea culpa.

von W.S. (Gast)


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Wühlhase schrieb:
> Ich meine mal davon gehört zu
> haben, daß dieses Vorgehen in Eagle erforderlich war bzw. für mehr
> Sicherheit gesorgt und sich daher bei Eaglebenutzern eingebürgert hat.

Da kannst du alles mögliche/unmögliche mal gehört haben.
Vom Grundsatz her ist es allemal das beste und sauberste, wenn auch GND 
zunächst sauber in Form von Leiterzügen verlegt wird. Sowas schafft 
Klarheit gerade bei den Rückstrom-Wegen, erfordert aber auch ein 
gewisses Mindest-Verständnis beim Benutzer. Als gedankenloser 
Schluderjahn kann man auch ohne arbeiten und sich drauf verlassen, daß 
das EDA-Tool es beim Flächenfüllen erledigt.

Und: sowas ist unabhängig vom verwendeten EDA.

W.S.

von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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W.S. schrieb:
> Sowas schafft Klarheit gerade bei den Rückstrom-Wegen

Naja, eine spätere Flächenfüllung vernebelt dir diese Klarheit jedoch 
wieder … auch ganz unabhängig vom EDA-Tool. Und die Argumente (bspw. 
dass die manuell unter der Füllfläche liegenden Leiterzüge bei Thermals 
im Weg sind) kann ich komplett 1:1 nachvollziehen.

von Christian B. (luckyfu)


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router schrieb:
> Es bringt dir den Vorteil, dass du beim GND routen schon mal siehst ob
> eine sinnvolle GND-Führung möglich ist, oder ob die GND-Ströme riesige
> Schleifen aufspannen.

Ähm, nein?

router schrieb:
> Einfach nur ein Polygon drüberzukippen und zu denken "das wird schon so
> passen" ist halt etwas riskant.

in den meissten Fällen nicht. Allerdings muss man schon darauf achten, 
keine Gräben in die signalpfade zu designen, was bei Bussen, welche 
einen Lagenwechsel vollführen regelmäßig übersehen wird. Davon befreit 
dich aber das GND routing auch nicht.

Jörg W. schrieb:
> Naja, eine spätere Flächenfüllung vernebelt dir diese Klarheit jedoch
> wieder

was aber nicht schlimm ist, da bei allen heute verwendeten digitalen ICs 
der Rückstrom im Schaltvorgang dem Signalpfad folgt und nicht den 
kürzesten Weg nimmt. Wir sind schon mindestens ein Jahrzehnt in 
Schaltzeitbereichen, welche einfach HF Störungen generieren, auch dann, 
wenn ein Bus nur mit 10kHz getaktet wird, kann dieser im hohen MHz 
Bereich stören, weil die Treiber eben mit Schaltzeiten im einstelligen 
ns Bereich aufwarten. Wenn man dann keinen adäquaten GND Pfad hat, weil 
man aufs Polygon verzichtet und einen anderen Weg für den Rückstrom wie 
fürs Signal vorgesehen hat, kann das schnell zu bösen Überraschungen bei 
der EMV Messung führen. Besonders fieß ist daran, dass man einen MHz bzw 
GHz Störer nicht bei einem 10kHz Signal vermutet und deshalb 
möglicherweise lange suchen muss um den Störer zu finden. Auch ein 
Grund, weshalb ich fast ausschließlich mindestens 4 Lagen boards 
verwende. 1 oder 2 Lagen sind extrem selten geworden.

: Bearbeitet durch User
von Jörg W. (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite


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Christian B. schrieb:
> Auch ein Grund, weshalb ich fast ausschließlich mindestens 4 Lagen
> boards verwende.

Klar, wenn man das (bezahlen) kann (und will), ist das natürlich immer 
die einfachere Lösung. Dann habe ich immer eine niederimpedante Masse zu 
allem.

von W.S. (Gast)


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Jörg W. schrieb:
> Naja, eine spätere Flächenfüllung vernebelt dir diese Klarheit jedoch
> wieder … auch ganz unabhängig vom EDA-Tool.

Ähem... ebenfalls naja. Denn die Rückstrom-Wege kann man sich vor dem 
Flächenfüllen gut genug anschauen. Eine LP ist keine Postkarte zum 
nachträglichen Anschauen.

W.S.

von Christian B. (luckyfu)


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Jörg W. schrieb:
> Klar, wenn man das (bezahlen) kann (und will), ist das natürlich immer
> die einfachere Lösung. Dann habe ich immer eine niederimpedante Masse zu
> allem.

Ok, der Punkt geht an dich. Ich bin in der komfortablen Situation, dass 
Platinenpreise in der Regel keine Rolle spielen. Früher nicht und jetzt 
auch nicht bei Gerätestückzahlen von ca. 2500 pro Jahr und Preisen für 
Laserstäbe die im mittleren 6 stelligen Bereich liegen, ist es einfach 
relativ Wurst, ob die Elektronik in dem Gerät nun 500 oder 600 Euro 
kostet. Wenn man natürlich mit höheren Stückzahlen hantiert und oder die 
Geräte nicht so hochpreisig verkauft werden (können) sieht das anders 
aus.

Wir bezahlen lieber 2 Layer mehr als durch eine EMV Prüfung zu fallen 
und ein Redesign machen zu müssen, weil uns das nicht nur finanziell arg 
trifft sondern vor allem 1/4 Jahr Verzug in die Zulassungsprüfungen 
kommt.

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