In meinem Projekt möchte ich ein ESP-32-Modul wie das ESP32-S2-MINI-1U verwenden. Dieses Modul hat auf der Unterseite Pads.
Zwar habe ich schon VQFN-ICs mit solchen Pads mit einem Heißluftgebläse gelötet, aber ich frage mich, ob die Metallabdeckung des Moduls da Probleme (wird nicht heiß/wird zu heiß) machen könnte.
Hat da jemand Erfahrung oder Tipps?