Modul mit Metallabschirmung löten

Gast #7319442
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In meinem Projekt möchte ich ein ESP-32-Modul wie das ESP32­-S2­-MINI­-1U verwenden. Dieses Modul hat auf der Unterseite Pads.

Zwar habe ich schon VQFN-ICs mit solchen Pads mit einem Heißluftgebläse gelötet, aber ich frage mich, ob die Metallabdeckung des Moduls da Probleme (wird nicht heiß/wird zu heiß) machen könnte.

Hat da jemand Erfahrung oder Tipps?

#7319497
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Der Metallschirm isoliert Wärme sehr gut. Die Teile lassen aber sich mit dem Fön gut von unten löten - d.h. die große Platine heiß machen von der unterseite. Dann, wenn das Lötzinn geschmolzen ist, mit der pinzette das Modul leicht antippen - wenn es zurückfedert (durch die Oberflächenspannung des Lötzinns), dann ist alles gut.

#7319898
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Wenn das PCB nur einseitig bestückt ist bietet sich das hotplate soldering an.

Jörg W. schrieb:

Wenn du das nicht willst, musst du dir einen Ofen bauen, den du mit Stickstoff fluten kannst.

Argon dürfte für den Heimgebrauch einfacher sein, da es schwer als Luft ist. Somit reicht prinzipell bereits den Ofen in eine Wanne zustellen und diese zu fluten. CO2 wäre günstiger und sollte für den Heimgebrauch auch funktionieren. Beides sind technische Gase die zum schweißen verwendet werden und selbst im Baumarkt gibt.

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