BGA Package erstellen und verwenden

Hallo, eventuell gibt der Hersteller noch Angaben zu den Durchbrüchen für die Paste und Schablonen dicke. Um dir dabei zu helfen wäre die Artikelnummer hilfreich.

Aber prinzipell wäre der Anfang mit SMD Pads der richtige.

Gruß Roger

Olaf schrieb:

Irgendwie sieht das was du da gemalt hast nicht wie das aus was man ueblicherweise im Datenblatt findet und daran solltest du dich SEHR genau halten wenn du nicht einen guten Grund hast der dagegen spricht.

Ich hab z.B noch kein BGA mit eckigen Pads gesehen...

Danke für die Hilfe. Das Datenblatt sieht so aus wie im Bild.

Roger S. schrieb:

Hallo, eventuell gibt der Hersteller noch Angaben zu den Durchbrüchen für die Paste und Schablonen dicke. Um dir dabei zu helfen wäre die Artikelnummer hilfreich.

Aber prinzipell wäre der Anfang mit SMD Pads der richtige.

Gruß Roger

Im Daten Blatt finde ich dazu keine Angaben.

darf man auf den Pads Vias setzen beim entflechten? Danke für die Hilfe.

Mein_erstes_Mal schrieb:

Danke für die Hilfe. Das Datenblatt sieht so aus wie im Bild.

Im Bild ist die Rückansicht des Bauteils, nicht das empfohlene Layout.

Mein_erstes_Mal schrieb:

Im Daten Blatt finde ich dazu keine Angaben.

Teil doch mal um welches Bauteil es sich handelt. Dann können wir auch ins Datenblatt blicken.

Mein_erstes_Mal schrieb:

darf man auf den Pads Vias setzen beim entflechten?

An sich ja, dann allerdings unbedingt Pluggen lassen.

Roger S. schrieb:

Im Bild ist die Rückansicht des Bauteils, nicht das empfohlene Layout.

Ja das stimmt

Teil doch mal um welches Bauteil es sich handelt. Dann können wir auch ins Datenblatt blicken.

es handelt sich um iMX6 UL_ULL SoM von Kontron

An sich ja, dann allerdings unbedingt Pluggen lassen.

Was heißt Pluggen? Wie geht das in Eagle?

danke für die Hilfe

Mein_erstes_Mal schrieb:

ich erstelle gerade das erste mal eine Eagle Lib für ein BGA Bauteil

das ist kein BGA

darf man auf den Pads Vias setzen beim entflechten?

man setzt keine Vias in Pads schon gar nicht als Anfänger. Da ist ja auch massig Platz für Vias

Was heißt Pluggen? Wie geht das in Eagle?

(einseitig) verschlossene Vias. Das macht man nicht in Eagle sondern man sagt das dem LP Hersteller gegen extra Münzeinwurf.

Olaf schrieb:

Ich hab z.B noch kein BGA mit eckigen Pads gesehen...

:)

Das wäre ja dann auch kein B-GA sondern ein C-GA, eben kein 'Ball' sondern ein 'Cube'-Grid-Array. :D

Via direkt aufs Pad ist der sicherste Weg, um Lötfehler zu erzeugen. Wenn das Lot aufschmilzt, verschwindet es durch die Kapillarwirkung im Via und kann so nicht mehr sicher den Kontakt zwischen BGA und PCB herstellen. Und partiell wie an einem Pin nachlöten, "is nich", bei einem BGA. Darum Via außerhalb des Pads, oder plugged, damit es nicht das Zinn absaugen kann.

Thomas Z. schrieb:

Mein_erstes_Mal schrieb:

ich erstelle gerade das erste mal eine Eagle Lib für ein BGA Bauteil

das ist kein BGA

Wusste ich nicht

darf man auf den Pads Vias setzen beim entflechten?

man setzt keine Vias in Pads schon gar nicht als Anfänger. Da ist ja auch massig Platz für Vias

Findest du wirklich das da noch genug Platz ist?

Was heißt Pluggen? Wie geht das in Eagle?

(einseitig) verschlossene Vias. Das macht man nicht in Eagle sondern man sagt das dem LP Hersteller gegen extra Münzeinwurf.

Hmm kann das zB ein All PCP aus China?

M.A. S. schrieb:

Das wäre ja dann auch kein B-GA sondern ein C-GA, eben kein 'Ball' sondern ein 'Cube'-Grid-Array. :D

Lach danke für die Info

der letzte Rammler schrieb:

Thomas Z. schrieb:

Was heißt Pluggen? Wie geht das in Eagle?

(einseitig) verschlossene Vias. Das macht man nicht in Eagle sondern man sagt das dem LP Hersteller gegen extra Münzeinwurf.

"sagen" reicht nicht, man muss auch fragen wie der Hersteller es gerne hätte, damit er, resp. seine Automaten erkennen, welche Vias zu 'deckeln' sind. Manchmal muss man dafür im drill-File die vias mit einem 'komischen' Durchmesser bezeichnen.

ISt das bei allen Herstellern zu bekommen?

Gerald B. schrieb:

Via direkt aufs Pad ist der sicherste Weg, um Lötfehler zu erzeugen. Wenn das Lot aufschmilzt, verschwindet es durch die Kapillarwirkung im Via und kann so nicht mehr sicher den Kontakt zwischen BGA und PCB herstellen. Und partiell wie an einem Pin nachlöten, "is nich", bei einem BGA. Darum Via außerhalb des Pads, oder plugged, damit es nicht das Zinn absaugen kann.

Ok danke für die gute Erklärung.

Mein_erstes_Mal schrieb:

Findest du wirklich das da noch genug Platz ist?

Du hast 1x1mm zwischen den Quadraten. Eine Via mit 0.35mm Bohrung und 0.2mm Restring braucht .75mm das reicht. Zur Not rundest du die Ecken der Pads etwas (Roundness). Wenn du auf eine .3mm Viabohrung gehst wirds sogar noch besser. Die tatsächlichen min Werte kannst du aus den Specs deines LP Anbieters bestimmen.

Mein_erstes_Mal schrieb:

Hmm kann das zB ein All PCP aus China?

Können sollte das jeder. Allerdings wirst du plugged vias nicht im Pool bekommen. Die zusätzlichen Arbeitsschritte wird da vermutlich keiner anbieten.

Thomas Z. schrieb:

Mein_erstes_Mal schrieb:

Findest du wirklich das da noch genug Platz ist?

Du hast 1x1mm zwischen den Quadraten. Eine Via mit 0.35mm Bohrung und 0.2mm Restring braucht .75mm das reicht. Zur Not rundest du die Ecken der Pads etwas (Roundness). Wenn du auf eine .3mm Viabohrung gehst wirds sogar noch besser. Die tatsächlichen min Werte kannst du aus den Specs deines LP Anbieters bestimmen.

Mein_erstes_Mal schrieb:

Hmm kann das zB ein All PCP aus China?

Können sollte das jeder. Allerdings wirst du plugged vias nicht im Pool bekommen. Die zusätzlichen Arbeitsschritte wird da vermutlich keiner anbieten.

Danke für die gute Erklärung. Wünsche einen guten Freitag.