Ich habe einen IC, der nur (mehr) als "Bare Die" erhältlich ist. Damit habe ich leider absolut keine Erfahrungen.... Es gibt da anscheinend Dienstleister, die dann das PCB mit dem fertig draufgebondeten Die liefern. Das wird dann "normal" reflow bestückt? oder geht das umgekehrt, zuerst Reflowlöten, und dann Bonden? Was muss man beachten? Welcher Anbieter ist empfehlenswert und wo sind die Fallstricke?
Um welche Stückzahl geht es? Einzelstück oder <5? Was ist es für ein Chip?
Bei Minimalmenge kenne ich wen mit Zugriff auf einen Bonder, dann wäre Bestücken Reflow, ggf. Reinigen, Die-Bond, Chip Bond die Reihenfolge.
Bei größeren Stückzahlen keine Ahnung, EMS Dienstleister des Vertrauens befragen :)
Geht zuerst mal um ein paar Prototypen (die braucht man natürlich...) und dann um eine kleinere Anzahl (50 Stück)
Ich kenne den Weg zuerst normal SMD mit reflow und danach bonden. Die Anforderung an die Vergoldung der pcb ist in dem einen mir bekannten fall allerdings etwas höher als normal, hier wurden die BOND-pads als Hartgold(Stecker-Gold) definiert. Und die strikte Anweisung fettfrei...
Gast
#7370444
hier wurden die BOND-pads als Hartgold(Stecker-Gold) definiert
So kenne ich das auch. Da geht aber teilweise auch anderes. Hängt auchdavon ab, ob mit Gold oder Alu gebondet wird.
Ich kenne den Weg zuerst normal SMD mit reflow und danach bonden
Hängt davon ab. Man kann auch zuerst bonden. Hat den Vorteil, dass die Platine jungfräulich ist beim Bonden und noch nicht vom Ofen versifft ist.
Zusätzlich muss man sich Gedanken machen, wie man das gebondete Bauteil vor der Umwelt schützt. Mehrere Möglichkeiten:
- Glob Top (Klassischer schwarzer Kleks)
- Vergelen
- Metallkappe drüberlöten
- Offen lassen, da in Gehäuse.
Offen lassen, da in Gehäuse.
Würde ich definitiv nicht empfehlen, schon alleine das Handling vor der Hochzeit mit dem Gehäuse ist gruselig fummelig.
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