Hallo, mal eine Frage zum üblichen automatischen Fertigungsprozess - wenn die Nutzen über V-Cut Scoring getrennt werden, werden die Cuts üblicherweise vor oder nach dem Löten gemacht? Oder kann man das gar nicht pauschal sagen? Beidseitig 1/3 mit 25° scheint ja "Standard" zu sein, da frag ich mich ist der verbleibende Drittel (in meinem Fall 0.33mm FR4) genug damit da nichts passiert? Mein Gefühl sagt ja..
Ing-Dom schrieb: > V-Cut Scoring Macht der Platinenfertiger. Vor den Fräsen.
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Getrennt wird natürlich hinterher. Leiterplatten werden im Fertigungsnutzen bestückt und danach vereinzelt. Aber nicht über die Kante brechen, sondern mit einem Rollmesser trennen. Das Pizzamesser stellt sicher, dass nur in die Z-Richtung Kraft auf die Platte ausgeübt wird und die Bauteile nichts davon merken. Das Material im v-score wird zur Seite verdrängt. Daher geht das auch nicht absolut kräftefrei, Keramikkondensatoren müssen ein paar mm Sicherheitsabstand zur Trennung einhalten.
Soul E. schrieb: > Getrennt wird natürlich hinterher. Leiterplatten werden im > Fertigungsnutzen bestückt und danach vereinzelt. Das war mir schon klar ;) Die Frage war, wann der vorbereitende v-score gefräst/gesägt/geritzt? wird. Aber wie ich nun weiß - vor dem Lötprozess. Soul E. schrieb: > Aber nicht über die Kante brechen, sondern mit einem Rollmesser trennen. > Das Pizzamesser stellt sicher, dass nur in die Z-Richtung Kraft auf die > Platte ausgeübt wird und die Bauteile nichts davon merken. Das Material > im v-score wird zur Seite verdrängt. Daher geht das auch nicht absolut > kräftefrei, Keramikkondensatoren müssen ein paar mm Sicherheitsabstand > zur Trennung einhalten. du meinst ein paar 1/10 mm oder? Zumindest sind das Werte die mir von Bestückern genannt wurden... z.B. 0.4mm Pad zu Outline minimum.
Ing-Dom schrieb: > du meinst ein paar 1/10 mm oder? Bei uns sind es je nach Kunde 5 - 8 mm Abstand zum v-score, 3-5 mm zu Frässtegen und 1 mm zu vorgefertigten Leiterplattenkanten. > Zumindest sind das Werte die mir von Bestückern genannt wurden... z.B. > 0.4mm Pad zu Outline minimum. Kupfer zu Outline. Aber nicht MLCC zu mechanisch belasteten Stellen.
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okay... dann brauch ich bei meinem Layout (18x18mm) über Trennung per V-Cut eigentlich gar nicht mehr nachdenken?!
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> dann brauch ich bei meinem Layout (18x18mm) über Trennung per V-Cut > eigentlich gar nicht mehr nachdenken?! Gäb einige Lösungen, egal ob V-Score oder Fräsen, z.B.: - erst vereinzeln, dann löten - da ist noch massig(!) Platz auf dem Board, also Bauteile und Leiterbahnen adäquat verschieben, dann löten und zuletzt vereinzeln - Board größer machen, dann löten und zuletzt vereinzeln Abhängig von den nicht genannten Rahmenbedingungen sind die obigen Lösungsvorschläge unterschiedlich 'gut' oder 'sehr gut', und alle sind 'einfach' oder 'sehr einfach' umzusetzen. HTH
Ing-Dom schrieb: > dann brauch ich bei meinem Layout (18x18mm) über Trennung per V-Cut > eigentlich gar nicht mehr nachdenken?! Warum denkst du überhaupt drüber nach? Ritzen (neudeutsch V-scoring) bringt nur was bei sehr hohen Stückzahlen, weil es schneller und damit billiger ist. Für deine handvoll Hobbyplatinen vollkommen egal, du bezahlst den selben Preis. https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/mechanik/ritzen.html
Falk B. schrieb: > Für deine handvoll Hobbyplatinen vollkommen egal, du > bezahlst den selben Preis. Du kennst doch meine Stückzahlen gar nicht. Ich möchte zukünftig lokal bestücken lassen. Natürlich im Nutzen => Je mehr ich auf ein Nutzen bekomme, desto geringer der manuelle Aufwand (und die Kosten). Und bei dem gefrästen Slots mit Reststegen ist der manuelle Aufwand beim Trennen recht hoch, außerdem verbleiben unschöne Reste an den Bruchstellen. Falk B. schrieb: > https://www.multi-circuit-boards.eu/leiterplatten-design-hilfe/mechanik/ritzen.html Danke, sehr interessant.
So kleine Printe kannst Du bei JLCPCB z.B. gar nicht bestücken lassen, da musst Du automatisch Kacheln mit V-Cut. Das geht mit ein paar Klicks. Der Nachteil ist, es gibt dann eine Stückzahl, die Du nicht unbedingt willst. Blöd ist dann, wenn Du externe Pre-ordered Bauteile hast, da kannst Du vielleicht nicht alle Bestücken, d.h. zu viele oder zu wenige... Gruss Chregu
Christian M. schrieb: > So kleine Printe kannst Du bei JLCPCB z.B. gar nicht bestücken lassen, > da musst Du automatisch Kacheln mit V-Cut. Das geht mit ein paar Klicks. > Der Nachteil ist, es gibt dann eine Stückzahl, die Du nicht unbedingt > willst. Blöd ist dann, wenn Du externe Pre-ordered Bauteile hast, da > kannst Du vielleicht nicht alle Bestücken, d.h. zu viele oder zu > wenige... doch, das geht. Früher war 20x20 das Minimum für Economic PCBA, jetzt sind es nur noch 10x10. V-Cut gehen aber nicht bei Economic PCBA (einseitig) nur bei Standard. Da ist widerrum die Minimum Size 70x70, also Nutzen. Man kann sein Panel immer selber machen und die Bestückdaten selber liefern, dann kann man auch in einem 12fach Nutzen nur 7 bestücken lassen. Und sogar unterschiedlich. Alles schon gemacht...
Argh, bei mir war's die Stückzahl! Hatte 125 ATtiny2313 bestellt, mit der Absicht, 125 Printe zu machen. Bei der Stückzahl ist es dann natürlich auf "Standard" gesprungen, da ist >=70x70mm. Also habe ich 2x2 Nutzen gemacht, mit Rand, dann kommen die Bohrlöcher dort drauf. Da komm ich aber nur auf 120 Stk. (30x4). Jetzt sind noch 5 Controller übrig. Neben den ULN2003 die ich mal falsch bestellt habe und jetzt dort im Kistchen auf die Verarbeitung warten... Sind die wirklich physisch für mich dort gelagert? Gruss Chregu
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