KiCad 7 - Vias gezielt freistellen, ohne Lötstoppmaske

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

in den Voreinstellungen sind Vias generell mit Lötstoppmaske überdeckt. 
Das möchte ich beibehalten. Nur sehe ich aktuell keine Möglichkeit in 
den einzelnen Via Eigenschaften diese Einstellung gezielt zu 
überschreiben.
Ich habe eine SMD Bauteilrückseite die Massefläche ist und habe diese 
Fläche mit Vias durchkontaktiert und mit der Platinenrückseitenfläche 
verbunden. Zwecks Wärmeableitung.

Nun möchte ich diese Vias und nur diese vom Lötstopp freistellen. 
Aktuell habe ich gefüllte Kreise im B.Mask Layer drübergelegt. Nur geht 
das nicht vielleicht einfacher?

Auf der Bauteilseite im F.Mask Layer muss ich das nicht selbst machen, 
da ist die gesamte Fläche schon vom Footprint freigestellt.

[M.A. S. (mse2)]

Diese Frage interessiert mich auch.
Offenbar ist es leider so, dass man nur global entscheiden kann, 
entweder alle Vias zu bedecken (tenting) oder keines.
Die Auswahl findet, so weit ich bisher weiß, beim Erzeugen der 
Gerberdaten statt.

https://docs.kicad.org/7.0/en/pcbnew/pcbnew.html

"Do not tent vias: If enabled, vias will be left uncovered on the solder 
mask layers (F.Mask, B.Mask). If disabled, vias will be covered by 
solder mask (tented).

KiCad does not support tenting or uncovering specific vias. Tenting may 
only be controlled globally (for all vias on a board)."


Ich finde das bedauerlich, von Altium her kenne ich andere 
Möglichkeiten. Hier kann die Lötstoppmaske für jedes einzelne Via 
geändert werden. Insbesondere gibt es nicht nur die Möglichkeiten 
'tentend' oder 'not tented' sondern man kann z.B. nur die Bohrung oder 
einen engen Bereich um diese herum aber nicht das gesamte Pad 
freistellen. Das vermisse ich bei Kicad.

[Max M. (Gast)]

M.A. S. schrieb:
> KiCad does not support tenting or uncovering specific vias

Du kannst im Lötstopplayer einen 'Klecks' auf die Vias setzen, dann wird 
da freigelassen.

[Bauform B. (bauformb)]

Veit D. schrieb:
> Ich habe eine SMD Bauteilrückseite die Massefläche ist und habe diese
> Fläche mit Vias durchkontaktiert und mit der Platinenrückseitenfläche
> verbunden. Zwecks Wärmeableitung.
>
> Nun möchte ich diese Vias und nur diese vom Lötstopp freistellen.

Diese speziellen Durchkontaktierungen gehören doch zu einem ganz 
speziellen Bauteil. Schon alleine, weil sie mit dem Bauteil zusammen 
verschoben werden müssen. Also sind es für KiCad keine Vias sondern 
Bestandteil des Footprints. Genau wie die beiden Masseflächen.

An der Stelle müsste es doch mehr Möglichkeiten geben als im Board. 
Selbst einzeln gemalte Kreise wären (für mich) kein Problem, weil es 
eine einmalige Sache ist.

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

okay Danke. Dann ist das laut den Möglichkeiten so schon i.O.. Die 
Durchkontaktierungen in den Footprint zu verlagern wäre eine Idee. 
Überlege ich mir. Danke für den Tipp.

[Veit D. (devil-elec)]

Hallo,

habe das im Footprint probiert. Funktioniert. Man platziert Pads in 
Wunschform (Through Hole) und deklariert diese mit vordefinierten 
Fabrication property "Heatsink pad". Dann ist alles automatisch 
eingestellt und nicht abgedeckt. All copper layers und F./B. Mask. 
Fertig. Wunderbar. :-)
Stand: KiCad v7.0.1

[Roland E. (roland0815)]

Unabhängig vom Sonderfall Heatslug im Footprint ist es schlecht, Vias 
(vor allem beidseitig) mit Lötstop zu überdrucken. Das kann beim Löten 
im Ofen aufplatzen und Bauteile verschieben.

Daher wäre es schon sehr schön, die Art des Überdeckens seitenweise und 
differenziert einstellen zu können. Für jedes Via...