Mein bleihaltiges Lötzinn geht so langsam zu ende und ich suche nun eine gute bleifreie Alternative. Durch die Forum suche bin ich auf die Legierung Sn100Ni+ gestoßen. Nur bin ich noch nicht ganz sicher welches Flussmittel das Lötzinn haben soll, genauer gesagt welche Aktivität. Ausgesucht habe ich von Felder das ISO-Core - Ultra Clear, Clear und RA-Clear. (siehe Anhang) Nachdem meine Bauteile und Platinen oft mehrere Jahre rumliegen und auch mit "schwitzigen" fingern angefasst werden ist alles dadurch leicht oxidiert. Da mein jetziges bleihaltiges Lötzinn (Stannol HS10) ca. 1 % Halogen hat und sich die leicht oxidierte Bauteile/Platinen problemlos löten lassen, frage ich mich nun ob das Felder Ultra-Clear bzw Clear für meine Bedürfnisse vielleicht zu schwach ist die Oxidschicht zu lösen und es besser wäre das RA-Clear zu nehmen das < 1,2% Halogen hat.
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Im Zweifelsfalle kannst du immer noch einen Glasfaserpinsel nehmen und die Platine vor dem Löten reinigen. Potenziell sauen dir natürlich halogenhaltige Flussmittel bei späterer Feuchtigkeitseinwirkung mehr herum als halogenfreie (aber zu viel Feuchtigkeit vertragen sie ohnehin alle nicht). Für die Atemluft wird's außerdem besser sein, wenn du nicht gerade eine sehr gute Absaugung hast …
Bernd G. schrieb: > Ich sehe zwischen 1% und 1,2% keinen wesentlichen Unterschied. Andere empfinden einen Unterschied von 20% nicht als unwesentlich.
Die 1% war bezogen auf mein altes Bleihaltiges Lötzinn das bald zu neige geht, dies hat allerdings nie Probleme beim benetzen oxidierter Platinen/Bauteilen gemacht. Im Grunde wäre mit ein halogenfreies Flussmittel schon viel lieber allein schon wegen den Dämpfen jedoch habe ich halt bedenken das die Oxidschicht durch das halogenfrei Lötzinn nicht oder nur unzureichend entfernt wird.
Wie geschrieben: wenn das wirklich ein Problem ist, dann kannst du die Lötstellen mit dem Glasfaserpinsel vorreinigen und/oder einen Flussmittelstift mit aggressiverem Flussmittel bereithalten. Für hartnäckige Fälle liegt bei mir immer noch "Löthonig" rum.
Wieso nimmst du nicht einfach die Bleifreie Variante nach Datenblatt https://www.stannol.de/fileadmin/Service/Dokumente/Dokumente_rsync/SYNNAS_1/Daten/Datenblaetter____Data%20Sheets/Technische%20Datenblaetter____Technical%20Data%20Sheets/Loetdraehte____Solder%20Wire/TDS_HS10_DE.pdf Und viel wichtiger ist die Platine HASL oder ENIG oder blankes Kupfer? Auf allen Schichten kann sich aus der Luft Ablagerungen stattfinden. Auf Kupfer aber am schnellsten, ansonsten ist das ausprobieren ..... und aus Erfahrung lernen. Die Luftzusammensetzungen Großstadt / Land ist schon unterschiedlich..... Meistens habe ich die Erfahrung gemacht das nicht die HASL Platine das Problem ist sondern die Bauteillötflächen egal ob THT oder SMD.
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Jedes Beinchen bzw. Lötpad vorher mechanisch zu reinigen ist auch so naja... Ok, extra schärferes Flussmittel ist eine Idee, ist in dem Löthonig Halogen enthalten oder ist das nur Kolophonium in Gele Form? Am liebsten wäre mir von jedem dieser 3 Lötzinn typen eine Probe zu bekommen, nach ein paar gelöteten Beinchen/Pads kann man sofort sagen ob es passt. Gibt Felder Samples raus? :)
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>Wieso nimmst du nicht einfach die Bleifreie Variante nach Datenblatt
Habe ich mir auch schon angesehen jedoch würde ich gerne die Legierung
Sn100Ni+ versuchen da man darüber viel gutes liest.
von dem Stannol HS10 gibt es auch "Sn99,3Cu0,7" was dem Sn100Ni+ ja
recht nahe kommt jedoch ohne Germanium und Nickel was es ja so besonders
machen soll.
Meine Platinen verzinne ich nie, die löte ich aber auch recht schnell
nur Lochrasterplatinen liegen mal schon Jahre lang rum bis ich sie
brauche und dann sind die Pads schon recht dunkel "angelaufen".
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Markus schrieb: > Meine Platinen verzinne ich nie, die löte ich aber auch recht schnell > nur Lochrasterplatinen liegen mal schon Jahre lang rum bis ich sie > brauche und dann sind die Pads schon recht dunkel "angelaufen". Meine vom freundlichen Asiaten gelieferten kleinen Lochraster sind auch schon HASL auch die meisten in DE Shops verfügbaren sind mindestens HASL. Meine Uralten Lochraster mit blankem Kupfer löte ich nie direkt sondern unterziehe sie immer einer Oxidschichtbehandlung. Glasfaserpinsel oder feinstes Schleifpapier. Auch ein normales Blatt Papier entfernt schon einen teil der Oxidschicht. Solange es eine plane Fläche ist dauert das nur Sekunden aber unbehandelt ist es Sch.....
Markus schrieb: > Jedes Beinchen bzw. Lötpad vorher mechanisch zu reinigen ist auch so > naja... Hab ich noch nie machen müssen, selbst bei 40+ Jahre alten Teilen aus der Bastelkiste. > Ok, extra schärferes Flussmittel ist eine Idee, ist in dem Löthonig > Halogen enthalten oder ist das nur Kolophonium in Gele Form? Das ist aufgelöstens Kolophonium. > Am liebsten wäre mir von jedem dieser 3 Lötzinn typen eine Probe zu > bekommen Wenn du willst, Felder ISO-Core Sn100Ni+ "EL", laut Datenblatt "halogenfrei aktiviert", habe ich hier. Davon kann ich dir gern einen Schnipsel zum Ausprobieren in einen Briefumschlag stecken. Chris K. schrieb: > Meine Uralten Lochraster mit blankem Kupfer löte ich nie direkt sondern > unterziehe sie immer einer Oxidschichtbehandlung. > Glasfaserpinsel oder feinstes Schleifpapier. Yep, bei so alten Platinen nehme ich auch lieber erstmal den Glasfaserpinsel für die kupfernen Lötaugen. Dann habe ich noch altes FR4 (verkaufte mal jemand hier im Forum in Mengen) zum Gehäusebau, da geh ich mal kurz mit Schleifpapier über die zu lötenden Stellen.
>> Jedes Beinchen bzw. Lötpad vorher mechanisch zu reinigen ist auch so >> naja... >Hab ich noch nie machen müssen, selbst bei 40+ Jahre alten Teilen aus >der Bastelkiste. Mit welchem Lötzinn arbeitest Du wenn du solche Sachen lötest? >Für hartnäckige Fälle liegt bei mir immer noch "Löthonig" rum. >Das ist aufgelöstens Kolophonium. Ok, wenn das ausreichend ist, ein kleines Fläschchen mit Kolophonium in Isopropanol gelöst benutze ich auch z.b. zum entlöten. Hatte bei was "aggressiver" nicht gerade an einfaches Kolphonium gedacht. > Davon kann ich dir gern einen Schnipsel zum Ausprobieren in einen Briefumschlag >stecken. Vielen Dank für den Vorschlag aber ich tendiere nun mehr zu Halogenfrei und werde mir davon mal 100 Gramm besogen. > bei so alten Platinen nehme ich auch lieber erstmal den Glasfaserpinsel für die >kupfernen Lötaugen. Werde mir mal so ein Glasfasterpinsel auch besorgen scheint wirklich praktisch zu sein.
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Markus schrieb: >>Hab ich noch nie machen müssen, selbst bei 40+ Jahre alten Teilen aus >>der Bastelkiste. > > Mit welchem Lötzinn arbeitest Du wenn du solche Sachen lötest? Eins davon schrieb ich ja oben. > Hatte bei was "aggressiver" nicht gerade an einfaches Kolphonium > gedacht. Naja, "Lötwasser" auf Zinkchloridbasis will sicher keiner haben … > Werde mir mal so ein Glasfasterpinsel auch besorgen scheint wirklich > praktisch zu sein. Früher hatte Pollin mal sowas. Ah, gibt's wieder: https://www.pollin.de/p/glasfaserstift-500033
Nachdem Du sicherlich mehr Löterfahrung hast als ich würde mich
interessieren ob du zufrieden bist mit der Legierung Sn100Ni+ oder doch
eher zu einer Legierung mit Silberanteil raten würdest?
Über den Draht Durchmesser bin ich mir auch noch unsicher, habe bis
jetzt alles von Standard THT Bauteilen bis zu Smd pitch 0,65 mit 1mm
Lötdraht gemacht.
Ich schwanke nun zwischen 0,5mm und 1mm Draht, zu verarbeitende Bautele
sind bei mir 80% THT und 20% Smd.
Hab noch nie 0,5mm verarbeitet und habe bedenken das man zu viel
nachschieben muss für THT mit großen Pads so das die Lötdauer sehr lang
wird.
>Früher hatte Pollin mal sowas.
Danke für den Tip.
Markus schrieb: > Nachdem Du sicherlich mehr Löterfahrung hast als ich würde mich > interessieren ob du zufrieden bist mit der Legierung Sn100Ni+ oder doch > eher zu einer Legierung mit Silberanteil raten würdest? Das Werkzeug ist wichtiger als die Legierung. Für bleifrei brauchst du Lötwerkzeug, das die Wärme gut an die Lötstelle bekommt und schnell nachregelt. Wenn du anfangen musst, die Wärmezufuhr über eine zu hohe Temperatureinstellung zu erreichen, dann verdampft das Flussmittel zu schnell. Ich kann mit dem Ni100+ genauso gut löten wie mit dem (ehemals) Amasan BF32-3, und selbst die uralte SAC-Legierung aus der Anfangszeit bleifreier Lote nehme ich "fürs Grobe" (FR4-Gehäuse und sowas). > Über den Draht Durchmesser bin ich mir auch noch unsicher, habe bis > jetzt alles von Standard THT Bauteilen bis zu Smd pitch 0,65 mit 1mm > Lötdraht gemacht. Das genannte uralte SAC ist 1 mm, nehme ich vor allem aus diesem Grunde für den grobschlächtigen Kram (außerdem darf es ohnehin mal alle werden ;-). Ansonsten habe ich im Wesentlichen 0,5 mm, das macht den Hauptanteil meiner Lötstellen aus. Ein bissel (von anderen "geschlauchtes") Material mit 0,3 mm habe ich für sehr feinen Kram da. Da sollte ich mir vielleicht mal eine ganze Rolle kaufen irgendwann. > Hab noch nie 0,5mm verarbeitet und habe bedenken das man zu viel > nachschieben muss für THT mit großen Pads so das die Lötdauer sehr lang > wird. Geht schon, also Dinge wie Pfostenleisten löte ich damit, aber ja, man muss da viel nachschieben. Hat aber den Vorteil, dass du auch immer wieder Flussmittel nachschiebst. Ich würde dir auf jeden Fall noch zu einem Flussmittelstift raten. Dann musst du nicht so viel Zinn verplempern, nur weil die Lötstelle eigentlich noch ein bisschen Flussmittel braucht.
> interessieren ob du zufrieden bist mit der Legierung Sn100Ni+ oder doch > eher zu einer Legierung mit Silberanteil raten würdest? Ich loete viel mit Sn100Ni und komme damit gut klar. Ich wuerde sogar sagen das man damit genauso gut loeten kann wie mit bleifrei. Ich sehe damit zwei Probleme. 1. Wenn man noch nicht so gut loeten kann dann wird man sowohl mit altem Blei wie mit SN100Ni auch mal eine kalte Loetstelle erzeugen. Das sieht man dem Bleilot immer sofort an, bei SN100Ni sieht man das nicht so einfach. 2. Wenn ich damit eine Stunde am Stueck loete dann merkt man so einen metallischen Geschmack im Mund. Ohne das ich daran rumlecken wuerde. :) Vermutlich nimmt man etwas Nickel ueber die Haut auf. Und es gibt ja auch Leute die eine Nickelallergie haben. Insbesondere der letzte Punkt stoert mich etwas. Sonst ist es aber in Ordnung. Vanye
Vanye R. schrieb: > Wenn ich damit eine Stunde am Stueck loete dann merkt man so > einen metallischen Geschmack im Mund. Habe ich noch nicht bemerkt, aber vielleicht löte ich nicht so viel am Stück. ;-)
>Geht schon, also Dinge wie Pfostenleisten löte ich damit, aber ja, man >muss da viel nachschieben. Hat aber den Vorteil, dass du auch immer >wieder Flussmittel nachschiebst. Wenn auch Postenleisten damit geht ohne das man 10 Sekunden an der Lötstelle braucht dann werde ich auch mal 0,5mm Draht nehmen. Wird sicherlich zu Anfang erst mal ungewoht sein so viel nachschieben zu müssen. >Ich würde dir auf jeden Fall noch zu einem Flussmittelstift raten. Hast Du mir vielleicht einen Tipp welches Zeug ganz gut ist, hab mich mit sowas noch nie beschäftigt da ich immer nur selbst hergestellte Kolophonium Tinktur benutzt habe. >Ich loete viel mit Sn100Ni und komme damit gut klar. Ich wuerde sogar >sagen das man damit genauso gut loeten kann wie mit bleifrei. Hört sich gut an, hoffe nur das meine alte Lötstation/Lötkolben mir nicht da einen Strich durch die Rechnung macht. >Ohne das ich daran rumlecken wuerde. :) HAHAHA :D
Markus schrieb: >> Ich würde dir auf jeden Fall noch zu einem Flussmittelstift raten. > > Hast Du mir vielleicht einen Tipp welches Zeug ganz gut ist, hab mich > mit sowas noch nie beschäftigt da ich immer nur selbst hergestellte > Kolophonium Tinktur benutzt habe. Schau dich einfach bei deinen Lieblingslieferanten um. Die Dinger sind nicht ganz billig, aber der Vorteil ist, dass die (klebrige) Schweinerei sich in deutlich engeren Grenzen hält als bei irgendeinem Gepansche mit selbst angerührten Tinkturen. Durch das Faserschreiber-Prinzip bekommst du das recht gut an die Stellen, wo es gebraucht wird.
Auch das selbst angesetzte Zeugs lässt sich in nen Filzstift einfüllen. Alternativ eine Flussmittelpaste in ner kleinen Spritze und mit ner dünnen Spritzennadel punktweise aufbringen. Diese Methode ist für SMD-Bauteile gut.
Unsinn, benutze einen Glasfaserradierer/-stift von Pollin schon jahrelang. Gab auch noch Ersatz für den Glasfasereinsatz dazu und den hab ich bis jetzt noch nicht gebraucht.
Michael B. schrieb: > Jörg W. schrieb: >> Ah, gibt's wieder > > Der taugt nichts, die Fasern brechen vor dem putzen. Zumindest einen gleich aussehenden habe ich hier schon viele Jahre in Gebrauch. Wenn man damit über "alles Mögliche" rubbelt, mag das sein, aber wenn man es nur für glatte Oberflächen wie PCB-Kupfer nimmt, hält das lange. Einen zur gleichen Zeit gekauften, den ich bei einem vorigen Brötchengeber hingelegt habe, hat es dort aber tatsächlich ziemlich schnell zerdröselt.
Nachdem Jörg mir eine kleine Auswahl an Lötzinn abschnitten zukommen hat lassen kann ich nun darüber berichten und ein kleines Fazit ziehen: Im großen und ganzen macht es fast keinen unterschied welche Legierung das Lötzinn hat. Ob mit 4% Silber (Sn95Ag4Cu1) oder nur Zinn (Sn100Ni+) alle lassen sich ohne Probleme löten, wichtig dabei ist definitiv die Temperatur, ist sie zu heiß eingestellt (>350°) ist das Flussmittel zu schnell weg und die Lötstelle wird nicht schön, bei mir hat sich ca. 325° als passend herausgestellt wo es sich fast verarbeiten lässt als wäre es Bleihaltigen Lötzinn. Getestet habe ich auch an einer alten und Oxidierten Lochrasterplatine, auch ohne Halogen im Flussmittel wird die Lötstelle gut und nur selten lässt sich ein Pad schlecht benetzen wobei hier wahrscheinlich zusätzlich ausgebrachtes Flussmittel helfen würde bzw. so eine schlimm oxidierte Platine vorher zu reinigen. Bei Platinen die nicht oder ganz wenig oxidiert sind gibt es keine Probleme bei der Benetzung. Habe sonst nur mit 1 mm Lötdraht gearbeitet und die abschnitte von Jörg war 0,5 mm was schon einen großer unterschied macht und woran man sich erst einmal gewöhnen muss. Aber für THT Bauteile ist es auch sehr gut zu verwenden, hat sogar den Voreilt das es besser zu dosieren ist. Für Smd Löten ist 0,5 mm natürlich fast unerlässlich. Aus diesen Gründen kehre ich dem Bleihaltigen Löten den Rücken und habe mir gleich neues Bleifreies Lötzinn bestellt mit der Legierung Sn100Ni+ und Durchmesser 0,5 mm. (Felder ISO-Core "EL" Sn100Ni+)
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