Leiterplatten Röntgen

Naja, bei dem rechten Exemplar sieht's unter dem Tausendfüßler zumindest mal merkwürdig aus.

Moin,

die Lötung sieht recht gut aus. Das Bild ist leider recht dunkel und die Bewertung der C-Lötstellen damit uncool. Besondere Beachtung musst Du den Lötstellen an dem 12-Pol-QFN (oben links) geben. Hier kann es beim Auslösen der Lot-Paste am Siebdruck zu fehlern kommen und es entstehen kalte Lötstellen. Alles andere könntest Du ja entspannt per Hand nachlöten.

Meiner Meinung nach: Bild leider etwas zu dunkel - sieht aber gut gelötet aus

Grüße (:

Ben B. schrieb:

Naja, bei dem rechten Exemplar sieht's unter dem Tausendfüßler zumindest mal merkwürdig aus.

Der Tausendfüßler ist im HF-Modul. Da kann der TO eh nix machen, wenn da was schief gelaufen ist ;)

John P. schrieb:

ich habe bestückte leiterplatten bestellt mit Xray-Test.

Kannst du mir einen Kontakt zu deinem Bestücker herstellen? Adresse? Was kostet dich die Bestückung?

Servus,

warum denn überhaupt mit Röntgen?

Röntgen kenne ich vor allem bei BGA´s, oder QFN´s mit großem Thermal Pad (Stichwort: Voids). Ohne die Leiterplatte zu kennen, würde ich vermuten, daß bei dieser Komplexität ein gutes AOI mehr bringt.

Ein bekannter/beliebter Test ist, nach dem Lötpastendruck auf einem Pad die Lötpaste manuell zu entfernen, und dann den Prozess "normal" weiterlaufen zu lassen. Dann schaut man mal, ob der AOI den Fehler auch brav findet.

Robert G. schrieb:

warum denn überhaupt mit Röntgen?

Wir hatten zuletzt ziemlich viele Ausfälle. (Selbe Leiterplatte)

Grund: einige Pads unter dem BLE Modul waren nicht gelötet. Der leiterplattenhersteller teilte uns mit, dass wir das nächste mal mit Röntgen bestellen sollen dann kann man diese Pads auch überprüfen.

Meine Annahme war: Der Hersteller überprüft damit zusätzlich die Lötstellen. Wenn dort ein Fehler auftaucht muss er nachbessern.

Ich habe jetzt Kontakt zum Hersteller aufgenommen: Neue Aussage sie haben alle Leiterplatten überprüft und alles ist ok.

Bin mal gespannt ob diesesmal weniger Ausfälle sind. Dann hätte sich der ganze Zirkus gelohnt.

Micha W. schrieb:

Meiner Meinung nach: Bild leider etwas zu dunkel - sieht aber gut gelötet aus

Danke. Das bruhigt mich schonmal.

Micha W. schrieb:

Besondere Beachtung musst Du den Lötstellen an dem 12-Pol-QFN (oben links) geben. Hier kann es beim Auslösen der Lot-Paste am Siebdruck zu fehlern kommen und es entstehen kalte Lötstellen.

Wie würde das im Röntgen aussehen?

John P. schrieb:

Grund: einige Pads unter dem BLE Modul waren nicht gelötet.

Konntet ihr die Röntgen lassen? Dann hätte man einen Gut-Schlecht Vergleich.

Gruß

Robert

John P. schrieb:

Micha W. schrieb:

Besondere Beachtung musst Du den Lötstellen an dem 12-Pol-QFN (oben links) geben. Hier kann es beim Auslösen der Lot-Paste am Siebdruck zu fehlern kommen und es entstehen kalte Lötstellen.

Wie würde das im Röntgen aussehen?

Die Lötstellen hätten keine klare Kontur, wie zB an dem HF-Modul. Um den QFN zu bewerten müsste das Bild größer sein.

Robert G. schrieb:

Konntet ihr die Röntgen lassen? Dann hätte man einen Gut-Schlecht Vergleich.

Leider Nein.

DSGV-Violator schrieb:

Ich befürchte, das die meisten heute für teuer Geld angestellten Ingenieure keinen Schimmer über die Bewertung der Prozeßqualität haben ist leider üblich. Auch das diese geistig Unbedarften sich an ein billig Internet-Forum wenden, statt gleich Spezialisten an die "Front" zu schicken.

Ist aber kein unlösbares Problem, da man per Schulung oder Auftragvergabe an eine dazu befähigte Firma oder freiberufler verwertbare Aussagen erreichen kann.

Ein Stichwort hierzu ist IPC. Das ist ein Standard der Abnahmekriterien für elektronische Baugruppen definiert. Wobei die wenigsten Kriterien anhand eines X-Ray Fotos ermittelt werden. Mit X-ray wird eigentlich das Gesamtvolumen der Poren/voids bestimmt Und da ist alles bis 30% Poren akzeptabel.

Informativer ist dagegen die Bewertung der Optik der der Lötstelle, also ob sich bspw.: eine Kehle ausgebildet hat, ab alles aufgeschmolzen wurde etc. pp. Das bewertet man unter einem (Mess-) Mikroskop, bei BGA's ist ein Endoskop-zusatz üblich. Anbei ein quick&Dirty scan einer alten IPC. Besorgt Dir eine und versteh die.

PS: X-ray wird IMHO gerne überbewertet, statt zugeschickte Bilder ist eine Live Inspektion aussagekräftiger, aber das kann halt nicht jede Maschine. bei einer solchen Live Inspektion bewegt man den Prüfling unter X-ray und kann bspw daran ob siech eine dunkle Stelle m"itbewegt" besser abschätzen, in welcher Tiefe/Lage sich der fehler befindet. da wurde schon so mancher Haarrriß als Haar und kein Riß erkannt.

PSS:

Der Tausendfüßler ist im HF-Modul. Da kann der TO eh nix machen, wenn da was schief gelaufen ist ;)

Doch das kann beim nächsten mal besser machen. Solche Module kommen mit klaren Anforderungen an die Maximal-Löt-temperatur, die darf eben beim Verlöten der Module auf das PCB nicht so hoch sein, das das Lot im Modul schmilzt. Konstante Verteilung Löttemperatur beim Löten kann man erreichen wenn man statt IR-Reflow einen Vapor-Phase Löter einsetzt.

Wenn ich dich richtig verstehe sind das eigentlich alles die Probleme des Bestückers. Nicht unbedingt mein Problem.

Wir hatten in der Vergangenheit Probleme mit dem Bestücker. Um dies zu umgehen haben wir Röntgen mit dazu bestellt. Kostete ganze 90€. Zum ausprobieren völlig ok. Auch wenn wir es nicht bewerten können weil wir "unbedarft" sind, dann gibt sich der Bestücker eventuell mehr mühe und wir haben weniger ausschuss. Damit könnte ich leben.

John P. schrieb:

Ehrlich gesagt: Ich weiß doch nicht ob das so normal aussieht? Und ich weiß ja nicht wie die anderen 60 stk aussehen.

Das nennt sich "Statistik" und "Dreisatz". Fehler die häufiger auftreten, sollten auch auf den 30 Photos schon drauf sein. Die nächsten 30 werden dann eine ähnliche Fehlerverteilung zeigen und die nächsten 30 auch. Seltene Fehler können dir natürlich entgehen, wenn du keine 100%-Prüfung machst.