HASL + Niedrigtemperator-Lötpaste

[Mampf F. (mampf)]

Guten Morgen,

ich verwende die Bismuth-haltigen noclean Lötpasten von ChipQuik recht 
gerne, aber ich frage mich, wie das mit HASL zusammenpasst.

Bisher hab ich einfach ENIG bestellt, aber macht halt gleich den 3fachen 
Preis oder so aus wenn man bei Jlc eine Platine < 100x100 bestellt ...

Hat jemand Erfahrung, mit 138°C Lötpaste auf HASL?

Viele Grüße,
Mampf

[N. B. (charlie_russell)]

HASL bleihaltig ist schlecht bei Bismuth-Legierungen.
Bleifrei geht für Prototypes.

Am besten dritten Satz Lötspitzen zulegen:
1. Bleihaltig
2. Bleifrei
3. Bismuth-Lötzinn

[Jakob L. (jakob)]

N. B. schrieb:
> HASL bleihaltig ist schlecht bei Bismuth-Legierungen.

Kannst du etwas genauer darauf eingehen was passiert/welche Probleme 
konkret auftreten wenn man bleihaltiges Lot mit Bismuth-Lot mischt?

Und spielt es eine Rolle ob man den Reflow-Ofen auf niedrige Temperatur 
stellt so dass nur die Bismuth-Lötpaste flüssig wird aber nicht die 
HASL-Verzinnung auf der Platine oder ob man mit "normaler" 
Reflow-Temperatur arbeitet (falls das mit dem Bismuth-Lot überhaupt 
sinnvoll geht, eventuell ist das Flussmittel gar nicht auf die 
Temperatur ausgelegt) so dass sich das Lot mischt?

[Gerhard H. (ghf)]

Ich könnte mir vorstellen, dass das geschmolzene Wismut
gleich in das Blei-Zinn hineindiffundiert, wobei die
resultierende Legierung insgesamt einen unerwartet
tiefen Schmelzpunkt bekommt. ( Unübersichtliches
Eutektikum mit zu vielen Komponenten, zumindest für mich.)

Und das mit dem Diffundieren geht ratz-fatz. Ich kannte mal
einen, der wollte eine Bondstelle aus Golddraht nachlöten.
Ja, unterm Mikroskop und größenmäßig geeignetem Werkzeug.
Das Gold löst sich im Zinn, so schnell wie man die Lötspitze
nachschiebt, und die Legierung wird unbrauchbar spröde.

Ich habe gerade eine Platine von JLBPCB im Zulauf, die ich
sicherheitshalber in ENIG habe fertigen lassen. Das ist mein
erstes Versuchskaninchen für's VaporPhase-Löten. Ich bin da
auch noch auf der Suche nach einer optimalen Lötpaste.
Die Dampftemperatur des Galden ist wohl 230°C, aber auch
nie höher.

Gruß, Gerhard

[Sascha S. (dec)]

Hallo,

durch Mischen von bleihaltigem HASL mit Bismuth-Zinn-haltigen 
Lötlegierungen bildet sich eine ternäre Legierung. In diesem ternären 
System Bi-Pb-Sn ergibt sich ein Eutektikum mit 94°C Schmelztemperatur 
(Rose-Metall).
Daher dürfen Bi-haltige Legierungen nicht mit Pb in Berührung kommen.

@Jakob
Nein, beim Löten wird der Grundwerkstoff per Definition nicht 
aufgeschmolzen. Das flüssige Lot erstellt eine Verbindung durch 
Diffusion. Das ENIG schmilzt ja auch nicht auf, das wird nur sofort 
durch das Lot aufgelöst. HASL schmilzt natürlich mit auf, hier kann man 
sagen, dass die Oberfläche einfach schon vorverzinnt ist. Die Haftung 
entsteht auch durch Diffusion.
Manche Metalle werden in flüssigen Loten extrem schnell aufgelöst obwohl 
diese nie flüssig waren, als Beispiel Silber als Terminierung bei 
Vielschichtkondensatoren. Dass hier die Terminierung nicht aufgelöst 
wird, wird das Silber entweder mit Edelmetallen (Pt, Pd…) legiert oder 
eine Nickelschicht über dem Silber appliziert.

Es macht keinen Sinn, die niedrigschmelzende Legierung mit normalen 
Reflowtemperaturen zu verarbeiten. Nehme einfach zum Lot das passende 
Temperaturprofil oder ein SAC305 und gut.
Durch den ewig langen Zeitraum beim Reflow mit normalen Temperaturen 
(240°C) und niedrigschmelzendem Lot im Liquidus der Legierung löst du 
dir wieder die Terminierungen der Bauteile auf!

@Gerhard
Kommt ja drauf an, welches Galden du benutzt.

LS230 -> 230°C Löttemperatur

HS240 -> 240°C Löttemperatur

Ein 235er (glaube XS235) gibt es auch.

Man kann den Siedepunkt auch selbst durch Mischen von 230er und 240er 
einstellen. Im Serieneinsatz wird die Brühe immer hochsiedender und man 
muss von Zeit zu Zeit „runtermischen“.

Grüße