Hallo,
ich würde auf einer zweilagigen Platine zwecks Wärmeableitung gerne eine beidseitige Kupferfläche unter einem Bauteil erstellen. Ober- und Unterseite sollen durch Vias verbunden sein (bessere Wärmeleitung).
Die Fläche soll potentialfrei sein, also keine Massefläche o.ä.
Ich kann Kupferflächen erstellen und diese keinem Netz zuordnen. Aber sobald ich Vias einfüge sind diese von der Kupferfläche isoliert, haben also eine schlechte Wärmeanbindung.
Im Schaltplan habe ich versucht ein "Dummy" Label anzulegen, aber dieses steht mir im Layout Editor nicht als Netz zur Verfügung, vermutlich weil es mit keinen Bauteilen verbunden ist.
Habt ihr eine Idee für nicht angebundene Kupferflächen mit Vias?
Danke, Ignaz!