Pastenmaske bei SMD-Bauteilen mit großen Pads

Michael schrieb:

Stephan C. schrieb:

Exposed Pad aus mehreren Rechtecken/Quadraten mit Stegen dazwischen

So wirds gemacht. Überlege dir wie Lötpaste aufgetragen wird und stell dir vor, über eine große Fläche mit weit entfernt liegendem Schablonenrand soll eine einheitlich 0,1mm dicke Pastenschicht gerakelt werden. Nun klar warum?

Und ich dachte immer, dass die Stege dafür da sind, dass beim Lötvorgang eingeschlossene Luft besser entweichen kann.

@Bernd:

Was meinst du mit 'Stitching im Pad'?

Ich dachte, dass er damit vielleicht was anderes gemeint hat. Weil VIAs im Pad, wo das Zinn ablaufen kann, sehen Bestücker überhaupt nicht gerne....

Stephan C. schrieb:

Bei Packages mit einem Exposed Pad, wie z.B. bei QFN, wird in den Datenblättern immer wieder empfohlen, dass man die Pastenmaske beim Exposed Pad aus mehreren Rechtecken/Quadraten mit Stegen dazwischen anordnet. Habt ihr sowas bei SMD-Spulen oder anderen Bauteilen mit großen Pads auch schon mal gemacht?

Spulen oder andere Bauteile mit großen Pads haben nicht das Problem von bspw. QFN, weil sie keine zusätzlichen Pins haben, die verlötet werden müssen. Die Reduzierung des Pastenauftrags beim exposed Pad sorgt dafür, dass der Chip nicht so hoch über der PCB sitzt. Dadurch reicht die Paste auf den Pads der Anschlüsse für einen anständigen Meniskus. 40% Bedeckung auf dem EP sind schon sehr reichlich.

Rainer W. schrieb:

40% Bedeckung auf dem EP sind schon sehr reichlich.

Erstaunlich. Wir (EMS) fahren in der Regel 60-75%, darunter ist der Kontakt oft nicht ausreichend (viele Voids), darüber schwimmts halt. Hängt aber auch von der Padgeometrie ab, und vor allem von der Übereinstimmung Pad und IC-Fläche.

In ganz seltenen Fällen (z.B. QFN 3x2mm mit 18 Pins und 3 Pads) haben wir auf 40% reduziert, weil es da dummerweise ein paar Vias drunter gab, die auf der anderen Seite überdruckt sind, also gab es Luftblasen die den Chip hochdrücken. Der "inschinör" der das verbockt hat hat es nicht begriffen, also musste der Bestücker halt die Menge reduzieren, und schwupps gehts.

Bei DPAKs ist oft das Pad auf der LP zu groß und die Dinger stehen dann halt schief, egal wie du es anstellst. Andere Layouter (mit eigenen Schablonen) schaffen es dann aber auch, das DPAKs mit 100% Paste alle gerade stehen. Da ist dann die Kupferfläche deutlich anders geformt und vor allem kleiner.

Ich verwende in meiner Bibliothek für normale SMD-Pads einfach 100 % und für Exposed Pads 50 % Bedeckung. Das funktioniert ganz gut, wenn man sich selber mit der Basteldampfphase und 100 µm Schablone einen Prototypen zusammen brät. Bei dickeren Schablonen hat man bei 100 % bzw. 50 % Bedeckung aber oft schon zu viel Paste auf dem Pad. Nur bei exotischen Footprints setze ich evtl. die Herstellerempfehlung um (falls vorhanden).

Für die Serienproduktion überlasse ich die Schablone einfach dem EMS und versuche gar nicht erst schlauer zu sein. Vor allem bei komplexeren Designs ist das eine Wissenschaft für sich alle Bauteile möglichst unter einen Hut zu bekommen. Ich schicke dem EMS zwar meine Schablone als Ausgangsbasis, aber im Grunde kann er damit machen was er will/muss (nur für das Hinzufügen oder Entfernen von ganzen Öffnungen ist eine Freigabe erforderlich).