Hallo,
ich bin gerade am Design einer 4-Lagen Platine mit recht hoher Bauteildichte. Dabei bin ich jetzt wieder mal am Thema Restring bei Vias. Bisher habe ich die Padgröße um das Via immer recht großzügig gewählt, der Restring also weitaus größer als das Mindestmaß vom Platinenhersteller. Aus Platzgründe würde ich den Restring jedoch reduzieren wollen, immer noch ein ganzes Stück größer als das Mindestmaß. Ich frage mich jetzt ob es überhaupt Sinn macht, den Restring viel größer als die Mindestvorgaben des Platinenherstellers zu machen, für die Leitfähigkeit des VIAs ist doch nur der Bohrdurchmesser maßgeblich? Ein großer Restring bringt da doch nichts?
Konkret gefragt (Platinenhersteller wird JLCPCB werden): Macht es bei einem 4-Lagen Design aus elektrischer Sicht einen Unterschied ob man eine 0.6/0.4mm VIA oder einen 0.8/0.4 mm VIA setzt? Ich würde vermuten, die größere VIA hat mehr Kapazität, aber das will man ja bei Signalen eher nicht.
JLCPCB sagt für Vias bei 4-Lagen: Durchmesser mindestens 0.1mm größer als Lochdurchmesser, besser 0.15mm. Da bin ich ja auch mit meinen 0.6mm noch gut drüber.
Danke für eure Anregungen dazu, Gruß, Andreas