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Hallo, Ich bin gerade dabei für ein Hobby Projekt eine Platine in THT zu layouten. Größenmässige Restriktionen habe ich nicht. Ich möchte trotzdem einen unnötig Raum beanspruchendes Layout vermeiden - aber auch, daß man zum Messen und Prüfen (Prototyp!) auch noch gut an die Pins der Bauteile ran kommt. Wenn man so will, bin ich dabei hier das richtige Maß zu finden, was die Bauteilabstände angeht. Denke das hier viele der erfahrenen Leute etwas dazu sagen können. ... Auch wenn die meisten in SMD layouten. Beruflich verwende ich auch SMDs - da ich privat noch viele THT-Bauteile da habe (vom meinem Vater) habe ich mich dafür entschieden. Grüße, Georg
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Deine Schaltung hat eine sehr geringe Bauteildichte, alles im Lot. Ich würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen.
Hallo Georg, du hast erst Luftlinien und noch keine Leiterzüge. Da kann sich durchaus auch noch was ändern. Wenn man bei Layouten keine "Platzhalter" verbaut, sondern anhand der real vorhandenen Bauteile dann auch die Symbole wählt, dann kan eigentlich nichts schiefgehen. Wenn man bei Ekos vorsichtshalber den nächstgrößeren Becher nimmt, dann klappt das auch beim Bestücken.
Gerald B. schrieb: > Hallo Georg, > > du hast erst Luftlinien und noch keine Leiterzüge. Da kann sich durchaus > auch noch was ändern. Ja ich platzier immer zuerst die Bauteile XD Habe die auch schon entsprechend gedreht dass es möglichst wenig überkreuzungen gibt. Denke mit einer 2-lagigen Platine komme ich locker hin. Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen. Grüsse & Danke
Georg schrieb: > das richtige Maß zu finden, > was die Bauteilabstände angeht THT lötet man von unten und bestückt von oben. THT Bauteile werden ihre Abwärme zum Grossteil über das Bauteil los und nicht über die Platine wie SMD. Man kann also beliebig dicht packen, im 2.54mm Lochraster versuchen jedes Loch zu belegen mit stehenden Bauteilen. Deine Bauteile liegen ja noch. http://www.s100computers.com/N8VEM_Archive/jpgbPz6p_GCrf.jpg https://www.retrobrewcomputers.org/doku.php?id=boards:ecb:mini-68k:start Für dich ist interessant, ob du mit deinen technischen Möglichkeiten (einseitige, doppelseitige oder Multilayer-Platine) alle nötigen Verbindungen hinbekommst. Man wird lieber teures Multilayer vermeiden und mehr Fläche doppelseitig bei Prototypenproduzenten gefertigt nutzen, bei selbstgefertigten einseitigen PCB wird dein Layout bereits schwierig. Und oft muss eine Platine eine gewisse Grösse haben, um die Befestigungspunkte im Gehäuse zu erreichen und die über die Frontplatte verteilten Bedienelemente zu verbinden. Man hat oft also Platz genug.
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Georg schrieb: > Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen. Na ja, das ist bei Chinafertigern oft die Grenze des Machbaren. 0,4 wäre besser. Zumindest überall, wo keine Engstellen sind. ohne Not würde ich eh keine so dünnen Leiterzüge machen. Und dann auch immer auf die spätere Strombelastung gucken. Für die Stromversorgung immer so breit, wie nur möglich und auf möglichst kurzem Weg. Bei der Stromversorgung dann auch mehrere Durchkontaktierungen parallel, wenn das Bauteil kräftige Spitzen zieht. Z.B. bei Funkmodulen, wie den ESPs, die auch mal 300 mA kurzzeitig sich genehmigen.
Georg schrieb: > aber auch, daß man zum Messen und Prüfen > (Prototyp!) auch noch gut an die Pins der Bauteile ran kommt. Zum Messen kommst du von unten überall gut ran Georg schrieb: > Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen. Es gibt keinen Grund, alles ohne Rücksicht auf die Funktion über einen Kamm zu scheren. Masse/Versorgung darf gerne etwas kräftiger, Signale gehen auch gut auf 8 mil.
Michael B. schrieb: > Georg schrieb: >> das richtige Maß zu finden, >> was die Bauteilabstände angeht > , im 2.54mm Lochraster > versuchen jedes Loch zu belegen mit stehenden Bauteilen. Deine Bauteile > liegen ja noch. Ja, ich will die nicht stellen weil ich denke genug Platz zu haben, liegend ist mir lieber weil für mein Empfinden die Bauteilkontakte so besser zugängig sind zum messen. > Für dich ist interessant, ob du mit deinen technischen Möglichkeiten > (einseitige, doppelseitige oder Multilayer-Platine) alle nötigen > Verbindungen hinbekommst. Man wird lieber teures Multilayer vermeiden > und mehr Fläche doppelseitig bei Prototypenproduzenten gefertigt nutzen, > bei selbstgefertigten einseitigen PCB wird dein Layout bereits > schwierig. Ich werde die bei PCB pool bestellen und für einfaches routen wohl ein 4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane. Layerstack dann so: Sig_TOP -- GND -- 5V -- Sig_BOT , oder besser anders!? > Und oft muss eine Platine eine gewisse Grösse haben, um die > Befestigungspunkte im Gehäuse zu erreichen und die über die Frontplatte > verteilten Bedienelemente zu verbinden. Man hat oft also Platz genug. Das stimmt, durch die Steckklemmen und das zu verbauende Display (200 x 100) ist das Gehäuse welches ich verwenden möchte mehr als ausreichen groß. Frage nun hier, wie die Bauteile auf dem vorhenden Platz auf der Platine verteilen: - Bauteile wieter auseinander ziehen um den Platz zu füllen? oder - leere Bereiche auf der Platine lassen?
Rainer W. schrieb: > Georg schrieb: >> aber auch, daß man zum Messen und Prüfen >> (Prototyp!) auch noch gut an die Pins der Bauteile ran kommt. > > Zum Messen kommst du von unten überall gut ran Ja, aber oben ist mein Bestückungsdruck und deshalb ist es bequemer von oben zu messen, oder? > > Georg schrieb: >> Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen. > > Es gibt keinen Grund, alles ohne Rücksicht auf die Funktion über einen > Kamm zu scheren. Masse/Versorgung darf gerne etwas kräftiger, Signale > gehen auch gut auf 8 mil. Ja, war nur auf Signalleitungen bezogen in meinem Fall, Masse und Versorgung mache ich wohl als einzelne Lagen. Grüsse, Georg
Gerald B. schrieb: > Bei der Stromversorgung dann auch mehrere Durchkontaktierungen parallel, > wenn das Bauteil kräftige Spitzen zieht. Eine Via mit 0.4mm Durchmesser entspricht einer Leiterbahn mit mehr als 1mm Breite. Da kannst du schon ordentlich Strom durchschicken. Der ESP8622 bspw. zieht übrigens mehr als 300mA und das sollte aus einem Kondensator kommen, der direkt an den Versorgungspins hängt. Aber davon ist auf diesem Board weit und breit nichts zu sehen. Ohne Schaltplan ist es schwer zu sagen, ob da irgendwo nennenswert Strom fließt.
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Rainer W. schrieb: > Ohne Schaltplan ist es schwer zu sagen, ob da irgendwo nennenswert Strom > fließt. Sind nur 5V Ausgänge (digital) mit bissel Schutzbeschaltung ..
Georg schrieb: > Ich werde die bei PCB pool bestellen und für einfaches routen wohl ein > 4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane. Willst du uns veralbern? Den Popelkram kriegt man ggf. sogar EINLAGIG hin! > - Bauteile wieter auseinander ziehen um den Platz zu füllen? Nur dann, wenn man dadurch Leitungen besser verlegen kann. > oder > - leere Bereiche auf der Platine lassen? Warum nicht? Sooo viel Leerraum ist es auch wieder nicht.
Falk B. schrieb: > Georg schrieb: > >> Ich werde die bei PCB pool bestellen und für einfaches routen wohl ein >> 4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane. > > Willst du uns veralbern? Den Popelkram kriegt man ggf. sogar EINLAGIG > hin! :-) ... ja wahrscheinlich! wäre nur ein Akt der Faulheit und weils nicht viel mehr kostet (vermute ich), aber sicherlich etwas over the top >> - Bauteile wieter auseinander ziehen um den Platz zu füllen? > > Nur dann, wenn man dadurch Leitungen besser verlegen kann. >> oder >> - leere Bereiche auf der Platine lassen? > > Warum nicht? Sooo viel Leerraum ist es auch wieder nicht. Ok, nein leere Flächen auf einer Platine tun ja sicher niemandem weh .. stimmt schon. Grüsse und Danke
Falk B. schrieb: > Sooo viel Leerraum ist es auch wieder nicht. Wer weiß, was auf dem nicht sichtbaren Teil der PCB noch kommt ;-) Irgendwie fehlen da noch Befestigungspunkte oder hängt das PCB an Siemens Lufthaken?
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Rainer W. schrieb: > Falk B. schrieb: >> Sooo viel Leerraum ist es auch wieder nicht. > > Wer weiß, was auf dem nicht sichtbaren Teil der PCB noch kommt ;-) > > Irgendwie fehlen da noch Befestigungspunkte oder hängt das PCB an > Siemens Lufthaken? Das ist nur ein Ausschnitt der Platine ... da kommen noch Löcher passend zum Gehäuse der Wahl oder doch lieber Siemens Lufthaken? Hmmm Wenn die Leiterplatten fertig geroutet ist zeige ich die euch und freue mich auf euere Ideen & Verbesserungsvorschläge.
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Hallo Georg. Georg schrieb: > Ich möchte trotzdem einen unnötig Raum beanspruchendes Layout > vermeiden - Faustregel: Soviel Raum wie nötig, aber so klein wie nötig! > aber auch, daß man zum Messen und Prüfen > (Prototyp!) auch noch gut an die Pins der Bauteile ran kommt. Ja, da solltest Du Dir schon etwas Platz lassen. Möglicherweise auch extra Messpunkte einplanen, z.B. aus einem einzelnen THT Pad mit Bohrung, damit die Messspitze gut sitzt und Platz hat. Die legt man sich sinnvollerweise schon im schaltplan mit an, damit sie auch in der Netzliste sind. Eventuell dort einen Draht mit einer Schlinge einlöten, damit die "KLEPS" Messpitze dort gut fasst (Fliegenbein). Zwei THT Pads nebeneinander mit Drahtbrücke kann man sich vorbereiten für Strommessungen. > Wenn man so will, bin ich dabei hier das richtige Maß zu finden, > was die Bauteilabstände angeht. Das kann nur die Erfahrung bringen. Du bist auf einem guten Weg dahin, indem Du es probierst. Eventuell Dein Layout auch mal in einer 3D Ansicht mit Bauteilen Betrachten. > > Denke das hier viele der erfahrenen Leute etwas dazu sagen können. > ... Auch wenn die meisten in SMD layouten. > Beruflich verwende ich auch SMDs - da ich privat noch viele > THT-Bauteile da habe (vom meinem Vater) habe ich mich dafür entschieden. Dann hast Du die Grundlagen doch schon drauf..... Der Nachteil von THT sind die vielen Bohrungen die Du brauchst....;O) Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Georg schrieb: > für einfaches routen wohl ein > 4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane. > Layerstack dann so: Sig_TOP -- GND -- 5V -- Sig_BOT , oder besser > anders!? ...wenn man zu viel Geld hat... (oder es Mami bezahlt) Ich versuche mehr als 2 Lagen zu vermeiden. Georg schrieb: > Bauteile wieter auseinander ziehen um den Platz zu füllen? Nein, zu gross macht zu grosse Antennen, die sich Störungen einfangen und abstrahlen. Aber 'bequem' auseinander dürfen die Teile (ausser bei Hochfrequenzschaltungen) sein und wenn (zur Anschlussbuchse/Schalter) weiter weg: Hinleiter direkt neben Rückleiter verlegen, minimiert Störanfälligkeit. > leere Bereiche auf der Platine lassen? Kann man nutzen für Breadboard Patch Area, z.B. ein IC mit Lochrasterfeld layouten, oder ein Netzteil was man zwar jetzt nicht braucht aber der Schaltung Einsatzflexibilität gibt, oder eine Testschaltung die nichts mit dem Rest zu tun hat, man aber schon lange mal ausprobieren wollte, und dazu denn das 3. mitgelieferte Exemplar verwenden. Manche Hersteller lege auch einfach ein Gitterfeld über leere Bereiche damit dort ebenso viel Kupfer ist wie woanders und sich die Platine nicht verzieht.
Hallo Stefan. Stefan F. schrieb: > Rainer W. schrieb: >> Irgendwie fehlen da noch Befestigungspunkte > > upps, zwei Menschen - ein Gedanke Die Maker klemmen viel ein, oder kleben. Sieht man in der Konsumerindustrie ja auch. Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Michael B. schrieb: >> leere Bereiche auf der Platine lassen? > > Kann man nutzen für Breadboard Patch Area, z.B. ein IC mit > Lochrasterfeld layouten, oder ein Netzteil was man zwar jetzt nicht > braucht aber der Schaltung Einsatzflexibilität gibt, oder eine > Testschaltung die nichts mit dem Rest zu tun hat, man aber schon lange > mal ausprobieren wollte, und dazu denn das 3. mitgelieferte Exemplar > verwenden. > > Manche Hersteller lege auch einfach ein Gitterfeld über leere Bereiche > damit dort ebenso viel Kupfer ist wie woanders und sich die Platine > nicht verzieht. Coole Idee! Danke
Georg schrieb: > Ich werde die bei PCB pool bestellen und für einfaches routen wohl ein > 4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane. > Layerstack dann so: Sig_TOP -- GND -- 5V -- Sig_BOT , oder besser > anders!? Genau, und dann schön über die Signal-Vias den Dreck von Masseströmen reinholen - aber ist ja nur langsamer Digitalkram ... https://youtu.be/kdCJxdR7L_I
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Falk B. schrieb: > Ich würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen. Ich nicht. Mal kurz eine beliebige 1N400x messen: 2,90 mm. Er hat Dioden auf 12,5 angelegt, als vermutlich 'dicke' vorgesehen. Was er für Widerstände hat, wissen wir nicht, in 10mm-Raster können die auch 2,5mm Durchmesser überschreiten. Die meisten in meinem Bestand haben um 2mm Durchmesser. Georg schrieb: > Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen. Unsinnig dünn, solange Platz ist, erheblich breiter. Ich schaue gerade mal auf eine einseitige Industrieplatine mit DIL-IC und liegender Bestückung. Da sind überwiegend 0,7mm Bahnen verlegt, an ein paar Stellen auch mehr. Georg schrieb: > Ja, ich will die nicht stellen weil ich denke genug Platz zu haben, > liegend ist mir lieber weil für mein Empfinden die Bauteilkontakte > so besser zugängig sind zum messen. Liegend sieht ordentlicher aus und ist mechanisch robuster. Hat obendrein den Vorteil, dass man Leiterbahnen unter dem Bauteil haben kann. Rainer W. schrieb: > Irgendwie fehlen da noch Befestigungspunkte Und diese mit genug Freiraum. Nicht wie bei diversen China-Boards 2,5mm mit drei-zehntel Abstand zum nächsten Lötpunkt und / oder oben so eng, dass man keine Mutter per Steckschlüssel montiert bekommt.
Georg schrieb: > Das ist nur ein Ausschnitt der Platine ... da kommen noch > Löcher passend zum Gehäuse der Wahl Die Mechanik kommt immer als erstes. Montagelöcher, Schalter und Bedienelemente und große Bauteile. Dann einen Probeausdruck machen, auf Pappe kleben, die großen Teile reinpieksen und das im Gehäuse montieren. So merkt man wenn der Stecker an den Elko stößt, im E-CAD alleine sieht man das nicht. Erst wenn das passt wird der Rest plaziert. Die Abstände zwischen den Bauteilen ergeben sich dann von alleine.
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Georg schrieb: > Wenn man so will, bin ich dabei hier das richtige Maß zu finden, > was die Bauteilabstände angeht. Am besten so, dass das Gattergrab dann aussieht wie eine Tafel Schokolade ;-)
Soul E. schrieb: > Dann einen Probeausdruck machen, auf > Pappe kleben, die großen Teile reinpieksen und das im Gehäuse montieren. Das hört sich ein bisschen nach Ende des vorigen Jahrhunderts an. Warum soll man in der 3D-Ansicht heutiger E-CAD-Systeme nicht sehen, wenn die Konturen von zwei Komponenten einander überlagern? Das bekommt sogar die Kollisionsprüfung raus.
Rainer W. schrieb: > Warum soll man in der 3D-Ansicht heutiger E-CAD-Systeme nicht sehen, > wenn die Konturen von zwei Komponenten einander überlagern? Wenn Du ein CAD-System hast, in dem die Mechanik modelliert ist, klar, dann natürlich so. Dienstlich lesen wir die idf-files von Mentor Expedition in CATIA ein und machen den Kollisionscheck dort. Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's.
Falk B. schrieb: > Deine Schaltung hat eine sehr geringe Bauteildichte, alles im Lot. Ich > würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen. Bereits 1954 wurde in Paris das Internationale Einheitssystem (SI) beschlossen. Es ist ein metrisches System, wo z.B. Zoll o.ä. Einheiten nicht mehr verwendet werden. Auch in Deutschland und nahezu weltweit gilt dieses System schon seit vielen Jahren. Wir sollten uns daran halten!
Wolle G. schrieb: > Wir sollten uns daran halten! Die DDR hat sich dran gehalten und IC Beinchen im 2.5mm Abstand hergestellt, und was ist draus geworden ? Man sollte sich mit der Realität anfreunden, wenn man überleben will. 2.54m ist auch ein Raster.
Michael B. schrieb: > Man sollte sich mit der Realität anfreunden, wenn man überleben will. > > 2.54m ist auch ein Raster. Na ja. Anfreunden? Nein. Siehe auch: https://de.wikipedia.org/wiki/Metrisches_Einheitensystem Sogar Texas Intruments als rel. großer amerikanischer Hersteller elektronischer Bauelemente fertigt z.B. schon jahrelang seine µC MSP430Fxxx im 0,5mm Raster.
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Wolle G. schrieb: > Falk B. schrieb: >> Deine Schaltung hat eine sehr geringe Bauteildichte, alles im Lot. Ich >> würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen. > > Bereits 1954 wurde in Paris das Internationale Einheitssystem (SI) > beschlossen. > Es ist ein metrisches System, wo z.B. Zoll o.ä. Einheiten nicht mehr > verwendet werden. > Auch in Deutschland und nahezu weltweit gilt dieses System schon seit > vielen Jahren. > > Wir sollten uns daran halten! Na dann press mal deine DIL-ICs und Standard-Stiftleisten ins 2,5mm Raster! ;-)
Wolle G. schrieb: > Sogar Texas Intruments als rel. großer amerikanischer Hersteller > elektronischer Bauelemente fertigt z.B. schon jahrelang seine > µC MSP430Fxxx im 0,5mm Raster. Überraschung: viele moderne SMD Gehäuse sind in Millimetern genormt. Aber das lag nicht an der DDR.
Falk B. schrieb: > Na dann press mal deine DIL-ICs und Standard-Stiftleisten ins 2,5mm > Raster! ;-) Wo ist das Problem? Stiftleisten habe ich sogar im RM 2mm. Oder, wenn es sein muss, dann kann man z. B. im Leiterkartenprogramm Target.3001 auch Gehäuse im nichtmetrischen 2,54mm Raster nehmen.
Soul E. schrieb: > Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt > Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's. Er könnte natürlich auch auf die Idee kommen, sich beim Gehäusehersteller das CAD-Modell herunterzuladen - aber die gute alte 80er-Jahre Methode funktioniert natürlich immer noch.
Hallo Rainer W. und Soul E. Rainer W. schrieb: >> Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt >> Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's. > > Er könnte natürlich auch auf die Idee kommen, sich beim > Gehäusehersteller das CAD-Modell herunterzuladen - aber die gute alte > 80er-Jahre Methode funktioniert natürlich immer noch. Und wenn die nicht existieren oder nicht zugänglich sind, macht man sich das Modell halt selber. > Soul E. schrieb: >> Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt >> Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's. > Der typische Bastler kauft sich zwar Plastikboxen, weil das billig und schnell ist, aber er kann trozdem mit CAD Programmen umgehen. ;O) Allerdings zugegeben, für einfache Fälle ist das ausgeschnittene Pappmodell doch das schnellst Verfahren. Auch bei Profis. Es hat nur Nachteile bei der Dokumentation. Pappmodelle sind sperrig. Auch zusammengefaltet und Plattgedrückt. ;O) Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.l02.de
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Falk B. schrieb: > Na dann press mal deine DIL-ICs und Standard-Stiftleisten ins 2,5mm > Raster! ;-) Och, das geht sehr gut, sogar beim P80C31 im DIP-40. Und auch in beide Richtungen. Ich hab noch lange 2,50mm Rasterplatinen aufgebraucht.
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