Ich bin gerade dabei für ein Hobby Projekt
eine Platine in THT zu layouten.
Größenmässige Restriktionen habe ich nicht.
Ich möchte trotzdem einen unnötig Raum beanspruchendes Layout
vermeiden - aber auch, daß man zum Messen und Prüfen
(Prototyp!) auch noch gut an die Pins der Bauteile ran kommt.
Wenn man so will, bin ich dabei hier das richtige Maß zu finden,
was die Bauteilabstände angeht.
Denke das hier viele der erfahrenen Leute etwas dazu sagen können.
... Auch wenn die meisten in SMD layouten.
Beruflich verwende ich auch SMDs - da ich privat noch viele
THT-Bauteile da habe (vom meinem Vater) habe ich mich dafür entschieden.
du hast erst Luftlinien und noch keine Leiterzüge. Da kann sich durchaus auch noch was ändern.
Wenn man bei Layouten keine "Platzhalter" verbaut, sondern anhand der real vorhandenen Bauteile dann auch die Symbole wählt, dann kan eigentlich nichts schiefgehen. Wenn man bei Ekos vorsichtshalber den nächstgrößeren Becher nimmt, dann klappt das auch beim Bestücken.
du hast erst Luftlinien und noch keine Leiterzüge. Da kann sich durchaus
auch noch was ändern.
Ja ich platzier immer zuerst die Bauteile XD
Habe die auch schon entsprechend gedreht dass es möglichst wenig
überkreuzungen gibt.
Denke mit einer 2-lagigen Platine komme ich locker hin.
Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen.
das richtige Maß zu finden,
was die Bauteilabstände angeht
THT lötet man von unten und bestückt von oben. THT Bauteile werden ihre Abwärme zum Grossteil über das Bauteil los und nicht über die Platine wie SMD. Man kann also beliebig dicht packen, im 2.54mm Lochraster versuchen jedes Loch zu belegen mit stehenden Bauteilen. Deine Bauteile liegen ja noch.
Für dich ist interessant, ob du mit deinen technischen Möglichkeiten (einseitige, doppelseitige oder Multilayer-Platine) alle nötigen Verbindungen hinbekommst. Man wird lieber teures Multilayer vermeiden und mehr Fläche doppelseitig bei Prototypenproduzenten gefertigt nutzen, bei selbstgefertigten einseitigen PCB wird dein Layout bereits schwierig.
Und oft muss eine Platine eine gewisse Grösse haben, um die Befestigungspunkte im Gehäuse zu erreichen und die über die Frontplatte verteilten Bedienelemente zu verbinden. Man hat oft also Platz genug.
Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen.
Na ja, das ist bei Chinafertigern oft die Grenze des Machbaren. 0,4 wäre besser. Zumindest überall, wo keine Engstellen sind. ohne Not würde ich eh keine so dünnen Leiterzüge machen. Und dann auch immer auf die spätere Strombelastung gucken. Für die Stromversorgung immer so breit, wie nur möglich und auf möglichst kurzem Weg. Bei der Stromversorgung dann auch mehrere Durchkontaktierungen parallel, wenn das Bauteil kräftige Spitzen zieht. Z.B. bei Funkmodulen, wie den ESPs, die auch mal 300 mA kurzzeitig sich genehmigen.
Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen.
Es gibt keinen Grund, alles ohne Rücksicht auf die Funktion über einen Kamm zu scheren. Masse/Versorgung darf gerne etwas kräftiger, Signale gehen auch gut auf 8 mil.
das richtige Maß zu finden,
was die Bauteilabstände angeht
, im 2.54mm Lochraster
versuchen jedes Loch zu belegen mit stehenden Bauteilen. Deine Bauteile
liegen ja noch.
Ja, ich will die nicht stellen weil ich denke genug Platz zu haben,
liegend ist mir lieber weil für mein Empfinden die Bauteilkontakte
so besser zugängig sind zum messen.
Für dich ist interessant, ob du mit deinen technischen Möglichkeiten
(einseitige, doppelseitige oder Multilayer-Platine) alle nötigen
Verbindungen hinbekommst. Man wird lieber teures Multilayer vermeiden
und mehr Fläche doppelseitig bei Prototypenproduzenten gefertigt nutzen,
bei selbstgefertigten einseitigen PCB wird dein Layout bereits
schwierig.
Ich werde die bei PCB pool bestellen und für einfaches routen wohl ein
4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane.
Layerstack dann so: Sig_TOP -- GND -- 5V -- Sig_BOT , oder besser anders!?
Und oft muss eine Platine eine gewisse Grösse haben, um die
Befestigungspunkte im Gehäuse zu erreichen und die über die Frontplatte
verteilten Bedienelemente zu verbinden. Man hat oft also Platz genug.
Das stimmt,
durch die Steckklemmen und das zu verbauende Display (200 x 100)
ist das Gehäuse welches ich verwenden möchte mehr als ausreichen groß.
Frage nun hier, wie die Bauteile auf dem vorhenden Platz
auf der Platine verteilen:
Bauteile wieter auseinander ziehen um den Platz zu füllen?
oder
Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen.
Es gibt keinen Grund, alles ohne Rücksicht auf die Funktion über einen
Kamm zu scheren. Masse/Versorgung darf gerne etwas kräftiger, Signale
gehen auch gut auf 8 mil.
Ja, war nur auf Signalleitungen bezogen in meinem Fall,
Masse und Versorgung mache ich wohl als einzelne Lagen.
Bei der Stromversorgung dann auch mehrere Durchkontaktierungen parallel,
wenn das Bauteil kräftige Spitzen zieht.
Eine Via mit 0.4mm Durchmesser entspricht einer Leiterbahn mit mehr als 1mm Breite. Da kannst du schon ordentlich Strom durchschicken.
Der ESP8622 bspw. zieht übrigens mehr als 300mA und das sollte aus einem Kondensator kommen, der direkt an den Versorgungspins hängt. Aber davon ist auf diesem Board weit und breit nichts zu sehen.
Ohne Schaltplan ist es schwer zu sagen, ob da irgendwo nennenswert Strom fließt.
Ich möchte trotzdem einen unnötig Raum beanspruchendes Layout
vermeiden -
Faustregel: Soviel Raum wie nötig, aber so klein wie nötig!
aber auch, daß man zum Messen und Prüfen
(Prototyp!) auch noch gut an die Pins der Bauteile ran kommt.
Ja, da solltest Du Dir schon etwas Platz lassen. Möglicherweise auch extra Messpunkte einplanen, z.B. aus einem einzelnen THT Pad mit Bohrung, damit die Messspitze gut sitzt und Platz hat.
Die legt man sich sinnvollerweise schon im schaltplan mit an, damit sie auch in der Netzliste sind.
Eventuell dort einen Draht mit einer Schlinge einlöten, damit die "KLEPS"
Messpitze dort gut fasst (Fliegenbein).
Zwei THT Pads nebeneinander mit Drahtbrücke kann man sich vorbereiten für Strommessungen.
Wenn man so will, bin ich dabei hier das richtige Maß zu finden,
was die Bauteilabstände angeht.
Das kann nur die Erfahrung bringen. Du bist auf einem guten Weg dahin, indem Du es probierst. Eventuell Dein Layout auch mal in einer 3D Ansicht mit Bauteilen Betrachten.
Denke das hier viele der erfahrenen Leute etwas dazu sagen können.
... Auch wenn die meisten in SMD layouten.
Beruflich verwende ich auch SMDs - da ich privat noch viele
THT-Bauteile da habe (vom meinem Vater) habe ich mich dafür entschieden.
Dann hast Du die Grundlagen doch schon drauf.....
Der Nachteil von THT sind die vielen Bohrungen die Du brauchst....;O)
Mit freundlichen Grüßen: Bernd Wiebus alias dl1eic
http://www.l02.de
für einfaches routen wohl ein
4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane.
Layerstack dann so: Sig_TOP -- GND -- 5V -- Sig_BOT , oder besser
anders!?
...wenn man zu viel Geld hat... (oder es Mami bezahlt)
Bauteile wieter auseinander ziehen um den Platz zu füllen?
Nein, zu gross macht zu grosse Antennen, die sich Störungen einfangen und abstrahlen. Aber 'bequem' auseinander dürfen die Teile (ausser bei Hochfrequenzschaltungen) sein und wenn (zur Anschlussbuchse/Schalter) weiter weg: Hinleiter direkt neben Rückleiter verlegen, minimiert Störanfälligkeit.
leere Bereiche auf der Platine lassen?
Kann man nutzen für Breadboard Patch Area, z.B. ein IC mit Lochrasterfeld layouten, oder ein Netzteil was man zwar jetzt nicht braucht aber der Schaltung Einsatzflexibilität gibt, oder eine Testschaltung die nichts mit dem Rest zu tun hat, man aber schon lange mal ausprobieren wollte, und dazu denn das 3. mitgelieferte Exemplar verwenden.
Manche Hersteller lege auch einfach ein Gitterfeld über leere Bereiche damit dort ebenso viel Kupfer ist wie woanders und sich die Platine nicht verzieht.
Kann man nutzen für Breadboard Patch Area, z.B. ein IC mit
Lochrasterfeld layouten, oder ein Netzteil was man zwar jetzt nicht
braucht aber der Schaltung Einsatzflexibilität gibt, oder eine
Testschaltung die nichts mit dem Rest zu tun hat, man aber schon lange
mal ausprobieren wollte, und dazu denn das 3. mitgelieferte Exemplar
verwenden.
Manche Hersteller lege auch einfach ein Gitterfeld über leere Bereiche
damit dort ebenso viel Kupfer ist wie woanders und sich die Platine
nicht verzieht.
Ich werde die bei PCB pool bestellen und für einfaches routen wohl ein
4 Lagen Layout wählen mit GND-Plane und 5V-Plane.
Layerstack dann so: Sig_TOP -- GND -- 5V -- Sig_BOT , oder besser
anders!?
Genau, und dann schön über die Signal-Vias den Dreck von Masseströmen reinholen - aber ist ja nur langsamer Digitalkram ...
https://youtu.be/kdCJxdR7L_I
Ich würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen.
Ich nicht. Mal kurz eine beliebige 1N400x messen: 2,90 mm. Er hat Dioden auf 12,5 angelegt, als vermutlich 'dicke' vorgesehen. Was er für Widerstände hat, wissen wir nicht, in 10mm-Raster können die auch 2,5mm Durchmesser überschreiten. Die meisten in meinem Bestand haben um 2mm Durchmesser.
Als Leiterbahnbreite würde ich leicht überdimensionierte 0,3mm nehmen.
Unsinnig dünn, solange Platz ist, erheblich breiter.
Ich schaue gerade mal auf eine einseitige Industrieplatine mit DIL-IC und liegender Bestückung. Da sind überwiegend 0,7mm Bahnen verlegt, an ein paar Stellen auch mehr.
Ja, ich will die nicht stellen weil ich denke genug Platz zu haben,
liegend ist mir lieber weil für mein Empfinden die Bauteilkontakte
so besser zugängig sind zum messen.
Liegend sieht ordentlicher aus und ist mechanisch robuster. Hat obendrein den Vorteil, dass man Leiterbahnen unter dem Bauteil haben kann.
Nicht wie bei diversen China-Boards 2,5mm mit drei-zehntel Abstand zum nächsten Lötpunkt und / oder oben so eng, dass man keine Mutter per Steckschlüssel montiert bekommt.
Das ist nur ein Ausschnitt der Platine ... da kommen noch
Löcher passend zum Gehäuse der Wahl
Die Mechanik kommt immer als erstes. Montagelöcher, Schalter und Bedienelemente und große Bauteile. Dann einen Probeausdruck machen, auf Pappe kleben, die großen Teile reinpieksen und das im Gehäuse montieren. So merkt man wenn der Stecker an den Elko stößt, im E-CAD alleine sieht man das nicht.
Erst wenn das passt wird der Rest plaziert. Die Abstände zwischen den Bauteilen ergeben sich dann von alleine.
Dann einen Probeausdruck machen, auf
Pappe kleben, die großen Teile reinpieksen und das im Gehäuse montieren.
Das hört sich ein bisschen nach Ende des vorigen Jahrhunderts an.
Warum soll man in der 3D-Ansicht heutiger E-CAD-Systeme nicht sehen, wenn die Konturen von zwei Komponenten einander überlagern? Das bekommt sogar die Kollisionsprüfung raus.
Warum soll man in der 3D-Ansicht heutiger E-CAD-Systeme nicht sehen,
wenn die Konturen von zwei Komponenten einander überlagern?
Wenn Du ein CAD-System hast, in dem die Mechanik modelliert ist, klar, dann natürlich so. Dienstlich lesen wir die idf-files von Mentor Expedition in CATIA ein und machen den Kollisionscheck dort.
Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's.
Deine Schaltung hat eine sehr geringe Bauteildichte, alles im Lot. Ich
würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen.
Bereits 1954 wurde in Paris das Internationale Einheitssystem (SI) beschlossen.
Es ist ein metrisches System, wo z.B. Zoll o.ä. Einheiten nicht mehr verwendet werden.
Auch in Deutschland und nahezu weltweit gilt dieses System schon seit vielen Jahren.
Man sollte sich mit der Realität anfreunden, wenn man überleben will.
2.54m ist auch ein Raster.
Na ja.
Anfreunden? Nein. Siehe auch: https://de.wikipedia.org/wiki/Metrisches_Einheitensystem
Sogar Texas Intruments als rel. großer amerikanischer Hersteller elektronischer Bauelemente fertigt z.B. schon jahrelang seine
µC MSP430Fxxx im 0,5mm Raster.
Deine Schaltung hat eine sehr geringe Bauteildichte, alles im Lot. Ich
würde die Bauteile auf 1/10 Zoll Raster legen.
Bereits 1954 wurde in Paris das Internationale Einheitssystem (SI)
beschlossen.
Es ist ein metrisches System, wo z.B. Zoll o.ä. Einheiten nicht mehr
verwendet werden.
Auch in Deutschland und nahezu weltweit gilt dieses System schon seit
vielen Jahren.
Wir sollten uns daran halten!
Na dann press mal deine DIL-ICs und Standard-Stiftleisten ins 2,5mm Raster! ;-)
Sogar Texas Intruments als rel. großer amerikanischer Hersteller
elektronischer Bauelemente fertigt z.B. schon jahrelang seine
µC MSP430Fxxx im 0,5mm Raster.
Überraschung: viele moderne SMD Gehäuse sind in Millimetern genormt.
Na dann press mal deine DIL-ICs und Standard-Stiftleisten ins 2,5mm
Raster! ;-)
Wo ist das Problem?
Stiftleisten habe ich sogar im RM 2mm.
Oder, wenn es sein muss, dann kann man z. B. im Leiterkartenprogramm Target.3001 auch Gehäuse im nichtmetrischen 2,54mm Raster nehmen.
Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt
Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's.
Er könnte natürlich auch auf die Idee kommen, sich beim Gehäusehersteller das CAD-Modell herunterzuladen - aber die gute alte 80er-Jahre Methode funktioniert natürlich immer noch.
Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt
Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's.
Er könnte natürlich auch auf die Idee kommen, sich beim
Gehäusehersteller das CAD-Modell herunterzuladen - aber die gute alte
80er-Jahre Methode funktioniert natürlich immer noch.
Und wenn die nicht existieren oder nicht zugänglich sind, macht man sich das Modell halt selber.
Aber der typische Bastler kauft eine Plastikbox bei Conrad, bohrt
Löcher, baut seine Buchsen und Schalter ein und das war's.
Der typische Bastler kauft sich zwar Plastikboxen, weil das billig und schnell ist, aber er kann trozdem mit CAD Programmen umgehen. ;O)
Allerdings zugegeben, für einfache Fälle ist das ausgeschnittene Pappmodell doch das schnellst Verfahren. Auch bei Profis. Es hat nur Nachteile bei der Dokumentation. Pappmodelle sind sperrig. Auch zusammengefaltet und Plattgedrückt. ;O)
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