Mehrfachmarkierungen in EAGLE

Loddar OP #7514688
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Hallo, ich suche eine Möglichkeit, um in EAGLE Mehrfachmarkierungen zu tätigen! Meine Absicht ist es, in diversen Packages, die für mich nicht in Frage kommende Padform "long" in "round" o. "square" zu ändern. Das war zwar möglich, allerdings nur für jedes Pad einzeln und eben nicht für das gesamte Package auf einmal. Kennt jemand hierfür eine Lösung, die er mir verraten möchte?

Weiterhin wäre es prima, wenn jemand bereits ein SOT23-Package erstellt hat und hier zum DL bereitstellt. Ich habe ein Projekt demnächst vor der Brust, wo mehrere 74LVC1G diverser Typen enthalten sind.

Loddar

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Jens M. #7514725
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Das SOT23 ist am besten aus der smd-ipc.

Mehrfachmarkierungen macht man in dem man einen Rahmen um die Teile zieht, entweder als Rechteck (ziehen) oder als Polygon (klicken), beides mit dem Group-Befehl (Icon ist links das dritte von oben, so ein "Ameisenrechteck").

Außerdem kann man bei Change den Parameter auch in die Befehlszeile kloppen und dann mit linker Taste reihum alles anklicken. z.B. "cha sha oct" (3 buchstaben reichen normal) und dann einfach alles anklicken was Octagon werden soll. Man kann sich auch durchklicken: "cha" -> enter -> es klappen alle Möglichkeiten auf -> auswählen was man will -> Teile anklicken -> done.

Aber natürlich geht auch der Strg-Rechtsklick auf die markierte Gruppe um diese auf einen Rutsch zu ändern wenn man sie vorher markiert hat.

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Ingolf O. #7514807
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Danke an alle Helfer! Ging prima und ratzfatz, so daß die Änderungen bereits Geschichte sind!

Das Package hatte ich leider ausnahmslos in der ic-package.lbr vermuten. War es aber nicht. Und da ich schon eine Frage hatte...

Das ich die Bauteile selbst erstellen muss, ist mir klar, weil ja das Symbol auch dazugehört und nicht nur das inzwischen verfügbare Package. Das SOT-23 ist übrigens nicht das 3-, sondern das 5-pinnige. Bei ICs, die Logikgatter sind, reichen 3 nicht, da Ucc und GND hinzukommen.

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Rainer W. #7514912
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Ingolf O. schrieb:

Das Package hatte ich leider ausnahmslos in der ic-package.lbr vermuten.

ic-package.lbr enthält nur eine recht minimalistische Auswahl.

Das SOT-23 ist übrigens nicht das 3-, sondern das 5-pinnige.

Packages (unabhängig von einem Device) findest du grundsätzlich in der ref-packages.lbr

Da die Bezeichnungen nicht wirklich standardisiert sind und mancher Hersteller sein eigenes Süppchen kocht, muss man trotzdem genau gucken und mit dem Datenblatt abgleichen. Nicht zuletzt kommt es auch auf den Lötprozess an, so dass der Hersteller bzgl. der Pad-Ausformung nur einen Vorschlag machen kann.

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