Announcement: there is an English version of this forum on Hallo, ich verlötet dieses Mikrofon https://mm.digikey.com/Volume0/opasdata/d220001/medias/docus/930/SPH0641LU4H-1.PDF Das hat auf der Rückseite 5 kleine Pads für die ich eine Platine erstellt habe. Auf die 5 pads bringe ich mit einer Stecknadelspitze Lötpaste auf und setze das Mikrofon da hinein. Auf ein Kontrollpad daneben kommt auch Lötpaste. Dann lege ich die Platine auf eine Bügeleisenfläche bei 220°C, das ist die empfohlene Temperatur laut Datenblatt. Die Lötpaste schmilzt noch nicht auf. Dann nehme ich die Heißluftpistole mit 260°C zur Hand ( die empfohlene Temp. ) und schmelze die Lötpaste auf. Das sehe ich an der Lötpaste auf dem Kontrollpad, unter das Mikrofon kann ich nicht schauen. Alles ist gut, ich kühle die Platine ab, richtig verlötet, alles funktioniert. Für eine Weile, max 30min oder so, funktioniert das nur, dann nicht mehr. Das Datensignal wabert irgendwo hin, geht nicht mehr auf GND. Jetzt wiederhole ich die Lötung, schmelze mit der Heißluft auf, bewege das mic etwas, drücke drauf, spüre die Oberflächenspannung des flüssigen Lötzinns, die das mic an den Platz zurückzieht. Geht wieder eine Weile, dann nicht mehr, das ist reproduzierbar. Es ist kein Thermoeffekt, Kältespray auf warmes mic produziert den Fehler nicht. Hab ich noch nicht erlebt, weiß jemand Sachdienliches? THX Cheers Detlef
Teste mal die "dead bug" Methode. Mikrophon umdrehen, Kontakte einzeln mit Draht o.ä. anlöten. Funktioniert das Ding dann korrekt?
Harald K. schrieb: > Teste mal die "dead bug" Methode. Mikrophon umdrehen, Kontakte einzeln > mit Draht o.ä. anlöten. > > Funktioniert das Ding dann korrekt? Ja, dauerhaft. Ist ein Lötproblem.
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ist den der pin2 (select) auch im level fixiert ? soll man ja machen. sry hab keine ahnung.
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Detlef _. schrieb: > Jetzt wiederhole ich die Lötung, schmelze mit der Heißluft auf, bewege > das mic etwas, drücke drauf, spüre die Oberflächenspannung des flüssigen > Lötzinns, die das mic an den Platz zurückzieht. Geht wieder eine Weile, > dann nicht mehr, das ist reproduzierbar. Vielleicht ist garnicht das Mikrofon schuld, sondern ein anderes Bauteil, das auf Erwärmen/abkühlen so reagiert. Keramische Kondensatoren z.B.
Carypt C. schrieb: > ist den der pin2 (select) auch im level fixiert ? soll man ja machen. > sry hab keine ahnung. Ja, als dead bug geht das Ding ja. Select bestimmt ob bei der fallenden oder steigenden clockflanke die Daten gültig sin.
Hp M. schrieb: > Detlef _. schrieb: >> Jetzt wiederhole ich die Lötung, schmelze mit der Heißluft auf, bewege >> das mic etwas, drücke drauf, spüre die Oberflächenspannung des flüssigen >> Lötzinns, die das mic an den Platz zurückzieht. Geht wieder eine Weile, >> dann nicht mehr, das ist reproduzierbar. > > Vielleicht ist garnicht das Mikrofon schuld, sondern ein anderes > Bauteil, das auf Erwärmen/abkühlen so reagiert. > Keramische Kondensatoren z.B. Oh, guter Punkt. 10u Keramik BlockC ist das einzige weitere Bauteil auf der Platine. Das könnte sein. Ich probiere morgen aus und berichte.
Detlef _. schrieb: > Hab ich noch nicht erlebt Lötpaste nicht ausreichend geschmolzen um Flussmittel auszutreiben, nach wie vor Pampe aus Zinnbröckchen in Isolator.
Michael B. schrieb: > Detlef _. schrieb: >> Hab ich noch nicht erlebt > > Lötpaste nicht ausreichend geschmolzen um Flussmittel auszutreiben, nach > wie vor Pampe aus Zinnbröckchen in Isolator. Nicht auszuschliessen. Ich halte mal die 260C länger drauf. Gespect sind tL 60-150sec, ich mache nach 60sec Schluss. Zum Sehen habe ich die Lötpaste auf dem Kontrollpad, die wunderbar aufschmilzt und glänzendes Zinnpad produziert. Es geht aber dort auch Lötpaste daneben auf den Lötstopplack. Die schmilzt dort nicht auf und bleibt Pampe. Ich würde erwarten Zinnkügelchen zu sehen, das ist nicht der Fall. Das passiert natürlich auch unter dem mic in den Bereichen wo unten Lötstopplack und oben Keramik Isolator vorhanden ist. Ich halte mal 150sec drauf. THX Cheers Detlef
Sieht stark nach dem einfachsten aller Fehler aus: das Zinn ist gar nicht überall aufgeschmolzen. Gerade bei Heißluft ist das ziemlich plausibel. 260° werden gern für Heißluftöfen als Maximaltemperatur vorgesehen, bei ner Heißluftpistole braucht man meist weit über 300°. Diese Temperatur kommt nämlich bei weitem nicht auf der Platine an, da ja immer jede Menge Umgebungsluft mitgerissen wird.
Uwe S. schrieb: > Sieht stark nach dem einfachsten aller Fehler aus: das Zinn ist gar > nicht überall aufgeschmolzen. Gerade bei Heißluft ist das ziemlich > plausibel. 260° werden gern für Heißluftöfen als Maximaltemperatur > vorgesehen, bei ner Heißluftpistole braucht man meist weit über 300°. > Diese Temperatur kommt nämlich bei weitem nicht auf der Platine an, da > ja immer jede Menge Umgebungsluft mitgerissen wird. Was nimmst Du, 300C + x ?
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Eher 350° für bleifrei. Löte aber nur sehr selten mit der Heißluftpistole, weil es vergleichsweise echt Pfusch ist. Es wird kein Lötprofil auch nur ansatzweise eingehalten. Löte meist nur einseitige Platinen, aktuell fast ausschließlich welche mit Alu-Substrat. Die sind zwar schwerer zu ätzen, aber dafür kann man die wunderbar direkt auf ner heißen Platte löten. Selbst massivste Bauteile schmelzen fast zeitgleich mit winzigem Hühnerfutter auf.
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Uwe S. schrieb: > Eher 350° für bleifrei. Löte aber nur sehr selten mit der Hier genauso für bleifrei. Habe damit schon diverse kleine Platinen mit QFN o.ä. "auf Sicht" unter dem Mikroskop gelötet wenn ich einen Stencil dafür hatte. Natürlich wird kein Profil eingehalten, aber man hat vorher Jahrzehnte THT ohne Lötprofil beim Handlöten verarbeitet. Für einen Prototypen / Heimgebrauch sollte das doch machbar sein. Wichtig ist halt das die Paste komplett schmilzt. Bedenke das die Paste unter dem BT weniger Wärme abbekommt. Lieber ein paar Sekunden länger erwärmen als zu wenig. Um wirklich ein Bauteil zu zerstören muss man da - nach meiner Erfahrung - schon ziemlich lange drauf rumbraten. Am kritischsten sind eigentlich Steckverbinder mit Plastik, da muss man wirklich aufpassen und ggfs. eine andere Lötmethode anwenden.
Das mit den Aluplatinen klingt interessant. Ich hab solche Dinger bisher nur bei LED-Leuchten gesehen. Wo kann man denn sowas kaufen? Ich vermute mal, wenn man das im heimischen Bastelkeller ätzen will, dann muss man das Alu mit irgendwas abdecken, damits nicht durchs Ätzmittel angegriffen wird. Nagellack würde mir als einfach erhältliches, schnell trocknendes Mittel einfallen.
Ich glaube eher, dass das Mikrofon bei diesem Prozedere zu heiß wird und dort wo du Hitze brauchst es zu kalt bleibt. Es gibt auch pastöses Lötzinn mit einen sehr niedrigem Schmelzpunkt. Mal testen!
Uli S. schrieb: > Ich vermute > mal, wenn man das im heimischen Bastelkeller ätzen will, dann muss man > das Alu mit irgendwas abdecken, damits nicht durchs Ätzmittel > angegriffen wird. Mit NAPS solls wohl ohne Abdecken gehen, aber damit ätze ich nicht. Habe extra einen "Kantenroller" gebaut, um die Kanten effektiv mit Lack abdecken zu können. Ganz ähnlich dem hier, nur noch viel kleiner: https://www.ebay.de/itm/195282175550?hash=item2d77b9863e:g:5EUAAOSw~NVi9kGz&amdata=enc%3AAQAIAAAA4N%2BUMR4pWnV9DZ5XDiyW0vo5%2Ftjoq0q3D4proSOf0QGIa1MnpZUTzW%2BA6niMdS6TXufmknFK95m3Zpdsm6jfo3dyIHJ%2BYo5S%2F%2BRLGFV%2BpBFV5ttb92RhgqGT3%2BY7F%2BTCCCndd3jEuH4C1bMAMlZ8FQAPIzuvkxGvrgqXhmig7gTXpbUnW9ULZ97MiveNE344vG4fYOH0lWVX3GmupYgas3A7yRf07c0ps%2Be5P7Y5B5RZXAAYNSMCUn%2B9vopuEK7VYZBV%2Flx3%2F6JskOoK9mW%2FFby7kzRRC5W2qkSLQYzFzHOp%7Ctkp%3ABFBMhoCdmOhi Ist einfach eine kleine "Wanne" aus zwei wo aufgelöteten Rohrstückchen geworden, in der eine Welle mit Kugellager darauf liegt. Als Abdeckung eine kleine gedrehte "Glocke", zur 100%igen Abdichtung ein winziges Tröpfchen Öl in den Spalt. Man möchte ja nicht jedes Mal neuen Lack brauchen...geht super. Selbst dieser Lack (Positiv 20) hält aber nur bedingt, obwohl zu 100% deckend. Das Problem ist, daß das Alu halt sehr unedel ist, und (im Gegensatz zum Kupfer) Wasserstoff bildet. Dieser sprengt so ziemlich jeden Lack ab. Auf der Rückseite der Platine hat man ja die recht flexible Folie, mit dieser ist praktisch keine vernünftige Verbindung des Lacks möglich. Besser ist es, gleich einfach 1-2mm Verlust einzuplanen. Bin von 1,5mm Material auf 1mm umgestiegen, für meine kleinen Platinchen reicht das dicke. So ist diese enorme "Unterätzung" schon deutlich geringer. Am Ende werden die Kanten dann nochmal auf nem kleinen Tellerschleifer gerade gemacht. Uli S. schrieb: > Wo kann man denn sowas kaufen? Beim Distri geht das bestimmt problemlos, natürlich zu Apothekerpreisen. Habe meine von Ebay, aber leider gestaltet sich die Suche danach in der Tat schwierig, weil es etliche Bezeichnungen gibt. Schau mal nach Alukern, Alu-Substrat, usw.. Kannst auch einfach nach "alu" in der richtigen Rubrik suchen. Leider hat das Material oft 70µ, die man gerade bei Alu-Substrat eigentlich nie braucht, weil ja auch die Leiterbahnen perfekt gekühlt werden. Baue schon meist Leistungs-Schaltungen, aber das bedeutet eigentlich selten dünne Leiterbahnen, über die enorme Ströme müssen. Sondern es geht nur darum, die Wärme von den stromtragenden Bauteilen gleich zu verteilen, keinen Kühlkörper, Isoscheiben, und den ganzen Kladderadatsch zu brauchen. Was man beachten muss: die Iso-Schicht ist sehr dünn, und das Substrat ist halt leitend. Also bekommt man schnell mal kapazitive Einstreuungen vom Leistungs- in den Steuerteil. Selbst mit Erdung des Substrats sollte man diese Kapazitäten im Auge behalten. Ist halt kein dickes FR4 mehr...
Detlef _. schrieb: > Ich halte mal die 260C länger drauf. Gespect sind > tL 60-150sec, ich mache nach 60sec Schluss. Ich arbeite so garnicht mehr mit Lötpaste. Lötpaste nur noch im Ofen und nur mit Maske gerakelt. Auch die Löt Spec ist mir herzlich egal. Ist ja toll das ein Bestücker in einem kontrolliertem Fertigungsprozess das einhalten kann, damit das Bauteil mindestens zwei Lötungen aushält (doppelseitige Bestückung geht zweimal in den Ofen). Bei Handarbeit ist einzig und alleine entscheidend das ich sehe das sicher an allen Pads gelötet ist. Und dazu muss ich so lange mit den Werten jonglieren bis ich einen Kompromiss aus schnell gelötet und möglichst niedriger Temperatur gefunden habe. Manuelle Lötungen verzinne ich vor, mit einem sehr gut fließenden Lötzinn, z.B. dem Felder Isocore RA und trage danach extra Flussmittel auf. Bei Heißluft muss ich aber auch da >400°C gehen, weil längst nicht auf der PCB ankommt, was die Heißluftstation da im Heizelement ausregelt. Die Bauteile können weit mehr ab als in der Spec steht. Lieber kurz und sehr, sehr heiß löten, als ewig mit Grenzwertiger Temperatur darauf herumgurken oder so wie Du nur halb löten, weil natürlich unter dem Bauteil längst nicht die Temperatur ankommt wie auf Deinem Testpad. So mache ich QFN, TQFP, BGA etc. pp. Nimmt man jedoch eines dieser schön billigen, bleifreien Lötzinnplagiate die z.B. Edsyn herstellt, kann man auch >500°C brauchen damit überhaupt mal in endlicher Zeit irgendwas unter dem Bauteil passiert. Ja, Halbleiter halten das aus. Irgendwann zerlegt sich das Gehäuse, aber das Silizium + Bonddrähte sind sehr robust. In Deinem Fall eigentlich unnötig kompliziert. Zieh die Pads einfach bis unter dem Gehäuse raus und löte mit Kolben. Ein gutes Zinn läuft unter das Bauteil und kontaktiert zuverlässig.
Michael schrieb: > Ein gutes Zinn läuft unter das Bauteil und kontaktiert zuverlässig. Besonders verbleites...
Hi, die vorgeschlagenen Maßnahmen haben nicht zum Erfolg geführt. Gleiches reproduzierbares Verhalten. Ich werde mir andere Lötpaste besorgen, wenn verfügbar bleihaltige. Wenn das damit nicht klappt such ich mir nen Profilöter. Hm. THX Detlef
Detlef _. schrieb: > die vorgeschlagenen Maßnahmen haben nicht zum Erfolg geführt. Gleiches > reproduzierbares Verhalten. Dann warst du mit der Temperatur entweder noch immer zu vorsichtig, oder dispergierst die Paste zu ungleichmäßig. Sobald da zwei, drei Pads geschmolzen sind, schwimmt das Bauteil bereits auf dem Zinn. Und zieht sich je nach Padgröße und Pastenmenge gern mal auch gar nicht mehr zur Platine ran. Wenn dort einzelne Pads mit weniger Paste sind, erreicht deren Zinn nie mehr die Kontakte des Bauteils. Ich denke, hier ist es eine Kombination aus mehreren Nachteilen: -Heißluftpistolen-Löten -ungleicher Pastenauftrag -verdeckte Pads trotz (vermutlich) wenig Reflow-Erfahrung Wenn es nicht eilt, und du eine für mich ohne Verrenkungen druckbare Datei einer Pastenschablone entwerfen kannst, kann ich dir die Tage eine Stahlschablone in 0,075, 0,1, oder 0,2mm machen. Kostet ggf. nichts, nur sollte es keine Schwierigkeiten beim Ablauf geben. Ideal wäre eine Sprint-Layout-Datei, oder ein PDF. Brauche die Pads ggf. als weiße Flächen, sowie die gewünschte Schablonengröße in schwarz. Wenn möglich leicht spiegelbar, da ich beide Seiten des Blechs beim Ätzen schützen muss. Mache etwa alle 1-3 Wochen eine Platine nebst Schablone, dabei wäre das ein Abwasch.
Hi, ah ok, den Aspekt mit der ungleichmäßigen Menge Paste hatte ich nicht auf dem Schirm. Vielen Dank für das freundliche Angebot, ich schaue mal den Aufwand und den Zeitrahmen. Cheers Detlef
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Um das im Bild geht es gegebenenfalls. Maßstabsgetreu druckbar, die schraffierten Flächen weiß, alles drumherum schwarz... Hätte das fix mit Sprint gemacht, aber dieser segmentierte Ring ist als Pad nicht ganz ohne. Möglicherweise ist das ein Fall für Paint oder sowas. Jedenfalls ist das wirklich nichts mehr für Lötpaste von Hand und Stecknadel...;-)
Uwe S. schrieb: > Jedenfalls ist das wirklich nichts mehr für Lötpaste von Hand und > Stecknadel...;-) Also wenn ich vielpoliges QFN mit Split Power pads per Hand hinbekomme, dann wird dieser einfache Geselle auch kein unüberwindliches Hinderniss. Auch mit Maske wird das ohne Ofen nix, wenn man einfach zu zimperlich mit der Heißluft ist und die Pads nicht Handlötfreundlich macht. KEINE Paste. Schwach vorverzinnen, Flussmittel drauf, Bauteil in der Pinzette, auch da Flussmittel drauf, Footprint gut heizen bis da alles schwimmt. Jetzt das Bauteil mit in den Luftstrom bringen, vorheizen, nicht zimperlich sein, nicht absetzten, nicht die Heißluft in der Gegend rumrotieren sondern Hitze in die PCB bringen. Jetzt unter ständiger Luft das vorgeheizte Bauteil aufsetzen. Mit Heißluft direkt von oben weiterheizen, sonst bläst man das Bauteil weg. Sowas Handzulöten ist Handwerkszeug. Man kann doch nicht wegen jedem Pups zum nächsten Bestücker fahren und dort betteln für einen ordentlichen Kaffekassenbeitrag das machen zu lassen.
Michael schrieb: > Also wenn ich vielpoliges QFN mit Split Power pads per Hand hinbekomme, > dann wird dieser einfache Geselle auch kein unüberwindliches Hinderniss. Da könnte dich der TO beim Wort nehmen, denn: Detlef _. schrieb: > Wenn das damit nicht klappt such ich mir nen Profilöter. Wenn man solche Dinge wie Heißluftpistole und Hand-Pastenauftrag perfekt beherrscht, kann man recht weit kommen. Aber es wird nie so gut und zuverlässig, wie mit dafür vorgesehenen Methoden.
Uwe S. schrieb: > Wenn man solche Dinge wie Heißluftpistole und Hand-Pastenauftrag perfekt > beherrscht, kann man recht weit kommen. Aber es wird nie so gut und > zuverlässig, wie mit dafür vorgesehenen Methoden. Muss man auch nicht. Wenn Du Zugriff auf all die perfekten Methoden hast oder das Budget (Zeit + Geld) alles extern machen zu lassen, kein Thema. Aber man sollte selber löten können was man einsetzt. Wie will man sonst schnelle Muster, Prototypen oder Reparaturen machen? Ist nur Handwerk. Kann man lernen.
Michael schrieb: > Wenn Du Zugriff auf all die perfekten Methoden hast oder das Budget > (Zeit + Geld) alles extern machen zu lassen Mache rein gar nichts extern, oder durch reichlich Budget. Das ist alles Handarbeit, gerade weil ich grundsätzlich nichts von anderen machen lasse, daher reichlich lernen und bauen musste. Wenn man nur Handauftrag und Heißluftpistole macht, ist das nicht erstrebenswert, sondern zeugt davon, daß man eben nicht sehr viel zum Thema tun/lernen wollte. Man war zu faul, einen richtigen Reflowprozess zu ermöglichen, man hat beim Thema Schablone immer gleich die Hände gehoben, usw.. Viele werden das anders sehen, aber das berührt ggf. nur die Frage, wie viele Leute die eigene Faulheit über nüchterne Einsichten stellen. Genau das ist nämlich der Fehler, der fast niemanden tatsächlich voran kommen lässt. Sie erschlagen jeden noch so kleinen Lernprozess lieber mit viel Geld, wähnen sich nur dank ihres ganzen teuren Equipments als Profis...
Michael schrieb: > Zieh die Pads einfach bis unter dem Gehäuse raus und löte mit Kolben. > Ein gutes Zinn läuft unter das Bauteil und kontaktiert zuverlässig. Zeig mal wie Du die Pads gestalten würdest. Schablone hast Du im Datenblatt.
Uwe S. schrieb: > Wenn man nur Handauftrag > und Heißluftpistole macht Ich habe einen Reflow Ofen und laser mir auch selbst Schablonen. Bringt mir aber alles nichts, wenn ich ein einzelnes Bauteil bearbeite, zumal an einer doppelseitig bestückten PCB. Alexander schrieb: > Zeig mal Hab ich das Problem? Welcher Teil von: Michael schrieb: > Zieh die Pads einfach bis unter dem Gehäuse raus ist denn erklärungsbedürftig? Uwe S. schrieb: > Faulheit über nüchterne Einsichten stellen Mein Reden. Einfach die Abläufe lernen die es braucht und was der TO gerade braucht ist die Fähigkeit mit Heißluft zu löten.
Michael schrieb: > Welcher Teil von: > > Michael schrieb: >> Zieh die Pads einfach bis unter dem Gehäuse raus > ist denn erklärungsbedürftig? Der mit dem Kreis.
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Alexander schrieb: > Der mit dem Kreis. Ohje, jetzt hast Du mich. Der ist immerhin 0,2mm vom Rand entfernt an der schmalsten Stelle. Was macht man da denn jetzt nur? Also ich finde den menschlichen Geist wirklich sehr interessant. Die einen entwickeln aus dem Nichts die Technologie, um aus Sand ein ultrakleines MEMS Mikro herzustellen, inkl. einer phänomenalen Signalverarbeitung on chip. Andere, mit dem gleichen Gehirn, biologisch betrachtet, wachsen bereits in der neuen Welt mit all ihren Zugang zu Wissen und Technik auf und sind völlig verloren wenn der Footprint für automatische Bestückung und Reflow Prozess aus dem DB nicht für ihre Handlötung funzt. Muss hart sein, wenn man immer jemanden braucht der einem sagt was als nächstes zu tun ist.
Ich wollte wissen wie Du einen Kreis nach außen ziehst. Machst Du den Kreis größer? Wird ein Ei daraus? Oder ein Quadrat? Ziehst Du eine Nase nach außen? Oder mehrere? Wie verzinnst Du den Kreis vollständig?
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Alexander schrieb: > Ich wollte wissen Im Ernst? Einfach IRGENDWAS tun um 0,2mm(!) zu überbrücken + eine Fläche die man mit dem Lötkolben erreichen kann. Es ist nur ein verdammtes Lötpad das man jetzt nicht manuell löten kann. Wie viele Kiloampere fliessen denn durch so ein Mikro das es einen vollständig verzinnten Ring benötigt? Also ich geh jetzt das Wort 'Verzweiflung' tanzen und dann ins Bett. mc.net schafft mich.
Michael schrieb: > Was > macht man da denn jetzt nur? Lass mich raten: wieder mal Pfuschen?! Trotz teurem Equipment, wie wir jetzt wissen. Das ist ja dann zu 100% mein Reden... Hinzu kommt inzwischen Projektion, also anderen genau das vorwerfen, was man selbst am schlimmsten verzapft. Das ist soweit inzwischen leider auch alles normal. Die Diskussion entstand erst, weil du ganz sicher weißt, wie das Bauteil des TO am besten zu löten ist. Dabei ist das jetzt in so ziemlich allen Punkten abseits jeglicher Empfehlung. Genau das nennt man Pfuschen! Und das müssen genau die von dir beschriebenen, fraglichen Gehirne/Generationen.
Michael schrieb: > Im Ernst? Ja. Wozu die Ringform, wenn sie gar nicht vollständig gelötet werden muss?
Alexander schrieb: > Ja. Wozu die Ringform, wenn sie gar nicht vollständig gelötet werden > muss? Bescheuertes Bauteiledesign. Man könnte eine recht große durchkontaktierte Bohrung unter das Bauteil setzen, Innendurchmesser etwa so groß wie der Au0endurchmesser des Rings, und dann kann man mit 'ner geeigneten feinen Lötspitze den Kram durch die Platine hindurch löten. Setzt natürlich durchkontaktierte Platinen voraus, und nichts selbstgeätztes; schrieb der Threadstarter nicht irgendwas von selbstgeätzt?
Harald K. schrieb: > Bescheuertes Bauteiledesign. Nein. Das ist ein Guardring zur Abschirmung. Die Mems Struktur ist anfällig für Einstreuung. Erheblich komplexere Padgeometrien sind im Ofen kein Problem. Will man sowas per Hand machen, sind eben Kompromisse nötig. Das können Vias im Pad sein, das können weit rausgezogene Pads sein, das kann das überschreiten der empfohlenen Lötprofile sein. Irgendwas wird man tun müssen wenn man das per Hand verarbeiten will. Uwe S. schrieb: > wieder mal Pfuschen?! Trotz teurem Equipment Sorry, ich würde da ja gerne tiefer drauf eingehen, aber man soll nicht mit Idioten diskutieren, weil man sie nicht auf ihrem Fachgebiet schlagen kann. Letztlich bleibt: Ich bekomme meinen Kram gelötet und der funktioniert. Per Hand Im Ofen Die Serie beim Bestücker
Michael schrieb: > Letztlich bleibt: > Ich bekomme meinen Kram gelötet und der funktioniert. Das ist schön für Dich. Nur nicht hilfreich für den Thread, da Du nicht zeigst, wie Du es machen würdest.
Alexander schrieb: > Nur nicht hilfreich für den Thread, da Du nicht > zeigst, wie Du es machen würdest. Das Du nicht die hellste Kerze auf der Torte bist, weiß ich schon, aber das ist nun ein neuer Tiefpunkt. Ich habe es nun mehrfach bis ins kleinste Detail skizziert wie ich es machen würde. Soll ich Dir das vortanzen oder Deine Hand führen damit auch Du es kapierst?
Michael schrieb: > Das ist ein Guardring zur Abschirmung. Kann ich mir so recht nicht vorstellen. Auf der ersten Seite des Datenblatts sieht man ein Bild von der Unterseite, innerhalb des Rings ist nur ein Loch, keine weiteren Anschlüsse etc. Das Loch übrigens ist der "acoustic port", d.h. die Leiterplatte sollte da wohl auch ein Loch haben, sonst dürfte das Mikrophon etwas arg stark bedämpft sein. Im Datenblatt steht schließlich auch: > Detailed information on AP size considerations can be found in the latest > SiSonic TM Design Guide application note https://www.knowles.com/docs/default-source/default-document-library/sisonic-design-guide.pdf > ... while bottom-port SiSonic microphones are particularly suited > for ‘thin’ product designs where all components are on the > opposite side of the PCB from the acoustic port. Ah, und da steht, warum der Ring nötig ist: > When bottom-port microphones are used, it is critical to create a > continuous solder contact around the port hole to avoid > any acoustic leak path through the opening in the solder ring. Mit "guard ring" hat das also nichts zu tun, es geht nur um eine akustische Abdichtung. Die kann man auch anders hinbekommen: Einfach um das eingelötete Mikrophon an allen vier Kanten eine dünne Heißklebenaht anbringen, fertig. Der Threadstarter könnte natürlich auch einfach ein anderes Mikrophon verwenden, das einen "top port" hat, dann entfällt der ganze Aufriss. Denn ich bezweifle stark, daß es bei seinem Schaltungsdesign um ein "‘thin’ product" geht.
Michael schrieb: > Soll ich Dir das vortanzen Nein, nur skizzieren. Michael schrieb: > Ich habe es nun mehrfach bis ins kleinste Detail skizziert Wo? Deine Skizze ist genau das worum Du einen Eiertanz veranstaltest. Alexander schrieb: > Wird ein Ei daraus?
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Harald K. schrieb: > Michael schrieb: >> Das ist ein Guardring zur Abschirmung. > > Kann ich mir so recht nicht vorstellen. Die Mems Strukur ist eine Membran die zwischen zwei Flächen schwingt. Die Kapazitätsänderungen zu beiden Flächen wird gemessen. Das ist anfällig gegen Störungen. Oben drauf ist der Metalldeckel, unten drunter ist das runde Pad in Größe der Membran. Und nein, natürlich muss man die nicht komplett löten für die Funktion. Kupfer hat einen erheblich geringerer Widerstand als Zinn. Warumm sollte also eine große Zinnfläche da Sinn ergeben, wenn es keinen Großen Strom gibt der zu übertragen ist? Harald K. schrieb: > Mit "guard ring" hat das also nichts zu tun, es geht nur um eine > akustische Abdichtung. Ohje. Ich gebs auf.
Alexander schrieb: > Wo? Deine Skizze ist genau das worum Du einen Eiertanz veranstaltest. Na siehst du jetzt, warum es so wichtig sein kann, ordentlich zu formulieren, und nicht einfach davon auszugehen "ach die werden schon verstehen was ich meine, auch wenn ich das Gegenteil von dem sag, was ich mein"? Immerhin war er jetzt auch klar der Meinung, er hätte skizziert was er wissen will.
Vor ein paar Tagen hab ich im Netz einen gesehen, der wenn er sowas macht erst die Platine mit Lot versorgt, anschliessend das ganze mit dem Fön aufschmilzt und erst danach das Bauteil aufsetzt. Es schadet sicher nicht, wenn man das vorher auch schon auf eine Temperatur nahe der Löttemperatur bringt.
Alexander schrieb: > Deine Skizze ist genau das worum Du einen Eiertanz veranstaltest. Nö. Ich sehe nur nicht ein warum ich jetzt das CAD anwerfen soll um Dir eine bebilderte Ikea Aufbauanleitung zu malen, nur weil Du den Intellekt eines Goldhamsters hast und einfachste Zusammenhänge nicht verstehst. Die Arbeit ist dumm. Dich finde ich dumm. Ich habe spannendere Hobbys. Sowas mache ich doch nicht für Dich ohne dafür gut bezahlt zu werden.
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Du hast gesagt sowas kann man mit Lötkolben machen, nicht ich. War anscheinend doch nur heiße Luft.
ich würde ja eher vermuten das es ein Software Problem ist. Gut, das der Dead Bug funktionieren soll spricht dagegen, aber das der große Ring nicht irgendwo GND Kontakt haben soll ist genauso merkwürdig. Spätestens durch fest auf die Platine drücken sollte das doch zum Test kontaktieren. Und das es kein Guard Ring ist doch eindeutig und mehrfach im Design Guide beschrieben. Für EMV soll das ganze Mic mit einer Massefläche umgeben sein.
Alexander schrieb: > Was daran ist nicht ausreichend formuliert? > Beitrag "Re: Schwieriges Löten" Überhaupt nichts. Diesmal meinte ich Michael mit der schlechten Formulierung. Er ist der Meinung er hätte es ordentlich skizziert/beschrieben. Du musst aber nachfragen, also hat er es offensichtlich nicht gut genug beschrieben/skizziert. Das ist doch mehr oder weniger die selbe Situation, wie im letzten Thread in dem wir aneinander geraten sind. Da warst du auf der schlecht formulierten Seite, hattest aber darauf bestanden, wir müssten dich so verstehen, wie du es meinst und nicht so wie du es schreibst.
Als aberwitzige Alternative könnte man natürlich immer noch die Paste per Schablone aufbringen, das Bauteil ganz easy und kontrolliert reflow löten. Natürlich nur, wenn einem umgedrehte Montage, angelötete Drähte, zusätzliche Lötpads, verbleite Vorverzinnungen und der ganze gezeigte Kladderadatsch mal zu blöd werden sollten. Erst dann sollte man das tun. Aber Vorsicht, wenn man längere Zeit diesen Weg geht, ist man recht schnell gegen Erfolg machtlos. Man kann dann einfach nicht mehr pfuschen, weil es einem irgendwie blöd vorkommt.
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Uwe S. schrieb: > kontrolliert reflow löten geht mit 260° C nur im Ofen, den hat nicht jeder zu Hause. Alternativ wäre unkontrolliert von unten mit Heizplatte oder Heißluft, oder eben, wie in diesem Fall, wo es möglich ist die Pads selbst zu gestalten - mit Lötkolben.
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Harald K. schrieb: > Kann es sein, daß Du kein Wort Englisch verstehst? Doch doch, das ist völlig problemlos. Ich habe nur wenig Gedult mit dummen Menschen. Es ist doch so: Ich könnte eine 5seitge Anleitung schreiben mit Bildern. Ich könnte ein Video dazu drehen. Ich könnte es tanzen und klatschen. Aber es gibt eben Leute die haben sicherlich irgendeine Begabung, aber Elektronik oder sinnerfassendes Lesen ist es nicht. Denen kann und will ich dann auch nicht mehr helfen.
Manche brauchen ein CAD Programm, manche 5 min auf dem Smartphone. Michael schrieb: > Aber es gibt eben Leute die haben sicherlich irgendeine Begabung, aber > Elektronik oder sinnerfassendes Lesen ist es nicht. Aus welchem deiner Romane geht die Form der Pads hervor? Das Geheimnis der optimalen Wärmeverteilung nimmst Du wohl mit ins Grab.
Michael schrieb: > Ich habe nur wenig Gedult mit dummen Menschen. Du bist also zu blöd, die von mir zitierten Texte zu lesen. Die stammen aus Datenblatt bzw. Applikationsschrift des Herstellers. Soll man die also ignorieren, weil ein ach so schlauer "Michael" etwas von "Guard-Ringen" fantasiert? Und klar, ich bilde es mir auch nur ein, daß schon das Wort "guard" weder im Datenblatt noch der Applikationsschrift auftaucht. Nee, das muss es auch nicht, weil ja "HW-Entwicklung Michael" weiß, daß das ein Guard-Ring sein muss. Der schlaue Michael hat das sicher dem Hersteller beigebracht, denn der ist ja auch blöd, schreibt er nur was von akustischer Abdichtung.
Michael schrieb: > Ich habe nur wenig Gedult mit dummen Menschen. Manchmal reicht bereits ein einziger Satz, um alles ins rechte Licht zu rücken ;-)
Hier ist ja was los, großes Kino. >>> Es gibt keine dummen Fragen, nur dumme Antworten. >>> Es gibt keine dummen Fragen, nur dumme Frager. Cheers Detlef
Uwe S. schrieb: > dieser segmentierte Ring ist als Pad nicht ganz ohne Wenn ich es richtig verstehe soll das Pad um das Mikrofonloch ein Ring ohne Unterbrechungen sein, das Pad dient der akustischen Isolierung, und die Segmentierung des Ringes ist nur für den Stencil. Also sollte man beim Löten von Hand das ringförmige Pad einfach weglassen können. Klar hat man dann einen winzigen akustischen Spalt, aber stört der wirklich? LG, Sebastian
Sebastian W. schrieb: > Wenn ich es richtig verstehe soll das Pad um das Mikrofonloch ein Ring > ohne Unterbrechungen sein, das Pad dient der akustischen Isolierung, und > die Segmentierung des Ringes ist nur für den Stencil. Ja. Sebastian W. schrieb: > Also sollte man beim Löten von Hand das ringförmige Pad einfach > weglassen können. Klar hat man dann einen winzigen akustischen Spalt, > aber stört der wirklich? Dazu müsste man das Bauteil genauer studieren, bzw. kennen. Für mich stellt sich die Frage nicht, denn es spricht ja gar nichts gegen eine Schablone und einen Reflowvorgang wie vom Hersteller vorgesehen.
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Sebastian W. schrieb: > das Pad dient der akustischen Isolierung Aha. Die akustische Isolierung eines Mikrofones also. Durch einen Kupferring mit 35um Stärke und 1,6mm Durchmesser. Direkt um ein Loch in der PCB das man dort einfügen muss damit überhaupt Töne bis ans Mikro kommen. Aber da ich ein hilfsbereiter Kerl bin, habe ich Euch das Bild aus dem Design Guide, den ihr nicht gelesen habt, mal rausgesucht. Das in diesem Fall 'akustische Isolierung' wohl eher mit 'Abschirmung gegen Störungen die letztlich akustische Effekte verursachen würden' zu übersetzen wäre, könnte man jetzt anführen. Aber was solls. Nicht mit Idioten streiten. Nicht mit Idioten streiten. Nicht mit Idioten streiten. Nicht mit Idioten streiten. Nicht mit Idioten streiten. Daher: Gute Nacht!
Michael schrieb: > Die akustische Isolierung eines Mikrofones also. genau. Nicht nur Bilder gucken, auch mal Texte lesen. Den Ring beim Löten weglassen ist auch keine gute Idee, das ist der GND Anschluss (Pin 3).
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Und ich dachte einen Moment schon, es würde aufhören, und ab jetzt konstruktiv werden...
Sebastian W. schrieb: > Also sollte man beim Löten von Hand das ringförmige Pad einfach > weglassen können. Klar hat man dann einen winzigen akustischen Spalt, > aber stört der wirklich? Wenn der Ring nicht sauber gelötet ist, bekommst Du Resonanzen im kHz-Bereich. Auch wenn Du die später aus Deinem Audiosignal entfernst sind sie im PDM erstmal enthalten und reduzieren die nutzbare Dynamik. Damit der Ring gleichmäßig dicht ist muss die Pastenmaske segmentiert sein. Sonst läuft alles Lot auf eine Seite oder verursacht sogar Kurzschlüsse zu den Pads. Von Hand löten taugt für elektrische Tests. Akustisch sauber und reproduzierbar wird das nur auf der SMD-Linie. Das Akustikloch soll bohrrauh sein. Nicht metallisiert und durchkontaktiert. Auf die andere Lage muss aber Kupfer zur ESD-Ableitung. Die ist nicht ohne, auch wenn es elektrisch funktioniert kann Dir der Sog von dem heißen Plasma die Membrane zerreißen. Oft sind die Mikros nach ESD-Beschuss eine Weile taub und erholen sich dann wieder.
Soul E. schrieb: > Damit der Ring gleichmäßig dicht ist muss die Pastenmaske segmentiert > sein. es dürfte auch schwierig sein einen Stencil herzustellen mit Abdeckung in der Mitte und Ring ohne Segmente.
Michael schrieb: > Die akustische Isolierung eines Mikrofones also. > Durch einen Kupferring mit 35um Stärke und 1,6mm Durchmesser. > Direkt um ein Loch in der PCB das man dort einfügen muss damit überhaupt > Töne bis ans Mikro kommen. > Aber da ich ein hilfsbereiter Kerl bin, habe ich Euch das Bild aus dem > Design Guide, den ihr nicht gelesen habt, mal rausgesucht. Du hast den Design Guide offensichtlich auch nicht gelesen. Naja, da Du ja erklärtermaßen kein Englisch kannst, ist das auch kein Wunder. Die relevante Stelle habe ich schon weit oben in diesem Thread zitiert, als Du noch was von Deinem "Guard Ring" phantasiertest. Tipp zur Lebenshilfe: Wenn Du schon kein Englisch kannst, dann lass' Dir helfen. Deepl.com ist ein recht guter Online-Übersetzer.
Harald K. schrieb: > Die relevante Stelle habe ich schon weit oben in diesem Thread zitiert, https://translate.google.com/translate?sl=en&tl=de&u=https://www.mikrocontroller.net/topic/560588#7519409
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Für Personen, die Angst davor haben, auf Google-Links zu klicken: > ... während SiSonic-Mikrofone mit unterem Anschluss besonders > für „dünne“ Produktdesigns geeignet sind, bei denen sich alle > Komponenten auf der dem akustischen Anschluss gegenüberliegenden > Seite der Leiterplatte befinden. ... > Wenn Mikrofone mit Bodenanschluss verwendet werden, ist es wichtig, > einen durchgehenden Lötkontakt um das Anschlussloch herum herzustellen, > um akustische Leckpfade durch die Öffnung im Lötring zu vermeiden. Und für Personen, die Unwohlsein dabei empfinden, von Google übersetzte Texte lesen zu müssen, die gleichen Passagen von deepl.com übersetzt: > ... während SiSonic-Mikrofone mit Bodenanschluss besonders für > "dünne" Produktdesigns geeignet sind, bei denen sich alle > Komponenten auf der dem akustischen Port gegenüberliegenden > Seite der Leiterplatte befinden. ... > Wenn Mikrofone mit Bodenanschluss verwendet werden, ist es wichtig, > einen durchgehenden Lötkontakt um die Öffnung herzustellen, um > akustische Leckagen durch die Öffnung im Lötring zu vermeiden.
Harald K. schrieb: > da Du > ja erklärtermaßen kein Englisch kannst Sag ich doch. Mit sinnerfassendem Lesen hast Du das nicht so. Natürlich kann ich English. Wäre auch echt schwer ohne das seit 30J meine Brötchen mit selbstständiger HW Entwicklung zu verdienen. Zumal Luftfahrt und Auslandseinsätze. Der TO bekam das Teil nicht gelötet, ich sagte es gibt den richtigen Weg, für den man viel Equipment braucht und es gibt den funktionierenden Weg der für Prototypen und Heimgebastel völlig ausreicht. Du rubbelst Dir permanent einen runter weil Du Reflow löten kannst. Toll, kann ich auch. Ausserdem kann ich Heißluft und ich kann auch Pads so anpassen das man die manuell gelötet bekommt. Sogar wenn sie dann von der EMPFEHLUNG des Herstellers abweichen. Hui, er hat Jehova gesagt! Ferft den Purschen zu Poden! Nun komm mal wieder runter. Akustische Resonanz wenn der Ring nicht perfekt gelötet ist? Das komplette Gehäuse ist nur 3,5 x 2,7 mm groß und liegt flach auf. Schalte doch mal Deine Denkmurmel ein und überlege selbst ob das eine stimmige Aussage ist das sich hier eine wirksame Resonazkammer bilden kann, die einen Effekt hat der so groß ist das er den TO in dieser Phase stört. Wir reden doch auch immer noch über ein Handmuster das der TO auf dem Tisch hat und nicht über die Großserie. Es spielt einfach keine Rolle ob das perfekt gelötet ist. Nicht wenn es ein Prototyp ist. All diese Probleme existieren ja nicht mal mehr wenn man in die Serie geht, also hör doch mal mit dieser Herumwichserei auf. Es gibt 100 Möglichkeiten sich Audiostörungen einzufangen. Kerko oder Spule die mechanisch schwingen, ungeile Layoutführung, Körperschall über die PCB Montage, alles wird das Audio mehr beeinflussen als ein nicht vollständig gelöteter Ring. Ja, der Hersteller gibt viel vor. Damit beim nachmessen das Teil nicht wesentlich schlechter ist als im DB steht. Man hat 100 Möglichkeiten das zu versauen und 99 davon liegen in der umliegenden Schaltung, der Art der Montage, den Umgebungsbedingungen. Alleine das raue Bohrloch und die im Schallweg liegenden Bauteile haben einen erheblich größeren Einfluss. Hauptsache man hängt das sklavisch am Papier und zählt Satzzeichen weil man nicht in der Lage ist das Gesamtbild zu sehen. Diese Art Entwickler waren mir schon immer ein Graus. Papiertiger die nicht verstehen das die wesentlichen Dinge oft nicht im DB stehen und es in der heilen Welt des Herstellers nur optimale Bedingungen gibt. Dem TO ist nicht damit geholfen das DU Reflow löten kannst. Der braucht eine Möglichkeit das ER diese Teile löten kann. Nicht perfekt, aber gut genug. Und die Wege habe ich skizziert. Und das es unzählige funktionierende Pad Designs gibt, steht es jedem frei sich eines davon auszudenken das für ihn funktioniert. Die Aussage das man das Pad auuserhalb lötet und dem fliessenden Lot den Rest überlässt, sollte einem Elektroniker mit minimaler Erfahrung eigentlich reichen um sich zu helfen. Ich baue andauernd Sachen die über den Bestücker laufen und habe ständig mit Gehäusen zu tun die wirklich nicht für Handbestückung geeignet sind. Entweder lasse ich da JEDES kleine Problem mit max Kosten und Zeit über den Bestücker laufen, oder ich finde einen Weg das handwerklich zu lösen. Und ein Reflow Ofen ist so garkeine Hilfe wenn man ein einzelnes QFN Teil wechseln muss. Also geht es per Hand und man braucht keinen Ofen und keine Pastenmaske. Es dauert nur länger und ist ein Kompromiss. Pfusch ist kein Problem, wenn man noch in der Findephase ist. Pfusch, Drahtigel, Rumgebrutzel ist das tägliche Brot in der Entwicklung. Pfusch der zum Kunden geht ist ein Problem. Keiner meiner Prototypen geht zum Kunden in die Serie. Das sind Entwicklungsgmuster. Die darf man grob behandeln.
Michael schrieb: > Du rubbelst Dir permanent einen runter weil Du Reflow löten kannst. Hab' ich niemals behauptet. Hast Du irgendwas geraucht? Nimmst Du Drogen? Michael schrieb: > Akustische Resonanz wenn der Ring nicht perfekt gelötet ist? Schreibt der Hersteller. Ist vermutlich, wenn das offen auf dem Tisch rumliegt, scheißegal. Aber das ist nicht der Punkt, denn DU hast was von einem "guard ring" schwabuliert.
Harald K. schrieb: > Schreibt der Hersteller. Klar, der möchte auch nicht schreiben: 'Das Teil ist mega anfällig für alles was einstrahlt und die Kompromisse die wir eingehen mussten um etwas in der Größe, zu dem Preis zu bauen bedingen nunmal ein gewisse Anfälligkeit.' Noch nie aufgefallen das Datenblätten von PR Beratern und Juristen geschrieben werden? Ein Guard Ring schirmt eine empfindliche Teilschaltung von äußeren Einflüssen ab. Und das tut die Ring Konstruktion hier auch. Die Membran liegt zwischen dem GND des Metallgehäuses und der GND Fläche des Ringes und in der Mitte lässt man ein kleines Loch weil man Mikros eben nicht vollständig kapseln kann, wenn man noch was messen will. Die Membran arbeite kapazitiv, stellt aber selbst eine kapazitive Fläche zu ihrer Umgebung dar. Und deswegen wirken sich Ladungsänderungen der Umgebung störend aus, weil sie die Membran als ganzes in Bewegung bringen würden und deswegen muss man die Umgebung elektrisch neutral halten. Nicht wirklich schwer zu kapieren sollte man meinen. Wie kann man nur glauben das der 0,01mm Spalt eines nicht vollständig gelöteten Ringes unter einem flach aufliegenden 3,5x2,7mm Gehäuses eine akustische Resonanz bewirken würde?
Michael schrieb: > Wie kann man nur glauben das der 0,01mm Spalt eines nicht vollständig > gelöteten Ringes unter einem flach aufliegenden 3,5x2,7mm Gehäuses eine > akustische Resonanz bewirken würde? Statt es zu behaupten kann man es auch messen. Und man kann vom Kunden schlecht gelötete Ausfallteile zurückbekommen, die dann bei der Frequenzgangmessung auffällig sind.
Soul E. schrieb: > Statt es zu behaupten kann man es auch messen. Und man kann vom Kunden > schlecht gelötete Ausfallteile zurückbekommen, die dann bei der > Frequenzgangmessung auffällig sind. Oder es ist der herausstehende Glasfaserfaden in der unbeschichteten Bohrung oder die Goldbeschichtung der Leiterbahnen wurde nicht bei Mondschein von links nach rechts mit geweihtem Quellwasser abgewischt. Oder das MEMS Mikro, das schon per Definition eine extrem diffiziele Angelegenheit ist, ist eben einfach ausserhalb der Spec. Aber nein, es MUSS ganz einfach der winzige Ring sein, der nicht perfekt gelötet ist. Es gibt doch sicher auch spezielles Audiolot dafür? Kann doch nicht sein, das eine derart wesentliche Komponente nicht exakt durchspezifiziert ist und da jeder mit seinem Haus und Hof Lot daran rummacht. Audioesotherik fand ich schon immer sehr erheiternd.
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Detlef _. schrieb: > Dann lege ich die Platine auf eine Bügeleisenfläche bei 220°C, das ist > die empfohlene Temperatur laut Datenblatt. Wie sieht es bei dir mit der Zeitskala aus, wie kontrollierst du, welche Temperatur an den Pads unter dem Mikrophon erreicht wird und ob die Temperaturgradienten nicht überschritten werden? Da kann das MEMS sonst schnell einen Knacks bekommen.
Soul E. schrieb: > Statt es zu behaupten kann man es auch messen. Man könnte auch einfach schauen, was die größte Wellenlänge ist, die in die "Öffnung" passt, und sich dann fragen, ob das auch für Fledermäuse schon Ultraschall ist. Bin zu faul es nachzurechnen, aber wenn ich mich recht entsinne, sind 20kHz 17mm. P.S. bei Normalbedingungen selbstverständlich, ich sag das vorsichtshalber mal dazu ;-)
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Angehängte Dateien:
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mems-cut.png
280 KB
Rainer W. schrieb: > Da kann das MEMS sonst schnell einen Knacks bekommen. Ich fand auch das beigefügte Schnittbild aus dem Design Guide interessant. Danach ist anscheinend der Metalldeckel auch nur aufgelötet ("Solder"). Da muss man dann wirklich gut aufpassen, das Mikrofongebilde selbst nicht zu heiß werden zu lassen, oder? LG, Sebastian
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Ja, bei meinen Lötversuchen ist mehrmals der Deckel verloren gegangen. Die Mikrofone auf dem geschmolzenen Zinn muss man an der 'Base-PCB' bewegen, sonst geht der Deckel ab. Cheers Detlef
Rainer W. schrieb: > Detlef _. schrieb: >> Dann lege ich die Platine auf eine Bügeleisenfläche bei 220°C, das ist >> die empfohlene Temperatur laut Datenblatt. > > Wie sieht es bei dir mit der Zeitskala aus, wie kontrollierst du, welche > Temperatur an den Pads unter dem Mikrophon erreicht wird und ob die > Temperaturgradienten nicht überschritten werden? > > Da kann das MEMS sonst schnell einen Knacks bekommen. Diese preheat time kann ich nicht kontrollieren. Die ehemals verlöteten mics haben auch einen Knacks bekommen: Ich habe sie als 'dead bug' weiter betrieben. Da haben sie bei Sinussignalen Phasensprünge gezeigt, was vorher nicht verlötetet mics nicht gezeigt haben. Cheers Detlef
Detlef _. schrieb: > Ja, bei meinen Lötversuchen ist mehrmals der Deckel verloren gegangen Stimmt, der ist ja nur aufgelötet, vermutlich mit ganz gewöhnlichem, bleifreiem Zinn. Ein weiterer, deutlicher Punkt, der gegen die Heißluftpistole spricht. Denn die erhitzt den Deckel natürlich zuerst und auch am stärksten. Hast du mal versucht, das Mikro allein durch das Bügeleisen zu löten? Ich löte nur so, und sicher keine schlechten Platinen, wenn auch nicht mit nem Bügeleisen...Von der Belastung für die Platine mal abgesehen, ist das schon viel besser, als die beste Lötung mit Heißluftpistole. Die Gradienten sind schon wesentlich genauer, und die Wärme trifft von unten auf die Bauteile, also dort, wo sie gebraucht wird. Wenn ich mir das Mikro nochmal ansehe, dann hast du mit Heißluft wahrscheinlich gar keine Chance. Da wird ja nur der Deckel warm, aber es gibt kaum Fläche zur Weiterleitung dieser Wärme. Wenn das Bügeleisen 220° hat, erreicht die Platine vielleicht nur 170° oder so. Sie ist zwar kein guter Wärmeleiter, aber das Mikro ja gleich gar nicht, das ist dagegen eine Isolierkanne. Also schmelzen die inneren Pads gar nicht auf, sondern verbleiben nahe den angenommenen 170°. Und das erklärt auch, warum du immer wiederkehrende Ergebnisse hast. Denn du hast ja schon einiges geändert, aber es müssten wahrscheinlich so hohe Temperaturen der Heißluft sein, daß der Deckel zu leuchten beginnt...;-) Mein Angebot mit der Schablone bleibt, und ich würde es dir nach wie vor empfehlen. Aber die Pastenmenge scheint mir jetzt nicht mehr der Grund zu sein.
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Geht eigentlich ganz einfach: www.mikrocontroller.net/topic/571340
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Das SPH0645LM4H-B ist noch schicker, das macht gleich I2S. Ja und wie lötet man das mit Heißluft? 1. Alle Pads auf der Platine etwas verzinnen (mit Lötkolben). 2. Flussmittel an die Pads vom Bauteil. 3. Mit Heißluft auf die Platine bis das Lot geschmolzen ist. 4. Weiterhin unter Heißluft das Bauteil aufsetzen und auf die Platine drücken (gerade von oben, mit Pinzette oder so). Dabei quillt überschüssiges Lot an den Seiten heraus. 5. Zuerst weg mit der Heißluft und erst danach (wenige Sekunden) aufhören draufzudücken. 6. Bauteil sitzt jetzt drauf. 7. Flussmittel um das Bauteil machen. 8. Mit feiner Lötspitze das herausgequollene Lot einsammeln. 9. Weiß ich auch nicht. 10. Nochmal mit Heißluft drauf bis das Lot wieder geschmolzen ist und das Bauteil schwimmt. Da jetzt an den Pads die richtige Menge Lot ist nicht mehr von oben draufdrücken, aber vielleicht leicht hin und her wackeln (mit Luftstrom/Pinzette). Der Grund für 10. ist, damit ungewollte Lötverbindungen die bei 4. entstanden sind verschwinden. 11. Jetzt sollte das passen. In diesem konkreten Fall ist wichtig, dass man an den Ring/Pin3 ganz am Anfang nur so wenig Lot macht, dass das Loch nicht komplett von Lot verstopft. Außerdem ist das ein empfindliches Bauteil mit Kunststoff drinnen, das kann schnell wegschrumpeln, also nur so lange mit Heißluft ran wie wirklich nötig.
Ah, sehr interessant. Hab mir gleich mal Kolophonium Rosin bestellt, wenn ich Löten kann lern ich danach vllt. Cello. Das Kolophonium löst man in Spiritus? Wie gesättigt muss denn die Lösung sein? THX Cheers Detlef
Detlef _. schrieb: > Das Kolophonium löst man in Spiritus? Wie > gesättigt muss denn die Lösung sein? Ansichtssache. Ich mag's dickflüssig, damit es nicht sofort in alle Himmelsrichtungen verläuft und trage es sparsam mit Wattestäbchen auf. Ich hab's übrigens in Isopropanol aufgelöst. Das gibt es im Internet mit 99,9% Reinheit und ohne Vergäll-Stoffe.
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