Hat jemand (eine Quelle für) DIL-Leergehäuse um Chips darin unterzubringen?
Meh … wer Silizium selbst bonden können will, sollte auch kein nennenswertes Problem haben, Epoxy in Form zu gießen.
A. F. schrieb: > Hat jemand (eine Quelle für) DIL-Leergehäuse um Chips darin > unterzubringen? https://www.topline.tv/CERDIP.html http://de.ceramics-global.com/microelectronic-ceramic-package/dip-dual-in-line-package.html https://evergreensemiconductor.com/side-braze/ Beim Klassenfeind https://www.rstradehouse.com/item?id=100210125452&l=en Ib Tassilo noch welche hat Beitrag "[V] Keramik DIP/DIL (CERDIP) Leergehäuse"
Martin S. schrieb: > Jack V. schrieb: >> wer Silizium selbst bonden können will > > Hat der TO nie behauptet... Lies halt nochmal: Wegstaben V. schrieb: > kannst du denn selber bonden etc? A. F. schrieb: > Ja
Jack V. schrieb: > Martin S. schrieb: >> Jack V. schrieb: >>> wer Silizium selbst bonden können will >> >> Hat der TO nie behauptet... > > Lies halt nochmal: > Wegstaben V. schrieb: >> kannst du denn selber bonden etc? > > A. F. schrieb: >> Ja Dann würde er lesen, dass der TO nicht behauptet hat, binden können zu wollen, sondern dass der TO sagt, bonden zu können.
J. T. schrieb: > Dann würde er lesen, dass der TO nicht behauptet hat, binden können zu > wollen, sondern dass der TO sagt, bonden zu können. Sorry, aber der Einwurf ergibt keinerlei Sinn.
Beitrag "[V] Keramik DIP/DIL (CERDIP) Leergehäuse" Es gibt sie tatsächlich wohl unfertig als Produktionsstufe, aber im Handel sah ich (noch) keine. Wundern täts mich nicht, wenn Hersteller trotzdem welche abgeben - alles eine Verhandlungs-, Preis- oder Sympathiefrage.
Jack V. schrieb: > Sorry, aber der Einwurf ergibt keinerlei Sinn. Formal gesehen schon. Aber nur für Requirement-Ings & die Anwälte vom Zulieferer :) Ich würde mir dann den "frame" auch lasern lassen und selbst ein Gehäuse bauen...was cooles, in Krabben/Käferform oder so. Gehäuse kann man gießen oder zweiteilig (aus Harz) drucken. Klaus.
Jack V. schrieb: > J. T. schrieb: >> Dann würde er lesen, dass der TO nicht behauptet hat, binden können zu >> wollen, sondern dass der TO sagt, bonden zu können. > > Sorry, aber der Einwurf ergibt keinerlei Sinn. Falls du nicht schließen konntest, dass das "binden" "bonden" heißen sollte, Autokorrektur plus Unaufmerksamkeit sei Dank, ersetze das "binden" durch "bonden" und versuche es noch einmal. Falls es nicht daran lag, erkläre ich dir dennoch gerne, was ich gemeint hatte. Du (Jack) hattest behauptet, der TO würde bonden können wollen, er verspürt also den Wunsch, das bonden zu erlernen. Die Behauptung des TO war aber, bonden zu können.
J. T. schrieb: > Du (Jack) hattest behauptet, der TO würde bonden können wollen, er > verspürt also den Wunsch, das bonden zu erlernen. Die Behauptung des TO > war aber, bonden zu können. Ist diese Betrachtung an Irrelevanz irgendwie überbietbar? Ich habe im vierten Beitrag in diesem Thread einen Händer verlinkt, der Keramik-Leergehäuse verkauft.
Harald K. schrieb: > Ist diese Betrachtung an Irrelevanz irgendwie überbietbar? Sicher, schlimmer geht immer.
J. T. schrieb: > Du (Jack) hattest behauptet, der TO würde bonden können wollen, er > verspürt also den Wunsch, das bonden zu erlernen. Die Behauptung des TO > war aber, bonden zu können. Ahso, ein Sprachproblem. „Wer x können will, …“ kann für „Wer vorgibt/behauptet, x zu können, …“ stehen. Das war die hier gemeinte Bedeutung.
Jack V. schrieb: > Ahso, ein Sprachproblem. „Wer x können will, …“ kann für „Wer > vorgibt/behauptet, x zu können, …“ stehen. Das war die hier gemeinte > Bedeutung. Exactemento. Der TO hat aber gesagt er kann, du behauptest dann aber, er will es nur können. Nimm es doch einfach so hin. Sollte er es nicht können, ist es dann sein Problem wenn er für ihn nicht durchführbare Tips erhält. Aber diese ständige Runtermacherei und Rumgehacke auf den TOs ist mindestens genauso nervig, wie von diesen aufgestellte Falschbehauptungen. DU bist nicht der TO, kennst ihn vermutlich auch nicht, kannst also nicht wissen was er kann. Mir fällt es ehrlich gesagt auch schwer zu glauben, dass der TO bonden kann, nach der "Fachkenntnis" die er hier an den Tag legte, aber Gegenteiliges beweisen kann ich nicht. Wie wäre es denn mal, einfach beim Geschriebenen zu bleiben? Zu abwegig, wa, da könnte am Ende ja noch was produktives bei rauskommen. Und wenn man sich die Stimmung hier so die letzten Jahre anschaut, scheint DAS ja auf keinen Fall gewollt zu sein.
...im allg. Sprachgebraucht wird "können" oft auch als "hast du die Möglichkeit zu..." verstanden & beantwortet. Was aber letztendlich egal ist. Er hat nun Optionen und kann sich melden (und wenn es wäre um sich zu bedanken & das Thema zu schließen ;) ). Klaus.
J. T. schrieb: > Wie wäre es denn mal, einfach beim Geschriebenen zu bleiben? Gute Frage. Warum machst du’s nicht einfach? Versuch’s wenigstens mal: J. T. schrieb: > DU bist nicht der TO, kennst ihn > vermutlich auch nicht, kannst also nicht wissen was er kann. Genau. Aus dem Grund habe ich keine eigene Annahme darüber getroffen, was der TE können mag und was nicht, sondern mich auf seine eigene Aussage bezogen: er will bonden können. Für Leute mit weniger Sprachverständnis: es ist seine eigene Aussage gewesen, bonden zu können. Aber mach dir nix draus – ist mir auch schon mehr als einmal passiert, dass mir nur eine Bedeutung einer Formulierung geläufig war, und ich meine Antwort darauf ausgerichtet habe, während sie tatsächlich in einer anderen Bedeutung dastand. Mit der Zeit zieht man die Möglichkeit dann eher in Betracht und reitet nicht mehr so wie du jetzt darauf rum, dass es nur in der einem selbst bekannten Bedeutung geschrieben worden sein könne. Schon gar nicht, wenn der Verfasser der Formulierung die angedachte Bedeutung im Kontext nochmal explizit erläutert. Man muss schon etwas ignorant sein, das dann zu ignorieren … und das sage ich, ohne dich weiter zu kennen. Einfach nur anhand deiner Reaktion :) ␄
A. F. schrieb: > Hat jemand (eine Quelle für) DIL-Leergehäuse um Chips darin > unterzubringen? Factronix bietet "Offene Packages für IC-Prototyping" an. Darunter auch offene Keramik-DIPs
Jack V. schrieb: > seine eigene Aussage bezogen: er will bonden können Da unterliegst du deiner eigenen Prämisse. Die Antwort des TOs war für jeden nachlesbar "ja". Die Frage war "Kann der TO bonden". Also war deine Auslegung "er will es können", ganz einfach das. Deine Auslegung, und eben nicht was er schrieb. Jack V. schrieb: > Gute Frage. Warum machst du’s nicht einfach? Versuch’s wenigstens mal: Tu ich doch, der TO schrieb "Ja". Exakt das was da steht, und nur darauf wies ich dich hin. Jack V. schrieb: > Aus dem Grund habe ich keine eigene Annahme darüber getroffen Doch genau das hast du getan. Hab ich dir ja nun mehrfach dargelegt.
Jack V. schrieb: > Schreib dich nicht ab. Lerne lesen und zu verstehen. Du verstehst wirklich nicht den Unterschied zwischen Variante a: TO wird gefragt "Kannst du denn Bonden?" TO antwortet "ja" Jack schließt daraus, der TO behauptet, bonden zu können, kann es in Wirklichkeit aber gar nicht. Und Variante b: TO wird gefragt "Kannst du denn Bonden?" TO antwortet "ja" Jack sieht, der TO kann bonden. In Variante a, die du gewählt hast, bist du in forumstypischer Dreistigkeit unterwegs, dem TO Fähigkeiten abzusprechen, die er nach eigener Aussage hat. Das hast du dann darein interpretiert, obwohl du ja behauptest: Jack V. schrieb: > Genau. Aus dem Grund habe ich keine eigene Annahme darüber getroffen In Variante b nimmst du die gegebene Information einfach hin, ganz ohne Annahme und Reininterpretation. Schreib dich nicht ab, lerne lesen und denken.
Gibt es eigentlich ’nen Grund, warum du den Thread mit OT von Anfang an kaputtmachen willst? Magst du den TE nicht, oder so? Oder beschränken sich deine Defizite nicht nur auf das Sprachverständnis? Im Übrigen finde ich es ziemlich anmaßend, dass du mir vorschreiben möchtest, wie ich mich auszudrücken hätte. In der Position bist du ganz bestimmt nicht. Kannst du das akzeptieren, oder willst du das Gesülze von dir noch weiter ausbreiten?
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Jack V. schrieb: > Gibt es eigentlich ’nen Grund, warum du den Thread mit OT von Anfang an > kaputtmachen willst? Magst du den TE nicht, oder so? Gegen den TO hab ich nichts, ich hab was gegen deine negative Art. TO sagt, er kann es, du sagst, er behauptet nur es zu können. Ist doch ganz einfach, aber irgendwie scheint es doch dennoch zu überfordern. Du könntest auch einfach hinnehmen, dass du dich unangemessen ausgedrückt hast. Jack V. schrieb: > Im Übrigen finde ich es ziemlich anmaßend, dass du mir vorschreiben > möchtest, wie ich mich auszudrücken hätte Ich schreibe dir nicht vor, ich sage dir nur, dass ich es für äußerst überheblich halte, wie du dich verhältst. Schließlich warst du es, der in die äußerst klare Aussage vom TO Unfähigkeit hineininterpretiert hat. DAS finde ICH äußerst anmaßend. Mehr habe ich nicht gesagt. Die Faktenlage ist ganz klar auf meiner Seite, also solltest du dich evtl einfach zurückhalten.
Ist nun bald gut? Du wirkst, wie ’n bockiges Kind: „ichichich! ICH! ICH HAB ABER RECHT!!k“ Ich werde mich für meine Art vor dir ganz bestimmt nicht rechtfertigen, noch werde ich mir von dir vorschreiben lassen, wie ich mich auszudrücken und zu verhalten habe. Akzeptier’s, oder nicht – mir egal. --- Mit der Bitte an die Moderation, das OT-Geseiere (vom Chaoskind und von mir) zu löschen
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Jack - Sie haben Unrecht In Ermangelung einer Katze fütter ich manchmal Trolle
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Jack V. schrieb: > Ist nun bald gut? Du wirkst, wie ’n bockiges Kind: Danke gleichfalls, mit dem Unterschied, dass ich mein kindisch es Gebocke mit Fakten untermauern kann, du hingegen nur "mimimi', der ist doof, der will mir sagen was ich sagen darf" hervorbringst. Wie wäre es statt dessen, einzusehen dass du falsch lagst, mit deiner dir zustehenden Meinung, oder es einfach gut sein zu lassen. Ich werde jedenfalls jedesmal sagen, dass du falsch liegst, wenn du den schwarzen Peter kindisch bockend zu mir reichend willst. Küsschen aufs Nüsschen unso =)
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<⸮> Oh, jetzt hast du es mir aber gegeben! Ich bin ganz betroffen und wende mich totaaal beschämt ab. Bestimmt bin ich nun auch ganz lieb und werde mich ganz doll ändern, damit du nicht mehr böse sein musst! </⸮> … meine Güte, merkst du’s nicht selbst? Mir wär’ das wirklich peinlich …
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Jack V. schrieb: > … meine Güte, merkst du’s nicht selbst? Mir wär’ das wirklich peinlich … Warum schreibst du dann immer weiter? Ich halte dir weiterhin vor, du interpretierst in eine an Klarheit nicht zu überbietenden Aussage deine Meinung hinein, und streitest es dann ab und suchst Ausflüchte, statt mal darauf einzugehen. Bei deiner "Entschuldigung" halte ich es nun einfach mal wie du. Der hat sich nicht entschuldigt, der will sich nur entschuldigt haben. :D
J. T. schrieb: > Warum schreibst du dann immer weiter? Weil’s doch das ist, was du so zwanghaft zu provozieren versuchst. Oder nicht? Ansonsten hätte es ja spätestens beim ␃ oben bleiben können, mit dem ich zu signalisieren versucht habe, dass hier für dich eh nix mehr zu holen wäre. Aber da du’s offensichtlich zu brauchen scheinst, um Freude zu verspüren, warum soll ich dir dann den Gefallen nicht tun? Ich bin schließlich ein großherziger Mensch :) Nachtrag: J. T. schrieb: > Bei deiner "Entschuldigung" halte ich es nun einfach mal wie du. Wo zum Fi… hast du da nun „meine Entschuldigung“ reininterpretiert? Das ist nun schon ’n bisschen weird – selbst für dich :D
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Wie wäre es, wenn Ihr zwei Clowns diese total wichtige Diskussion über diese beiden Links hier weiterführen würdet? https://www.mikrocontroller.net/user/show/jackv https://www.mikrocontroller.net/user/show/chaoskind
Dafür müsste ich googles Recaptcha-Profilingschnüffelei zulassen – das ist mir zu teuer. Außerdem könnte das Unordnungskindlein sich dann doch gar nicht mehr profilieren, wenn’s keiner sieht. Aber ja, im Grunde hast du Recht. Ich hab mich schließlich provozieren lassen. Angenehmen Abend noch o/
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Jack V. schrieb: > Weil’s doch das ist, was du so zwanghaft zu provozieren versuchst. Oder > nicht? Am liebsten wäre mir eigentlich, wenn hier mal wieder ein halbwegs anständiger Umgang miteinander herrschen würde. Wo man einem TO nicht unterstellt, er könne etwas nicht, von dem er gerade gesagt hat, das er es kann. Genau das tut man, wenn man sagt "Er meint es zu können" oder meinetwegen auch "er will es können". Dein Geschwafel als solches interessiert mich herzlich wenig, deine Wider- und Weiterworte zeugen nur davon, dass bei dir nicht ankommt, was mein Anliegen ist, also versuche ich es weiter. Selbst bei so aussichtslosen Fällen wie dir, um auch mal ein wenig persönlich zu werden.
Wisst ihr eigentlich, wie albern kindisch ihr beide seid? Manchmal glaubt man kaum, was sich hier rumtreibt...
Wolfgang R. schrieb: > Wisst ihr eigentlich, wie albern kindisch ihr beide seid? Manchmal > glaubt man kaum, was sich hier rumtreibt... Ich finde das auch schade. Man wünscht sich Bans, oder vielleicht eine Ignorier-Funktion. Aber das sind halt leider nur Wünsche. Die Moderation macht sich dieses Forum selber kaputt. Es gibt aber hier, Teils im Vorborgenen, doch noch vernünftige Menschen. Manche Beiträge sind halt doch zum Überlesen, gesellschaftlich sind aber auch offensichtlich falsche Vorbilder sinnvoll. In diesem Sinne, mal wieder liebe Grüße aus dem MC Forum, Wolfgang!
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Klaus R. schrieb: > Ich würde mir dann den "frame" auch lasern lassen und selbst ein Gehäuse > bauen...was cooles, in Krabben/Käferform oder so. Gehäuse kann man > gießen oder zweiteilig (aus Harz) drucken. Zu TEUER! Zeit ist Geld :-) Man kauft lieber statt zu bauen.
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Wolfgang R. schrieb: > Wisst ihr eigentlich, wie albern kindisch ihr beide seid? Manchmal > glaubt man kaum, was sich hier rumtreibt... die haben kein Zuhause
Alexander schrieb: > die haben kein Zuhause LOL. Das ausgerechnet DU deinen Senf dazu geben musst. Wolfgang R. schrieb: > Wisst ihr eigentlich, wie albern kindisch ihr beide seid? Bei mir steckt das Kind doch schon im Nick ;-)
A. F. schrieb: > Hat jemand (eine Quelle für) DIL-Leergehäuse um Chips darin > unterzubringen? Wenn du gewerblich dran bist, kannst du es auch mal direkt bei Kyocera probieren. Die müssten eigentlich alles haben: https://global.kyocera.com/prdct/semicon/semi/smd_pkg/ Da bekommen wir unsere her. DIL Gehäuse sind mir als Keramik schon länger nichtmehr untergekommen. Wir bauen aber unsere ICs in den Anfangsphasen auch noch ab und zu in CLCC (esentiell PLCC nur aus Keramik) ein. Vorallem als während Corona keine Substrate für BGA / LGA lieferbar waren... Alternativ, wenn du bonden kannst, kannst du dir eventuell auch nen Lead Frame für einen SO DIP QFN beschaffen. Gibt es bspw. auf aliexpress, da absolute Massenware und dadrauf bonden. Wenn du keine (Doppelfilm-)Moldpresse zur Verfügung hast, kann man die auch manuell mit Glob-Top zuschmoddern und vereinzeln. Hab ich auch schon gemacht, als zwischen den Jahren alle in unserem Prototypenbau im Urlaub waren... Setzt natürlich die entsprechnde Stanze / Säge voraus. Oder mal da nachfragen, wo du deinen Chip her hast. Die haben meist das selbe Problem und irgendwas rumfahren.
Thread kann geschlossen und der Dummfug entsorgt werden. Die Gehäuse sind bestellt. Und nochmal: JA, wir können das was wir in die Chipgehäuse hineinsetzen lassen, bonden lassen.
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