Michael schrieb:
Andre K. schrieb:
Um wieviel vergrößert man den Ausschnitt im Paste-Layer?
Von garnicht bis X. Hängt davon ab wie massig das Pad ist. Ein Via im
Pad bei 0402 dürfte immer in die Wicken gehen, egal was man macht.
Hängt auch davon ab wie der Bestücker arbeitet.
Manche haben satt Lot drauf, bei anderen ist das eher gerade genug das
es einen Kontakt gibt.
Schau Dir an was Du bisher bekommen hast und bewerte wieviel % mehr Du
möchtest wenn ein Teil davon noch im Via verschwindet.
Ist keine exakte Wissenschaft.
Bestückt habe ich bisher selber. Stencil und Heißluft. Dort wo es Probleme gab, habe ich bisher händisch nachgelötet. Also testen und schauen wie es funktioniert. Danke
Bei einem Pad mit 0.4mm*0.8mm und 0.2mm Bohrung wird es
etwas schwierig mit Thermofalle.
Nur keine vollflächigen Anbindungen an Kupferflächen.
Als Beispiel mal eine SK9822-EC20 (Datenblatt im Anhang). Es soll eine Matrix entstehen, mit ziemlich nah aneinander liegenden Pixeln. Die DatenPins lassen sich gut verbinden, eine Nähe der Pixel ist nahezu nicht begrenzt. Die Versorgungspins können nur seitlich oder nach unten zu einen anderen Lage rausgeführt werden. Das seitlich heraus führen begrenzt die Nähe der Nachbarpixel stark. Daher die Idee nach unten zu führen.
Ein nicht verbinden der Versorgung, durch eventuelles zu weniges Lötzinn, oder abfließen durch die Via, hätte zur Folge, das der Pixel sich parasitär über die Datenleitung versorgt, was zum Ausfall des Pixel führt. Es sollte also schon sicher gestellt sein, das VCC und GND sich zum Pixel verbindet.
Ich habe mal als "Größenvergleich" das kleinst mögliche Via bei JLC neben die Pads vom SK9822 2020 gelegt (Bild Pad_zu_Via.png). Diese sollte nun in das Pad (Bild Via_in_Pad.png). Verstehe ich das richtig, das ich zwischen Via und Pad eine Thermofalle basteln soll? Also das Pad in seiner ursprünglichen Größe begrenzen?
