Ich habe bei JLCPCB nachgefragt, ob ein Via in Pad (Epoxidharzfüllung im Via und mit Kupfer laminiert) bei zweilagigen PCBs möglich ist, und wie ich dies im Gerber Markieren kann, damit JLC weiß welche, welche Via's ich meine. Leider habe ich die Antwort nicht ganz verstanden. Wenn ich es recht verstehe, muss ich zusätzlich zur Auswahl beim bestellen, der Epoxidharzfüllung, ein extra Layer erstellen. >A via in pad in the 2-layer board with the hole size within 0.2mm~0.5mm. > >If you want via in pad, when place the order please click the Expoxy Filled & >Capped, and make SK layer (plug layer) like the drill layer. Ich nutze KiCad 7. Wie erstelle ich dort dieses SK-Layer (Plug-Layer)? Verstehe ich das richtig, das nur die in diesem Layer befindlichen Vias mit Epoxidharz gefüllt werden? Und was ist eigentlich ein SK-Layer? Beim Googeln findet ich dazu nicht wirklich etwas. Danke
Welchen Sinn macht es nur einzelne Vias zu pluggen und nicht alle? Wenn Du das willst, musst Du selbstverständlich ein extra Layer dafür machen. Wie sollte der Hersteller das sonst in die Produktion geben? In vielen Fällen ist Pluggen garnicht nötig. Man verwendet einfach den kleinstmöglichen Via Durchmesser, macht Themofallen bei Kontaktierung zu Kupferflächen und zieht ggf. den Paste Layer am betreffenden Pad etwas weiter auf. Beim Aufschmelzen zieht sich die Paste durch die Oberflächenspannung bis aufs Pad und die größere Menge füllt das Via ohne das zuwenig für die Bauteilkontaktierung bleibt. Der Wechsel auf mehr Layer und feinere Strukturen ist eigentlich immer billiger als zusätzliche Bearbeitungsschritte.
Michael schrieb: > Welchen Sinn macht es nur einzelne Vias zu pluggen und nicht alle? Mein Gedanke war es, nur die Vias die in einem Pad sind zu "pluggen". Andere Vias geben für Prüfnadeln besseren halt, wenn sie nicht verschlossen sind. Michael schrieb: > Wenn Du das willst, musst Du selbstverständlich ein extra Layer dafür > machen. > Wie sollte der Hersteller das sonst in die Produktion geben? Deswegen ja die Nachfrage beim Hersteller Michael schrieb: > In vielen Fällen ist Pluggen garnicht nötig. > Man verwendet einfach den kleinstmöglichen Via Durchmesser, macht > Themofallen bei Kontaktierung zu Kupferflächen und zieht ggf. den Paste > Layer am betreffenden Pad etwas weiter auf. > Beim Aufschmelzen zieht sich die Paste durch die Oberflächenspannung bis > aufs Pad und die größere Menge füllt das Via ohne das zuwenig für die > Bauteilkontaktierung bleibt. Das klingt interessant. Ich habe auch bei früheren Versuchen festgestellt, das sich das Bauteil von dem Pad mit Via "wegzieht" zu dem Pad ohne Via. Und natürlich auch dadurch eine Nichtkontaktierung möglich ist. Um wieviel vergrößert man den Ausschnitt im Paste-Layer? Erfahrungswerte? Bei einem Pad mit 0.4mm*0.8mm und 0.2mm Bohrung wird es etwas schwierig mit Thermofalle, oder? Hast du ein Beispielbild, damit ich mir das etwas besser vorstellen kann? Danke für den Tip! Eine Anleitung wie man so ein SK-Layer in KiCad erstellt, gibt es sowas?
Andre K. schrieb: > Ich habe auch bei früheren Versuchen > festgestellt, das sich das Bauteil von dem Pad mit Via "wegzieht" zu dem > Pad ohne Via. Wenn man keine wirkungsvolle Themofalle verwendet schmilzt das 'nicht-via' Pad schneller auf und zieht das Bauteil über die Oberflächenspannung weg. Auch der Grabsteineffekt ist möglich. Andre K. schrieb: > Um wieviel vergrößert man den Ausschnitt im Paste-Layer? Von garnicht bis X. Hängt davon ab wie massig das Pad ist. Ein Via im Pad bei 0402 dürfte immer in die Wicken gehen, egal was man macht. Hängt auch davon ab wie der Bestücker arbeitet. Manche haben satt Lot drauf, bei anderen ist das eher gerade genug das es einen Kontakt gibt. Schau Dir an was Du bisher bekommen hast und bewerte wieviel % mehr Du möchtest wenn ein Teil davon noch im Via verschwindet. Ist keine exakte Wissenschaft. > Bei einem Pad mit 0.4mm*0.8mm und 0.2mm Bohrung wird es > etwas schwierig mit Thermofalle. Nur keine vollflächigen Anbindungen an Kupferflächen.
Angehängte Dateien:
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Pad_zu_Via.png
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Via_in_Pad.png
14 KB
Michael schrieb: > Andre K. schrieb: >> Um wieviel vergrößert man den Ausschnitt im Paste-Layer? > Von garnicht bis X. Hängt davon ab wie massig das Pad ist. Ein Via im > Pad bei 0402 dürfte immer in die Wicken gehen, egal was man macht. > Hängt auch davon ab wie der Bestücker arbeitet. > Manche haben satt Lot drauf, bei anderen ist das eher gerade genug das > es einen Kontakt gibt. > Schau Dir an was Du bisher bekommen hast und bewerte wieviel % mehr Du > möchtest wenn ein Teil davon noch im Via verschwindet. > Ist keine exakte Wissenschaft. Bestückt habe ich bisher selber. Stencil und Heißluft. Dort wo es Probleme gab, habe ich bisher händisch nachgelötet. Also testen und schauen wie es funktioniert. Danke >> Bei einem Pad mit 0.4mm*0.8mm und 0.2mm Bohrung wird es >> etwas schwierig mit Thermofalle. > Nur keine vollflächigen Anbindungen an Kupferflächen. Als Beispiel mal eine SK9822-EC20 (Datenblatt im Anhang). Es soll eine Matrix entstehen, mit ziemlich nah aneinander liegenden Pixeln. Die DatenPins lassen sich gut verbinden, eine Nähe der Pixel ist nahezu nicht begrenzt. Die Versorgungspins können nur seitlich oder nach unten zu einen anderen Lage rausgeführt werden. Das seitlich heraus führen begrenzt die Nähe der Nachbarpixel stark. Daher die Idee nach unten zu führen. Ein nicht verbinden der Versorgung, durch eventuelles zu weniges Lötzinn, oder abfließen durch die Via, hätte zur Folge, das der Pixel sich parasitär über die Datenleitung versorgt, was zum Ausfall des Pixel führt. Es sollte also schon sicher gestellt sein, das VCC und GND sich zum Pixel verbindet. Ich habe mal als "Größenvergleich" das kleinst mögliche Via bei JLC neben die Pads vom SK9822 2020 gelegt (Bild Pad_zu_Via.png). Diese sollte nun in das Pad (Bild Via_in_Pad.png). Verstehe ich das richtig, das ich zwischen Via und Pad eine Thermofalle basteln soll? Also das Pad in seiner ursprünglichen Größe begrenzen?
Andre K. schrieb: > Also testen und > schauen wie es funktioniert. In deinem Beispiel ist der Vorteil das das Via nicht nur am am Rand sitzt und das Lot wegzieht, sondern das voll in de Bohrung gerakelt wird. Es wird also ganz automatisch mehr Paste gerakelt. Vermutlich reicht das völlig aus.
Danke für den Einblick in deine Erfahrung! Wenn sich noch jemand findet, der eine Anleitung zeigen kann, wie man ein SK-Layer in KiCad einbindet, wäre super. (Rein interessehalber) Im Moment suche ich die Einstellung in KiCad zur Lötpastenmenge. Also den Stencil Layer. Intuitiv finde ich es nicht im Footprinteditor.
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Bearbeitet durch User
Michael schrieb: > Welchen Sinn macht es nur einzelne Vias zu pluggen und nicht alle? Das ist spätestens dann sinnvoll, wenn neben Vias auch noch kleine TH-Bohrungen (z.B. für Ausrichtung und mechanische Fixierung von Bauteilen) vorhanden sind in ähnlichen Größen wie die Vias. Dann wird es für den Hersteller schnell schwer, zu entscheiden, was ein Via ist, das geplugged werden soll und welche verkupferten Bohrungen offen bleiben müssen. Der Punkt mit Prüfnadeln wurde ja bereits genannt.
Andre K. schrieb: > Im Moment suche ich die Einstellung in KiCad zur Lötpastenmenge. Also > den Stencil Layer. Intuitiv finde ich es nicht im Footprinteditor. Das ist der Layer F.Paste bzw B.Paste. Was dort gezeichnet wird ist später der Ausbruch in der Pastenmaske.
Markus E. schrieb: > wenn neben Vias auch noch kleine > TH-Bohrungen Vias, THD oder plated Holes werden unterschiedlich behandelt. Das eine hat mit dem anderen nichts zu tun.
Michael schrieb: > Andre K. schrieb: >> Im Moment suche ich die Einstellung in KiCad zur Lötpastenmenge. Also >> den Stencil Layer. Intuitiv finde ich es nicht im Footprinteditor. > > Das ist der Layer F.Paste bzw B.Paste. > Was dort gezeichnet wird ist später der Ausbruch in der Pastenmaske. Und das kann man im Footprinteditor anpassen? Wenn ja, wie? Danke
Andre K. schrieb: > Wenn ja, wie? Danke ??? Michael schrieb: > Was dort gezeichnet wird ist später der Ausbruch in der Pastenmaske.
Das Problem war, ich konnte das Objekt im F.Paste-Layer nicht markieren und editieren. Aber ich habe etwas gefunden. Doppelklick aufs Pad -> Reiter Freiraum -> Freiraum (absoulut) für Lötpaste oder Freiraumverhältnis (relativ) für Lötpaste. Dort kann man den Ausschnitt vergrößern (positver Wert) oder verringern (negativer Wert). Zumindest optisch sieht es so aus, als würde es funktionieren.
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