Hallo, es gibt ja SMD Bauteile, die auch through-hole Pins haben, z.B. solche USB-C Buchsen: https://www.cuidevices.com/product/resource/pcbfootprint/uj20-c-h-g-smt-tr In der Bibliothek vom Cui sind das ganz normale TH-Pads, die im tCream Layer nicht auftauchen und dementsprechend auch nicht in der Schablone. Wie ist das gedacht? Wie kann ich die Daten so aufbereiten, dass ich eine passende Schablone bekomme und später der Hersteller (EuroCircuits) sie maschinell bestücken und löten kann? Einfach Kreise in tCream drüberzeichnen? Vielen Dank Olli
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Olli schrieb: > Einfach Kreise in tCream > drüberzeichnen? Das wäre wohl der beste Weg für THR-Pads. Die Geometrie ist im Footprint ja schnell angelegt. Du solltest nur Rücksprache mit dem Fertiger halten, dass die richtige Menge Paste ins Loch gedrückt wird und der Ausbruch in der Pastenschablone groß genug dafür ist. Evtl. kann es auch notwendig werden, dass an der Stelle die Schablone dicker werden muss. Sprich also am Besten mit dem Fertiger. Die Sache mit den plated Slots muss er ja auch erfahren.
Danke. Ist es denn OK wenn die Paste durchs Loch gedrückt wird und das Lot sich dann auch unten ausbreitet? Dann braucht man doch die doppelte Menge? Oder unten Stopp drauf? Die Sache mit den plated Slots kann man einfach anklicken, dann wird automatisch jeder Fräsweg durch Kupfer plated. Und die Lieferzeit erhöht sich von 3 auf 7 WT.
Olli schrieb: > Ist es denn OK wenn die Paste durchs Loch gedrückt wird und das > Lot sich dann auch unten ausbreitet? Dann braucht man doch die doppelte > Menge? Oder unten Stopp drauf? Sprich mit deinem Fertiger. Er hat Erfahrung damit, welche Menge Paste bei seinen Prozessen gut funktioniert. Und es ist schon Sinn von THR, dass Paste auch im Loch landet, damit ein guter Lotdurchstieg erreicht wird. Stopplack unten ist eher unüblich. Die Restringe sind dabei ja auch sehr klein - Die Hauptlötung findet innerhalb der Durchkontaktierung statt.
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Mach ich. Gibt es generell keinen Standard dafür oder ist es nur eine Macke von EAGLE, dass es keine THR Pads gibt? Wenn andere CAD Formate das können, wäre ich breit umzusteigen. Ein paar Kreise zeichnen ist nicht schlimm, aber mit einer vordefinierten Klasse "THR-Pad" wüsste der Fertiger automatisch was zu tun ist und man müsste nichts absprechen.
Du kannst THR-Pads in eine eigene Gerber-Datei schieben und im Begleitdokument darauf hinweisen. Ansonsten weiß ich gar nicht, ob bei "PTH + Paste" irgendwo eine "Oh, das ist THR"-Lampe angeht. Ich würde mich nicht darauf verlassen.
Olli schrieb: > Ein paar Kreise zeichnen ist nicht schlimm, aber mit einer > vordefinierten Klasse "THR-Pad" wüsste der Fertiger automatisch was zu > tun ist und man müsste nichts absprechen. Dann liefere dem Fertiger einfach ein Gerber File dafür.
Sebastian R. schrieb: > Ansonsten weiß ich gar nicht, ob bei "PTH + Paste" irgendwo eine "Oh, > das ist THR"-Lampe angeht. Ich würde mich nicht darauf verlassen. Beim Prototypen war es nicht so, aber ich würde vermuten dass bei einer Serie mit Bestückung diese Lampe auch ohne Kreise in der Paste angeht und sie schon vor der Produktionsfreigabe alles so einrichten, dass sie es auch löten können. Natürlich geht das alles mit extra-Daten und Absprachen. Es wäre aber doch schön, wenn es, so wie ja fast alles andere auch, automatisch ginge. Vielleicht habe ich auch was übersehen und man kann irgendwo auswählen, dass alle TH Pads THR sein sollen.
Wieso denn Selektivwelle? Ich dachte bei der normalen Welle zieht es durch die Kapillarwirkung das Lötzinn in das Langloch wo dann die Fahnen des Buchsenschirms mit verlötet werden?
Kommt ganz drauf an, ob man 2 oder gar 3 Prozesse mit der LP machen möchte. Geht evtl. auch gar nicht weil doppelseitig SMD-Bestückt. Ich sehe auch gar nicht wo das Problem ist. In der Library des Bauteils werden die Pastendaten angepasst, und auch das Plating kommt in den passenden Layer. Da haben dann sowohl der LP-Ätzer, der Schablonenlaserer und auch der Bestücker alle ein Bild mit dem sie was anfangen können, ganz ohne telefonieren.
Jens M. schrieb: > Ich sehe auch gar nicht wo das Problem ist. Ist kein Problem. Ich war nur etwas verunsichert wegen der Library vom Bauteilhersteller. Man sollte ja eigentlich meinen, dass die direkt benutzbar ist, aber in der Schablone zum Prototypen fehlten halt dann die Löcher. Dann male ich eben noch Paste über die Pads, kein Problem. Dann war meine Frage ob das vielleicht eine Spezialität von Eagle ist, dass man bei TH Pads nicht wie bei SMDs einfach "Cream" anschalten kann. Und ob das in anderen CAD Formaten möglich ist. Aber ist auch nicht so wichtig. Danke nochmal für die Erklärungen.
Olli schrieb: > Dann war meine Frage ob das vielleicht eine Spezialität von Eagle ist, > dass man bei TH Pads nicht wie bei SMDs einfach "Cream" anschalten kann. Eagle weiß ja nicht wo es das machen soll, die ganze Fläche wäre falsch. Es steht dir aber frei im Bauteil so viel Cream reinzumalen wie es dir beliebt. Olli schrieb: > Ich war nur etwas verunsichert wegen der Library vom > Bauteilhersteller. Evtl. eben nicht THR sondern Welle geplant?
Jens M. schrieb: > die ganze Fläche wäre falsch. Wie, nicht einfach Kreis drübermalen? > Evtl. eben nicht THR sondern Welle geplant? Im Datenblatt steht reflow.
Olli schrieb: > Wie, nicht einfach Kreis drübermalen? Ja, aber über das Loch, nicht das Pad. also, ein bissel schon, aber nicht komplett.
> Ist kein Problem. Ich war nur etwas verunsichert wegen der Library vom > Bauteilhersteller. Man sollte ja eigentlich meinen, dass die direkt > benutzbar ist, Die Löterei ist nicht standartisiert genug als dass eine Library für alle Prozesse/Fertigungslinien bei allen Herstellern passt. Ud es gibt ja auch verschiedene Anforderungen: Der eine lötet die THT mit Welle weil nur TOP bestückt ist, der andere macht Selektivlöten weil er SMD Bauteile auf BOT hat, etc.
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