Forum: Platinen reflow glued ics, geklebte bga chips neu anlöten, smartphone repair


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von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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https://en.wikipedia.org/wiki/LG_G4#%22Bootloop%22_hardware_failure

Entweder das Chip Design oder wahrscheinlicher fehlende Kühlung 
verursacht einen Wackelkontakt unter an den BGA Lötstellen unterhalb 
z.B. des Power controller chips.

Ich hab versucht mit der Heißluftpistole stufenweise das Board immer 
heißer zu machen und immer wieder ausprobiert, bis dann die Plastik 
connektoren für Kamera etc. weggeschmolzen sind, das Board sich 
aufgebläht hat und wunderbar gerochen hat. War wohl nix. Hab auf den 
Chips erst 170 beim letzen Versuch 220 Grad gemessen. Beim ersten mal 
hat das Phone noch Strom gezogen, bei den nächsten Versuchen war es 
komplett tot. Das nächste mal kleb ich alles aus Plastik mit Kapton Tape 
ab.

Ich denke besser wäre mit einer Heißluftstation den Chip runterzunehmen, 
neues Lötzinn drauf und wieder reinlöten. Youtube bootloop LG gibt Tipps 
wie man mit Alufolie und Wärmeleitpaste die Kühlung verbessern kann. 
Allerdings hat der Hersteller diesen Epoxy Kleber rund um die Chips 
gemacht. Warum, weil jetzt kann man das Teil nicht mal mehr reparieren? 
Irgend ein Tipp wie man den Chip abbekommt, oder wie man das lösen kann?

Das Bild hab ich selbst geschossen, ihr könnte damit machen was ihr 
wollt, CC sagt man da klop ich dazu.

: Verschoben durch Moderator
von Uli S. (uli12us)


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Angeblich liegts gar nicht an den BGA Lötkugeln, sondern dass sich 
IC-intern das Bonding ablöst. Da kannst du rumbrutzeln solange du 
willst, das wird nix mehr. Wenns gelänge, einen neuen IC zu beschaffen, 
dann wär immerhin noch möglich, den neu aufzulöten. Aber leider auch nur 
dann, wenn du die passenden Geräte und Erfahrung darin hast.

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Da könntest du recht haben. BGA Chips umlöten ist aber nicht schwer, 
also müsste man wissen welcher Chip, da läge LG in der Pflicht das zu 
verlautbaren und Ersatz zur Verfügung zu stellen.

Grafikkarten hat man angeblich im Backofen wieder zum laufen bekommen. 
Scheinbar können kalte Lötstellen auch ein Grund sein.

Vielleicht gibts diese "Tricks" Videos nur um Werbegeld zu kassieren, da 
gibts ne Menge Blödsinn. Z.B. Animal Rescue Videos in denen Tiere 
ausgehungert werden und dann die Videoausschnitte umgekehrt abgespielt 
werden, nur Youtube hat damit kein Problem obwohl Youtube jahrelang 
Besserung versprochen hat. Nur hat wohl noch niemand geklagt, da sieht 
man dass Tierschutz Organisationen wohl eher abkassieren als arbeiten 
und etwas bewegen wollen, sonst wäre der Spuk schon längst Geschichte.

: Bearbeitet durch User
von Sven B. (mainframeosx)


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Da wirste dir schwer tun, das Material rund um den BGA ist Coaching 
Masse, das zeug ist ziemlich hart. Das hat nichts mit Epoxidharz zu tun.

von Mladen G. (mgira)


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Der G. schrieb:
> Ich hab versucht mit der Heißluftpistole stufenweise das Board immer
> heißer zu machen und immer wieder ausprobiert, bis dann die Plastik
> connektoren für Kamera etc. weggeschmolzen sind, das Board sich
> aufgebläht hat und wunderbar gerochen hat. War wohl nix. Hab auf den
> Chips erst 170 beim letzen Versuch 220 Grad gemessen. Beim ersten mal
> hat das Phone noch Strom gezogen, bei den nächsten Versuchen war es
> komplett tot. Das nächste mal kleb ich alles aus Plastik mit Kapton Tape
> ab.

Klingt als ob das Ding jetzt tot ist.

Ansonsten gibt es Anleitungen, vor allem in Video Form, wird dann 
"underfill removal" u.ä. genannt.

https://www.youtube.com/watch?v=ybTFFrrOeOo&t=173s

Aber wenn das Problem ursprünglich ein anderes war, ist as auch egal.
Bei 8 Jahre alte Smartphones loht das alles doch nicht.

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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https://duckduckgo.com/?q=underfill+material
Interessant, man müsste mal probieren es wie bigclive mit Propanol oder 
Waschbenzin anzulösen. Auch für alte Geräte ist Reparatur sinnvoll, 
Upcycling ist gut für die Umwelt, nicht Recycling. Eigentlich müssten 
die Wertstoffhöfe bei dem ganzen Umweltschutzposaunenschlägen die Sachen 
zu den Leuten karren, aber man bekommt ja nicht mal was wenn man etwas 
haben und für sich reparieren will, weil man sich angeblich dran wehtun 
könnte...

: Bearbeitet durch User
von Sebastian W. (wangnick)


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Sven B. schrieb:
> das Material rund um den BGA ist Coaching Masse

Das Material ist was?

LG, Sebastian

von H. H. (hhinz)


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Sebastian W. schrieb:
> Sven B. schrieb:
>> das Material rund um den BGA ist Coaching Masse
>
> Das Material ist was?

Conformal Coating.

von Harald K. (kirnbichler)


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Der G. schrieb:
> Grafikkarten hat man angeblich im Backofen wieder zum laufen bekommen.
> Scheinbar können kalte Lötstellen auch ein Grund sein.

Nicht wirklich. Problem sind die Verbindungen zwischen dem eigentlichen 
Chip und dem Interposer, die können bei thermischem Stress auch für 'ne 
Weile wiederzustandekommen. Und darauf beruht der Kult des 
Graphikkartenaufenthalts im Backofen und auch der von sehr viel 
"Reballing" und anderen kurzzeitig "funktionierenden" Lösungen.

Man kann aber auch Heilerde in flache Säckchen füllen oder einfach einen 
Rosenkranz beten.

von Vanye R. (vanye_rijan)


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> Warum, weil jetzt kann man das Teil nicht mal mehr reparieren?

Damit will der Hersteller dir etwas gutes tun:

https://www.henkel-adhesives.com/ch/de/produkte/verguss-verkapselungsmassen/underfills.html


> Man kann aber auch Heilerde in flache Säckchen füllen oder einfach einen
> Rosenkranz beten.

Ganz so extrem ist es nicht. Vor allem bei Teilen die thermisch stark
beansprucht werden. Da kann nachloeten wirklich schonmal helfen.

Vanye

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Habe was gefunden was Smartphones betrifft, scheinbar will die Regierung 
gegen den Obsoleszenz Wahn der Smartphone Hersteller und Android (4 
Jahre Support Ende) entgegenstehen: 
https://fsfe.org/activities/upcyclingandroid/upcyclingandroid.de.html

Etwas was mich schon lange stört. Weil Smartphones sind nichts andres 
als PCs für die Hosentasche, und was für normale Pcs funktioniert darf 
für die gerne auch funktionieren. Und wenn man in Android die ganzen 
Bloatware apps abwürgt hält der Akku im Flugmodus auch 
eeeeeeewwwwwwiiiiiig :-)

: Bearbeitet durch User
von Uli S. (uli12us)


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Das Problem bei den Dingern ist doch das Zwangsupdate, selbst wenn man 
das Teil ein halbes Jahr nicht benutzt hat, sobald das ein Netz findet, 
schauts nach obs ein Update gibt und lädt das ungefragt und -gewünscht. 
Danach funzt in der Regel die Hälfte aller Anwendungen nicht mehr 
richtig.

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Oder die Hardware, z.B. die Kamera spackt, regt den Kunden auf und auch 
an. Bei Druckern funktionieren dann kompatible Patronen auf einmal nicht 
mehr. So ist dass wenn man dem Gerät die Chance gibt neue "Features" 
einzuholen. Wird vom Hersteller wirklich so getauft, vom Kunden dann 
aber richtig "bug" oder "Fehler" bezeichnet. Aus 
rechtswissenschaftlicher Sicht verdeckte schwer nachzuweisende 
Kriminalität. Weil es wird Eigentum das der Kunde erworben hat, gegen 
seinen Willen verändert und unbrauchbar gemacht und somit zerstört. 
Moralisch unredlich dagegen stabile Gehäuse aus "Glas", weil der Kund 
angeblich saubere Oberflächen verlangt. Ich denke eher die Medien die 
die Produkte testen werden dazu angehalten so einen Unfug zu fordern. 
Die saugen sich oft auch einfach nur Blödsinn aus den Fingern um 
möglichst kompetent dazustehen. Man muss selbst begutachten und 
beurteilen, diese Tests sind oft einfach nur unbrauchbarer Seitenfüller.

Besonders ist mir da ein Ableger des Axel Springer Verlags aufgefallen: 
https://www.computerbild.de/artikel/cb-Tests-Handy-Samsung-Galaxy-J5-Test-14627441.html
Spielt im Hintergrund ungefragt Videos ab. Abschnitt Kamera: Nicht 
nachvollziehbares Geschwurbel.
Selbst prüfen: 
https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_j5-review-1303p4.php#image1

: Bearbeitet durch User
von Ralf X. (ralf0815)


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Ich denke, die grösste Chance ein Gerät dauerhaft unbrauchbar zu machen, 
bekommt man, wenn man es einmal dem G in die Hände gibt oder seine Tipps 
befolgt.

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Da hast du völlig Recht, danke für die schlechte Bewertung Ralf.

Eine Änderung die ich mir wünschen würde ist, dass man einzeln die 
Funktionen an und abwählen kann. Z.B. ob man v Kamera v Telefon v 
Nachrichten usw. braucht. Und dann nur die Anwendungen laufen die man 
wirklich braucht. Z.B. bei Samsung bin ich ne halbe Stunde damit 
beschäftigt alle überflüssigen Apps im Hintergrund zu stoppen und zu 
deaktivieren. Dann hält der Akku aber auch um ein vielfaches länger. 
Aber bei nem Neustart starten alle Anwendungen wieder neu die man nicht 
deaktivieren konnte. Unter Apps oder Anwendungsmanager. Dann findet man 
so etwas sie Hotel-Finder, wieso sollte so eine Bloatware mit 
fragwürdigen Absichten im Hintergrund laufen und die Ressourcen töten 
und meinen Akku belasten? Gerade auch deshalb: 
https://fsfe.org/activities/upcyclingandroid/upcyclingandroid.de.html

: Bearbeitet durch User
von Alexander (alecxs)


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Uli S. schrieb:
> Das Problem bei den Dingern ist doch das Zwangsupdate

Nein, das Problem ist das ohne Update keine Anwendungen mehr 
funktionieren. Sonst hätte ich noch mein Galaxy Y Duos mit Android 2.3.6 
das funktioniert technisch noch einwandfrei.

von Ralf X. (ralf0815)


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Der G. schrieb:
> Da hast du völlig Recht, danke für die schlechte Bewertung Ralf.

Dafür musst Du Dich bei jemand anderes bedanken, hast es ja so schon 
schlecht genug. :-)

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Wünschenswert wäre dass der Hersteller dazu verpflichtet ist Ersatzteile 
anzubieten und zwar nicht so dass man raten kann was jetzt ersetzt 
werden muss und für jeden Chip 20 Euro abdrücken muss sondern reparieren 
wirklich spottgünstig ist.

von Harald K. (kirnbichler)


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Wünschenswert wäre auch, daß der Hersteller gekühlte Getränke während 
der Reparatur zur Verfügung stellt.

von Benedikt M. (bmuessig)


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Der G. schrieb:
> für jeden Chip 20 Euro

Selbst das wäre halb so schlimm. Signifikant ist eher die erforderliche 
Arbeitszeit für Diagnose und Austausch des Chips. Da wird es dann 
problemlos dreistellig und lohnt meist nur noch für eine Datenrettung.

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Nur bei Wucher, ich würde sagen 15-60 Euro Endpreis wären ok.

von Kilo S. (kilo_s)


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Der G. schrieb:
> Warum, weil jetzt kann man das Teil nicht mal mehr reparieren? Irgend
> ein Tipp wie man den Chip abbekommt, oder wie man das lösen kann?

Oha...

Sandwich BGA macht man mir viel Geduld... gutem Werkzeug und Erfahrung.
Hauptsächlich ist es Erfahrung!
Sandwich BGA ohne Erfahrung geht inne Hose, nahezu immer!

Uli S. schrieb:
> Angeblich liegts gar nicht an den BGA Lötkugeln, sondern dass sich
> IC-intern das Bonding ablöst.

Selten, also schon länger, wirklich selten.
Oft ist es tatsächlich das balling zwischen SOC/RAM/NAND. Hauptsächlich 
wegen thermischen Stress, Die Geräte werden immer wärmer.

Bei dreifachen SW Bauweise...

Der G. schrieb:
> Nur bei Wucher, ich würde sagen 15-60 Euro Endpreis wären ok.

Junge junge... Ich bekomme schei.... 24€/h! Rechne mal nach!

Für ein einfaches Display wechseln (privat!) Nehmen ich 20€ Stunde. (Ja 
zu preiswert, ich versau die Preise für die Konkurrenz!) Idr. 1h Arbeit, 
allerdings inklusive kleben und "haften lassen" also effektive 20-30 
minuten reale Arbeiten, ohne Ersatzteil. Mit ist es Ersatzteil +AZ. 
(Zwischen 60 und 100€, bei originalen Ersatzteilen! Gesamt um 80-140€, 
je nach qualitativ der Ersatzteile!)

Deine Preise gibt's im flatratepuff! Aber nicht bei mir!

Benedikt M. schrieb:
> Selbst das wäre halb so schlimm. Signifikant ist eher die erforderliche
> Arbeitszeit für Diagnose und Austausch des Chips. Da wird es dann
> problemlos dreistellig und lohnt meist nur noch für eine Datenrettung.

BS! Diagnose machst du während du zwei weitere Geräte mit
"einfachen Schäden" reparierst!
Akku/Display tauschen, kannst du während Kies/ITunes recovery macht!

von Kilo S. (kilo_s)


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Tipps:

1.) GRÜNDLICH vorwärmen, 150°C im BGA Stack! Die Platinen Unterseite 
mindestens 200°C+ bei IR Von unten ohne abdecken!
Eher 210/215°C!

2.)Iso/Flussmittel und chlorcholenwasswrstoffhaltige Lösungsmittel 
bereithalten.
(Umgangssprachlich auch bremsenreiniger genannt, nimm den teuren!)
Die machen die Pampe im Stack weich!
Auf den spudger, nicht auf den Stack!
Mit dem getränkten spudger in den stack.

3.) Absolut Gründlich arbeiten!
Alle, wirklich alle, klebe und zinnreste entfernen. (Flussmittel für das 
entfernen der Zinnreste GROßZÜGIG einsetzen!)

Schablonen, Paste ect... setzte ich als grundlegende Werkzeuge voraus!

Jeder hat "sein vorgehen", für mich funktioniert das beschriebene am 
besten.

Ich hab nie nachgerechnet, grob überschlagen, waren 98% Erfolg dabei.

von Der G. (Firma: schlechthin) (gastgeber)


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Interessant deine Vorgehensweise. Ich würde einfach Lösemittel 
versuchen, den Klebermist abkratzen, dann mit Heissluft das Ding 
runterlöten, alles saubermachen, mitm Lötkolben alles mit neuem 
bleihaltigem Zinn betupfen, und dann mit Heissluft wieder aufschwimmen 
lassen, einmal kurz draufhauen damit das überschüssige Lötzinn zur Seite 
rausfliegt, dann wieder zupfen bis es sauber aufschwimmt und dann 
langsam abkühlen lassen. Alles unterstützt mit Ethanol+Harzflussmittel + 
alle Kunststoffkonnektoren etc die schmelzen könnten mit feuchtem 
Klopapier bzw. Kapton abkleben.

von Harald K. (kirnbichler)


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Der G. schrieb:
> einmal kurz draufhauen damit das überschüssige Lötzinn zur Seite
> rausfliegt

Das ist wohl die beste aller Möglichkeiten, ein BGA zu verlöten.

Einfacher aber wäre es, auf alle von Dir beschriebenen Schritte zu 
verzichten und die Platine gleich wegzuwerfen.

von Kilo S. (kilo_s)


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Der G. schrieb:
> Interessant deine Vorgehensweise. Ich würde einfach Lösemittel
> versuchen, den Klebermist abkratzen, dann mit Heissluft das Ding
> runterlöten,

Wie willst du das den machen? Die Pampe ist zwischen den BGA.
Der Klebstoff wird bei etwa 150°C weich genug das du dazwischen kommst, 
danach erst kannst du das Lösungsmittel zwischen die Schichten bringen 
und dabei weiter erwärmen um den Stapel auseinander zu nehmen.

Der G. schrieb:
> einmal kurz draufhauen damit das überschüssige Lötzinn zur Seite
> rausfliegt,

Und die Spritzer dir die umliegenden bauteile benetzen, Kurzschluss 
erzeugen sowohl rundherum auf der Platine, als auch unter dem BGA...äh, 
nein. Das macht man nicht!

Der G. schrieb:
> dann wieder zupfen bis es sauber aufschwimmt und dann langsam abkühlen
> lassen.

Wo bei du bei der Methode nicht sicher sein kannst das alle balls 
gleichmäßig sind und fehler somit vorprogrammiert sind. Gerade im Sommer 
bei hohen Temperaturen habe ich viele Geräte mit "auffälligen" 
Lötstellen. Druck auf den stack lässt das Gerät in solchen Fällen wieder 
sauber booten.

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