https://en.wikipedia.org/wiki/LG_G4#%22Bootloop%22_hardware_failure Entweder das Chip Design oder wahrscheinlicher fehlende Kühlung verursacht einen Wackelkontakt unter an den BGA Lötstellen unterhalb z.B. des Power controller chips. Ich hab versucht mit der Heißluftpistole stufenweise das Board immer heißer zu machen und immer wieder ausprobiert, bis dann die Plastik connektoren für Kamera etc. weggeschmolzen sind, das Board sich aufgebläht hat und wunderbar gerochen hat. War wohl nix. Hab auf den Chips erst 170 beim letzen Versuch 220 Grad gemessen. Beim ersten mal hat das Phone noch Strom gezogen, bei den nächsten Versuchen war es komplett tot. Das nächste mal kleb ich alles aus Plastik mit Kapton Tape ab. Ich denke besser wäre mit einer Heißluftstation den Chip runterzunehmen, neues Lötzinn drauf und wieder reinlöten. Youtube bootloop LG gibt Tipps wie man mit Alufolie und Wärmeleitpaste die Kühlung verbessern kann. Allerdings hat der Hersteller diesen Epoxy Kleber rund um die Chips gemacht. Warum, weil jetzt kann man das Teil nicht mal mehr reparieren? Irgend ein Tipp wie man den Chip abbekommt, oder wie man das lösen kann? Das Bild hab ich selbst geschossen, ihr könnte damit machen was ihr wollt, CC sagt man da klop ich dazu.
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Angeblich liegts gar nicht an den BGA Lötkugeln, sondern dass sich IC-intern das Bonding ablöst. Da kannst du rumbrutzeln solange du willst, das wird nix mehr. Wenns gelänge, einen neuen IC zu beschaffen, dann wär immerhin noch möglich, den neu aufzulöten. Aber leider auch nur dann, wenn du die passenden Geräte und Erfahrung darin hast.
Da könntest du recht haben. BGA Chips umlöten ist aber nicht schwer, also müsste man wissen welcher Chip, da läge LG in der Pflicht das zu verlautbaren und Ersatz zur Verfügung zu stellen. Grafikkarten hat man angeblich im Backofen wieder zum laufen bekommen. Scheinbar können kalte Lötstellen auch ein Grund sein. Vielleicht gibts diese "Tricks" Videos nur um Werbegeld zu kassieren, da gibts ne Menge Blödsinn. Z.B. Animal Rescue Videos in denen Tiere ausgehungert werden und dann die Videoausschnitte umgekehrt abgespielt werden, nur Youtube hat damit kein Problem obwohl Youtube jahrelang Besserung versprochen hat. Nur hat wohl noch niemand geklagt, da sieht man dass Tierschutz Organisationen wohl eher abkassieren als arbeiten und etwas bewegen wollen, sonst wäre der Spuk schon längst Geschichte.
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Da wirste dir schwer tun, das Material rund um den BGA ist Coaching Masse, das zeug ist ziemlich hart. Das hat nichts mit Epoxidharz zu tun.
Der G. schrieb: > Ich hab versucht mit der Heißluftpistole stufenweise das Board immer > heißer zu machen und immer wieder ausprobiert, bis dann die Plastik > connektoren für Kamera etc. weggeschmolzen sind, das Board sich > aufgebläht hat und wunderbar gerochen hat. War wohl nix. Hab auf den > Chips erst 170 beim letzen Versuch 220 Grad gemessen. Beim ersten mal > hat das Phone noch Strom gezogen, bei den nächsten Versuchen war es > komplett tot. Das nächste mal kleb ich alles aus Plastik mit Kapton Tape > ab. Klingt als ob das Ding jetzt tot ist. Ansonsten gibt es Anleitungen, vor allem in Video Form, wird dann "underfill removal" u.ä. genannt. https://www.youtube.com/watch?v=ybTFFrrOeOo&t=173s Aber wenn das Problem ursprünglich ein anderes war, ist as auch egal. Bei 8 Jahre alte Smartphones loht das alles doch nicht.
https://duckduckgo.com/?q=underfill+material Interessant, man müsste mal probieren es wie bigclive mit Propanol oder Waschbenzin anzulösen. Auch für alte Geräte ist Reparatur sinnvoll, Upcycling ist gut für die Umwelt, nicht Recycling. Eigentlich müssten die Wertstoffhöfe bei dem ganzen Umweltschutzposaunenschlägen die Sachen zu den Leuten karren, aber man bekommt ja nicht mal was wenn man etwas haben und für sich reparieren will, weil man sich angeblich dran wehtun könnte...
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Sven B. schrieb: > das Material rund um den BGA ist Coaching Masse Das Material ist was? LG, Sebastian
Sebastian W. schrieb: > Sven B. schrieb: >> das Material rund um den BGA ist Coaching Masse > > Das Material ist was? Conformal Coating.
Der G. schrieb: > Grafikkarten hat man angeblich im Backofen wieder zum laufen bekommen. > Scheinbar können kalte Lötstellen auch ein Grund sein. Nicht wirklich. Problem sind die Verbindungen zwischen dem eigentlichen Chip und dem Interposer, die können bei thermischem Stress auch für 'ne Weile wiederzustandekommen. Und darauf beruht der Kult des Graphikkartenaufenthalts im Backofen und auch der von sehr viel "Reballing" und anderen kurzzeitig "funktionierenden" Lösungen. Man kann aber auch Heilerde in flache Säckchen füllen oder einfach einen Rosenkranz beten.
> Warum, weil jetzt kann man das Teil nicht mal mehr reparieren? Damit will der Hersteller dir etwas gutes tun: https://www.henkel-adhesives.com/ch/de/produkte/verguss-verkapselungsmassen/underfills.html > Man kann aber auch Heilerde in flache Säckchen füllen oder einfach einen > Rosenkranz beten. Ganz so extrem ist es nicht. Vor allem bei Teilen die thermisch stark beansprucht werden. Da kann nachloeten wirklich schonmal helfen. Vanye
Habe was gefunden was Smartphones betrifft, scheinbar will die Regierung gegen den Obsoleszenz Wahn der Smartphone Hersteller und Android (4 Jahre Support Ende) entgegenstehen: https://fsfe.org/activities/upcyclingandroid/upcyclingandroid.de.html Etwas was mich schon lange stört. Weil Smartphones sind nichts andres als PCs für die Hosentasche, und was für normale Pcs funktioniert darf für die gerne auch funktionieren. Und wenn man in Android die ganzen Bloatware apps abwürgt hält der Akku im Flugmodus auch eeeeeeewwwwwwiiiiiig :-)
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Das Problem bei den Dingern ist doch das Zwangsupdate, selbst wenn man das Teil ein halbes Jahr nicht benutzt hat, sobald das ein Netz findet, schauts nach obs ein Update gibt und lädt das ungefragt und -gewünscht. Danach funzt in der Regel die Hälfte aller Anwendungen nicht mehr richtig.
Oder die Hardware, z.B. die Kamera spackt, regt den Kunden auf und auch an. Bei Druckern funktionieren dann kompatible Patronen auf einmal nicht mehr. So ist dass wenn man dem Gerät die Chance gibt neue "Features" einzuholen. Wird vom Hersteller wirklich so getauft, vom Kunden dann aber richtig "bug" oder "Fehler" bezeichnet. Aus rechtswissenschaftlicher Sicht verdeckte schwer nachzuweisende Kriminalität. Weil es wird Eigentum das der Kunde erworben hat, gegen seinen Willen verändert und unbrauchbar gemacht und somit zerstört. Moralisch unredlich dagegen stabile Gehäuse aus "Glas", weil der Kund angeblich saubere Oberflächen verlangt. Ich denke eher die Medien die die Produkte testen werden dazu angehalten so einen Unfug zu fordern. Die saugen sich oft auch einfach nur Blödsinn aus den Fingern um möglichst kompetent dazustehen. Man muss selbst begutachten und beurteilen, diese Tests sind oft einfach nur unbrauchbarer Seitenfüller. Besonders ist mir da ein Ableger des Axel Springer Verlags aufgefallen: https://www.computerbild.de/artikel/cb-Tests-Handy-Samsung-Galaxy-J5-Test-14627441.html Spielt im Hintergrund ungefragt Videos ab. Abschnitt Kamera: Nicht nachvollziehbares Geschwurbel. Selbst prüfen: https://www.gsmarena.com/samsung_galaxy_j5-review-1303p4.php#image1
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Ich denke, die grösste Chance ein Gerät dauerhaft unbrauchbar zu machen, bekommt man, wenn man es einmal dem G in die Hände gibt oder seine Tipps befolgt.
Da hast du völlig Recht, danke für die schlechte Bewertung Ralf. Eine Änderung die ich mir wünschen würde ist, dass man einzeln die Funktionen an und abwählen kann. Z.B. ob man v Kamera v Telefon v Nachrichten usw. braucht. Und dann nur die Anwendungen laufen die man wirklich braucht. Z.B. bei Samsung bin ich ne halbe Stunde damit beschäftigt alle überflüssigen Apps im Hintergrund zu stoppen und zu deaktivieren. Dann hält der Akku aber auch um ein vielfaches länger. Aber bei nem Neustart starten alle Anwendungen wieder neu die man nicht deaktivieren konnte. Unter Apps oder Anwendungsmanager. Dann findet man so etwas sie Hotel-Finder, wieso sollte so eine Bloatware mit fragwürdigen Absichten im Hintergrund laufen und die Ressourcen töten und meinen Akku belasten? Gerade auch deshalb: https://fsfe.org/activities/upcyclingandroid/upcyclingandroid.de.html
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Uli S. schrieb: > Das Problem bei den Dingern ist doch das Zwangsupdate Nein, das Problem ist das ohne Update keine Anwendungen mehr funktionieren. Sonst hätte ich noch mein Galaxy Y Duos mit Android 2.3.6 das funktioniert technisch noch einwandfrei.
Der G. schrieb: > Da hast du völlig Recht, danke für die schlechte Bewertung Ralf. Dafür musst Du Dich bei jemand anderes bedanken, hast es ja so schon schlecht genug. :-)
Wünschenswert wäre dass der Hersteller dazu verpflichtet ist Ersatzteile anzubieten und zwar nicht so dass man raten kann was jetzt ersetzt werden muss und für jeden Chip 20 Euro abdrücken muss sondern reparieren wirklich spottgünstig ist.
Wünschenswert wäre auch, daß der Hersteller gekühlte Getränke während der Reparatur zur Verfügung stellt.
Der G. schrieb: > für jeden Chip 20 Euro Selbst das wäre halb so schlimm. Signifikant ist eher die erforderliche Arbeitszeit für Diagnose und Austausch des Chips. Da wird es dann problemlos dreistellig und lohnt meist nur noch für eine Datenrettung.
Nur bei Wucher, ich würde sagen 15-60 Euro Endpreis wären ok.
Der G. schrieb: > Warum, weil jetzt kann man das Teil nicht mal mehr reparieren? Irgend > ein Tipp wie man den Chip abbekommt, oder wie man das lösen kann? Oha... Sandwich BGA macht man mir viel Geduld... gutem Werkzeug und Erfahrung. Hauptsächlich ist es Erfahrung! Sandwich BGA ohne Erfahrung geht inne Hose, nahezu immer! Uli S. schrieb: > Angeblich liegts gar nicht an den BGA Lötkugeln, sondern dass sich > IC-intern das Bonding ablöst. Selten, also schon länger, wirklich selten. Oft ist es tatsächlich das balling zwischen SOC/RAM/NAND. Hauptsächlich wegen thermischen Stress, Die Geräte werden immer wärmer. Bei dreifachen SW Bauweise... Der G. schrieb: > Nur bei Wucher, ich würde sagen 15-60 Euro Endpreis wären ok. Junge junge... Ich bekomme schei.... 24€/h! Rechne mal nach! Für ein einfaches Display wechseln (privat!) Nehmen ich 20€ Stunde. (Ja zu preiswert, ich versau die Preise für die Konkurrenz!) Idr. 1h Arbeit, allerdings inklusive kleben und "haften lassen" also effektive 20-30 minuten reale Arbeiten, ohne Ersatzteil. Mit ist es Ersatzteil +AZ. (Zwischen 60 und 100€, bei originalen Ersatzteilen! Gesamt um 80-140€, je nach qualitativ der Ersatzteile!) Deine Preise gibt's im flatratepuff! Aber nicht bei mir! Benedikt M. schrieb: > Selbst das wäre halb so schlimm. Signifikant ist eher die erforderliche > Arbeitszeit für Diagnose und Austausch des Chips. Da wird es dann > problemlos dreistellig und lohnt meist nur noch für eine Datenrettung. BS! Diagnose machst du während du zwei weitere Geräte mit "einfachen Schäden" reparierst! Akku/Display tauschen, kannst du während Kies/ITunes recovery macht!
Tipps: 1.) GRÜNDLICH vorwärmen, 150°C im BGA Stack! Die Platinen Unterseite mindestens 200°C+ bei IR Von unten ohne abdecken! Eher 210/215°C! 2.)Iso/Flussmittel und chlorcholenwasswrstoffhaltige Lösungsmittel bereithalten. (Umgangssprachlich auch bremsenreiniger genannt, nimm den teuren!) Die machen die Pampe im Stack weich! Auf den spudger, nicht auf den Stack! Mit dem getränkten spudger in den stack. 3.) Absolut Gründlich arbeiten! Alle, wirklich alle, klebe und zinnreste entfernen. (Flussmittel für das entfernen der Zinnreste GROßZÜGIG einsetzen!) Schablonen, Paste ect... setzte ich als grundlegende Werkzeuge voraus! Jeder hat "sein vorgehen", für mich funktioniert das beschriebene am besten. Ich hab nie nachgerechnet, grob überschlagen, waren 98% Erfolg dabei.
Interessant deine Vorgehensweise. Ich würde einfach Lösemittel versuchen, den Klebermist abkratzen, dann mit Heissluft das Ding runterlöten, alles saubermachen, mitm Lötkolben alles mit neuem bleihaltigem Zinn betupfen, und dann mit Heissluft wieder aufschwimmen lassen, einmal kurz draufhauen damit das überschüssige Lötzinn zur Seite rausfliegt, dann wieder zupfen bis es sauber aufschwimmt und dann langsam abkühlen lassen. Alles unterstützt mit Ethanol+Harzflussmittel + alle Kunststoffkonnektoren etc die schmelzen könnten mit feuchtem Klopapier bzw. Kapton abkleben.
Der G. schrieb: > einmal kurz draufhauen damit das überschüssige Lötzinn zur Seite > rausfliegt Das ist wohl die beste aller Möglichkeiten, ein BGA zu verlöten. Einfacher aber wäre es, auf alle von Dir beschriebenen Schritte zu verzichten und die Platine gleich wegzuwerfen.
Der G. schrieb: > Interessant deine Vorgehensweise. Ich würde einfach Lösemittel > versuchen, den Klebermist abkratzen, dann mit Heissluft das Ding > runterlöten, Wie willst du das den machen? Die Pampe ist zwischen den BGA. Der Klebstoff wird bei etwa 150°C weich genug das du dazwischen kommst, danach erst kannst du das Lösungsmittel zwischen die Schichten bringen und dabei weiter erwärmen um den Stapel auseinander zu nehmen. Der G. schrieb: > einmal kurz draufhauen damit das überschüssige Lötzinn zur Seite > rausfliegt, Und die Spritzer dir die umliegenden bauteile benetzen, Kurzschluss erzeugen sowohl rundherum auf der Platine, als auch unter dem BGA...äh, nein. Das macht man nicht! Der G. schrieb: > dann wieder zupfen bis es sauber aufschwimmt und dann langsam abkühlen > lassen. Wo bei du bei der Methode nicht sicher sein kannst das alle balls gleichmäßig sind und fehler somit vorprogrammiert sind. Gerade im Sommer bei hohen Temperaturen habe ich viele Geräte mit "auffälligen" Lötstellen. Druck auf den stack lässt das Gerät in solchen Fällen wieder sauber booten.
https://www.youtube.com/watch?v=6xzeXBmD3iI https://www.youtube.com/watch?v=hP0GSAyjMGc Für mich noch fremdartige Dörfer, muss man wohl Erfahrung sammeln, aber der einzige Indikator den man eigentlich hat ist dass das Lot flüssig wird und glänzt. Plastikteile einfach nen Wassertropfen draufmachen, dann schmelzen die nicht weg.
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Man könnte auch Lotstücke auf die Chips legen und kucken wie die sich verhalten.
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