Hallo KiCAD Experten, ich würde gerne ein PAD als Lang-Loch (0.8x7.0mm) ausführen, um einen Metallstreifen, wie bei den 18650 Akkus verwendet (Punktschweißung), anlöten zu können. Ich möchte, das der Metallstreifen durch gesteckt wird und nicht umgebogen und nur von einer Seite verlötet wird. Ist das bei KiCAD machbar und falls ja ist es eine gute Idee es so zu machen, wenn man z.B. seine Platine bei JLCPCB fertigen lassen will. Falls das geht, wie muss ich das definieren, wenn das PAD an beiden Enden abgerundet sein soll, wie bei den Bohrungen? Oder gibt es schon solche Langloch-PADS in irgendeiner Euch bekannten Lib? Danke für nützliche Hinweise. LG Markus
Schau dir grundsätzlich an wie man footprints erstellt. Bei den pad-Einstellungen im footprints editor gibt's genau das was du brauchst... 73
Danke Hans, werde ich machen. Falls ich hänge, melde ich mich wieder. vy73 Markus
Ich habe mir nun ein ovales PAD erzeugt in einer projektbezogenen Lib. Was mir nicht gelungen ist, ist die Linien- und Bogen-Breite der einzelnen Cu-Layer im Footprint-Editor zu vergrößern um mehr Fläche abzudecken. Einen Füllmechanismus habe ich leider auch nicht aktivieren können, falls vorhanden. Keine Property beim Selektieren eines Linien- objekts, die die Breite ändert war zu finden. Wie macht man das also am geschicktesten? Ich habe mal meine Lib mit dem ovalem Pad dran gehängt. Silk und andere Layers habe ich noch nicht eingetragen. Danke für nützliche Hinweise im Voraus. Markus
Hmm, ist mir nicht ganz klar, was du genau willst. Das hier ist die Ansicht des property editors. Da kannst du doch die Lochgröße und die Größe des Pads explizit festlegen. Es ist auch nicht ganz klar, warum dein Pad nicht auf (0, 0) liegt, sondern leicht versetzt ist. Ich würde übrigens keine weiteren Kupferflächen extra drum herum machen, das hebelt die Möglichkeit aus, Füllflächen über Thermals (Wärmefallen) anzubinden. Mach lieber das Pad entsprechend größer. Persönlich würde ich auch nicht auf die Idee kommen, die Abmessungen in Daumenlängen (oder Teilen davon) festzulegen :-), aber das ist wahrscheinlich Geschmackssache.
Hallo Jörg, im Prinzip möchte ich zwischen zwei Platinen 18650 Akkus befestigen, siehe Anhang. Mir war nicht klar ob beim PAD automatisch die F/B Cu. Layer im KiCAD beinhaltet ist. Wenn dem so ist, ist mein zusätzliches Cu drum herum natürlich Quatsch. Man sieht ja nur die gelbe Farbe des PAD's, was mich beim Platzieren des PAD's irritiert hat. Aber Du hast natürlich recht, wenn ein PAD gesetzt wurde, kann man alle Lagen einzeln sichtbar machen oder verstecken und sieht dann, welche Lagen zum PAD gehören und vorhanden sind. Danke für den Hinweis. vy73 Markus
Markus W. schrieb: > Mir war nicht klar ob beim PAD automatisch die F/B Cu. > Layer im KiCAD beinhaltet ist. Du hast doch da extra ein Dropdown-Menü, voreingestellt auf "Alle Kupferlagen". Rechts daneben eine Grafik, die das verdeutlicht ...
Hallo, stehen die Akkus senkrecht auf der Platine? Ich würde mir gleich einen kompletten Satz mit Symbol und Footprint erstellen und nicht nur das Lötpad.
Veit D. schrieb: > stehen die Akkus senkrecht auf der Platine? So sehe ich das schon. ;-) Sind halt zwei Platinen, zwischen denen die Akkus stehend montiert sind. Viel mehr "Footprint" ist da nicht, weil man ja eh immer nur eine Seite mit dem Pad braucht. Man könnte höchstens noch zwei Footprints machen für "+" und "-" und eine entsprechende Markierung im Bestückungsdruck hinterlassen – das vereinfacht dann die Montage. Demontieren müssen (um bspw. einen Viererblock Zellen zu tauschen) möchte ich so einen Klotz allerdings nicht. :-)
Markus W. schrieb: > trxpwrbank.jpg Ich weiß ja nicht, welche Ströme du dem Akkupack entnehmen möchtest, aber für viel mehr als 1 bis 2 A sind die üblichen Hohlstecker m.E. nicht spezifiziert.
Hallo, okay, alles senkrecht. :-)
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